JP2014116576A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2014116576A5
JP2014116576A5 JP2013096456A JP2013096456A JP2014116576A5 JP 2014116576 A5 JP2014116576 A5 JP 2014116576A5 JP 2013096456 A JP2013096456 A JP 2013096456A JP 2013096456 A JP2013096456 A JP 2013096456A JP 2014116576 A5 JP2014116576 A5 JP 2014116576A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma generation
processing chamber
generation chamber
chamber
vicinity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013096456A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014116576A (ja
JP6172660B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2013096456A external-priority patent/JP6172660B2/ja
Priority to JP2013096456A priority Critical patent/JP6172660B2/ja
Priority to KR1020157003666A priority patent/KR102030223B1/ko
Priority to US14/422,455 priority patent/US20150214015A1/en
Priority to PCT/JP2013/066731 priority patent/WO2014030414A1/ja
Priority to TW102130031A priority patent/TW201419414A/zh
Publication of JP2014116576A publication Critical patent/JP2014116576A/ja
Publication of JP2014116576A5 publication Critical patent/JP2014116576A5/ja
Publication of JP6172660B2 publication Critical patent/JP6172660B2/ja
Application granted granted Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

また、本発明の更に別の側面に係るSiCO膜は、Si原子、O原子、C原子、及びH原子を含む重合体からなるSiCO膜であって、該SiCO膜をフーリエ変換赤外分光法によって分析して得たスペクトルの信号のうち、波数1010cm −1 近傍に見られる信号、波数1050cm −1 近傍に見られる信号、波数1075cm −1 近傍に見られる信号、波数1108cm −1 近傍に見られる信号、及び波数1140cm −1 近傍に見られる信号の信号面積の総和を100%としたときに、波数1108cm −1 近傍に見られる信号の面積比が25%以上である。
上述した複数の波数近傍に見られる信号はそれぞれ、互いに異なる結合角を有するシロキサン結合を示す信号であり、これら信号のうち波数1108cm −1 近傍に見られる信号は、結合角が約150°のシロキサン結合を示す信号である。波数1108cm −1 近傍に見られる信号の面積比が25%以上である場合には、SiCO膜は、その直鎖構造の対称性を高めるシロキサン結合を多く含むようになる。したがって、当該SiCO膜は、低い比誘電率を有するSiCO膜となる。

Claims (11)

  1. プラズマ生成室と該プラズマ生成室の下方の処理室とを含む空間を画成する処理容器と、
    前記処理室に設けられた載置台と、
    前記プラズマ生成室に希ガスを供給する第1のガス供給系と、
    前記プラズマ生成室を封止するように設けられた誘電体窓と、
    前記誘電体窓を介して前記プラズマ生成室にマイクロ波を供給するアンテナと、
    前記処理室に前駆体ガスを供給する第2のガス供給系と、
    前記プラズマ生成室と前記処理室との間に設けられており、該プラズマ生成室と該処理室とを連通させる複数の開口を有し、紫外線に対する遮蔽性を有する遮蔽部と、
    前記処理室に接続された排気装置と、
    を備え、
    前記プラズマ生成室の圧力が前記処理室の圧力の4倍以上に設定され、且つ、前記処理室から前記プラズマ生成室への前記前駆体ガスの拡散度が、0.01以下に設定されており、ここで、前記拡散度は、前記処理室への前記前駆体ガスの流量が1sccm増加したときの前記プラズマ生成室の圧力のパスカル単位での増加量として定義される、成膜装置。
  2. 前記遮蔽部に接続されたバイアス電源であり、前記プラズマ生成室において生成されたイオンを前記遮蔽部に引き込むためのバイアス電力を前記遮蔽部に与える該バイアス電源を更に備える、請求項1に記載の成膜装置。
  3. 前記第1のガス供給系は、前記プラズマ生成室に、前記希ガスと共に水素ガスを供給する、請求項2に記載の成膜装置。
  4. 前記第2のガス供給系は、前記処理室に、前記前駆体ガスと共にトルエンガスを供給する、請求項1〜3の何れか一項に記載の成膜装置。
  5. 前記遮蔽部は、40cm以上の直径を有する、請求項1〜の何れか一項に記載の成膜装置。
  6. 前記遮蔽部は、前記プラズマ生成室から前記処理室に向かうイオンに電子を供与する請求項1〜の何れか一項に記載の成膜装置。
  7. 処理容器内の処理室に設けられた被処理基体上に低誘電率膜を形成する方法であって、
    前記処理容器内において前記処理室の上方に設けられたプラズマ生成室においてマイクロ波を用いて希ガスのプラズマを生成し、
    前記プラズマ生成室と前記処理室との間に設けられており、該プラズマ生成室と該処理室とを連通させる複数の開口を有し、紫外線に対する遮蔽性を有する遮蔽部を介して、前記プラズマ生成室から前記処理室に粒子を供給し、
    前記処理室に前駆体ガスを供給する、
    ことを含み、
    前記プラズマ生成室の圧力が前記処理室の圧力の4倍以上に設定され、且つ、前記処理室から前記プラズマ生成室への前記前駆体ガスの拡散度が、0.01以下に設定されており、ここで、前記拡散度は、前記処理室への前記前駆体ガスの流量が1sccm増加したときの前記プラズマ生成室の圧力のパスカル単位での増加量として定義される、方法。
  8. 比誘電率が2.7より小さく、且つ、屈折率が1.5より大きい、SiCO膜。
  9. 請求項に記載のSiCO膜をキャップ層として有する、ダマシン配線構造。
  10. Si原子、O原子、C原子、及びH原子を含む重合体からなるSiCO膜であって、
    該SiCO膜をフーリエ変換赤外分光法によって分析して得たスペクトルの信号のうち、波数1010cm−1近傍に見られる信号、波数1050cm−1近傍に見られる信号、波数1075cm−1近傍に見られる信号、波数1108cm−1近傍に見られる信号、及び波数1140cm−1近傍に見られる信号の信号面積の総和を100%としたときに、波数1108cm−1近傍に見られる信号の面積比が25%以上である、
    SiCO膜。
  11. 前記波数1108cm−1近傍に見られる信号の面積比が40%以上であり、波数1108cm−1近傍に見られる信号の全半値幅が35以下である、請求項10に記載のSiCO膜。
JP2013096456A 2012-08-23 2013-05-01 成膜装置、及び、低誘電率膜を形成する方法 Expired - Fee Related JP6172660B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013096456A JP6172660B2 (ja) 2012-08-23 2013-05-01 成膜装置、及び、低誘電率膜を形成する方法
KR1020157003666A KR102030223B1 (ko) 2012-08-23 2013-06-18 성막 장치, 저유전율막을 형성하는 방법, SiCO막 및 다마신 배선 구조
US14/422,455 US20150214015A1 (en) 2012-08-23 2013-06-18 FILM FORMING APPARATUS, METHOD OF FORMING LOW-PERMITTIVITY FILM, SiCO FILM, AND DAMASCENE INTERCONNECT STRUCTURE
PCT/JP2013/066731 WO2014030414A1 (ja) 2012-08-23 2013-06-18 成膜装置、低誘電率膜を形成する方法、SiCO膜、及びダマシン配線構造
TW102130031A TW201419414A (zh) 2012-08-23 2013-08-22 成膜裝置、形成低介電係數膜之方法、SiCO膜、以及金屬鑲嵌配線構造

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012184298 2012-08-23
JP2012184298 2012-08-23
JP2012252467 2012-11-16
JP2012252467 2012-11-16
JP2013096456A JP6172660B2 (ja) 2012-08-23 2013-05-01 成膜装置、及び、低誘電率膜を形成する方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014116576A JP2014116576A (ja) 2014-06-26
JP2014116576A5 true JP2014116576A5 (ja) 2016-07-07
JP6172660B2 JP6172660B2 (ja) 2017-08-02

Family

ID=50149732

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013096456A Expired - Fee Related JP6172660B2 (ja) 2012-08-23 2013-05-01 成膜装置、及び、低誘電率膜を形成する方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20150214015A1 (ja)
JP (1) JP6172660B2 (ja)
KR (1) KR102030223B1 (ja)
TW (1) TW201419414A (ja)
WO (1) WO2014030414A1 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10832904B2 (en) 2012-06-12 2020-11-10 Lam Research Corporation Remote plasma based deposition of oxygen doped silicon carbide films
US9234276B2 (en) 2013-05-31 2016-01-12 Novellus Systems, Inc. Method to obtain SiC class of films of desired composition and film properties
US10325773B2 (en) 2012-06-12 2019-06-18 Novellus Systems, Inc. Conformal deposition of silicon carbide films
US20150118416A1 (en) * 2013-10-31 2015-04-30 Semes Co., Ltd. Substrate treating apparatus and method
WO2015136743A1 (ja) * 2014-03-13 2015-09-17 東京エレクトロン株式会社 低誘電率膜
US20160314964A1 (en) 2015-04-21 2016-10-27 Lam Research Corporation Gap fill using carbon-based films
JP2016219450A (ja) * 2015-05-14 2016-12-22 株式会社アルバック 基板処理装置
CN106601580B (zh) * 2015-10-19 2018-08-24 北京北方华创微电子装备有限公司 进气机构及反应腔室
US10840087B2 (en) 2018-07-20 2020-11-17 Lam Research Corporation Remote plasma based deposition of boron nitride, boron carbide, and boron carbonitride films
WO2020023378A1 (en) * 2018-07-24 2020-01-30 Lam Research Corporation Remote plasma based deposition of silicon carbide films using silicon-containing and carbon-containing precursors
JP2020033625A (ja) * 2018-08-31 2020-03-05 東京エレクトロン株式会社 成膜装置及び成膜方法
US11848199B2 (en) 2018-10-19 2023-12-19 Lam Research Corporation Doped or undoped silicon carbide deposition and remote hydrogen plasma exposure for gapfill
KR102617960B1 (ko) 2019-08-12 2023-12-26 삼성전자주식회사 2-스텝 갭-필 공정을 이용하여 반도체 소자를 형성하는 방법
CN112928008B (zh) * 2019-12-06 2023-03-24 中微半导体设备(上海)股份有限公司 气体供应系统及其气体输送方法、等离子体处理装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6635117B1 (en) * 2000-04-26 2003-10-21 Axcelis Technologies, Inc. Actively-cooled distribution plate for reducing reactive gas temperature in a plasma processing system
JP4371543B2 (ja) * 2000-06-29 2009-11-25 日本電気株式会社 リモートプラズマcvd装置及び膜形成方法
JP2005089823A (ja) * 2003-09-17 2005-04-07 Seiji Sagawa 成膜装置および成膜方法
TW200537695A (en) * 2004-03-19 2005-11-16 Adv Lcd Tech Dev Ct Co Ltd Insulating film forming method, insulating film forming apparatus, and plasma film forming apparatus
KR20060019868A (ko) * 2004-08-30 2006-03-06 삼성코닝 주식회사 이중 유기 실록산 전구체를 이용한 절연막의 제조방법
JP4633425B2 (ja) * 2004-09-17 2011-02-16 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JP4631035B2 (ja) * 2006-03-29 2011-02-16 独立行政法人産業技術総合研究所 シリカ薄膜及びその製造方法
EP2020400B1 (en) * 2006-05-22 2014-02-26 Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho Amorphous carbon film, process for forming amorphous carbon film, conductive member provided with amorphous carbon film, and fuel cell separator
JP2008071894A (ja) * 2006-09-13 2008-03-27 Tokyo Electron Ltd 成膜方法
JP2009071163A (ja) * 2007-09-14 2009-04-02 Tokyo Electron Ltd 半導体製造方法、半導体製造装置および表示装置
JP4743229B2 (ja) 2008-05-29 2011-08-10 国立大学法人東北大学 中性粒子を用いた半導体装置の成膜方法
JP5264938B2 (ja) * 2011-01-13 2013-08-14 株式会社半導体理工学研究センター 中性粒子照射型cvd装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014116576A5 (ja)
King Plasma enhanced atomic layer deposition of SiNx: H and SiO2
KR102030223B1 (ko) 성막 장치, 저유전율막을 형성하는 방법, SiCO막 및 다마신 배선 구조
TWI581334B (zh) 沉積二氧化矽膜的方法
JP6044634B2 (ja) 積層フィルム、有機エレクトロルミネッセンス装置、光電変換装置および液晶ディスプレイ
JP2017212445A5 (ja)
WO2012047742A3 (en) Ultra high selectivity doped amorphous carbon strippable hardmask development and integration
JP2019055887A5 (ja)
WO2011146212A3 (en) Ultra high selectivity ashable hard mask film
WO2012087493A3 (en) In-situ low-k capping to improve integration damage resistance
JP2015513609A5 (ja)
US20150196933A1 (en) Carbon dioxide and carbon monoxide mediated curing of low k films to increase hardness and modulus
Sankaran et al. Improvement in plasma illumination properties of ultrananocrystalline diamond films by grain boundary engineering
Choi et al. Characterization of al2o3 thin films fabricated at low temperature via atomic layer deposition on pen substrates
Ali et al. Hydrophobicity enhancement of Al2O3 thin films deposited on polymeric substrates by atomic layer deposition with perfluoropropane plasma treatment
WO2006022319A1 (ja) プラズマ成膜方法及びその装置
Theirich et al. Atmospheric pressure plasma ALD of titanium oxide
JPWO2017068931A1 (ja) 電磁波吸収遮蔽体及びその製造方法
Reuter et al. Effect of N2 dielectric barrier discharge treatment on the composition of very thin SiO2-like films deposited from hexamethyldisiloxane at atmospheric pressure
Seo et al. Organic and organic–inorganic hybrid polymer thin films deposited by PECVD using TEOS and cyclohexene for ULSI interlayer-dielectric application
TWI646600B (zh) 氮化矽膜及其製造方法與其製造裝置
Fanelli et al. Recent Advances in the Atmospheric Pressure PE‐CVD of Fluorocarbon Films: Influence of Air and Water Vapour Impurities
JP6318433B2 (ja) シリコン窒化膜の形成方法及びシリコン窒化膜
Kyzioł et al. A role of parameters in RF PA CVD technology of aC: N: H layers
Choi et al. UV irradiation effects on the bonding structure and electrical properties of ultra low-k SiOC (–H) thin films for 45 nm technology node