JP2014116572A - 拡散防止層形成用塗布液およびそれを用いたドーパント拡散層付き半導体基板の製法、並びに太陽電池の製法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体基板表面に塗布してドーパントの拡散を防止するための拡散防止層形成用塗布液であって、下記の(A)および(B)成分を含有する拡散防止層形成用塗布液とする。
(A)ポリビニルアルコール系樹脂。
(B)金属酸化物微粒子。
【選択図】なし
Description
そして、その接合面に当たった光によって、光電子が発生し(内部光電効果)、半導体の整流作用によって上記光電子が一定方向に移動することから、これを電極から外部に取り出すことにより、電気(電流)を得ることができる。
(A)ポリビニルアルコール系樹脂。
(B)金属酸化物微粒子。
本発明の拡散防止層形成用塗布液に用いられるPVA系樹脂は、そのケン化度(JIS K 6726に準拠して測定)が、通常60〜100モル%であり、好ましくは70〜99.9モル%、より好ましくは80〜99.9モル%、特により好ましくは90〜99.9モル%、さらに好ましくは97〜99.8モル%であるものが用いられる。すなわち、かかるケン化度が低すぎると、PVA系樹脂の水への溶解性が低下し、均一な塗布液を得ることが困難になる場合があるからである。
なかでも、製造時あるいは使用時の安定性の点で炭素数6以下のアルキレン基、特にメチレン基、あるいは−CH2OCH2−が好ましい。
本発明の拡散防止層形成用塗布液において、PVA系樹脂とともに金属酸化物微粒子が配合される。かかる微粒子の金属酸化物種は、周期表第4族の金属酸化物、周期表第5族の金属酸化物、周期表第13族の金属酸化物から選ばれる少なくとも一つである。具体的には、酸化チタン,酸化ジルコニウムなどの周期表第4族の金属酸化物、酸化バナジウム,酸化ニオブ,酸化タンタルなどの周期表第5族の金属酸化物、酸化アルミニウム,酸化ガリウムなどの周期表第13族の金属酸化物等である。これらは単独でもしくは二種以上併せて用いられる。なかでも、拡散防止性やドーパントとの親和性の観点から、好ましくは、周期表第4族、周期表第13族の金属酸化物であり、特に好ましくは酸化アルミニウム、酸化チタンである。また、両性酸化物である金属酸化物微粒子が好ましいことから、ことさらには酸化アルミニウムからなる微粒子が好ましい。
本発明の拡散防止層形成用塗布液では、先にも述べたように、溶媒に水が用いられる。上記拡散防止層形成用塗布液に用いられる水としては、アルカリ金属や重金属などの不純物、および異物が少ないものが好ましく、通常全有機炭素(以下、TOCと表記することがある)が50ppb以下、好ましくは10ppb以下であり、電気抵抗率が通常16MΩ・cm以上、好ましくは17MΩ・cm以上、より好ましくは18MΩ・cm以上のものである。超純水が最も好ましいが、イオン交換水、蒸留水を用いることも可能である。
以上のように、本発明の拡散防止層形成用塗布液は、PVA系樹脂と、金属酸化物微粒子と、溶媒である水とを含有するものである。しかし、必要に応じ、公知の一般的なアルコール類、界面活性剤、無機微粒子等といった、その他の材料を更に配合することもできる。
そして、特に、m+nが1〜10のものが好ましく、より好ましくはm+nが1〜5、さらに好ましくはm+nが1〜3のものである。
これらのなかでも、2,4,7,9−テトラメチル−5−デシン−4,7ジオールのエチレンオキサイド付加物であって、エチレンオキサイドの付加量(m+n)が1〜2であるものが、好ましく用いられる。
本発明の拡散防止層形成用塗布液は、先に述べたように、PVA系樹脂と、金属酸化物微粒子と、溶媒である水とを含有するものであり、必要に応じ、アルコール類、界面活性剤、無機微粒子等といった、その他の材料を更に配合してなるものである。そして、上記塗布液の調製法としては、例えば、PVA系樹脂を水溶液とした後、これに金属酸化物微粒子、および他の添加剤を配合する方法や、上記方法において他の添加剤を予め水溶液として配合する方法、さらに、PVA系樹脂と金属酸化物微粒子を混合しておき、これを水中に投入、撹拌しながら加熱し溶解した後、他の添加剤を配合する方法等があげられる。
上記拡散防止層形成用塗布液を用いて、半導体基板表面にドーパント拡散層を形成し、ドーパント拡散層付き半導体基板を得る方法としては、例えば、次の(I)、(II)に示す方法があげられる。
また、実施例において超純水とは、TOC1.0ppb以下、電気抵抗率が18.2MΩ・cmの水を意味する。
還流冷却器、滴下漏斗、撹拌機を備えた反応容器に、酢酸ビニル1500部、メタノール800部、3,4−ジアセトキシ−1−ブテン240部を仕込み、アソビスイソブチロニトリルを0.05モル%(対仕込み酢酸ビニル)投入し、撹拌しながら室素気流下で温度を上昇させ、還流させながら重合を開始した。酢酸ビニルの重合率が87%となった時点で、m−ジニトロベンセンを添加して重合を終了し、続いて、メタノール蒸気を吹き込む方法により未反応の酢酸ビニルモノマーを系外に除去し共重合体のメタノール溶液とした。
<拡散防止層形成用塗布液(α)の調製>
超純水36.5部に、変性PVA(a)22部を加え、加熱撹拌しながら溶解し、溶液(α1)を作製した。また、グリセリン40部に、界面活性剤として2,4,7,9−テトラメチル−5−デシン−4,7−ジオールのエチレンオキサイド付加物(日信化学工業社製、サーフィノール420)0.5部を添加して、溶液(α2)を作製した。かかる溶液(α1)に、酸化アルミニウム微粒子(大明化学工業社製、タイミクロンTM−300、BET比表面積220m2/g、平均一次粒径7nm(BET比表面積値より算出))1.0部を添加し、さらに溶液(α2)を添加し、撹拌して、水系の拡散防止層形成用塗布液(α)を調製した。
上記作製の拡散防止層形成用塗布液(α)を用い、半導体基板(p型単結晶シリコン、アルカリエッチングテクスチャ付き、156mm角、200μm厚)の片面に、下記の印刷条件にてスクリーン印刷を行い、拡散防止層の形成を行った(図1(i)参照)。
(印刷条件)
印刷機:ニューロング精密工業社製「LS−34GX」
スキージー:ニューロング精密工業社製NMスキージー(硬度:60)
スキージー角:80度
スクレッパー:ニューロング精密工業社製NMスキージー(硬度:60)
スクレッパー角:86度
印圧;0.2MPa
スクリーン版:東京プロセスサービス社製
版サイズ:450mm角
メッシュ種:V330
塗布厚:2μm(乾燥後)
パターン;ウエハ全面印刷
印刷環境:23℃、60%RH
乾燥条件:150℃、2分
次に、POCl3(オキシ塩化リン)を含む840℃の雰囲気の横型チューブ式電気炉中の治具に、上記拡散防止層が形成された半導体基板を5mm間隔で10枚配置して、約20分間リン拡散(熱拡散)を行った。その後、46重量%フッ化水素酸(HF)水溶液(超純水にて作製)中に3分間浸漬することにより、PSG(リンガラス)層、および拡散防止層を除去した後、超純水による洗浄および150℃乾燥(10分間)を行った(図1(ii)〜(iv)参照)。
抵抗測定器(三菱化学アナリテック社製、ロレスター(PSPプローブ使用))を用い、その4探針を、上記拡散処理後の半導体基板表面の任意の個所にあて、表面抵抗値を測定した。
上記拡散処理後の半導体基板の、拡散防止層形成用塗布液を塗布しなかった面の表面抵抗が60Ω/□であったのに対し、拡散防止層形成用塗布液を塗布した面の表面抵抗は1000Ω/□以上であった。したがって、拡散防止層による拡散防止性能により、半導体基板の拡散防止層形成面へのリンの拡散が完全に防がれたことがわかる。
実施例1で使用の拡散防止層形成用塗布液(α)において、超純水を31.5部用い、グリセリンに代えてエチレングリコールを用い、酸化アルミニウム微粒子を6.0部用いた以外は同様にして、水系の拡散防止層形成用塗布液を調製した。そして、この拡散防止層形成用塗布液を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、「半導体基板への塗布」、「拡散」、「表面抵抗値の測定」を行った。
上記拡散処理後の半導体基板の、拡散防止層形成用塗布液を塗布しなかった面の表面抵抗が60Ω/□であったのに対し、拡散防止層形成用塗布液を塗布した面の表面抵抗は1000Ω/□以上であった。したがって、拡散防止層による拡散防止性能により、半導体基板の拡散防止層形成面へのリンの拡散が完全に防がれたことがわかる。
実施例1で使用の拡散防止層形成用塗布液(α)において、変性PVA(a)に代えて、前記の未変性PVA(a)(ケン化度78モル%、平均重合度1400)を用い、拡散防止層形成用塗布液を調製した。そして、この拡散防止層形成用塗布液を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、「半導体基板への塗布」、「拡散」、「表面抵抗値の測定」を行った。
実施例1で使用の拡散防止層形成用塗布液(α)において、変性PVA(a)に代えて、前記の未変性PVA(a)(ケン化度78モル%、平均重合度1400)を用い、超純水を31.5部用い、グリセリンに代えてエチレングリコールを用い、酸化アルミニウム微粒子を6.0部用いた以外は同様にして、水系の拡散防止層形成用塗布液を調製した。そして、この拡散防止層形成用塗布液を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、「半導体基板への塗布」、「拡散」、「表面抵抗値の測定」を行った。
上記拡散処理後の半導体基板の、拡散防止層形成用塗布液を塗布しなかった面の表面抵抗が60Ω/□であったのに対し、拡散防止層形成用塗布液を塗布した面の表面抵抗は1000Ω/□であった。したがって、拡散防止層による拡散防止性能により、半導体基板の拡散防止層形成面へのリンの拡散が完全に防がれたことがわかる。
実施例2で使用の拡散防止層形成用塗布液を用いて、実施例1と同様にして「半導体基板への塗布」、「拡散」を行った。
その後、得られた半導体基板を、46重量%フッ化水素酸(HF)水溶液中に3分間浸漬し、超純水による洗浄後、充分に乾燥させた。続いて、後処理として、上記半導体基板を、NaOH水溶液(3重量%(超純水にて作製))に30秒浸漬した。このようにして、PSG(リンガラス)層、および拡散防止層を除去した後、超純水による洗浄および150℃乾燥(10分間)を行った(図1(ii)〜(iv)参照)。
実施例4で使用の拡散防止層形成用塗布液を用いて、実施例1と同様にして「半導体基板への塗布」、「拡散」を行った。
その後、得られた半導体基板を、46重量%フッ化水素酸(HF)水溶液中に3分間浸漬し、超純水による洗浄後、充分に乾燥させた。続いて、後処理として、上記半導体基板を、NaOH水溶液(3重量%(超純水にて作製))に30秒浸漬した。このようにして、PSG(リンガラス)層、および拡散防止層を除去した後、超純水による洗浄および150℃乾燥(10分間)を行った(図1(ii)〜(iv)参照)。
実施例5において、NaOH水溶液による後処理を、KOH水溶液(3重量%(超純水にて作製))に代えて行った。それ以外は実施例5と同様にして「半導体基板への塗布」、「拡散」、「洗浄処理」を行った。
実施例6において、NaOH水溶液による後処理を、KOH水溶液(3重量%(超純水にて作製))に代えて行った。それ以外は実施例6と同様にして「半導体基板への塗布」、「拡散」、「洗浄処理」を行った。
実施例7において、拡散防止層形成用塗布液中の酸化アルミ二ウムに代えて酸化チタン(日本エアロジル社製、AEROXIDE TiO2 P−25、平均一次粒径30nm)を用いた。それ以外は実施例7と同様にして「半導体基板への塗布」、「拡散」、「洗浄処理」を行った。
超純水29.5部に、変性PVA(a)18部を加え、加熱撹拌しながら溶解し、溶液(ε1)を作製した。また、エチレングリコール40部に、2,4,7,9−テトラメチル−5−デシン−4,7−ジオールのエチレンオキサイド付加物(日信化学工業社製、サーフィノール420)0.5部を添加して、溶液(ε2)を作製した。かかる溶液(ε1)に、酸化アルミニウム微粒子(大明化学工業社製、タイミクロンTM−300、BET比表面積220m2/g、平均一次粒径7nm(BET比表面積値より算出))12.0部を添加し、さらに溶液(ε2)を添加し、撹拌して、水系の拡散防止層形成用塗布液(ε)を調製した。そして、この拡散防止層形成用塗布液(ε)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして、「半導体基板への塗布」、「拡散」を行った。
その後、得られた半導体基板を、46重量%フッ化水素酸(HF)水溶液中に3分間浸漬し、超純水による洗浄後、充分に乾燥させた。続いて、後処理として、上記半導体基板を、KOH水溶液(3重量%(超純水にて作製))に30秒浸漬した。このようにして、PSG(リンガラス)層、および拡散防止層を除去した後、超純水による洗浄および150℃乾燥(10分間)を行った(図1(ii)〜(iv)参照)。
実施例10で使用の拡散防止層形成用塗布液(ε)において、超純水の配合量を28.5部とし、エチレングリコールの配合量を35部とし、酸化アルミニウム微粒子としてタイミクロンTM−300を6.0部とともに、タイミクロンTM−DA(大明化学工業社製、BET比表面積13.5m2/g、平均一次粒径100nm)12.0部を配合した。それ以外は実施例10と同様にして、「半導体基板への塗布」、「拡散」、「洗浄処理」を行った。
実施例11で使用の拡散防止層形成用塗布液において、タイミクロンTM−300の配合量を12.0部とし、タイミクロンTM−DAの配合量を6.0部とした。それ以外は実施例11と同様にして、「半導体基板への塗布」、「拡散」、「洗浄処理」を行った。
実施例10で使用の拡散防止層形成用塗布液を用い、半導体基板(p型単結晶シリコン、アルカリエッチングテクスチャ付き、156mm角、200μm厚)の片面に、下記の印刷条件にてスクリーン印刷を行い、拡散防止層の形成を行った。それ以外は実施例1と同様にして「拡散」、「表面抵抗値の測定」を行った。
(印刷条件)
印刷機:ニューロング精密工業社製「LS−34GX」
スキージー:ニューロング精密工業社製NMスキージー(硬度:60)
スキージー角:80度
スクレッパー:ニューロング精密工業社製NMスキージー(硬度:60)
スクレッパー角:86度
印圧;0.2MPa
スクリーン版:東京プロセスサービス社製
版サイズ:450mm角
メッシュ種:V330
塗布厚:2μm(乾燥後)
パターン;ウエハ全面印刷
印刷環境:23℃、60%RH
乾燥条件:150℃、10分
拡散処理後の半導体基板の、拡散防止層形成用塗布液を塗布しなかった面の表面抵抗が60Ω/□であったのに対し、拡散防止層形成用塗布液を塗布した面の表面抵抗は1000Ω/□以上であった。したがって、拡散防止層による拡散防止性能により、半導体基板の拡散防止層形成面へのリンの拡散が完全に防がれたことがわかる。
実施例10で使用の拡散防止層形成用塗布液を用いて、実施例13と同様の印刷条件で拡散防止層の形成を行った後、実施例1と同様にして「拡散」を行った。
その後、得られた半導体基板を、46重量%フッ化水素酸(HF)水溶液中に3分間浸漬し、超純水による洗浄後、充分に乾燥させた。続いて、後処理として、上記半導体基板を、KOH水溶液(0.3重量%(超純水にて作製))に30秒浸漬した。このようにして、PSG(リンガラス)層、および拡散防止層を除去した後、超純水による洗浄および150℃乾燥(10分間)を行った(図1(ii)〜(iv)参照)。
<拡散防止層形成用塗布液(β)の調製>
ブチルカルビトールアセテート80部に、エチルセルロース(東京化成製、エチルセルロース 18−22mPa・s、5% in Toluene+Ethanol(80:20)at25℃)19部と、酸化アルミニウム微粒子(大明化学工業社製、タイミクロンTM−300)1.0部とを添加し、撹拌して、有機溶剤系の拡散防止層形成用塗布液(β)を作製した。
<ホウ素拡散液(γ)の調製>
超純水42.5部に、変性PVA(a)15部を加え、加熱撹拌しながら溶解し、溶液(γ1)を作製した。また、グリセリン40部に、2,4,7,9−テトラメチル−5−デシン−4,7−ジオールのエチレンオキサイド付加物(日信化学工業社製、サーフィノール420)0.5部を添加して、溶液(γ2)を作製した。かかる溶液(γ1)に、ホウ酸2.0部を添加し、さらに溶液(γ2)を添加し、撹拌して、ホウ素拡散液(γ)を調製した。
超純水20.5部に、変性PVA(a)22部を加え、加熱撹拌しながら溶解し、溶液(δ1)を作製した。また、グリセリン40部に、2,4,7,9−テトラメチル−5−デシン−4,7−ジオールのエチレンオキサイド付加物(日信化学工業社製、サーフィノール420)0.5部と、SiO2水溶液15部(フジミインコーポレーテッド社製、Planerlite4101、SiO2 20%、水80%)を添加して、溶液(δ2)を作製した。かかる溶液(δ1)に、リン酸2.0部を添加し、さらに溶液(δ2)を添加し、撹拌して、リン拡散液(δ)を調製した。
上記調製のホウ素拡散液(γ)を用い、半導体基板(n型単結晶シリコン、アルカリエッチングテクスチャ付き、156mm角、200μm厚)の片面に、下記の印刷条件にてスクリーン印刷を行った(図2(i)に示すドーパント溶液塗布層2aの形成を参照)。(印刷条件)
印刷機:ニューロング精密工業社製「LS−34GX」
スキージー:ニューロング精密工業社製NMスキージー(硬度:60)
スキージー角:80度
スクレッパー:ニューロング精密工業社製NMスキージー(硬度:60)
スクレッパー角:86度
印圧:0.2MPa
スクリーン版:東京プロセスサービス社製
版サイズ:450mm角
メッシュ種:V330
塗布厚:2μm(乾燥後)
パターン:1mm幅ライン×60本、3mmピッチ
印刷環境:23℃、60%RH
乾燥条件:150℃、2分
次に、横型チューブ式電気炉中の治具に、上記拡散防止層が形成された半導体基板を2.5mm間隔で10枚配置して、700℃のチューブ炉に投入し、15分間保持した後、チューブ炉の温度を940℃にして10分間保持し、さらに700℃で60分間保持した。上記チューブ炉による熱処理は、N2流量98L/min、O2流量2L/minの雰囲気下で行った。上記熱処理後、半導体基板を取り出し、46%フッ化水素酸(HF)水溶液(超純水にて作製)に3分間浸漬し、PSG(リンガラス)層、BSG(ホウ素ガラス)層、および拡散防止層などを除去した後、超純水による洗浄および150℃乾燥(10分間)を行った(図2(iii),(iv)参照)。
抵抗測定器(三菱化学アナリテック社製、ロレスター(PSPプローブ使用))を用い、その4探針を、上記処理後の半導体基板表面の任意の個所にあて、表面抵抗値を測定した。その結果、ホウ素拡散液を塗布した面(ホウ素拡散部)の表面抵抗が80Ω/□、リン拡散液を塗布した面(リン拡散部)の表面抵抗が30Ω/□であったのに対し、ホウ素拡散液・リン拡散液のいずれも塗布していない半導体基板表面であって拡散防止層形成用塗布液を塗布した面の表面抵抗が1000Ω/□以上であった。したがって、拡散防止層が、リンおよびホウ素の外部および周辺への拡散を防いだことわかる。
2a :ドーパント溶液塗布層
2b :ドーパント溶液塗布層
11 :ドーパント拡散層
11a:ドーパント拡散層
11b:ドーパント拡散層
3 :拡散防止層
Claims (13)
- 半導体基板表面に塗布してドーパントの拡散を防止するための拡散防止層形成用塗布液であって、下記の(A)および(B)成分を含有することを特徴とする拡散防止層形成用塗布液。
(A)ポリビニルアルコール系樹脂。
(B)金属酸化物微粒子。 - 上記(B)の金属酸化物微粒子の含有量が、拡散防止層形成用塗布液の全量に対して0.1〜40重量%である、請求項1記載の拡散防止層形成用塗布液。
- 上記拡散防止層形成用塗布液が、10〜80重量%の水を含有するものである請求項1または2記載の拡散防止層形成用塗布液。
- 上記(A)のポリビニルアルコール系樹脂のケン化度が、60〜100モル%である請求項1〜3のいずれか一項に記載の拡散防止層形成用塗布液。
- 上記拡散防止層形成用塗布液が、アルコール類を含有するものである請求項1〜5のいずれか一項に記載の拡散防止層形成用塗布液。
- 上記拡散防止層形成用塗布液が、界面活性剤を含有するものである請求項1〜6のいずれか一項に記載の拡散防止層形成用塗布液。
- 上記(B)の金属酸化物微粒子が、周期表第4族の金属酸化物、周期表第5族の金属酸化物、周期表第13族の金属酸化物から選ばれる少なくとも1つである請求項1〜7のいずれか一項に記載の拡散防止層形成用塗布液。
- 半導体基板表面の一部に、請求項1〜8のいずれか一項に記載の拡散防止層形成用塗布液を塗布することにより、半導体基板表面に拡散防止層を形成する方法。
- 半導体基板表面の一部に、請求項1〜8のいずれか一項に記載の拡散防止層形成用塗布液を塗布して拡散防止層を形成する工程と、上記拡散防止層付きの半導体基板の表面にドーパントを拡散させ、上記拡散防止層が形成されていない半導体基板の表層部をドーパント拡散層にする工程と、上記ドーパント拡散層が形成された半導体基板から拡散防止層を除去する工程と、を備えていることを特徴とするドーパント拡散層付き半導体基板の製法。
- 半導体基板表面の一部に、ドーパント拡散用溶液を塗布した後、その塗布面上を覆うように、請求項1〜8のいずれか一項に記載の拡散防止層形成用塗布液を塗布し、拡散防止層を形成する工程と、熱処理を行い、上記塗布されたドーパント拡散用溶液中のドーパントを、半導体基板の表層部に拡散させて、ドーパント拡散層を形成する工程と、上記ドーパント拡散層が形成された半導体基板から拡散防止層を除去する工程と、を備えていることを特徴とするドーパント拡散層付き半導体基板の製法。
- 上記拡散防止層形成用塗布液の塗布をスクリーン印刷により行う、請求項10または11記載のドーパント拡散層付き半導体基板の製法。
- ドーパント拡散層付き半導体基板を備えた太陽電池の製法であって、上記ドーパント拡散層付き半導体基板を、請求項10〜12のいずれか一項に記載の製法により形成することを特徴とする太陽電池の製法。
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