JP2014108511A - ウェーハ研磨ヘッドおよびウェーハ研磨装置 - Google Patents
ウェーハ研磨ヘッドおよびウェーハ研磨装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014108511A JP2014108511A JP2012265701A JP2012265701A JP2014108511A JP 2014108511 A JP2014108511 A JP 2014108511A JP 2012265701 A JP2012265701 A JP 2012265701A JP 2012265701 A JP2012265701 A JP 2012265701A JP 2014108511 A JP2014108511 A JP 2014108511A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- holding plate
- head
- polishing
- wafer holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明に係るウェーハ研磨ヘッド10は、下面側に押圧部17aを有するヘッド本体14と、ヘッド本体14下面側に、ヘッド本体14に対して傾動可能に保持され、下面に研磨すべきウェーハを保持するウェーハ保持プレート22と、ヘッド本体14の押圧部17aに取り付けられ、ウェーハ保持プレート22上面を押圧する弾性リング体26とを具備し、ヘッド本体14の押圧部17aにより弾性リング体26およびウェーハ保持プレート22を介してウェーハが定盤の研磨布に押圧される際、ウェーハ保持プレート22が弾性リング体26の弾性力を受けて定盤の研磨布面に追従して傾動可能であることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
この種のウェーハ研磨装置における研磨ヘッドでは、ウェーハと定盤とが常に平行に接するように、ウェーハ保持プレートをヘッド本体に傾動可能に設けて、ウェーハ保持プレートが定盤の研磨布に追従して動けるようにしている。
また、特許文献2におけるウェーハ研磨ヘッドでは、ヘッド本体下面側に、球面軸受を配置し、この球面軸受を介してウェーハ保持プレートをヘッド本体に対して傾動可能に設けている。ヘッド本体の回転トルクは、伝達ピンによりウェーハ保持プレートに伝達される。
そこで、昨今、直径1/2インチ程度の小さなウェーハ(半導体チップ1個取り程度)に、必要な加工処理を施していくミニマル(登録商標)ファブ構想が提案されている。このミニマルファブ構想によれば、研磨装置、CVD装置など、各工程毎に小型の処理装置を設け、これら処理装置を必要に応じて適宜組み合わせて使用することによって、多品種のウェーハに対応できるようにしている。各装置は小型のものでよいので、設備投資費を低く抑えることができる。
また、特許文献2の研磨ヘッドにおけるウェーハ保持ヘッドの傾動中心は球面軸受となり、比較的低重心化は可能であるが、機械部品を用いた構成であるため、やはり低重心化には限界がある。
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、ウェーハ研磨ヘッドにおけるウェーハ保持プレートの傾動中心の高さを低くでき、小径のウェーハの研磨も良好に行えるウェーハ研磨ヘッドおよびウェーハ研磨装置を提供することにある。
すなわち、本発明に係るウェーハ研磨ヘッドは、下面にウェーハを保持し、上面に研磨布が貼られて回転する定盤の研磨布にウェーハを押圧してウェーハを研磨するウェーハ研磨ヘッドにおいて、下面側に押圧部を有するヘッド本体と、該ヘッド本体下面側に、ヘッド本体に対して傾動可能に保持され、下面に研磨すべきウェーハを保持するウェーハ保持プレートと、前記ヘッド本体の押圧部に取り付けられ、前記ウェーハ保持プレート上面を押圧する弾性リング体とを具備し、前記ヘッド本体の押圧部により前記弾性リング体および前記ウェーハ保持プレートを介してウェーハが定盤の研磨布に押圧される際、前記ウェーハ保持プレートが前記弾性リング体の弾性力を受けて定盤の研磨布面に追従して傾動可能であることを特徴とする。
前記ウェーハ保持プレートの前記弾性リング体で囲まれる部位にウェーハ吸引用の複数の貫通孔を形成し、前記ヘッド本体の押圧部に、前記弾性リング体で囲まれる空間内の気体を吸引する吸引通路を形成し、前記弾性リング体にシールリングを兼用させるようにすることができる。
前記凹部の内壁面に内方に突出する係止部を設け、前記ウェーハ保持プレートの外壁面に外方に突出する係止部を設け、該両係止部が係止することによって、前記ウェーハ保持プレートの抜け止めをするようにすることができる。
また、前記ウェーハ保持プレートをリング状の側壁部を有する皿状に形成し、前記係止部を該側壁部の外壁面に設け、前記ヘッド本体の押圧部の下部を、前記ウェーハ保持プレートの側壁部で囲まれる空間内に進入させるようにすることができる。
上記ウェーハ研磨ヘッドは、直径1/2インチのウェーハに用いて好適である。
前記研磨ヘッドをヘッド駆動機構に研磨ヘッドの押圧部の軸線を中心に回転可能に取り付けるようにする。
前記ウェーハ保持プレートを、上面に押圧される弾性リング体と接続せず、それらの間の摩擦力のみによって前記押圧部側の回転力が伝達されるようにすると好適である。
図1は研磨ヘッド10の要部を示す断面図、図2は研磨ヘッド10の断面図、図3はヘッド駆動機構を含む研磨装置の正面図である。
なお、上面に研磨布を貼設した定盤機構は公知のものを用いることができるので、その説明を省略する。
図1および図2において、14はヘッド本体である。
ヘッド本体14は、下部にフランジ15を有する取付ブロック部16と、取付ブロック部16の下面側に図示しないネジによって固定された押圧体17と、押圧体17を囲んで取付ブロック部16下面にボルト19によって固定されたリング状をなす係止体18を具備する。取付ブロック部16と押圧体17とは一体のものとしてもよい。
押圧体17は、内方フランジ20の内径よりも小径の外径を有する円柱状の押圧部17aを有する。押圧部17aはその下部が内方フランジ20内に若干入り込む高さに形成されている。
ウェーハ保持プレート22の側壁部23は、押圧部17aの外壁面と内方フランジ20の外壁面との間の空間に進入している。側壁部23の上部外壁面には、凹部21内で外方に突出する外方フランジ25が形成されている。この外方フランジ25が他方の係止部を構成する。押圧部17aの下部はウェーハ保持プレート22内に進入し、その下面がウェーハ保持プレート22の上面に接近している。
本実施の形態では、弾性リング体26は、断面V字状をなし、断面Vの開口側を外側にして押圧部17aに固定され、断面V字をなす一方のリップ部がウェーハ保持プレート22の上面に当接している。
なお、ウェーハを吸引保持するのでなく、ウェーハ保持プレート22の下面にバッキング材(図示せず)を貼付し、バッキング材に水を含ませ、この水の表面張力によってウェーハをバッキング材下面側に保持するようにしてもよい。
いずれにしても、弾性リング体26は、ヘッド本体14の押圧部17aにより弾性リング体26およびウェーハ保持プレート22を介してウェーハが定盤の研磨布に押圧される際、ウェーハ保持プレート22が弾性リング体26の弾性力に受けられて定盤の研磨布面に追従して傾動可能な弾性力を有していればよい。
回転軸36への取付ブロック部16の取付けは、ネジリング33でなく、コレットチャック構造、カップリング構造、マグネットを用いた構造など、他の適宜な機構を採用しうる。
なお、場合によっては、図示しないが、伝達ピンを介して、押圧部17a側の回転力を直接ウェーハ保持プレート22側に伝達してもよい。
40は回動アームであり、基台41に固定された正転、逆転可能な正逆モータ42の回転軸43に固定されて、水平面内で所要位置間に亘って往復回動できるようになっている。
回動アーム40上にシリンダ装置45が取り付けられ、シリンダ装置45のロッド46にステー48が固定されている。ステー48に、図3上、L字状をなす取付アーム49が固定されている。
したがって、シリンダ装置45が駆動されてロッド46が上下動することによって、ステー48および取付アーム49を介して、研磨ヘッド10およびモータ51が上下動する。また、研磨ヘッド10およびモータ51は、回動アーム40の回動に伴われて水平面内で回動する。
また、56は、回動アーム40の後端に取り付けたセンサであり、回動アーム40の回動によるセンサ56の移動経路上に配設したマーク(図示せず)を検出して、回動アーム40を所定回動位置で停止させるためのものである。
次に、ウェーハを研磨する際の研磨動作について説明する。
まず、正逆モータ42を駆動して、回動アーム40を、研磨すべきウェーハが搬入されている搬入部(図示せず)の所要上方位置まで回動し、次いでこの位置でシリンダ装置45を駆動して研磨ヘッド10を下降してウェーハに当接させると共に、図示しない真空装置を作動させてウェーハをウェーハ保持プレート22の下面に吸着保持する。
次に、研磨ヘッド10を下降させ、研磨ヘッド10のウェーハ保持プレート22下面に保持されているウェーハを定盤の研磨布に当接させる。
そして、定盤を回転させ、さらにモータ51を駆動して研磨ヘッド10を回転させ、また、図示しないノズルから研磨液を定盤上に供給して、ウェーハの研磨をする。
研磨終了後は、研磨ヘッド10の上昇、回動アーム40の回動、研磨ヘッド10の下降という順に作動して、ウェーハを所要箇所に搬出する。
上記一連の動作は、組み込まれているプログラムにしたがって制御部(図示せず)によって各部を駆動制御して行われる。
Claims (10)
- 下面にウェーハを保持し、上面に研磨布が貼られて回転する定盤の研磨布にウェーハを押圧してウェーハを研磨するウェーハ研磨ヘッドにおいて、
下面側に押圧部を有するヘッド本体と、
該ヘッド本体下面側に、ヘッド本体に対して傾動可能に保持され、下面に研磨すべきウェーハを保持するウェーハ保持プレートと、
前記ヘッド本体の押圧部に取り付けられ、前記ウェーハ保持プレート上面を押圧する弾性リング体とを具備し、
前記ヘッド本体の押圧部により前記弾性リング体および前記ウェーハ保持プレートを介してウェーハが定盤の研磨布に押圧される際、前記ウェーハ保持プレートが前記弾性リング体の弾性力を受けて定盤の研磨布面に追従して傾動可能であることを特徴とするウェーハ研磨ヘッド。 - 前記弾性リング体は、断面V字状に形成され、断面Vの開口側を外側にして前記ヘッド本体の押圧部と前記ウェーハ保持プレート上面との間に介在されていることを特徴とする請求項1記載のウェーハ研磨ヘッド。
- 前記ウェーハ保持プレートの前記弾性リング体で囲まれる部位にウェーハ吸引用の複数の貫通孔が形成され、前記ヘッド本体の押圧部に、前記弾性リング体で囲まれる空間内の気体を吸引する吸引通路が形成され、前記弾性リング体がシールリングを兼用することを特徴とする請求項1または2記載のウェーハ研磨ヘッド。
- 前記ヘッド本体の下面側に下方に開口する凹部が形成され、前記ウェーハ保持プレートが、該凹部内に、傾動可能に保持されていることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項記載のウェーハ研磨ヘッド。
- 前記凹部の内壁面に内方に突出する係止部が設けられ、前記ウェーハ保持プレートの外壁面に外方に突出する係止部が設けられ、該両係止部が係止することによって、前記ウェーハ保持プレートが抜け止めされることを特徴とする請求項4記載の研磨ヘッド。
- 前記ウェーハ保持プレートがリング状の側壁部を有する皿状に形成され、前記係止部が該側壁部の外壁面に設けられ、前記ヘッド本体の押圧部の下部が、前記ウェーハ保持プレートの側壁部で囲まれる空間内に進入していることを特徴とする請求項5記載のウェーハ研磨ヘッド。
- 直径1/2インチのウェーハ用であることを特徴とする請求項1〜6いずれか1項記載のウェーハ研磨ヘッド。
- 請求項1〜7いずれか1項記載の研磨ヘッドが、ヘッド駆動機構に着脱自在に取り付けられたことを特徴とするウェーハ研磨装置。
- 研磨ヘッドがヘッド駆動機構に研磨ヘッドの押圧部の軸線を中心に回転可能に取り付けられることを特徴とする請求項8記載のウェーハ研磨装置。
- 前記ウェーハ保持プレートは、上面に押圧される弾性リング体と接続されておらず、それらの間の摩擦力のみによって前記押圧部側の回転力が伝達されることを特徴とする請求項8または9記載のウェーハ研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012265701A JP6044955B2 (ja) | 2012-12-04 | 2012-12-04 | ウェーハ研磨ヘッドおよびウェーハ研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012265701A JP6044955B2 (ja) | 2012-12-04 | 2012-12-04 | ウェーハ研磨ヘッドおよびウェーハ研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014108511A true JP2014108511A (ja) | 2014-06-12 |
JP6044955B2 JP6044955B2 (ja) | 2016-12-14 |
Family
ID=51029446
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012265701A Active JP6044955B2 (ja) | 2012-12-04 | 2012-12-04 | ウェーハ研磨ヘッドおよびウェーハ研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6044955B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019141993A (ja) * | 2015-01-30 | 2019-08-29 | 株式会社荏原製作所 | 連結機構、基板研磨装置、連結機構の回転中心位置決定方法、連結機構の回転中心位置決定プログラム、回転体の最大押付荷重決定方法、および回転体の最大押付荷重決定プログラム |
CN115383622A (zh) * | 2022-04-20 | 2022-11-25 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 抛光头用分体式万向节及抛光装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0413567A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-17 | Mitsubishi Materials Corp | 研磨装置 |
JPH0929618A (ja) * | 1995-07-11 | 1997-02-04 | Fujikoshi Mach Corp | 研磨装置 |
US20020177394A1 (en) * | 2001-05-25 | 2002-11-28 | Mark Hollatz | Semiconductor substrate holder for chemical-mechanical polishing containing a movable plate |
JP2012051037A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Fujikoshi Mach Corp | 研磨装置 |
-
2012
- 2012-12-04 JP JP2012265701A patent/JP6044955B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0413567A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-17 | Mitsubishi Materials Corp | 研磨装置 |
JPH0929618A (ja) * | 1995-07-11 | 1997-02-04 | Fujikoshi Mach Corp | 研磨装置 |
US20020177394A1 (en) * | 2001-05-25 | 2002-11-28 | Mark Hollatz | Semiconductor substrate holder for chemical-mechanical polishing containing a movable plate |
JP2012051037A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Fujikoshi Mach Corp | 研磨装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019141993A (ja) * | 2015-01-30 | 2019-08-29 | 株式会社荏原製作所 | 連結機構、基板研磨装置、連結機構の回転中心位置決定方法、連結機構の回転中心位置決定プログラム、回転体の最大押付荷重決定方法、および回転体の最大押付荷重決定プログラム |
TWI733212B (zh) * | 2015-01-30 | 2021-07-11 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 連結機構、基板研磨裝置、連結機構之轉動中心之位置決定方法、連結機構之轉動中心之位置決定程式、轉動體之最大按壓負荷決定方法、及轉動體之最大按壓負荷決定程式 |
KR20210134577A (ko) * | 2015-01-30 | 2021-11-10 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 연결 기구, 연결 기구의 회전 중심 위치 결정 방법, 연결 기구의 회전 중심 위치 결정 프로그램, 회전체의 최대 압박 하중 결정 방법 및 회전체의 최대 압박 하중 결정 프로그램 |
KR102446908B1 (ko) * | 2015-01-30 | 2022-09-23 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 연결 기구 |
CN115383622A (zh) * | 2022-04-20 | 2022-11-25 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 抛光头用分体式万向节及抛光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6044955B2 (ja) | 2016-12-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4719051B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP4660505B2 (ja) | 基板キャリアシステムおよび基板を研磨する方法 | |
JP6239354B2 (ja) | ウェーハ研磨装置 | |
CN112008595A (zh) | 一种晶圆研磨装置及研磨方法 | |
JP6918809B2 (ja) | 化学機械研磨用の小さいパッドのためのキャリア | |
JP5863483B2 (ja) | 板状部材の研削装置 | |
JP6044955B2 (ja) | ウェーハ研磨ヘッドおよびウェーハ研磨装置 | |
US8915771B2 (en) | Method and apparatus for cleaning grinding work chuck using a vacuum | |
JP2007301690A (ja) | 研磨装置 | |
KR102243872B1 (ko) | 피가공물의 연삭 방법 | |
JP5267918B2 (ja) | 保持装置および研磨装置 | |
JP2016132071A (ja) | 研削装置 | |
JP5943766B2 (ja) | 研削装置 | |
JP4719052B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2005022059A (ja) | 研削盤及び研削方法 | |
JP2011051047A (ja) | 研磨装置 | |
JP5352216B2 (ja) | ウェハ周辺部研磨装置 | |
JP2017157646A (ja) | 研磨方法及び研磨装置 | |
JP2006015457A (ja) | 吸着装置、研磨装置、半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス | |
JP2007273611A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2019042888A (ja) | 研磨装置 | |
US20140202491A1 (en) | Method and apparatus for cleaning grinding work chuck using a scraper | |
JP2010172975A (ja) | 研磨装置 | |
JP2009184088A (ja) | 研磨装置 | |
JP5115839B2 (ja) | 研磨装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150928 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160720 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160726 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160926 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161018 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161108 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6044955 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |