JP2014107523A - 部品実装装置及び吸着ツール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】部品実装装置1が備える装着ヘッド16の下端に吸引保持される多孔質部材から成る吸着ツール17が、装着ヘッド16内を延びて吸着ツール17を吸引保持する負圧が供給されるツール吸引管路21の開口を塞ぐ位置に、多孔質部材よりも気体透過性の低い材料から成る第1のシール部31を備える。
【選択図】図4
Description
2 基板
4 部品
16 装着ヘッド
16a ツール保持面
17 吸着ツール
21 ツール吸引管路
22 部品吸着管路
23 第1のエア制御部
24 第2のエア制御部
31 第1のシール部
32 第2のシール部
Claims (4)
- 下端部に多孔質部材から成る吸着ツールを吸引保持した装着ヘッドにより部品を吸着して基板に装着する部品実装装置であって、
前記装着ヘッド内を延び、前記装着ヘッドの前記吸着ツールとの接触面であるツール保持面に開口するツール吸引管路と、
前記ツール吸引管路内に負圧を供給して前記吸着ツールを吸引し、前記吸着ツールを前記ツール保持面に接触させた状態に保持する第1のエア制御部と、
前記装着ヘッド内を延び、前記装着ヘッドに吸引保持された前記吸着ツールと接続する部品吸着管路と、
前記部品吸着管路内に負圧及び正圧を切り替え供給し、前記吸着ツールを介して前記部品の吸着及び離脱を行う第2のエア制御部とを有し、
前記吸着ツールは、前記ツール吸引管路の開口を塞ぐ位置に、前記多孔質部材よりも気体透過性の低い材料から成る第1のシール部を備えたことを特徴とする部品実装装置。 - 前記吸着ツールは、外側面の少なくとも一部に前記多孔質部材よりも気体透過性の低い材料から成る第2のシール部を備えたことを特徴とする請求項1に記載の部品実装装置。
- 部品実装装置が備える装着ヘッドの下端に吸引保持される多孔質部材から成る吸着ツールであって、
前記装着ヘッド内を延びて前記吸着ツールを吸引保持する負圧が供給されるツール吸引管路の開口を塞ぐ位置に、前記多孔質部材よりも気体透過性の低い材料から成る第1のシール部を備えたことを特徴とする吸着ツール。 - 外側面の少なくとも一部に多孔質部材よりも気体透過性の低い材料から成る第2のシール部を備えたことを特徴とする請求項3に記載の吸着ツール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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