JP2019110227A - アタッチメントツールおよびこれを備えた実装装置ならびに実装方法 - Google Patents
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Abstract
Description
半導体チップを吸着する吸着部と、前記吸着部を保持する枠部とを備え、
前記吸着部は、少なくとも半導体チップを吸着する吸着面の部分が多孔質体であって、前記吸着部が前記枠部に対し、半導体チップ側に突出していることを特徴とするアタッチメントツールである。
前記吸着部を前記枠部に接着層を介して保持するアタッチメントツールである。
前記枠部から露出した前記吸着部のうち、前記吸着面とは異なる箇所を、前記接着層と同じ素材からなる膜で被覆するアタッチメントツールである。
前記吸着部と前記枠部に用いる素材の熱膨張率が異なるとき、前記接着層の素材の熱膨張率が、前記吸着部の熱膨張率と前記枠部の熱膨張率との間の値を有するアタッチメントツールである。
前記基板を保持するステージと、前記半導体チップを保持して前記基板に加熱圧着するボンディングヘッドとを備え、
前記ボンディングヘッドが、請求項1から請求項4の何れかに記載のアタッチメントツールをを有した実装装置である。
請求項1から請求項4の何れかにに記載のアタッチメントツールを用い、
前記吸着部が半導体チップを、前記バンプが形成されていない反バンプ面から吸着保持し、基板の電極に前記バンプが接合するよう前記半導体チップを加熱圧着する実装方法である。
前記吸着部が半導体チップを吸着保持するに際して、前記吸着面が、前記半導体チップに形成された全てのバンプが含まれる領域を、前記半導体チップの反バンプ面から覆うとともに、前記吸着面の端部が前記半導体チップからはみ出る許容量を半導体チップの実装間隔未満とする実装方法である。
4 ステージ
5 ボンディングヘッド
50 アタッチメントツール
51 吸着部
52 枠部
53 ヒータ
59
512 接着層
E 電極
EB バンプ
PB 基板
SC 半導体チップ
Claims (7)
- 半導体チップを基板上に加熱圧着する際に半導体チップを保持するアタッチメントツールであって、
半導体チップを吸着する吸着部と、前記吸着部を保持する枠部とを備え、
前記吸着部は、少なくとも半導体チップを吸着する吸着面の部分が多孔質体であって、
前記吸着部が前記枠部に対し、半導体チップ側に突出していることを特徴とするアタッチメントツール。 - 請求項1に記載のアタッチメントツールであって、
前記吸着部を前記枠部に接着層を介して保持するアタッチメントツール。 - 請求項2に記載のアタッチメントツールであって、
前記枠部から露出した前記吸着部のうち、前記吸着面とは異なる箇所を、前記接着層と同じ素材からなる膜で被覆するアタッチメントツール。 - 請求項2または請求項3に記載のアタッチメントツールであって、
前記吸着部と前記枠部に用いる素材の熱膨張率が異なるとき、
前記接着層の素材の熱膨張率が、前記吸着部の熱膨張率と前記枠部の熱膨張率との間の値を有するアタッチメントツール。 - バンプを有する半導体チップを電極を有する基板上に実装する実装装置であって、
前記基板を保持するステージと、
前記半導体チップを保持して前記基板に加熱圧着するボンディングヘッドとを備え、
前記ボンディングヘッドが、請求項1から請求項4の何れかに記載のアタッチメントツールをを有した実装装置。 - バンプを有する半導体チップを電極を有する基板上に実装する実装方法であって、
請求項1から請求項4の何れかにに記載のアタッチメントツールを用い、
前記吸着部が半導体チップを、前記バンプが形成されていない反バンプ面から吸着保持し、
基板の電極に前記バンプが接合するよう前記半導体チップを加熱圧着する実装方法。 - 請求項6に記載の実装方法であって、
前記吸着部が半導体チップを吸着保持するに際して、
前記吸着面が、前記半導体チップに形成された全てのバンプが含まれる領域を、前記半導体チップの反バンプ面から覆うとともに、
前記吸着面の端部が前記半導体チップからはみ出る許容量を半導体チップの実装間隔未満とする実装方法。
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US11978717B2 (en) | 2021-03-12 | 2024-05-07 | Kioxia Corporation | Semiconductor manufacturing apparatus |
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2017
- 2017-12-19 JP JP2017242669A patent/JP6990102B2/ja active Active
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2018
- 2018-12-14 WO PCT/JP2018/046017 patent/WO2019124234A1/ja active Application Filing
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