JP2014103362A - 回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】ボンディングワイヤを用いなくとも電極とランドを電気的に接続でき、且つ、製造工程を簡素化すること。
【解決手段】回路基板（１０）は、熱可塑性樹脂を含む絶縁基材（２０）と、金属箔（３８）が所定形状に打ち抜かれ、絶縁基材に熱圧着されてなるランド（２６）を有するプリント基板（１２）と、電極（３０）が形成された面（１４ａ）と反対の面（１４ｂ）を対向させて、プリント基板に配置された電子部品（１４）と、ランドと電極を電気的に接続する配線部（３４）を備える。絶縁基材は、自身の一部としてランド周りに形成された隆起部（２８）を有する。隆起部は、ランドにおける配線部の接続面（２６ａ）と反対の密着面（２６ｂ）に対して突出し、ランドの側面（２６ｃ）に密着するとともに電子部品の側面（１４ｃ）に接触する。配線部は、電極、隆起部、及びランド上に、一体的に塗布された導電性ペースト（４２）を焼成してなる。
【選択図】図２

Description

本発明は、プリント基板に電子部品が実装されてなる回路基板に関するものである。

従来、プリント基板に電子部品が実装されてなる回路基板として、特許文献１に記載のものが知られている。

特許文献１では、プリント基板（基板）の一面上に、電子部品（チップ部品）が配置されている。電子部品は、プリント基板との対向面と反対の面に電極を有している。また、プリント基板の一面上であって電子部品の隣には、電気絶縁材料からなる絶縁部が配置されている。そして、電極とプリント基板のランド（配線パターンの露出部）を電気的に接続する配線部（配線）が、絶縁部上を通って形成されている。

これによれば、ボンディングワイヤを用いなくとも、電子部品の電極とランドとを電気的に接続することができる。

特開２００４−２８１５４０号公報

しかしながら、特許文献１によれば、配線部を形成する前に、プリント基板の一面上に、絶縁部を形成しなければならない。例えば液状の絶縁材料プリント基板に塗布する工程と、塗布した絶縁材料を硬化処理する工程を経て、絶縁部が形成される。このような絶縁部をプリント基板上に形成してからでないと、配線部を形成することができないため、製造工程が複雑となる。

本発明は上記問題点に鑑み、ボンディングワイヤを用いなくとも、電子部品の電極とランドとを電気的に接続でき、且つ、製造工程を簡素化することのできる回路基板を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、
熱可塑性樹脂を含む絶縁基材（２０）と、金属箔（３８）が所定形状に打ち抜かれるとともに絶縁基材に熱圧着されてなる導体パターン（２２）と、を有し、導体パターンとしてランド（２６）を含むプリント基板（１２）と、
表面（１４ａ）に電極（３０）を有し、表面と反対の裏面（１４ｂ）を、プリント基板におけるランドが配置された一面（１２ａ）に対向させて、プリント基板に配置された電子部品（１４）と、
ランドと電極とを電気的に接続する配線部（３４）と、を備え、
絶縁基材は、自身の一部として、ランドの周りに形成された隆起部（２８）を有し、
隆起部は、ランドにおいて配線部が接続される接続面（２６ａ）と反対の面であって、絶縁基材に密着する密着面（２６ｂ）に対して突出し、ランドの側面（２６ｃ）に密着しており、
配線部は、電極、隆起部、及びランド上に、一体的に塗布された導電性ペースト（４２）を焼成してなることを特徴とする。

本発明では、金属箔プレスによって導体パターン（２２）が形成されている。金属箔プレスでは、打ち抜いた導体パターン（２２）を絶縁基材（２０）に熱圧着させる。このとき、導体パターン（２２）を絶縁基材（２０）に押し込むため、導体パターン（２２）直下の絶縁基材（２０）が周辺に逃げ、ランド（２６）の密着面（２６ｂ）よりも上方に盛り上がって、ランド（２６）周りに隆起部（２８）が形成される。このように、隆起部（２８）は、プリント基板（１２）の形成時に、絶縁基材（２０）の一部として形成されるものである。したがって、ボンディングワイヤを用いなくとも、電子部品（１４）の電極（３０）とランド（２６）とを電気的に接続でき、且つ、製造工程を従来よりも簡素化することができる。

ところで、電極（３０）とランド（２６）をボンディングワイヤで接続する場合、絶縁基材（２０）を構成する熱可塑性樹脂の材料によっては、超音波印加前のプリヒートにより熱可塑性樹脂が軟化し、ワイヤボンディングを行うことができない。これに対し、本発明では、導電性ペースト（４２）からなる配線部（３４）を採用しているため、絶縁基材（２０）の材料の選択自由度を向上することができる。

また、本発明のさらなる特徴は、隆起部（２８）が、ランド（２６）の接続面（２６ａ）よりも上方まで突出していることにある。

これによれば、プリント基板（１２）に凹部（４８）を設けなくとも、電子部品（１４）と隆起部（２８）との段差を小さくすることができる。これにより、製造工程を簡素化することができる。

第１実施形態に係る回路基板一部分を示す平面図である。 図１のII-II線に沿う断面図である。 回路基板の製造方法を示す断面図である。 回路基板の製造方法を示す断面図である。 回路基板の製造方法を示す断面図である。 第１変形例を示す平面図である。 図６のVII-VII線に沿う断面図である。 第２変形例を示す断面図である。 第３変形例を示す断面図である。 第４変形例を示す断面図である。 第２実施形態に係る回路基板の一部分を示す断面図であり、図２に対応している。 回路基板の製造方法を示す断面図である。 回路基板の製造方法を示す断面図である。 回路基板の製造方法を示す断面図である。 第３実施形態に係る回路基板の一部分を示す断面図であり、図２に対応している。 第４実施形態に係る回路基板の一部分を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、プリント基板の厚み方向を、以下、単に厚み方向と示す。

（第１実施形態）
図１及び図２に示すように、回路基板１０は、要部として、プリント基板１２と、該プリント基板１２に実装された電子部品１４と、プリント基板１２のランド２６と電子部品１４の電極３０を電気的に接続する配線部３４と、を備えている。さらに、本実施形態では、電子部品１４を保護する封止樹脂３６を備えている。図１では、便宜上、レジストを省略するとともに、後述する封止樹脂３６を破線で示している。

先ず、プリント基板１２と電子部品１４の概略構成について説明する。

プリント基板１２は、熱可塑性樹脂を材料として少なくとも含む絶縁基材２０と、該絶縁基材２０に配置された導体パターン２２と、を有している。絶縁基材２０を構成する熱可塑性樹脂としては、以下の条件を満たす材料を採用することができる。第１の条件は、後述する金属箔プレスにより、金属箔３８を打ち抜いてなる導体パターン２２を、絶縁基材２０に押し込んで熱圧着できるように、金属箔プレス時の熱で軟化することにある。第２の条件は、後述する導電性ペースト４２を焼成して配線部３４を形成する際に、軟化しないことにある。例えばＰＢＴやＰＰＳなどを採用することができる。

絶縁基材２０に対する導体パターン２２の層数は特に限定されるものではない。導体パターン２２は、絶縁基材２０の表面２０ａ側表層、換言すればプリント基板１２の一面１２ａ側表層、に少なくとも配置されれば良い。この表面２０ａ側表層に配置される導体パターン２２は、回路基板１０に形成される回路を、電子部品１４とともに形成する配線パターン２４を含んでいる。また、配線パターン２４の一部として、電子部品１４が電気的に接続されるランド２６を含んでいる。

ランド２６は、配線部３４が接続される面である接続面２６ａ、接続面２６ａと反対の面であって、絶縁基材２０に密着する密着面２６ｂ、及び側面２６ｃを有している。レジストは、絶縁基材２０の表面２０ａ上であって、例えばランド２６の接続面２６ａ及び後述する隆起部２８における配線部３４の配置部位、を除く部分に配置されている。なお、絶縁基材２０の表面２０ａ上にレジストが配置されている部分では、レジストの表面がプリント基板１２の一面１２ａをなし、レジスト及び導体パターン２２が配置されてない部分では、絶縁基材２０の表面２０ａが一面１２ａをなす。

導体パターン２２は、上記したように、金属箔３８を打ち抜き加工してなるものである。本実施形態では、金属箔３８として銅箔を採用している。また、厚み方向に直交する平面形状が矩形の電子部品１４を取り囲むように、電子部品１４の各辺に対して、それぞれ４つのランド２６（配線パターン２４）が配置されている。ランド２６から引き出される配線パターン２４は、電子部品１４の対応する辺（側面１４ｃ）に対して直交する方向に延びている。

また、プリント基板１２は、絶縁基材２０の一部として隆起部２８を有している。この隆起部２８は、本実施形態の特徴部分であるため、その詳細について後述する。

このように構成されるプリント基板１２の一面１２ａには、電子部品１４が実装されている。電子部品１４は、ベアチップ状態の電子部品であり、配線パターン２４とともに回路を形成するものである。この電子部品１４は、表面１４ａに電極３０を有しており、表面１４ａと反対の裏面１４ｂを、プリント基板１２の一面１２ａに対向させて、プリント基板１２に配置されている。

本実施形態では、電子部品１４の例としてマイコンを示しており、表面１４ａ及び裏面１４ｂのうち、表面１４ａのみに電極３０を有している。電極３０は、平面矩形状の電子部品１４において、各辺に沿って設けられている。なお、各辺につき、４つの電極３０が設けられている。また、電子部品１４は、接続部材３２を介して、絶縁基材２０の基準部２０ｓに固定されている。本実施形態では、絶縁基材２０の表面２０ａのうち、金属箔プレスの影響を受けない部分が基準部２０ｓとなっている。換言すれば、導体パターン２２の配置部分及び隆起部２８の形成部分を除く部分が基準部２０ｓとなっている。

配線部３４は、後述する導電性ペースト４２を塗布した後、導電性ペースト４２中の導電性粒子を焼成してなるものである。この配線部３４により、対応する電極３０とランド２６が電気的に接続されている。本実施形態では、図１に示すように、配線部３４により接続される電極３０とランド２６が、該電極３０が設けられる電子部品１４の辺に対して直交方向に並んでおり、これら電極３０とランド２６を一直線で繋ぐように、各配線部３４が形成されている。

封止樹脂３６は、ベアチップ状態の電子部品１４全体、配線部３４全体、及びランド２６を一体的に覆って形成されている。したがって、隆起部２８も封止樹脂３６により被覆されている。この封止樹脂３６の材料としては、エポキシ樹脂などを採用することができる。また、封止樹脂３６の製法としては、トランスファーモールド法や、液状の樹脂を滴下し、硬化させる方法（ポッティング）などを採用することができる。

次に、特徴部分である隆起部２８について説明する。

上記の通り、絶縁基材２０は、自身の一部として、隆起部２８を有している。隆起部２８は、金属箔プレスの際に、絶縁基材２０の表面２０ａ側の一部が盛り上がることで形成される。

図１に示すように、隆起部２８は、プリント基板１２の一面１２ａ側表層に配置された導体パターン２２に対して、該導体パターン２２に隣接しつつ取り囲むように形成されている。したがって、隆起部２８は、ランド２６の周りに形成されており、換言すれば、対応する電極３０（電子部品１４）とランド２６との間に形成されている。そして、図２に示すように、隆起部２８は、ランド２６の密着面２６ｂよりも、裏面１２ｂと反対の方向である上方に突出しており、ランド２６の側面２６ｃに密着している。本実施形態では、隆起部２８が、ランド２６の接続面２６ａよりも上方まで突出している。また、隆起部２８は、導体パターン２２の密着面と反対の面の縁部、例えばランド２６の接続面２６ａの縁部２６ｄにも密着し、該縁部を被覆している。

ここで、導電性ペースト４２からなる配線部３４を形成するために、隆起部２８と電子部品１４の側面１４ｃとの間に形成される隙間は狭いほうが良く、好ましくは隆起部２８が側面１４ｃに接触すると良い。さらに好ましくは、隆起部２８が側面１４ｃに密着すると良い。本実施形態では、上記の通り、隆起部２８が、ランド２６の接続面２６ａよりも上方に突出し、電子部品１４の側面１４ｃに対向している。そして、配線部３４の形成される部分において、隆起部２８と電子部品１４の側面１４ｃとの間の隙間がほぼゼロとなっている。

また、厚み方向において、電子部品１４の表面１４ａに対する、隆起部２８の突出先端の位置のずれは、小さいほど良い。換言すれば段差が小さいほど良い。本実施形態では、電子部品１４の表面１４ａと隆起部２８が、配線部３４が形成される部分において、段差なく、連続している。なお、「段差なく」とは、表面１４ａ上に配置された電極３０の厚み以下の状態を指す。電極３０は表面１４ａ上に配置されており、電極３０部分で少なからず段差が生じる。したがって、この段差と同等以下であれば、段差なしの状態とすることができる。なお、本実施形態では、平面矩形状の電子部品１４の各辺に沿って複数の電極３０が配置されており、電極３０の寸法内に線幅がおさまるように、配線部３４が形成される。電極３０は、４０μｍ〜５０μｍ角となっている。本実施形態では、線幅と厚みがほぼ等しいため、上きした「段差なく」とは、電極３０のサイズ以下の状態とも言える。

また、電極３０からランド２６までの塗布経路中に、鋭角部分を有さない形状とすることが好ましい。本実施形態の隆起部２８は、配線部３４が形成される部分において、密着面２６ｂに対する高さが電子部品１４から離れるほど低くなるように、傾斜形状をなしている。詳しくは、配線部３４側に凸の傾斜形状をなしている。

そして、配線部３４は、上記した隆起部２８上を通って、対応する電極３０とランド２６を電気的に接続している。

次に、図３（ａ），（ｂ）、図４、及び図５を用いて、上記した回路基板１０の製造方法について説明する。

先ず、プリント基板１２を形成する。プリント基板１２の形成では、金属箔プレスにより、プリント基板１２の一面１２ａ側表層に導体パターン２２（配線パターン２４）を形成する熱プレス工程を含む。

熱プレス工程では、別途準備した絶縁基材２０に対して、その表面２０ａに金属箔３８を配置し、表面２０ａと反対の裏面１２ｂが、図示しない下型の受け面に接するように、下型に絶縁基材２０を載置する。そして、この状態で、図３（ａ）に示すようにプレス型４０（上型）を下降させ、プレス型４０の凹凸形状により、第１凸部４０ａに対応する金属箔３８の部分を打ち抜く。このとき、プレス型４０及び下型の少なくとも一方が、図示しないヒータなどによって加熱されており、この熱で、絶縁基材２０の表面２０ａ側表層が軟化する。したがって、打ち抜かれた金属箔３８、すなわち導体パターン２２は、図３（ｂ）に示すように、絶縁基材２０に押し込まれて溶着（熱圧着）する。このように、プレス型４０にて金属箔３８を打ち抜き、熱圧着させて、プリント基板１２の一面１２ａ側表層に導体パターン２２を配置する。

なお、金属箔３８のうち、導体パターン２２として用いられない不要部分は、プレス型４０の凹部に位置するため、プレス型４０によって絶縁基材２０に押し込まれずに残る。したがって、型開き後に除去することができる。

また、熱プレス工程では、上記したように、熱プレスにより、打ち抜いた導体パターン２２を、厚み方向において絶縁基材２０に押し込む。この押し込みにより、導体パターン２２直下の軟化した絶縁基材２０の部分が、厚み方向に垂直な方向において導体パターン２２の周囲に押しやられる。そして、図３（ｂ）に示すように、絶縁基材２０の表面２０ａのうち、導体パターン２２の周囲部分が盛り上がり、隆起部２８が形成される。

また、盛り上がった絶縁基材２０は、プレス型４０をプリント基板１２から離反させると、導体パターン２２におけるプレス型４０との接触面の縁部に流動し、縁部を被覆する。これにより、例えばランド２６の接続面２６ａにおける縁部２６ｄが、隆起部２８により被覆される。このように、導体パターン２２を絶縁基材２０に配置するとともに、導体パターン２２に隣接しつつ、導体パターン２２の外形輪郭に沿って、導体パターン２２を取り囲む隆起部２８を形成することができる。

なお、隆起部２８の形状（高さ含む）は、電子部品１４とランド２６との対向距離、及び、導体パターン２２の押し込み量により、調整することができる。本実施形態では、ランド２６の接続面２６ａが、絶縁基材２０の表面２０ａにおける基準部２０ｓと面一となるように押し込む。なお、基準部２０ｓは、裏面１２ｂに対し、プレス型４０でプレスされる前の絶縁基材２０の表面２０ａの位置と一致する。これにより、上記した形状の隆起部２８を形成することができる。本実施形態では、後述する接続部材３２が１０μｍ〜２０μｍ、電子部品１４の厚みが２００μｍ〜３００μｍとなっており、隆起部２８は、電子部品１４の表面１４ａに段差なく、連続するような高さを有して形成される。

次いで、図４に示すように、電子部品１４をプリント基板１２に配置する。本実施形態では、隆起部２８に囲まれた絶縁基材２０の基準部２０ｓ上に接続部材３２を配置する。次いで、裏面１４ｂが接続部材３２に接触するように、電子部品１４を接続部材３２上に配置する。そして、加熱などの所定処理を実行し、接続部材３２を介して電子部品１４をプリント基板１２に機械的に接続する。

次いで、図５に示すように、電極３０、隆起部２８、及びランド２６上に、導電性ペースト４２を塗布する。導電性ペースト４２は、インクジェットやディスペンサにより塗布することができる。しかしながら、塗布する表面形状（凹凸）の点から、インクジェットを採用することが好ましい。そして、塗布した導電性ペースト４２を加熱して、導電性粒子を焼成（焼結）する。これにより、配線部３４を形成する。

次いで、例えばエポキシ樹脂を用いたトランスファーモールドにより、図２に示すように、電子部品１４全体、配線部３４全体、及びランド２６を一体的に覆う封止樹脂３６を形成する。以上により、回路基板１０を得ることができる。

次に、本実施形態に係る回路基板１０の特徴部分の効果について説明する。

本実施形態の回路基板１０では、金属箔プレスによって導体パターン２２が形成されている。金属箔プレスでは、上記の通り、打ち抜いた導体パターン２２を絶縁基材２０に熱圧着させる。このとき、導体パターン２２を絶縁基材２０に押し込むため、導体パターン２２直下の絶縁基材２０の部分が周辺に逃げ、ランド２６の密着面２６ｂよりも上方、すなわち裏面１２ｂから遠ざかる方向、に絶縁基材２０の表面２０ａが盛り上がる。そして、ランド２６の周りに、隆起部２８が形成される。

このように、隆起部２８は、プリント基板１２の形成時に、絶縁基材２０の一部として形成されるものである。そして、隆起部２８状に配線部３４が形成され、これにより電極３０とランド２６が接続される。このため、ボンディングワイヤを用いなくとも、電子部品１４の電極３０と、プリント基板１２のランド２６とを電気的に接続でき、且つ、製造工程を従来よりも簡素化することができる。

なお、電極３０とランド２６をボンディングワイヤで接続する場合、絶縁基材２０を構成する熱可塑性樹脂の材料によっては、超音波印加前のプリヒートにより熱可塑性樹脂が軟化し、ワイヤボンディングを行うことができない。これに対し、本実施形態では、導電性ペースト４２からなる配線部３４を採用しているため、絶縁基材２０の材料の選択自由度を向上することができる。

また、本実施形態では、隆起部２８が、ランド２６の密着面２６ｂよりも上方、且つ、接続面２６ａよりも上方まで、突出している。これによれば、プリント基板１２に、後述する凹部４８を設けなくとも、電子部品１４と隆起部２８との段差を小さくすることができる。したがって、プリント基板１２に凹部４８を設けない分、製造工程を簡素化することができる。

また、本実施形態では、隆起部２８と電子部品１４の側面１４ｃとの間の隙間がほぼゼロとなっている。さらに、配線部３４が形成される部分において、隆起部２８が、電子部品１４の表面１４ａと段差なく、連続するように設けられている。このため、導電性ペースト４２の塗布時に、上記隙間や段差で切れが生じるのを抑制することができる。すなわち、配線部３４の断線を抑制することができる。

また、隆起部２８は、配線部３４が形成される部分において、密着面２６ｂに対する高さが、電子部品１４から離れるほど低くなるように、傾斜形状をなしている。すなわち、隆起部２８は、電極３０からランド２６までの塗布経路中に鋭角部分を有していない。したがって、塗布経路に鋭角部分を含む形状に較べて、導電性ペースト４２の切れを効果的に抑制することができる。

また、本実施形態では、電子部品１４をベアチップの状態でプリント基板１２に実装することができる。したがって、フリップチップ接続において必要となる電子部品１４の再配線部分を、本実施形態では不要とすることができる。これにより、電子部品１４の構成を簡素化することもできる。

（第１変形例）
例えば図６及び図７に示すように、電子部品１４は、導体パターン２２としてのダイパッド４４に、はんだやＡｇペーストなどの接続部材３２を介して、固定されても良い。図６及び図７に示す例は、ダイパッド４４を有する点を除けば、上記実施形態と同じ構成となっている。

ダイパッド４４は、他の導体パターン２２同様、金属箔プレスにより、絶縁基材２０に配置されている。図６及び図７に示す例では、ダイパッド４４が、プリント基板１２の一面１２ａの一部をなすべく、厚み方向において、ランド２６と同一位置に設けられている。このようなダイパッド４４は、接続部材３２が接続される接続面４４ａ、接続面４４ａと反対の面であって、絶縁基材２０に密着する密着面４４ｂ、及び側面４４ｃを有している。

隆起部２８は、金属箔プレス時に、ランド２６を含む配線パターン２４直下の絶縁基材２０だけでなく、ダイパッド４４直下の絶縁基材２０が周囲に逃げることで形成される。したがって、隆起部２８は、図６に示すように、ダイパッド４４に隣接しつつ、ダイパッド４４の外形輪郭に沿って、ダイパッド４４を取り囲むように形成される。また、隆起部２８は、ダイパッド４４の側面４４ｃに密着している。さらに、隆起部２８は、ダイパッド４４の接続面４４ａにおける縁部４４ｄにも密着し、該縁部４４ｄを被覆している。

このように、ダイパッド４４を採用すると、例えば電子部品１４の熱を、接続部材３２を介して金属からなるダイパッド４４に逃がすことができる。すなわち、放熱性を向上することができる。また、電子部品１４が、例えば縦型のＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴのように、裏面１４ｂにも電極を有する場合には、配線パターン２４のように配線機能を持たせることもできる。

（第２変形例）
隆起部２８は、整形されたものでも良い。例えば図８に示す例では、電子部品１４をプリント基板１２に配置した後、隆起部２８のうち、少なくとも配線部３４の形成される部分の温度を上昇させて流動させ、所定の形状に整形している。

図８では、電子部品１４が固定された状態で、ヒートツール４６を用い、配線部３４が形成される隆起部２８の部分を局所的に加熱することで、隆起部２８を整形する例を示している。このように整形を行うと、隆起部２８における電子部品１４との対向面２８ａが側面１４ｃに密着することとなる。

図８に示す例では、上記実施形態同様、電子部品１４の表面１４ａと隆起部２８が、配線部３４が形成される部分において、段差なく、連続するように成形している。さらには、配線部３４が形成される部分において、密着面２６ｂに対する高さが電子部品１４から離れるほど低くなる傾斜形状をなすように整形している。詳しくは、変化量が一定の傾斜形状となるように整形している。

なお、隆起部２８において、配線部３４の形成される部分の整形については、１箇所ずつ行っても良いし、複数個所をまとめて行っても良い。また、複数個所を含む範囲を一体的に整形しても良い。また、隆起部２８の温度を上昇させて隆起部２８を流動させるには、ヒートツール４６以外にも、熱風やレーザ光の照射などの方法採用することもできる。

このように電子部品１４の固定後に、隆起部２８を流動させると、隆起部２８を電子部品１４の側面１４ｃに密着させることができる。これにより、電子部品１４と隆起部２８との間の隙間がなくなるため、塗布時に導電性ペースト４２の切れが生じるのを、より効果的に抑制することができる。また、隆起部２８の形状の自由度を向上することができる。

（第３変形例）
金属箔プレスを行うプレス型４０によっても、隆起部２８の形状を整えることができる。例えば図９に示す例では、プレス型４０が、上記した第１凸部４０ａだけでなく、電子部品１４が配置される部分に対応して設けられた第２凸部４０ｂを有している。

この第２凸部４０ｂは、金属箔３８を打ち抜かないように、第１凸部４０ａよりも突起高さが低くなっている。例えば導体パターン２２を絶縁基材２０に押し込むプレス型４０の下死点において、第２凸部４０ｂは、金属箔３８にかすかに接触するか、金属箔３８との間に僅かな隙間を有する程度の位置とされる。

これによれば、隆起部２８の対向面２８ａを、上記整形工程を経ることなく、側面１４ｃと平行とすることができる。そして、隆起部２８の対向面２８ａと電子部品１４の側面１４ｃとの間の隙間を精度良く管理することができる。例えば電子部品１４の全周で、対向面２８ａと側面１４ｃを接触させることもできる。

なお、プレス型４０にて整形する場合には、整形箇所と絶縁基材２０との間に、図示しない離型部材を設けると良い。

（第４変形例）
例えば図１０に示すように、配線部３４が形成される部分において、隆起部２８は、電子部品１４の表面１４ａとの間に、厚み方向のおいて段差Ｈ１を有していても良い。なお、図１０では、隆起部２８が表面１４ａより低いが、表面１４ａより高い位置まで突出させても良い。この段差Ｈ１を、ランド２６の接続面２６ａから電子部品１４の表面１４ａまでの高さＨ２よりも小さくすることで、隆起部２８を設けない場合よりも、導電性ペースト４２の切れを抑制することができる。

なお、隆起部２８が表面１４ａより低いと、図１０に示すように、電子部品１４の側面１４ｃと表面１４ａとの角部が露出する。一方、隆起部２８を表面１４ａ以上とすると、上記した角部は露出しない。したがって、隆起部２８を表面１４ａ以上としたほうが、導電性ペースト４２の切れを抑制することができる。より好ましくは、第１実施形態に示したように、段差のない状態とすると良い。なお、隆起部２８が表面１４ａ上に突出する場合、樹脂からなる隆起部２８の角部は、電子部品１４の角部よりも丸みを帯びた形状となる。したがって、隆起部２８が表面１４ａより低い場合よりも、導電性ペースト４２の切れを抑制することができる。

（第２実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した回路基板１０と共通する部分についての説明は割愛する。

本実施形態では、図１１に示すように、絶縁基材２０が、表面２０ａに凹部４８を有している。そして、電子部品１４は、凹部４８内に配置されている。

さらに本実施形態では、ランド２６の接続面２６ａが、絶縁基材２０の表面２０ａうち、凹部４８の壁面及び導体パターン２２の配置部分を除く基準部２０ｓとほぼ面一となっている。また、電子部品１４の表面１４ａが、ランド２６の接続面２６ａ及び隆起部２８の配線部３４が形成される部分における突出先端面２８ｂとほぼ面一となっている。そして、隆起部２８が、電子部品１４の側面１４ｃに密着している。それ以外の点は、第１実施形態に示した回路基板１０と同じ構成となっている。

このような回路基板１０は、以下に示す製造方法によって形成することができる。

先ず、表面２０ａに凹部４８を有する絶縁基材２０を準備する。凹部４８は電子部品１４に対応して形成されている。凹部４８の深さは、電子部品１４を固定した状態で、電子部品１４の表面１４ａが、ランド２６の接続面２６ａとほぼ面一となるように設定される。また、凹部４８の厚み方向と直交する方向の大きさは、電子部品１４とほぼ一致する大きさとしても良いし、電子部品１４よりも大きくしても良い。電子部品１４より大きくする場合には、後述する隆起部２８の一部埋め込みにより、配線部３４を形成する部分の隙間が埋まり、且つ、電子部品１４の表面１４ａと隆起部２８の突出先端面２８ｂがほぼ面一となるように設定される。

そして、図１２に示すように、金属箔プレスにより、導体パターン２２を絶縁基材２０に熱圧着させ、プリント基板１２を形成する。本実施形態では、凹部４８とランド２６の間に隆起部２８が形成される。また、隆起部２８が凹部４８の壁面の一部分をなす。

次に、図１３に示すように、凹部４８の底面４８ａ上に接続部材３２を塗布し、接続部材３２上に電子部品１４を配置して、電子部品１４をプリント基板１２に固定する。この状態で、電子部品１４の表面１４ａが、ランド２６の接続面２６ａとほぼ面一となる。また、本実施形態では、電子部品１４の側面１４ｃ全周において、凹部４８の側面との間に隙間５０を有している。

次に、図１４に示すように、隆起部２８を整形する。具体的には、少なくとも配線部３４の形成される部分において、温度を上昇させて隆起部２８を流動させ、その突出先端面２８ｂを、電子部品１４の表面１４ａ及びランド２６の接続面２６ａとほぼ面一となるようにする。図１４に示す例では、ヒートツール５２を用い、配線部３４が形成される隆起部２８の部分を局所的に加熱することで、隆起部２８を隙間５０内に押し込み、隆起部２８の先端を、平坦な突出先端面２８ｂとするとともに、電子部品１４の表面１４ａ及びランド２６の接続面２６ａとほぼ面一にしている。これにより、ランド２６の密着面２６ｂよりも上方に突出する隆起部２８の高さが低くなる。

なお、隆起部２８において、配線部３４の形成される部分の整形については、１箇所ずつ行っても良いし、複数個所をまとめて行っても良い。また、複数個所を含む範囲を一体的に整形しても良い。本例では、平面矩形状の電子部品１４の１辺分、すなわち４箇所を一度に整形する。なお、隆起部２８の温度を上昇させて隆起部２８を流動させるには、ヒートツール５２以外にも、熱風やレーザ光の照射などの方法採用することもできる。

あとは、第１実施形態同様、導電性ペースト４２を塗布して配線部３４を形成し、次いで封止樹脂３６を形成して、電子部品１４などを被覆することで、図１１に示す回路基板１０を形成することができる。

このように構成される回路基板１０では、上記したように、電子部品１４の表面１４ａ、ランド２６の接続面２６ａ、及び隆起部２８の突出先端面２８ｂ、が互いにほぼ面一となっている。したがって、言うなれば平面上に、導電性ペースト４２を塗布して配線部３４を形成することとなる。このため、導電性ペースト４２の切れをより効果的に抑制することができる。特に、隆起部２８が、電子部品１４の側面１４ｃに密着しており、隆起部２８と電子部品１４の側面１４ｃの間に隙間がないので、これによっても、導電性ペースト４２の切れを効果的に抑制することができる。

また、第１実施形態に較べて配線部３４の長さを短くすることができる。換言すれば、電極３０とランド２６を最短距離で接続することができる。したがって、導電性ペースト４２の使用量を低減することができる。また、電子部品１４が高周波デバイスの場合、その特性を向上することができる。また、外来ノイズの重畳を抑制し、システムの高速化を図ることもできる。信号の伝送ロスを低減し、省電力化に寄与することができる。

なお、絶縁基材２０が凹部４８を有し、電子部品１４が凹部４８内に配置される構成としては、上記例に限定されるものではない。隆起部２８が、電子部品１４の表面１４ａ及びランド２６の接続面２６ａよりも、裏面１２ｂと反対方向に突出する構成としても良い。例えば上記した整形工程を実施しないようにしても良い。また、電子部品１４の表面１４ａ及びランド２６の接続面２６ａよりも突出するように整形しても良い。ただし、上記した高さＨ２に相当する、電子部品１４と接続部材３２の厚みの和、換言すれば凹部４８の深さ、よりも、ランド２６の接続面２６ａから突出する隆起部２８の高さが低くなるように、隆起部２８を設けると良い。これによれば、隆起部２８を有さず、電子部品１４を絶縁基材２０の基準部２０ｓに配置する場合よりも、電極３０からランド２６までの塗布経路における段差を小さくすることができる。すなわち、導電性ペースト４２の切れを抑制することができる。より好ましくは、上記したように段差の無い状態とすると良い。

（第３実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した回路基板１０と共通する部分についての説明は割愛する。

本実施形態では、図１５に示すように、電子部品１４が、図示しない保護膜によって被覆されていない外周領域５４と、該外周領域５４によって取り囲まれ、電極３０を含む中央領域５６を有している。外周領域５４は、半導体ウエハをダイシングするために、表面１４ａに保護膜が配置されていない部分である。一方、中央領域５６は、半導体チップに素子が形成された領域や電極３０の配置領域を含み、電極３０の配置領域を除く表面１４ａ部分に、保護膜が配置されている。

そして、隆起部２８は、配線部３４が形成される部分において、電子部品１４の表面１４ａにおける外周領域５４の部分に密着して、外周領域５４を被覆している。

図１５は、第２実施形態同様、絶縁基材２０が凹部４８を有し、凹部４８内に電子部品１４が配置されている。電子部品１４は、例えば裏面１４ｂに図示しない電極（ドレイン電極）を有するＭＯＳＦＥＴであり、表面１４ａに形成された電極３０のうち、大きいほうがソース電極、小さいほうがゲート電極である。

凹部４８の底面４８ａ上には、配線機能も有するダイパッド４４が、熱圧着により固定されている。このような構成では、上記したプレス型４０により、金属箔３８を打ち抜いて絶縁基材２０に押し込む際に、ダイパッド４４の形成と凹部４８の形成を一括で行うことでもできる。

また、電子部品１４の表面１４ａとランド２６の接続面２６ａは、ほぼ面一となっている。一方、隆起部２８は、電子部品１４の表面１４ａとランド２６の接続面２６ａよりも上方に突出しており、ランド２６の接続面２６ａにおける縁部２６ｄに密着して縁部２６ｄを被覆している。また、隆起部２８は、電子部品１４の表面１４ａにおける外周領域５４に密着し、外周領域５４を被覆している。また、隆起部２８のうち、電子部品１４の表面１４ａ及びランド２６の接続面２６ａよりも上方に位置する部分は、図１５に示すように略台形の断面形状に整形されている。

これによれば、保護膜から露出された外周領域５４に、配線部３４が電気的に接続されるのを抑制することができる。

なお、図１５では、凹部４８を有する回路基板１０での例を示したが、凹部４８を有さない回路基板１０にも適用することができる。

（第４実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した回路基板１０と共通する部分についての説明は割愛する。

本実施形態では、図１６に示すように、回路基板１０が、配線部３４によってランド２６と接続される電子部品１４だけでなく、はんだ５８を介して対応するランド２６と接続される表面実装型部品６０を有している。すなわち、表面実装型部品６０は、プリント基板１２にリフロー実装されている。そして、配線部３４は、リフローにより焼成される材料を用いて形成されている。なお、図１６は、第１変形例に示した回路基板１０に、ダイパッド４４と表面実装型部品６０を追加した構成となっている。

このような回路基板１０は、以下の製造方法により形成することができる。

先ず、金属箔プレスにより、隆起部２８を有するプリント基板１２を形成する。次いで、ダイパッド４４上に、接続部材３２としてのはんだを塗布するとともに、表面実装型部品６０に対応するランド２６上にも、はんだ５８を塗布する。この接続部材３２とはんだ５８は同一材料で良い。そして、接続部材３２上に電子部品１４を配置し、はんだ５８上に表面実装型部品６０を配置する。

次いで、対応する電極３０とランド２６を繋ぐように、電極３０、隆起部２８、及びランド２６上に導電性ペースト４２を塗布する。そして、この状態でリフローを行う。このリフローにより、電子部品１４が、接続部材３２を介して、ダイパッド４４に電気的且つ機械的に接続される。また、表面実装型部品６０が、はんだ５８を介して、対応するランド２６に電気的且つ機械的に接続される。また、導電性ペースト４２中の導電性粒子が焼成され、配線部３４となり、電極３０とランド２６が電気的に接続される。

これによれば、表面実装型部品６０をリフロー実装する際の加熱で、導電性ペースト４２を焼成し、配線部３４を形成することができる。したがって、製造工程を簡素化することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

電子部品１４が封止樹脂３６にて被覆される例を示したが、封止樹脂３６のない構成としても良い。

プリント基板１２に実装される電子部品１４の個数は特に限定されるものではない。

１０・・・回路基板、
１２・・・プリント基板、１２ａ・・・一面、１２ｂ・・・裏面、１４・・・電子部品、１４ａ・・・表面
１４ｂ・・・裏面、１４ｃ・・・側面、２０・・・絶縁基材、２０ａ・・・表面、２０ｓ・・・基準部、２２・・・導体パターン、２４・・・配線パターン、２６・・・ランド、２６ａ・・・接続面、２６ｂ・・・密着面、２６ｃ・・・側面、２６ｄ・・・縁部、２８・・・隆起部、２８ａ・・・対向面、２８ｂ・・・突出先端面、３０・・・電極、３２・・・接続部材、３４・・・配線部、３６・・・封止樹脂、３８・・・金属箔、４０・・・プレス型、４０ａ・・・第１凸部、４０ｂ・・・第２凸部、４２・・・導電性ペースト、４４・・・ダイパッド、４４ａ・・・接続面、４４ｂ・・・密着面、４４ｃ・・・側面、４４ｄ・・・縁部、４６，５２・・・ヒートツール、４８・・・凹部、４８ａ・・・底面、５０・・・隙間、５４・・・外周領域、５６・・・中央領域、５８・・・はんだ、６０・・・表面実装型部品、

Claims (9)

1. 熱可塑性樹脂を含む絶縁基材（２０）と、金属箔（３８）が所定形状に打ち抜かれるとともに前記絶縁基材に熱圧着されてなる導体パターン（２２）と、を有し、前記導体パターンとしてランド（２６）を含むプリント基板（１２）と、
   表面（１４ａ）に電極（３０）を有し、前記表面と反対の裏面（１４ｂ）を、前記プリント基板において前記ランドが露出する一面（１２ａ）に対向させて、前記プリント基板に配置された電子部品（１４）と、
   前記ランドと前記電極とを電気的に接続する配線部（３４）と、を備え、
   前記絶縁基材は、自身の一部として、前記ランドの周りに形成された隆起部（２８）を有し、
   前記隆起部は、前記ランドにおいて前記配線部が接続される接続面（２６ａ）と反対の面であって、前記絶縁基材に密着する密着面（２６ｂ）に対して突出し、前記ランドの側面（２６ｃ）に密着しており、
   前記配線部は、前記電極、前記隆起部、及び前記ランド上に、一体的に塗布された導電性ペースト（４２）を焼成してなることを特徴とする回路基板。
2. 前記隆起部（２８）は、前記ランド（２６）の接続面（２６ａ）よりも上方まで突出していることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
3. 前記電子部品（１４）の表面（１４ａ）と前記隆起部（２８）とは、前記配線部（３４）が形成される部分において、段差なく、連続しており、
   前記隆起部は、前記配線部が形成される部分において、前記密着面（２６ｂ）に対する高さが、前記電子部品から離れるほど低くなるように、傾斜形状をなしていることを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
4. 前記絶縁基材（２０）は、前記ランド（２６）が配置される表面（２０ａ）に凹部（４８）を有し、
   前記電子部品（１４）は、前記凹部内に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
5. 前記ランド（２６）の接続面（２６ａ）は、前記絶縁基材（２０）のうち、前記凹部（４８）の壁面及び前記導体パターン（２２）の配置部分を除く部分（２０ｓ）と面一とされ、
   前記電子部品（１４）の表面（１４ａ）が、前記ランドの接続面及び前記隆起部（２８）の前記配線部（３４）が形成される部分における突出先端面（２８ｂ）と面一とされていることを特徴とする請求項４に記載の回路基板。
6. 前記電子部品（１４）は、保護膜によって被覆されていない外周領域（５４）と、該外周領域によって取り囲まれ、前記電極を含む中央領域（５６）と、を有し、
   前記隆起部（２８）は、前記配線部（３４）が形成される部分において、前記電子部品の表面（１４ａ）における外周領域の部分に密着して、前記外周領域を被覆していることを特徴とする請求項２〜４いずれか１項に記載の回路基板。
7. 前記隆起部（２８）は、前記配線部（３４）が形成される部分において、前記電子部品（１４）の側面（１４ｃ）に密着していることを特徴とする請求項２〜６いずれか１項に記載の回路基板。
8. 前記導体パターン（２２）として、前記電子部品（１４）の裏面（１４ｂ）が接続部材（３２）を介して固定されるダイパッド（４４）を含み、
   前記隆起部（２８）は、前記ランド（２６）の周りとともに前記ダイパッドの周りに形成され、前記ダイパッドの側面（４４ｃ）に密着していることを特徴とする請求項２〜７いずれか１項に記載の回路基板。
9. 前記プリント基板（１２）には、表面実装型部品（６０）がリフロー実装されており、
   前記配線部（３４）は、前記リフローにより焼成される材料を用いて形成されていることを特徴とする請求項２〜８いずれか１項に記載の回路基板。

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