JP2014096883A - スピンドルモータおよびディスク駆動装置 - Google Patents

スピンドルモータおよびディスク駆動装置 Download PDF

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Abstract

【課題】半田付けの作業性を下げることなく、半田同士の接触を抑制できるスピンドルモータおよびディスク駆動装置を提供する。
【解決手段】ベース部と、ベース部の上側に位置する電機子と、電機子のコイルと電気的に接続される回路基板とを有する。ベース部は、電機子の下側に位置する環状の底部と、底部の下面の外周部から径方向外側かつ上側へ向けて広がる傾斜下面とを有する。回路基板は、下面側にランド部を複数有する。傾斜下面は、周方向に配置された第1傾斜面611Aと第2傾斜面612Aとを含む。第1傾斜面611Aと第2傾斜面612Aとには、少なくとも1つのランド部241A、242Aがそれぞれ配置される。第1、第2傾斜面611A、612Aの傾斜方向に延びる第1、第2直線621A、622Aは、径方向外側に向かうにつれて周方向に離れ、半田同士の接触を抑制できる。
【選択図】図2

Description

本発明は、スピンドルモータおよびディスク駆動装置に関する。
ハードディスク装置や光ディスク装置には、ディスクを回転させるためのスピンドルモータが搭載されている。スピンドルモータは、装置のハウジングに固定される静止部と、ディスクを支持しながら回転する回転部とを有する。スピンドルモータは、静止部と回転部との間に発生する磁束により中心軸を中心としたトルクを発生させ、静止部に対して回転部を回転させる。
従来のスピンドルモータについては、例えば、特開2011−114892号公報に記載されている。当該公報のスピンドルモータは、ベース部材と、コイルと、回路基板とを有する。コイルからの導線は、ベース部材の貫通孔を通って引き出され、半田付けにて回路基板に接続されている(請求項1、段落0027)。
特開2011−114892号公報
特開2011−114892号公報に記載のスピンドルモータは、回路基板の半田部をベース部材の底部から斜め上方へ向けて広がる壁部に沿って配置することで、スピンドルモータの軸方向の厚みを抑制している(段落0022、0027、図4、図6)。
このようなスピンドルモータの構造では、半田付けをする複数の半田部を互いに接近させると、半田同士が接触する虞がある。しかし、単に半田部同士の距離を大幅に広げると、半田付けの作業性が悪くなる。したがって、半田付けの作業性を下げることなく、半田同士の接触を抑制できる構造が求められる。
本発明の目的は、半田付けの作業性を下げることなく、半田同士の接触を抑制できるスピンドルモータおよびディスク駆動装置を提供することである。
本願の例示的な第1発明は、静止部と、上下に延びる中心軸を中心として回転可能に支持される回転部と、を有し、前記静止部は、ベース部と、前記ベース部の上側に位置する電機子と、前記ベース部の下面に配置され、前記電機子のコイルと電気的に接続される回路基板と、を有し、前記回転部は、前記電機子との間でトルクを発生させるマグネットを有し、前記ベース部は、前記電機子の下側に位置する略環状の底部と、前記底部を軸方向に貫通するベース貫通孔と、前記底部の下面の外周部から、径方向外側かつ上側へ向けて広がる傾斜下面と、を有し、前記回路基板は、下面側にランド部を複数有し、前記コイルから延びる複数の導線が、前記ベース貫通孔を通って前記回路基板の下面側へ引き出され、複数の前記ランド部にそれぞれ半田付けされ、前記傾斜下面は、周方向に配置された第1傾斜面と第2傾斜面とを含み、前記第1傾斜面と前記第2傾斜面とに、少なくとも1つの前記ランド部が、それぞれ配置され、前記第1傾斜面の傾斜方向に延びる第1直線と、前記第2傾斜面の傾斜方向に延びる第2直線とが、径方向外側へ向かうにつれて周方向に離れるスピンドルモータである。
本願の例示的な第1発明によれば、半田付けがされるランド部は、第1傾斜面と第2傾斜面とに配置される。また、第1傾斜面の傾斜方向に延びる第1直線と、第2傾斜面の傾斜方向に延びる第2直線とが、径方向外側へ向かうにつれて周方向に離れる。したがって、半田付けのなされる傾斜面の傾斜方向が同じ場合に比べ、半田付けの作業性を下げることなく、半田同士の接触を抑制できる。
図1は、第1実施形態に係るスピンドルモータの部分縦断面図である。 図2は、第1実施形態に係るスピンドルモータの部分下面図である。 図3は、第2実施形態に係るディスク駆動装置の縦断面図である。 図4は、第2実施形態に係るスピンドルモータの縦断面図である。 図5は、第2実施形態に係るスピンドルモータの部分縦断面図である。 図6は、第2実施形態に係るベース部の部分下面図である。 図7は、第2実施形態に係るベース部および回路基板の部分下面図である。 図8は、第2実施形態に係るベース部、回路基板および導線の部分下面図である。 図9は、第2実施形態に係るベース部の上面の部分斜視図である。 図10は、変形例に係るスピンドルモータの部分縦断面図である。 図11は、変形例に係るベース部および回路基板の部分下面図である。 図12は、変形例に係るベース部および回路基板の部分下面図である。 図13は、変形例に係るベース部および回路基板の部分下面図である。 図14は、変形例に係るベース部および回路基板の部分下面図である。 図15は、変形例に係るベース部および回路基板の部分下面図である。 図16は、変形例に係るベース部および回路基板の部分下面図である。
以下、本発明の例示的な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本願では、スピンドルモータの中心軸と平行な方向を「軸方向」、スピンドルモータの中心軸に直交する方向を「径方向」、スピンドルモータの中心軸を中心とする円弧に沿う方向を「周方向」、とそれぞれ称する。また、本願では、軸方向を上下方向とし、ベース部に対して電機子側を上として、各部の形状や位置関係を説明する。ただし、この上下方向の定義により、本発明に係るスピンドルモータおよびディスク駆動装置の使用時の向きを限定する意図はない。
また、本願において「平行な方向」とは、略平行な方向も含む。また、本願において「直交する方向」とは、略直交する方向も含む。
<1.第1実施形態>
図1は、第1実施形態に係るスピンドルモータ11Aの部分縦断面図である。図2は、第1実施形態に係るスピンドルモータ11Aの部分下面図である。図1に示すように、スピンドルモータ11Aは、静止部2Aと回転部3Aとを有する。
静止部2Aは、ベース部21A、電機子22A、および回路基板24Aを有する。ベース部21Aの材料には、例えば、アルミニウム合金、強磁性または非磁性のステンレス鋼、マグネシウム合金等の金属が使用される。電機子22Aは、複数のコイル42Aを有し、ベース部21Aの上側に位置する。また、回路基板24Aは、ベース部21Aの下面に配置されている。回路基板24Aは、電機子22Aのコイル42Aと、電気的に接続されている。
回転部3Aは、上下に延びる中心軸を中心として、回転可能に支持されている。回転部3Aは、マグネット34Aを有する。スピンドルモータ11Aの駆動時には、電機子22Aとマグネット34Aとの間に発生する磁束により、トルクが生じる。
図1および図2に示すように、ベース部21Aは、底部212A、ベース貫通孔51A、および傾斜下面61Aを有する。底部212Aは、電機子22Aの下側に位置し、略環状に広がっている。ベース貫通孔51Aは、底部212Aを軸方向に貫通している。傾斜下面61Aは、底部212Aの下面の外周部から、径方向外側かつ上側へ向けて広がっている。
また、図2に示すように、回路基板24Aは、下面側に3つのランド部241A、242A、および243Aを有している。コイル42Aから延びる3本の導線421A、422A、および423Aは、それぞれベース貫通孔51Aを通って回路基板24Aの下面側へ引き出され、3つのランド部241A、242A、および243Aにそれぞれ半田付けされる。なお、本実施形態においては、ベース貫通孔51Aが導線ごとに設けられているが、1つのベース貫通孔を通って複数の導線が引き出さされていてもよい。
傾斜下面61Aは、周方向に配置された第1傾斜面611Aと、第2傾斜面612Aと、第3傾斜面613Aとを含む。第1傾斜面611A、第2傾斜面612A、および、第3傾斜面613Aには、3つのランド部241A、242A、および243Aがそれぞれ配置されている。本実施形態においては、3つの傾斜面のそれぞれにランド部が1つずつ配置されているが、少なくとも2つの傾斜面に、それぞれ少なくとも1つのランド部が配置されていればよい。
このスピンドルモータ11Aでは、第1傾斜面611Aの傾斜方向に延びる第1直線621Aと、第2傾斜面の傾斜方向に延びる第2直線622Aとが、径方向外側へ向かうにつれて周方向に離れている。同様に、第1傾斜面611Aの傾斜方向に延びる第1直線621Aと、第3傾斜面613Aの傾斜方向に延びる第3直線623Aとが、径方向外側へ向かうにつれて周方向に離れている。したがって、周方向に隣り合う傾斜面の傾斜方向が同じ場合に比べ、半田付けの作業性を下げることなく、半田同士の接触を抑制できる。
<2.第2実施形態>
<2−1.ディスク駆動装置の構成>
図3は、第2実施形態に係るディスク駆動装置1の縦断面図である。ディスク駆動装置1は、例えば、磁気ディスク12を回転させ、磁気ディスク12に対して情報の読み出しおよび書き込みを行う装置である。図2に示すように、ディスク駆動装置1は、スピンドルモータ11、磁気ディスク12、アクセス部13、およびカバー14を有する。
スピンドルモータ11は、磁気ディスク12を支持しながら、中心軸9を中心として磁気ディスク12を回転させる。スピンドルモータ11は、中心軸9に直交する方向に広がるベース部21を有する。また、ベース部21の上部は、カバー14に覆われている。スピンドルモータ11の回転部3、磁気ディスク12、およびアクセス部13は、ベース部21とカバー14とで構成される筐体の内部に、収容される。アクセス部13は、磁気ディスク12の記録面に沿ってヘッド131を移動させて、磁気ディスク12に対する情報の読み出しおよび書き込みを行う。
なお、ディスク駆動装置1は、2枚以上の磁気ディスク12を有するものであってもよい。また、アクセス部13は、磁気ディスク12に対して、情報の読み出しおよび書き込みの一方のみを行うものであってもよい。
<2−2.スピンドルモータの構成>
続いて、スピンドルモータ11のより詳細な構成について、説明する。図4は、スピンドルモータ11の縦断面図である。図5は、スピンドルモータ11の部分縦断面図である。
図4に示すように、スピンドルモータ11は、静止部2と回転部3とを有する。静止部2は、ベース部21およびカバー14に対して、相対的に静止している。回転部3は、静止部2に対して、回転可能に支持されている。スピンドルモータ11は、三相ブラシレスモータであることが好ましいが、他の種類のモータであってもよい。
本実施形態の静止部2は、ベース部21、電機子22、静止軸受ユニット23、および、回路基板24を有する。
ベース部21は、回転部3、磁気ディスク12、およびアクセス部13の下側において、中心軸9に対して直交する方向に広がっている。ベース部21は、例えば、金属の板材をプレス加工することにより得られる。ただし、ベース部21は、鋳造や切削等の他の工法により形成されていてもよい。例えば、ベース部21が、アルミニウム合金またはマグネシウム合金の鋳造により形成されていてもよい。また、ベース部21の表面に、めっきまたは電着塗装が施されていてもよい。また、ベース部21は、複数の部品により構成されていてもよい。
ベース部21は、円筒部211、内側底部212、環状壁部213、および外側底部214を有する。内側底部212は、電機子22の下側において、略環状に広がっている。また、内側底部212は、外側底部214より、下側に位置する。円筒部211は、内側底部212の径方向内側の端縁部から、上側へ向けて略円筒状に延びている。環状壁部213は、内側底部212の径方向外側の端縁部から、径方向外側へ向かうにつれて高さが上がるように、斜めに広がっている。外側底部214は、環状壁部213の径方向外側の端縁部から、さらに径方向外側へ広がっている。
内側底部212の上側かつ環状壁部213の径方向内側には、電機子22および回転部3の一部分が、収容されている。
内側底部212には、ベース貫通孔51が設けられている。ベース貫通孔51は、内側底部212を軸方向に貫通している。本実施形態においては、ベース貫通孔51の数は、後述する導線の数と同じく3つである。
環状壁部213は、傾斜下面61を有する。傾斜下面61は、環状壁部213の下面であり、内側底部212の下面の外周部から、径方向外側かつ上側へ向けて広がり、外側底部214の下面の内周部へと繋がっている。
電機子22は、ステータコア41と、複数のコイル42とを有する。ステータコア41および複数のコイル42は、内側底部212の上側に位置する。ステータコア41は、例えば、珪素鋼板等の電磁鋼板が軸方向に積層された積層鋼板からなる。ステータコア41は、円筒部211の外周面に、固定されている。また、ステータコア41は、径方向外側へ向けて突出した複数のティース411を有する。複数のティース411は、好ましくは、周方向に略等間隔に配列されている。
コイル42は、各ティース411の周囲に巻かれた導線により、構成されている。本実施形態の複数のコイル42は、三相の各電流を供給するための3本の導線421、422、および423により、構成されている。3本の導線421、422、および423の端部は、内側底部212に設けられた3つのベース貫通孔51のそれぞれを通って、ベース部21の下面側へ引き出されている。
図6は、ベース部21の部分下面図である。図7は、ベース部21および回路基板24の部分下面図である。図8は、ベース部21、回路基板24および3本の導線421、422、および423の部分下面図である。図6、図7、および図8に示すように、ベース部21の内側底部212の下面には、部分的に溝52が設けられている。回路基板24は、ベース部21の下面の溝52に配置されている。溝52は、例えば、プレス加工後のベース部21を、切削することにより形成される。切削加工により溝52を形成すれば、プレス加工や鋳造等の他の工法により溝52を形成する場合より、溝52を高精度に形成できる。ただし、溝52は、プレス加工または鋳造により形成されていてもよい。
回路基板24の下面には、銅箔が露出した3つのランド部241、242、および243が、配置されている。3つのベース貫通孔51からそれぞれ引き出された3本の導線421、422、および423は、3つのランド部241、242、および243に、それぞれ半田付けされる。これにより、回路基板24とコイル42とが、電気的に接続される。スピンドルモータ11の駆動電流は、外部電源から、回路基板24を介して、コイル42に供給される。
図5および図8に示すように、ベース貫通孔51および溝52には、接着剤53が存在する。接着剤53は、ベース貫通孔51の下側開口を封止する。これにより、ベース貫通孔51における気体の出入りが、抑制される。その結果、ディスク駆動装置1の気密性が、高められる。また、接着剤53は、溝52内において、3本の導線421、422、および423を固定する。その結果、内側底部212の下面より下側への3本の導線421、422、および423のはみ出しが、抑制される。なお、接着剤53は、ベース貫通孔51の内部全体に充填されていてもよい。また、接着剤53は、溝52に位置する3本の導線421、422、および423の少なくとも一部を覆っていればよく、全部を覆っていてもよい。また、接着剤53は、ベース貫通孔51の下側開口から溝52に亘り、連続して存在することが好ましい。
本実施形態において、ベース貫通孔51から引き出される複数の導線421、422、および423の数は、U相、V相、W相に対応する3本であるが、ベース貫通孔51から引き出される導線の数は、3本に限らない。例えば、ベース貫通孔51から4本の導線が引き出され、4つのランド部にそれぞれ半田付けされていてもよい。この場合、4本の導線は、U相、V相、W相のほかに、コモンの導線を加えた4本であってもよい。なお、コモンの導線は、3本の線を1本により合わせて構成されており、全体として1本の導線とみなすことができる。また、ベース貫通孔51の数は、3つに限らない。例えば、1つのベース貫通孔から3本の導線が引き出されていてもよいし、2つのベース貫通孔からそれぞれ2本の導線が引き出されていてもよい。また、4本の導線が、4つのベース貫通孔からそれぞれ1本ずつ引き出されていてもよい。
本実施形態の回路基板24には、可撓性を有するフレキシブルプリント基板が使用されている。フレキシブルプリント基板を使用すれば、ベース部21の下面の凹凸に沿って、回路基板24を配置できる。また、フレキシブルプリント基板を使用すれば、他の基板に比べて、回路基板24自体の軸方向の厚みを抑制できる。
静止軸受ユニット23は、スリーブ231とキャップ232とを有する。スリーブ231は、後述するシャフト31の周囲において、軸方向に略円筒状に延びている。スリーブ231の下部は、ベース部21の円筒部211の径方向内側に収容され、例えば接着剤で、円筒部211に固定されている。スリーブ231の内周面は、シャフト31の外周面と、径方向に対向する。また、キャップ232は、スリーブ231の下部の開口を塞いでいる。なお、スリーブ231は、複数の部品で構成されていてもよい。
回転部3は、上下に延びる中心軸を中心として、回転可能に支持されている。本実施形態の回転部3は、シャフト31、ハブ32、環状部材33、およびマグネット34を有する。
シャフト31は、スリーブ231の径方向内側において、軸方向に延びている。シャフト31の材料には、例えば、強磁性または非磁性のステンレス鋼等の金属が使用される。シャフト31の上端部は、スリーブ231の上面より上側へ突出している。
ハブ32は、シャフト31の上端部の周縁部から、径方向外側へ向けて、広がっている。ハブ32の内周部は、シャフト31の上端部に固定されている。図4に示すように、本実施形態のハブ32は、下側へ向けて突出する環状突部320を有する。環状突部320の内周面には、環状部材33が固定されている。環状部材33の内周面は、スリーブ231の外周面と、径方向に対向する。
また、ハブ32は、略円筒状の第1保持面321と、第1保持面321の下端部から径方向外側へ広がる第2保持面322と、を有する。磁気ディスク12の内周部は、第1保持面321の少なくとも一部分に接触する。また、磁気ディスク12の下面は、第2保持面322の少なくとも一部分に接触する。これにより、磁気ディスク12が保持される。
シャフト31、ハブ32、および環状部材33と、静止軸受ユニット23との間には、潤滑流体が介在している。潤滑流体の液面は、スリーブ231と環状部材33との間に位置する。潤滑流体には、例えば、ポリオールエステル系オイルやジエステル系オイルが使用される。シャフト31は、静止軸受ユニット23に対して、潤滑流体を介して、回転可能に支持されている。
すなわち、本実施形態では、静止部2側の部品であるスリーブ231およびキャップ232と、回転部3側の部品であるシャフト31、ハブ32、および環状部材33と、これらの間に介在する潤滑流体とで、軸受機構15が構成されている。軸受機構15は、円筒部211の内部に収容されている。回転部3は、軸受機構15に支持され、中心軸9を中心として回転する。
マグネット34は、電機子22の径方向外側において、ハブ32に固定されている。本実施形態のマグネット34は、円環状に形成されている。マグネット34の内周面は、複数のティース411の径方向外側の端面と、径方向に対向する。また、マグネット34の内周面には、N極とS極とが、周方向に交互に着磁されている。
なお、円環状のマグネット34に代えて、複数のマグネットが使用されていてもよい。複数のマグネットを使用する場合には、N極とS極とが交互に並ぶように、複数のマグネットを周方向に配列すればよい。
このようなスピンドルモータ11において、回路基板24を介してコイル42に駆動電流を供給すると、複数のティース411に磁束が生じる。そして、ティース411とマグネット34との間の磁束の作用により、周方向のトルクが発生する。その結果、静止部2に対して回転部3が、中心軸9を中心として回転する。ハブ32に支持された磁気ディスク12は、回転部3とともに、中心軸9を中心として回転する。
<2−3.傾斜下面の説明>
さて、ここで、傾斜下面61の形状について、より詳細に説明する。
図6に示すように、傾斜下面61は、周方向に配置された第1傾斜面611と、第2傾斜面612と、第3傾斜面613とを含む。第1傾斜面611は、第2傾斜面612と第3傾斜面613との間に位置している。第1傾斜面611、第2傾斜面612、および第3傾斜面613は、それぞれ平面である。したがって、複数の傾斜面611、612、および613に沿って回路基板をそれぞれ配置した場合において、回路基板の歪みが抑制され、回路基板を配置しやすい。
図7に示すように、第1傾斜面611、第2傾斜面612、および第3傾斜面613には、回路基板24の複数のランド部241、242、および243が、それぞれ1つずつ配置されている。本実施形態においては、3つの傾斜面のそれぞれにランド部が1つずつ配置されているが、少なくとも2つの傾斜面に、少なくとも1つのランド部が、それぞれ配置されていればよい。例えば、1つの傾斜面に、2つ以上のランド部が配置されていてもよい。
図6に示すように、このスピンドルモータ11では、第1傾斜面611の向きと、第2傾斜面612の向きと、第3傾斜面613の向きとが、互いに異なる。具体的には、第1傾斜面611の傾斜方向に延びる第1直線621と、第2傾斜面612の傾斜方向に延びる第2直線622とが、径方向外側へ向かうにつれて周方向に離れている。同様に、第1傾斜面611の傾斜方向に延びる第1直線621と、第3傾斜面613の傾斜方向に延びる第3直線623とが、径方向外側へ向かうにつれて周方向に離れている。したがって、周方向に隣り合う傾斜面の傾斜方向が同じ場合に比べて、各ランド部に形成される半田の頂部同士が離れる。そのため、半田付けの作業性を下げることなく、半田同士の接触を抑制できる。
また、傾斜下面61には、第1傾斜面611と第2傾斜面612との境界、および、第1傾斜面611と第3傾斜面613との境界に、凸状の下面凸部631および632が、それぞれ設けられている。下面凸部631および632は、隣り合う半田の間に位置する。したがって、隣り合う傾斜面の境界において、半田同士の接触を、より抑制できる。なお、下面凸部631および632の頂部は、少なくとも1つの半田と、周方向において重なる。また、下面凸部631の頂部は、好ましくは、第1傾斜面611および第2傾斜面612よりも下側に位置する。また、下面凸部632の頂部は、好ましくは、第1傾斜面611および第3傾斜面613よりも下側に位置する。
図9は、ベース部21の上面の部分斜視図である。図5および図9に示すように、環状壁部213の上面は、第1傾斜面611と略平行に広がる第1上面凸部641を有する。同様に、環状壁部213の上面は、第2傾斜面612と略平行に広がる第2上面凸部642を有する。また、環状壁部213の上面は、第3傾斜面613と略平行に広がる第3上面凸部643を有する。複数の傾斜面611、612、および613は、傾斜下面61の他の部位より上側に位置している。これに対し、環状壁部213の上面において、複数の上面凸部641、642、および643は、それぞれ周囲より突出している。したがって、ベース部21の上面における傾斜下面61に対応する位置において、複数の上面凸部641、642、および643のそれぞれと回転部3との間隙は、環状壁部214の上面における複数の上面凸部641、642、および643以外の部位と回転部3との間隙よりも小さい。当該形状により、環状壁部213の厚さが周方向に略一定となる。これにより、ベース部の剛性を保つことが出来る。
本実施形態では、第1傾斜面611、第2傾斜面612、および第3傾斜面613と、第1上面凸部641、第2上面凸部642、および第3上面凸部643とが、好ましくはプレス加工により形成される。具体的には、板材をプレス加工して得られた中間部材に対し、中間部材の下面側から上面側へ向けてプレス加工する。これにより、中間部材の下面が凹む一方、中間部材の下面側に対応した上面側が突出する。その結果、第1傾斜面611、第2傾斜面612、および第3傾斜面613と、第1上面凸部641、第2上面凸部642、および第3上面凸部643とが形成される。このようにすれば、複数の傾斜面611、612、および613と、複数の上面凸部641、642、および643とを、同時に形成できる。
<2−4.回路基板の構成>
次に、回路基板24について、以下に詳細に説明する。
回路基板24は、軸方向に積層された複数の薄膜層により、構成されている。複数の薄膜のうち、導電性を有する銅箔層は、上面側を絶縁層で覆われている。すなわち、銅箔層の上面側はベース部21と接触しない。また、銅箔層の下面側は、ランド部および電極などの電気的に接続を行う部分を除き、好ましくは絶縁層で覆われている。回路基板24の最上層は粘着材層である。回路基板24は、当該粘着材層によって、ベース部21に固定されている。ただし、粘着材層を省略し、接着剤によって回路基板24をベース部21に固定してもよい。
図7に示すように、回路基板24は、第1基板片71、第2基板片72および第3基板片73を有している。第1基板片71と、第2基板片72と、第3基板片73とは、周方向に間隔をあけて配置されている。すなわち、第1基板片71と第2基板片72との間、および、第1基板片71と第3基板片73との間には、間隙77が存在する。本実施形態において、間隙77は、切り欠きにより構成されているが、単なる切り込みや、スリットなどの微小な間隔であってもよい。第1基板片71にはランド部241、第2基板片にはランド部242、第3基板片にはランド部243が、それぞれ配置されている。複数の基板片71、72、および73は、少なくともその一部が傾斜下面61にそれぞれ配置されている。それにより、回路基板24が傾斜下面61に配置されることによる回路基板の歪みを抑制できる。
また、本実施形態の回路基板24は、第1基板片71、第2基板片72および第3基板片73の径方向内側の端部同士を繋ぐ内側接続部74を有している。内側接続部74の径方向外側の端辺は、内側底部212に配置されている。これにより、内側底部212と傾斜下面61との境界部において、回路基板24の歪みをより抑制できる。
複数の基板片71、73、および73の外側端部は、傾斜下面61よりも径方向外側の外側底部214にそれぞれ配置されている。このように、複数の基板片71、72、および73が傾斜下面61と外側底部214とに配置されることによって、複数の基板片71、72、および73が剥がれにくくなる。
本実施形態においては、複数の基板片71、72、および73の周方向の幅は、それぞれ、隣り合う基板片同士の周方向の間隔よりも小さい。また、複数の基板片71、72、および73に配置された複数のランド部241、242、および243は、周方向に略等間隔に配置されている。これにより、半田付けの作業効率が向上する。
また、回路基板24は、第1基板片71から径方向外側へ向けて広がる外側基板部75を有している。回路基板24は、外側基板部75に配置された電極751と複数のランド部241、242、および243とを、それぞれ電気的に接続させる、複数の第1銅箔711、712、および713を有している。第1基板片71に配置されるランド部241に接続される第1銅箔711は、ランド部241から径方向外側に向かって外側基板部75の電極751まで延びている。第2基板片72および第3基板片73に配置される複数のランド部242および243に接続される複数の第1銅箔712および713は、複数のランド部242および243から、内側接続部74と第1基板片71とを通って、それぞれ外側基板部75の電極751まで延びている。
このように、本実施形態では、複数の基板片71、72、および73の径方向外側の端部同士が繋がっていない。これにより、傾斜下面61において、複数の基板片71、71、および73を、より任意の位置に配置できる。したがって、複数の基板片71、72、および73を、より任意の形状に設計できる。また、複数の基板片71、72および73の径方向外側の端部同士が繋がっていないため、複数の基板片71、72および73を、傾斜下面61に精度よく貼り付けることができる。例えば、回路基板24の貼りずれまたはしわを抑制できる。したがって、回路基板24がベース部21から剥がれることを抑制できる。
図8に示すように、回路基板24は、複数のベース貫通孔51のそれぞれと軸方向に重なる複数の端縁部721、722、および723を有する。また、コイル42から延びる複数の導線421、422、および423は、複数の端縁部721、722、および723に、それぞれ接触している。このことにより、複数の導線421、422、および423とベース部21との接触が防止されている。
また、回路基板24は、複数のランド部241、242、および243からベース貫通孔51側へそれぞれ延びる複数の第2銅箔731、732、および733を有している。複数の第2銅箔731、732、および733は、径方向内側の端部が、複数の端縁部721、722、および723に、それぞれ位置している。すなわち、ベース貫通孔51と、複数の第2銅箔731、732、および733の径方向内側の端部とが、軸方向に重なっている。換言すると、複数の第2銅箔731、732、および733の径方向内側の端部が、ベース貫通孔51に配置されている。このことにより、複数の第2銅箔731、732、および733の径方向内側の端部とベース部21との接触が防止されている。
図8に示すように、複数の第2銅箔731、732、および733と、複数の導線421、422、および423とは、それぞれ下面視において重なっている。すなわち、複数の導線421、422、および423は、それぞれ第2銅箔に沿って延びている。このことにより、複数の第2銅箔731、732、および733が目印となり、コイル42から複数の導線421、422、および423を複数のランド部241、242、および243まで引き出す作業の効率が良くなる。なお、複数の第2銅箔731、732、および733と、複数の導線421、422、および423とは、それぞれ接触していてもよい。
複数の第2銅箔731、732、および733は、それぞれ平行または略平行に延びている。また、複数の導線421、422、および423は、ベース貫通孔51のそれぞれの下端部と複数のランド部241、242、および243との間において、平行または略平行に延びている。したがって、ベース貫通孔51のそれぞれの下端部から複数のランド部241、242、および243へと複数の導線421、422、および423を倒す作業が容易となる。また、作業者が半田付けしやすく、半田付け作業の作業性が向上する。本実施形態においては、複数の導線421、422、および423が、それぞれ平行または略平行に延びているが、第1実施形態の図2のように、複数の導線が、放射状または略放射状に延びていてもよい。
また、図7および図8に示すように、本実施形態の複数のランド部241、242、および243は、下面視においてそれぞれ楕円形である。複数のランド部241、242、および243のそれぞれの長径は、互いに平行または略平行に配置されている。これにより、複数のランド部241、242、および243の面積を小さくすることなく、隣り合うランド部間の距離を広げることができる。すなわち、隣り合うランド部の間において、半田同士が接触することを、より防止することができる。
<3.変形例>
以上、本発明の例示的な実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。
図10は、一変形例に係るスピンドルモータ11Bの部分縦断面図である。上記の実施形態においてそれぞれの傾斜面は平面であるが、図10の例では、傾斜面611Bが曲面である。傾斜面611Bは、中心軸に直交する任意の切断面において直線状であることが好ましい。これにより、傾斜面611Bに沿って回路基板24Bを配置した場合において、回路基板24Bの周方向の歪みが抑制され、傾斜面611Bに回路基板24Bを配置しやすい。また、それぞれの傾斜面611Bは、中心軸に直交する任意の切断面において、傾斜下面の他の部位よりも曲率の小さい曲線であってもよい。これにより、それぞれの傾斜面611Bに回路基板を配置したとき、傾斜下面の他の部位と比べて、回路基板24Bの周方向の歪みが低減される。
図11は、他の変形例に係るベース部21Cおよび回路基板24Cの部分下面図である。図11の例では、回路基板24Cは、第1基板片71C、第2基板片72C、および第3基板片73Cの径方向外側の端部同士を繋ぐ外側接続部76Cを有している。また、回路基板24Cは、外側接続部76Cからさらに径方向外側へ広がる外側基板部75Cを有している。外側基板部75Cには、複数のランド部241C、242C、および243Cと電気的に接続される電極751Cが配置されている。外側接続部76Cの径方向内側の端辺は、傾斜下面61Cよりも径方向外側の外側底部214Cに配置されている。複数の基板片71C、72C、および73Cは、径方向内側ではそれぞれ繋がっていない。したがって、傾斜下面61Cに沿って各基板片を配置する場合に、内側底部212Cと傾斜下面61Cの境界、および、傾斜下面61Cと外側底部214Cの境界において、回路基板に周方向の歪みが生じることを抑制できる。
図12は、他の変形例に係るベース部21Dおよび回路基板24Dの部分下面図である。図12の例では、回路基板24Dは、第1基板片71D、第2基板片72Dおよび第3基板片73Dの径方向内側の端部同士を繋ぐ内側接続部74Dを有している。さらに、回路基板24Dは、第1基板片71D、第2基板片72Dおよび第3基板片73Dの径方向外側の端部同士を繋ぐ外側接続部76Dを有している。内側接続部74Dの径方向外側の端辺は、内側底部212Dに配置されている。また、外側接続部76Dの径方向内側の端辺は、傾斜下面61Dよりも径方向外側の外側底部214Dに配置されている。したがって、回路基板24Dは、内側底部212Dと傾斜下面61Dの境界、および、傾斜下面61Dと外側底部214Dの境界において、複数の基板片71D、72D、および73Dは周方向に繋がっていない。これにより、傾斜下面61Dに沿って基板片を配置したとき、内側底部212Dと傾斜下面61Dの境界、および、傾斜下面61Dと外側底部214Dの境界において、回路基板に周方向の歪みが生じることを抑制できる。
図13は、他の変形例に係るベース部21Eおよび回路基板24Eの部分下面図である。図13の例では、傾斜下面61Eには、傾斜面611Eが一繋がりに設けられていている。本変形例においては、複数のランド部241E、242E、および243Eが、単一の傾斜面に配置されている。ただし、傾斜面611Eにおいて、隣り合うランド部が配置される部分の傾斜方向に延びる直線同士が、径方向外側へ向かうにつれて周方向に離れている。これにより、周方向に隣り合うランド部が配置される部分の傾斜方向が同じ場合に比べ、半田同士の接触を抑制できる。
図14は、他の変形例に係るベース部21Fおよび回路基板24Fの部分下面図である。図14の例では、回路基板24Fが、第1基板片71Fと、第2基板片72Fと、第3基板片73Fとの径方向外側の端部同士を繋ぐ外側接続部76Fを有している。外側接続部76Fの径方向内側の端辺は、傾斜下面61Fよりも径方向外側の外側底部214Fに配置されている。複数の基板片71F、72F、および73Fは、径方向内側では、それぞれ繋がっていない。複数のランド部241F、242F、および243Fは、それぞれベース部21Fの内側底部212Fに配置されていている。この場合であっても、ベース部21Fの下面に回路基板24Fを配置する際に、回路基板24Fの周方向の歪みを抑制することができる。また、複数のランド部241F、242F、および243Fを内側底部212Fに配置することにより、導線の引き出し長さを短くできる。
図15は、他の変形例に係るベース部21Gおよび回路基板24Gの部分下面図である。図15の例では、回路基板24Gは、第1基板片71G、第2基板片72Gおよび第3基板片73Gの径方向内側の端部同士を繋ぐ内側接続部74Gを有している。内側接続部74Gの径方向外側の端辺は、内側底部212Gに配置されている。また、回路基板24Gは、第1基板片71から径方向外側へ向けて広がる外側基板部75Gを有している。複数のランド部241G、242G、および243Gが、それぞれベース部21Gの外側底部214Gに配置されている。したがって、ベース部21Gの下面に回路基板24Gを配置するときに、回路基板24Gの歪みを抑制することができる。また、複数のランド部241G、242G、および243Gを傾斜下面61Gよりも径方向外側に配置することにより、スピンドルモータを軸方向により薄型化することができる。
図16は、他の変形例に係るベース部21Hおよび回路基板24Hの部分下面図である。図16の例では、回路基板24Hが、第1基板片71Hと、第2基板片72Hと、第3基板片73Hとの径方向外側の端部同士を繋ぐ外側接続部76Hを有している。外側接続部76Hの径方向内側の端辺は、傾斜下面61Hよりも径方向外側の外側底部214Hに配置されている。複数のランド部241H、242H、および243Hは、ベース部21Hの外側底部214Hに、それぞれ配置されている。したがって、ベース部21Hの下面に回路基板24Hを配置するときに、回路基板24Hの歪みを抑制することができる。
また、傾斜面が複数ある場合に、それぞれの傾斜面の周方向の幅が、他の傾斜面の周方向の幅と同じでなくてもよい。例えば、第1傾斜面の周方向の幅が、第2傾斜面の周方向の幅および他の傾斜面の周方向の幅よりも大きくてもよい。同様に、第1基板片に複数の第1銅箔が配置される場合、第1基板片の周方向の幅が、他の基板片の周方向の幅よりも大きくてもよい。また、例えば、複数のランド部が配置されている基板片の周方向の幅が、他の1つのランド部が配置されている基板片の周方向の幅よりも大きくてもよい。このように、回路基板に配置されるランド部や銅箔のパターンにより、回路基板の各基板片の周方向の幅と、各傾斜面の周方向の幅とは適宜変更してもよい。
また、第1傾斜面611、第2傾斜面612、および第3傾斜面613は、全てプレス加工により形成されていることが好ましいが、第1傾斜面611、第2傾斜面612、および第3傾斜面613のうちの一部の傾斜面のみが、プレス加工により形成されていてもよい。例えば、第1傾斜面がプレス加工により形成され、第2傾斜面および第3傾斜面が切削加工により形成されていてもよい。
また、各部品の細部の形状については、本願の各図に示された形状と、相違していてもよい。また、上記の実施形態や変形例に登場した各要素を、矛盾が生じない範囲で、適宜に組み合わせてもよい。
本発明は、スピンドルモータおよびディスク駆動装置に利用できる。
1 ディスク駆動装置
2,2A 静止部
3,3A 回転部
9 中心軸
11,11A,11B スピンドルモータ
21,21A,21C,21D,21E、21F,21G,21H ベース部
22,22A 電機子
24,24A,24C,24D,24E,24F,24G,24H 回路基板
31 シャフト
34,34A マグネット
41 ステータコア
42,42A コイル
51,51A ベース貫通孔
61,61A,61C,61D,61E,61F,61G,61H 傾斜下面
71,71C,71D,71F,71G,71H 第1基板片
72,72C,72D,72F,72G,72H 第2基板片
73,73C,73D,73F,73G,73H 第3基板片
74,74D,74G 内側接続部
75,75G 外側基板部
76C,76D,76F,76H 外側接続部
211 円筒部
212,212C,212D,212F,212G 内側底部
212A 底部
213 環状壁部
214,214C,214D,214F,214G,214H 外側底部
241,241A,241E,241F,241G,241H,242,242A,242E,242F,242G,242H,243,243A,243E,243F,243G,243H ランド部
421,422,423,421A,422A,423A 導線
611,611A 第1傾斜面
611B,611E 傾斜面
612,612A 第2傾斜面
613,613A 第3傾斜面
621,621A 第1直線
622,622A 第2直線
623,623A 第3直線
631,632 下面凸部
641,642,643 上面凸部
711,712,713 第1銅箔
721,722,723 端縁部
731,732,733 第2銅箔

Claims (19)

  1. 静止部と、
    上下に延びる中心軸を中心として回転可能に支持される回転部と、
    を有し、
    前記静止部は、
    ベース部と、
    前記ベース部の上側に位置する電機子と、
    前記ベース部の下面に配置され、前記電機子のコイルと電気的に接続される回路基板と、
    を有し、
    前記回転部は、
    前記電機子との間でトルクを発生させるマグネット
    を有し、
    前記ベース部は、
    前記電機子の下側に位置する略環状の底部と、
    前記底部を軸方向に貫通するベース貫通孔と、
    前記底部の下面の外周部から、径方向外側かつ上側へ向けて広がる傾斜下面と、
    を有し、
    前記回路基板は、下面側にランド部を複数有し、
    前記コイルから延びる複数の導線が、前記ベース貫通孔を通って前記回路基板の下面側へ引き出され、複数の前記ランド部にそれぞれ半田付けされ、
    前記傾斜下面は、周方向に配置された第1傾斜面と第2傾斜面とを含み、
    前記第1傾斜面と前記第2傾斜面とに、少なくとも1つの前記ランド部が、それぞれ配置され、
    前記第1傾斜面の傾斜方向に延びる第1直線と、前記第2傾斜面の傾斜方向に延びる第2直線とが、径方向外側へ向かうにつれて周方向に離れるスピンドルモータ。
  2. 請求項1に記載のスピンドルモータにおいて、
    前記第1傾斜面および前記第2傾斜面の少なくとも一方は、前記中心軸に直交する任意の切断面において、直線状であるスピンドルモータ。
  3. 請求項2に記載のスピンドルモータにおいて、
    前記ベース部の上面は、前記第1傾斜面および前記第2傾斜面の少なくとも一方と略平行に広がる上面凸部を有し、
    前記上面凸部は、前記中心軸に直交する任意の切断面において、直線状であるスピンドルモータ。
  4. 請求項2または請求項3に記載のスピンドルモータにおいて、
    前記第1傾斜面および前記第2傾斜面は、それぞれ、平面または曲面であるスピンドルモータ。
  5. 請求項1から請求項4までのいずれかに記載のスピンドルモータにおいて、
    前記第1傾斜面と前記第2傾斜面との境界に、凸状の下面凸部が設けられているスピンドルモータ。
  6. 請求項5に記載のスピンドルモータにおいて、
    前記第1傾斜面と前記第2傾斜面とに、それぞれ、1つの前記ランド部が配置されているスピンドルモータ。
  7. 請求項1から請求項6までのいずれかに記載のスピンドルモータにおいて、
    前記第1傾斜面の周方向の幅が、前記第2傾斜面の周方向の幅より大きいスピンドルモータ。
  8. 請求項1から請求項7までのいずれかに記載のスピンドルモータにおいて、
    前記第1傾斜面および前記第2傾斜面は、前記傾斜下面の他の部位より上側に位置し、
    前記ベース部の上面における前記第1傾斜面および前記第2傾斜面に対応する位置に、周囲より突出した上面凸部が設けられているスピンドルモータ。
  9. 請求項8に記載のスピンドルモータにおいて、
    前記ベース部の上面における前記傾斜下面に対応する位置において、前記上面凸部と前記回転部との間隙は、他の部位と前記回転部との間隙よりも小さいスピンドルモータ。
  10. 請求項1から請求項9までのいずれかに記載のスピンドルモータにおいて、
    前記回路基板は、周方向に間隔をあけて配置された複数の基板片を有し、
    複数の前記基板片に、複数の前記ランド部が、それぞれ配置されているスピンドルモータ。
  11. 請求項10に記載のスピンドルモータにおいて、
    前記回路基板は、
    複数の前記基板片の径方向内側の端部同士を繋ぐ内側接続部と、
    1つの前記基板片から径方向外側へ向けて広がる外側基板部と、
    をさらに有するスピンドルモータ。
  12. 請求項11に記載のスピンドルモータにおいて、
    前記回路基板は、前記外側基板部から前記1つの基板片を通って複数の前記ランド部へ延びる複数の銅箔をさらに有するスピンドルモータ。
  13. 請求項1から請求項12までのいずれかに記載のスピンドルモータにおいて、
    前記回路基板は、前記ベース貫通孔と重なる端縁部を有し、
    前記コイルから延びる前記導線が、前記端縁部に接触するスピンドルモータ。
  14. 請求項13に記載のスピンドルモータにおいて、
    前記回路基板は、前記ランド部から前記回路基板の前記端縁部まで延びる銅箔を有し、
    前記導線が、前記銅箔に沿って延びるスピンドルモータ。
  15. 請求項14に記載のスピンドルモータにおいて、
    前記ベース貫通孔と、前記銅箔の径方向内側の端部とが、軸方向に重なるスピンドルモータ。
  16. 請求項1から請求項15までのいずれかに記載のスピンドルモータにおいて、
    複数の前記ランド部は、下面視においてそれぞれ楕円形であり、
    複数の前記ランド部の長径が、互いに略平行に配置されているスピンドルモータ。
  17. 請求項1から請求項16までのいずれかに記載のスピンドルモータにおいて、
    前記ベース貫通孔の下端部と前記ランド部との間において、複数の前記導線が、互いに略平行に延びるスピンドルモータ。
  18. 請求項1から請求項16までのいずれかに記載のスピンドルモータにおいて、
    前記ベース貫通孔の下端部から前記ランド部へ向けて、複数の前記導線が、略放射状に延びるスピンドルモータ。
  19. 請求項1から請求項18までのいずれかに記載のスピンドルモータと、
    前記スピンドルモータの前記回転部に支持されたディスクに対し、情報の読み出しおよび書き込みの少なくとも一方を行うアクセス部と、
    カバーと、
    を備え、
    前記ベース部と前記カバーとで構成される筐体の内部に、前記回転部および前記アクセス部が、収容されているディスク駆動装置。
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