JP2014096486A - ウエハ剥離装置およびウエハ剥離方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 スライスベースに接着剤で接着された複数枚のウエハを、前記スライスベースから剥離するウエハ剥離装置であって:水を貯留する水槽と、前記ウエハが接着している前記スライスベースを、前記ウエハの少なくとも一部が、前記水槽の水に浸漬するように保持する保持部と、前記水槽の水に浸漬されたウエハの側面に向かって水を噴流させる第1ノズルと、前記水槽内に配置され、前記スライスベースから剥離されたウエハを収容するトレイとを有するウエハ剥離装置。
【選択図】図3
Description
水を貯留する水槽と、前記ウエハが接着している前記スライスベースを、前記ウエハの少なくとも一部が、前記水槽の水に浸漬するように保持する保持部と、前記水槽の水に浸漬されたウエハの側面に向かって水を噴流させる第1ノズルと、前記水槽内に配置され、前記スライスベースから剥離されたウエハを収容するトレイとを有する。
複数枚のウエハを接着剤で接着されたスライスベースを用意する工程と、前記スライスベースの前記ウエハの少なくとも一部を、水槽に貯留した水に浸漬する工程と、前記水槽の水に浸漬されたウエハの側面に向かって、水を噴流させる工程と、前記スライスベースから剥離されたウエハを前記水槽内に配置されたトレイに収容する工程とを有する。
本発明のウエハ剥離方法は、ウエハ製造方法の一工程でありうる。ウエハ製造方法の典型的なフローが図2に示される。
前述のウエハ剥離方法は、スライスベースに固定された複数枚のウエハを、ウエハ剥離装置を用いて、スライスベースから剥離する方法である(図2D参照)。ウエハ剥離方法は、複数枚のウエハを接着剤で接着されたスライスベースの前記ウエハの少なくとも一部を、水槽に貯留した水に浸漬する工程1と、前記水槽の水に浸漬されたウエハの側面に向かって水を噴流させる工程2と、前記スライスベースから剥離されたウエハを前記水槽内に配置されたトレイに収容する工程3とを有する。
実施の形態1の剥離方法では、スライスベース50にウエハ60を接着する接着剤63は水槽10中の水に浸漬させずに、ウエハ60のみを浸漬する(図3A)。実施の形態1の剥離方法は、ウエハ剥離装置100を用いて行うことができる。
実施の形態2の剥離方法では、ウエハ60とともに、当該ウエハ60をスライスベース50に接着する接着剤63を、水槽10の水に浸漬させる(図3B)。実施の形態2の剥離方法は、ウエハ剥離装置100’を用いて行うことができる。
トレイ40に整列して収納された複数枚のウエハ60は、カセット400に格納される(図2E参照)。図8には、トレイ40に収納された複数枚のウエハ60を、1枚ずつ取出す(枚葉化する)様子の一例が示される。つまり、コンベア470は、ウエハ60を送り出す。背板460(コンベア470に固定されているか、コンベア470と同期して駆動される)はウエハを保持して、ウエハが倒れないようにする。噴流ノズル480は、水を噴出させることで、ウエハ60同士の間に隙間を空ける。吸着パッド490は、互いの間に隙間を設けられたウエハを1枚ずつ吸着する。このようにして、ウエハ60を1枚ずつ取り出すことができ、カセット400に格納することができる。
15,15’ 水
20 保持部
30 第1ノズル
33 第1補助ノズル
35 第3ノズル
40 トレイ
43 開口部
47 トレイの収容面
50 スライスベース
53 傾き角度
55 接着面
60,60’ ウエハ
63 接着剤
65 インゴット
63’ 接着剤残渣
70 第2ノズル
80 スチームノズル
100、100’ ウエハ剥離装置
200 ワイヤソー
220 ワイヤ
210 メインローラ
300 水槽
310 超音波ユニット
320 噴流ノズル
400 カセット
450 枚葉装置
460 背板
470 コンベア
480 噴流ノズル
490 吸着パッド
500 純水
510 温風乾燥機
Claims (7)
- スライスベースに接着剤で接着された複数枚のウエハを、前記スライスベースから剥離するウエハ剥離装置であって、
水を貯留する水槽と、
前記ウエハが接着している前記スライスベースを、前記ウエハの少なくとも一部が、前記水槽の水に浸漬するように保持する保持部と、
前記水槽の水に浸漬されたウエハの側面に向かって水を噴流させる第1ノズルと、
前記水槽内に配置され、前記スライスベースから剥離されたウエハを収容するトレイと、
を有するウエハ剥離装置。 - 前記水に浸漬されたウエハを前記スライスベースに接着している接着剤に、水蒸気をふきつけるように構成されたスチームノズルをさらに有する、請求項1に記載のウエハ剥離装置。
- 前記スライスベースから剥離されたウエハの主面に向かって、水を噴流させる第2ノズルをさらに有する、請求項1または2に記載のウエハ剥離装置。
- 前記水槽に貯留された水には乳酸が添加されており、
前記保持部は、前記ウエハを前記スライスベースに接着させている接着剤が前記水槽の水につかるように、前記スライスベースを保持する、請求項1に記載のウエハ剥離装置。 - 前記保持部は、前記複数枚のウエハの配列方向に沿って、前記水槽に収容された水の液面に対して、前記スライスベースのウエハ接着面を傾けて前記スライスベースを保持する、請求項1に記載のウエハ剥離装置。
- 前記スライスベースは多孔質体である、請求項1に記載のウエハ剥離装置。
- スライスベースに接着剤で接着された複数枚のウエハを、前記スライスベースから剥離するウエハ剥離方法であって、
複数枚のウエハを接着剤で接着されたスライスベースを用意する工程と、
前記スライスベースの前記ウエハの少なくとも一部を、水槽に貯留した水に浸漬する工程と、
前記水槽の水に浸漬されたウエハの側面に向かって水を噴流させる工程と、
前記スライスベースから剥離されたウエハを前記水槽内に配置されたトレイに収容する工程と、
を有するウエハ剥離方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012247498A JP5632897B2 (ja) | 2012-11-09 | 2012-11-09 | ウエハ剥離装置およびウエハ剥離方法 |
US14/054,829 US9190301B2 (en) | 2012-11-09 | 2013-10-16 | Wafer separating apparatus and wafer separating method |
MYPI2013701959A MY166274A (en) | 2012-11-09 | 2013-10-17 | Wafer separating apparatus and wafer separating method |
CN201310549737.4A CN103811381B (zh) | 2012-11-09 | 2013-11-07 | 晶片剥离装置及晶片剥离方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012247498A JP5632897B2 (ja) | 2012-11-09 | 2012-11-09 | ウエハ剥離装置およびウエハ剥離方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014096486A true JP2014096486A (ja) | 2014-05-22 |
JP5632897B2 JP5632897B2 (ja) | 2014-11-26 |
Family
ID=50680534
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012247498A Active JP5632897B2 (ja) | 2012-11-09 | 2012-11-09 | ウエハ剥離装置およびウエハ剥離方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9190301B2 (ja) |
JP (1) | JP5632897B2 (ja) |
CN (1) | CN103811381B (ja) |
MY (1) | MY166274A (ja) |
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- 2012-11-09 JP JP2012247498A patent/JP5632897B2/ja active Active
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2013
- 2013-10-16 US US14/054,829 patent/US9190301B2/en active Active
- 2013-10-17 MY MYPI2013701959A patent/MY166274A/en unknown
- 2013-11-07 CN CN201310549737.4A patent/CN103811381B/zh active Active
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CN103811381B (zh) | 2017-09-05 |
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US20140130986A1 (en) | 2014-05-15 |
MY166274A (en) | 2018-06-22 |
JP5632897B2 (ja) | 2014-11-26 |
CN103811381A (zh) | 2014-05-21 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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