JP2014078655A - 樹脂貼着装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂貼着装置1は、樹脂貼着ユニット10とワーク搬送ユニット20とから構成され、ワーク搬送ユニット20を構成する仮置きテーブル22に仮置きされた板状ワークWの上面Waの高さを測定する高さ測定手段30と、高さ測定手段30によって測定された板状ワークWの上面Wa高さの測定結果から板状ワークの高さ傾向を認識する認識部40と、認識部40が認識する高さ傾向に基づいて対面する載置面120と保持面132との角度関係を調整する調整部50とを備えている。したがって、液体樹脂8と板状ワークWとの間に気泡が混入することがなく液体樹脂8を板状ワークWの下面Wbに貼着することができ、液体樹脂8が有する粘性にかかわりなく板状ワークWに形成されたうねりを確実に再生することが可能となる。
【選択図】図1
Description
また、樹脂貼着装置には、認識部が認識する高さ傾向に基づいて、対面する載置テーブルの載置面と保持手段の保持面との角度を調整する調整部を備えているため、保持手段の保持面を所定角度傾けることができる。
したがって、樹脂貼着装置では、液体樹脂の粘性を弱めなくても、板状ワークとの間に気泡を混入させずに液体樹脂を板状ワークの下面に貼着することができる。また、樹脂貼着ユニットに備える移動手段によって板状ワークの上面から保持手段の保持面を離反させる際、液体樹脂が有する粘性にかかわりなく板状ワークに形成されたうねりを確実に再生することが可能となり、厚み精度の良い板状ワークを形成することができる。
、モータ141によって駆動されてボールネジ140が回動すると、一対のガイドレール142に沿って昇降板143をZ軸方向に移動させることにより、保持面132に対して垂直方向に保持手段13を昇降させることができる。
さを測定する高さ測定部31と、高さ測定部31を仮置きテーブル22の上面に対して平行に走査させる走査部32と、により構成されている。
図1及び図2に示す仮置きテーブル22に液体樹脂が貼着される前の板状ワークWを仮置きする。次に、走査部32によって高さ測定部31を仮置きテーブル22の上面に対してY軸方向に平行移動させながら、高さ測定部31は、うねりのある板状ワークWの上面Waに対して光を投光する。そして、高さ測定部31に内蔵されるCCDイメージセンサまたはCMOSイメージセンサが反射光を受光し、板状ワークWの上面Waの高さ分布を測定する。
高さ傾向認識工程を実施した後、図3に示すように、保持手段13は、バルブ136を開き、吸引源9からの吸引力により板状ワークWを保持面132に吸引保持させる。図3に示す保持面132に吸引保持された板状ワークWには、その下面Wbのうねりが右方に盛り上がるように形成されている。
角度調整工程を実施した後、クランプ部111がシート7をクランプしつつアーム110がY軸方向に移動して、クランプ部111にクランプされたシート7を載置テーブル12の載置面120に載置する。
樹脂供給工程を実施した後、図1に示した移動手段14によって保持手段13を保持面132に対して垂直方向に下降させる。そして、図5に示すように、所定角度右に傾いた保持面132に吸引保持された板状ワークWの下面Wbが液体樹脂8に接触する。
樹脂供給工程を実施した後、図6に示すように、保持手段13は、バルブ136を閉じて吸引口134からの吸引を停止し、保持面132に保持された板状ワークWを解放する。これと同時に図1に示した移動手段14により、保持手段13を上昇させ、板状ワークWの上面Waから保持面132を離反させる。
また、樹脂貼着装置1には、認識部40が認識する板状ワークWの上面Waの高さ傾向に基づいて、対面する載置テーブル12の載置面120と保持手段13の保持面132との角度関係を調整する調整部50を備えているため、保持手段13の保持面132を所定角度傾けることが可能となっている。
したがって、液体樹脂8の粘性を弱めなくても、板状ワークWとの間に気泡を混入させずに液体樹脂8を板状ワークWの下面Wbに貼着することができる。また、板状ワークWの上面Waから保持手段13の保持面132を離反する際、液体樹脂8が有する粘性にかかわりなく板状ワークWに形成されたうねりを確実に再生することが可能となり、厚み精度の良い板状ワークWを形成することができる。
5:ガイド板 6:ロール部 7:シート 7a:上面 8:液体樹脂 9:吸引源
10:樹脂貼着ユニット
11:シート載置手段 110:アーム 111:クランプ部
12:載置テーブル 120:載置面 121:吸引部 122:吸引口
13:保持手段 130:ホイール 131:保持部 132:保持面 133:押圧部
134:吸引口 135:吸引路 136:バルブ
14:移動手段 140:ボールネジ 141:モータ 142:ガイドレール
143:昇降板
15:樹脂供給手段 150:供給口
16:樹脂硬化手段 160:UVランプ
20:ワーク搬送ユニット
21:ワーク搬送手段 210:ボールネジ 211:ガイドレール
212:移動台 213:搬送ロボット
22:仮置きテーブル
30:高さ測定手段 31:高さ測定部 32:走査部
40:認識部
50:調整部
W:板状ワーク Wa:上面 Wb:下面
Claims (2)
- 樹脂貼着ユニットとワーク搬送ユニットとから構成される樹脂貼着装置であって、
該樹脂貼着ユニットは、円形の板状ワークの上面を吸引保持する保持面を有する保持手段と、
該保持面と対面する載置面を上面とする載置テーブルと、
該載置テーブルに対して該保持手段を接近および離反させる移動手段と、
該載置テーブルの該載置面にシートを載置するシート載置手段と、
該シート載置手段によって該載置面に載置された該シートの上面に液体樹脂を供給する樹脂供給手段と、
該シートの上面に供給され該保持手段の接近により液体樹脂が押圧された後に該液体樹脂を硬化する樹脂硬化手段と、を少なくとも備え、
該ワーク搬送ユニットは、該保持手段の該保持面に板状ワークを搬送するワーク搬送手段と、
板状ワークを仮置きする仮置きテーブルと、を少なくとも備え、
該仮置きテーブルに仮置きされた板状ワークの上面高さを測定する高さ測定部と、該高さ測定部を該仮置きテーブルの上面に対して平行に走査させる走査部と、により構成される高さ測定手段と、
該高さ測定手段によって測定された板状ワークの上面高さの測定結果から板状ワークの高さ傾向を認識する認識部と、
該認識部が認識する高さ傾向に基づいて、対面する該載置面と該保持面との角度を調整する調整部と、を備えた樹脂貼着装置。 - 請求項1記載の樹脂貼着装置を用いた樹脂貼着方法であって、
前記走査部によって前記高さ測定部を走査させ、前記仮置きテーブルに仮置きされた板状ワークの上面高さを測定して、前記認識部が該仮置きテーブルに仮置きされた板状ワークの上面高さ傾向を認識する高さ傾向認識工程と、
該高さ傾向認識工程によって認識された高さ傾向に基づいて、前記調整部が対面する該載置面と該保持面との角度を調整する角度調整工程と、
前記シート載置手段によって前記載置テーブルにシートを載置し、前記樹脂供給手段によって該シートの上面に液体樹脂を供給する樹脂供給工程と、
該角度調整工程及び該樹脂供給工程の後、前記移動手段により前記保持手段を下降させ、該保持手段が保持する板状ワークによって該シートの上面の液体樹脂を押圧し、該液体樹脂を拡張する樹脂拡張工程と、
該樹脂拡張工程の後、該保持手段による板状ワークの保持を解放し、拡張された液体樹脂を硬化する樹脂硬化工程と、により板状ワークに液体樹脂を貼着する樹脂貼着方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017224670A (ja) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | 株式会社ディスコ | 保護部材形成装置 |
JP2020092161A (ja) * | 2018-12-05 | 2020-06-11 | 株式会社ディスコ | 保護部材形成方法及び保護部材形成装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000195776A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Rohm Co Ltd | 露光対象物の傾斜調整機構を有する露光装置およびその傾斜調整方法 |
JP2001025961A (ja) * | 1999-07-12 | 2001-01-30 | Hitachi Cable Ltd | 半導体ウエハの貼付方法 |
JP2010062269A (ja) * | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Three M Innovative Properties Co | ウェーハ積層体の製造方法、ウェーハ積層体製造装置、ウェーハ積層体、支持層剥離方法、及びウェーハの製造方法 |
JP2012143724A (ja) * | 2011-01-13 | 2012-08-02 | Disco Corp | 樹脂塗布装置 |
-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000195776A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Rohm Co Ltd | 露光対象物の傾斜調整機構を有する露光装置およびその傾斜調整方法 |
JP2001025961A (ja) * | 1999-07-12 | 2001-01-30 | Hitachi Cable Ltd | 半導体ウエハの貼付方法 |
JP2010062269A (ja) * | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Three M Innovative Properties Co | ウェーハ積層体の製造方法、ウェーハ積層体製造装置、ウェーハ積層体、支持層剥離方法、及びウェーハの製造方法 |
JP2012143724A (ja) * | 2011-01-13 | 2012-08-02 | Disco Corp | 樹脂塗布装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017224670A (ja) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | 株式会社ディスコ | 保護部材形成装置 |
JP2020092161A (ja) * | 2018-12-05 | 2020-06-11 | 株式会社ディスコ | 保護部材形成方法及び保護部材形成装置 |
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