JP2014075467A - 気相成長装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る気相成長装置1は、チャンバー本体3とチャンバー蓋4とに上下に分割可能なチャンバー2内に設置された基板5上に原料ガスを供給して基板上5に薄膜を成長させる気相成長装置1であって、前記気相成長装置1は、円板状からなりチャンバー本体3側に着脱可能に設置されて基板5を保持するサセプタ7と、サセプタ7における基板保持部以外の部位を覆うようにサセプタ7上に載置されるサセプタカバー9と、サセプタ7との間に所定の間隔を離して対向配置されて原料ガスの流路を形成する天井板11と、チャンバー2が分割された際に形成されるチャンバー本体3の上方空間に、サセプタ7、サセプタカバー9、天井板11のうち少なくとも1つを一時的に仮置きする仮置き装置21とを有することを特徴とするものである。
【選択図】図1
Description
また、天井板等の交換はグローボックス内に設置したロボットアームによって行われるが、交換スペースがチャンバーと別の場所に設けられていることから、交換に要するサイクルタイムが長くなり、生産性が低下するという問題もある。
前記気相成長装置は、
円板状からなり前記チャンバー本体側に着脱可能に設置されて前記基板を保持するサセプタと、
該サセプタにおける基板保持部以外の部位を覆うように該サセプタ上に載置されるサセプタカバーと、
前記サセプタとの間に所定の間隔を離して対向配置されて前記原料ガスの流路を形成する天井板と、
前記チャンバーが分割された際に形成される前記チャンバー本体の上方空間に、前記サセプタ、前記サセプタカバー、前記天井板のうち少なくとも1つを一時的に仮置きする仮置き装置とを有することを特徴とするものである。
前記天井板を昇降可能に支持するとともに前記原料ガスを供給するノズル部と、
前記サセプタカバーが載置されたサセプタまたは前記サセプタカバーを下方から突き上げて昇降可能に支持する突き上げ昇降機構と、
前記搬送アーム、前記ノズル部、前記突き上げ昇降機構および、前記仮置き装置の動作を制御する制御部を備えたことを特徴とするものである。
前記突き上げ昇降機構は、
前記チャンバー本体の外周部に昇降可能に立設された複数の突き上げ棒と、該各突き上げ棒の上端面を常時は、前記チャンバー側に設置された状態の前記サセプタよりも下方に位置させ、動作時には前記チャンバー側に設置された状態の前記サセプタに載置された前記サセプタカバーよりも上方に上昇させる昇降手段と、前記サセプタを回転させて前記各貫通孔の位置と前記突き上げ棒の上端面との相対位置を制御することによって、前記サセプタを突き上げるか、前記サセプタカバーを突き上げるかを選択する機能とを有することを特徴とするものである。
前記サセプタ、前記サセプタカバー、前記天井板のうち少なくとも1つを前記搬送アームで搬送して前記仮置き装置に渡して保持させる工程と、
前記ノズル部で前記天井板を上昇させる工程と、
前記突き上げ昇降機構で前記サセプタ及び/又は前記サセプタカバーを上昇させる工程と、
前記ノズル部および/または前記突き上げ昇降機構で保持した部材を前記搬送アームに渡して搬送する工程と
前記天井板を保持した状態の前記仮置き装置から前記ノズル部に前記天井板を受渡す工程と、
前記サセプタと前記サセプタカバーを保持した状態の前記仮置き装置から前記突き上げ昇降機構に前記サセプタ及び/又は前記サセプタカバーを受渡す工程とを実現するプログラムを備えてなることを特徴とするものである。
前記上段部で保持する部材と前記下段部で保持する部材とが互いに接触しないように保持可能なことを特徴とするものである。
以下、各構成を詳細に説明する。
チャンバー2は、図2に示すように、概形が偏平して両端が閉じた円筒状からなる。チャンバー2は、有底円筒状からなるチャンバー本体3と、チャンバー本体3の開口側を覆う有底円筒状からなるチャンバー蓋4とに上下に分割可能になっている。
チャンバー本体3は、開口側を上にして固定して設けられている。チャンバー蓋4は、開口側を下にしてチャンバー本体3の上方に昇降可能に設けられている。
チャンバー本体3とチャンバー蓋4は、図2に示すように、チャンバー蓋4を下降させて開口部同士を合わせることで密閉された円筒状になり、基板5上に半導体薄膜を成膜するための反応炉となる。
チャンバー本体3およびチャンバー蓋4の材質には、耐食性に優れたステンレスを用いることができる。
なお、上記では、チャンバー蓋4は上下方向のみに移動するものを例として説明したが、所定の位置まで上下方向に移動するとともに水平方向に移動してもよい。
サセプタ7は、図3の平面図に示すように、中央にノズル部13の上部が挿通可能な開口部7aを有する円環板状からなり、チャンバー本体3内に設けられたサセプタ回転機構8に着脱可能にかつ回転可能に設置されている(図1および図2参照)。
開口部7aの周りには、薄膜が形成される基板5が載置される基板載置部7bが周方向に等間隔に複数設けられている。なお、図3は基板載置部7bに基板5を載置した状態を示している。
サセプタ7の外周部には、3つの貫通孔7cが設けられている。貫通孔7cは突き上げ昇降機構15の突き上げ棒15a(詳細は後述する)が貫通可能になっている。
なお、サセプタ7の材質には、例えばカーボンを用いることができる。また、基板5の材質は、成膜する半導体薄膜の材料に合わせて選択される。
サセプタカバー9は、図4の平面図に示すように、平面視でサセプタ7とほぼ同形の円環板状からなり、中央にノズル部13の上部が挿入可能な開口部9aと、開口部9aの周りに複数の開口部9bとを有している。
サセプタカバー9は、サセプタ7上に載置されて原料ガスによる汚染や酸化等からサセプタ7を保護するものである。サセプタカバー9がサセプタ7上に載置されると、サセプタカバー9の上面とサセプタ7の基板載置部7bに載置された基板5との上面とが面一になるようになっており、これらの面と天井板11の下面とで原料ガスの流路Lが形成されている。なお、サセプタカバー9の材質には、例えば石英が用いられる。
天井板11は、平面視でサセプタ7よりも一回り大きな円板状からなり、中央にノズル部13の上部が挿入されて嵌合可能な開口部を有しており、図2に示すように、サセプタカバー9の上方に、サセプタカバー9の上面から所定の間隔を離して対向するように設置されている。天井板11の開口部にはノズル部13の上部が挿入されて嵌合している。
このように、天井板11がチャンバー本体3側に設置されると、天井板11の下面とサセプタカバー9の上面とで、半導体薄膜を成膜するための原料ガスの流路Lを形成する(図2参照)。なお、天井板11の材質には、例えば石英を用いることができる。
ノズル部13は、チャンバー本体3の中央に設置されて、天井板11を昇降自在に支持するとともに、原料ガスの流路Lに原料ガスを供給する。
ノズル部13は、図1に示すように、円柱の一端が外方に張り出した形状からなる突き上げノズル13aと、突き上げノズル13aの円柱の直径よりも大径の管状であって一端にフランジを有する固定ノズル壁13bと、固定ノズル壁13bよりも大径の管状であって一端にフランジを有する固定ノズル壁13cと、固定ノズル壁13cよりもさらに大径の管状であって一端にフランジを有する固定ノズル壁13dとが入れ子状に配置されている。
突き上げノズル13aの昇降は図示しないパルスモータによって行われ、該パルスモータによって昇降位置を高精度(サブミリオーダ)に調整可能になっている。
突き上げノズル13aの外周部は、上述したとおり、天井板11の開口部と嵌合して支持可能になっており、天井板外周支持部17がチャンバー本体3に装着された際には、嵌合させた状態においては突き上げノズル13aの昇降に連動して、天井板11が昇降する。
ノズル部13から噴出される原料ガスは、サセプタカバー9の上面と天井板11の下面とで形成される原料ガスの流路L内を、チャンバー本体3の中央から外周に向かって流れて、チャンバー本体3の外周に設けられた排出口3aから排出される(図2中の矢印参照)。これにより、サセプタ7に載置された基板5の表面上に半導体薄膜が形成される。
なお、原料ガスの材料は、成膜する半導体薄膜の種類等に合わせて選択される。また、ノズル部13は、図1に示す構成に限定されるものではなく、天井板11を昇降自在に支持可能であるとともに、原料ガスの流路Lに原料ガスを供給可能な構成であればよい。
突き上げ昇降機構15は、図1および図2に示すように、チャンバー本体3に設置されたサセプタ7の各貫通孔7cと同位置に配置可能に設置された3本の突き上げ棒15aと、これら突き上げ棒15aの上端面を常時はサセプタ7の下方に位置させ(図2参照)、動作時にはサセプタカバー9の上面よりも上方に上昇させる(図1参照)昇降手段15bとを有する。なお、図5は、サセプタ7等を取り外して、チャンバー本体3の底部が見えるようにした状態を図示したものである。
突き上げ昇降機構15は、サセプタ7を下方から突き上げて支持することで、図1および図6に示すように、サセプタ7に載置されているサセプタカバー9ごとサセプタ7を昇降可能になっている。
このように貫通孔7cの位置を調整することによってサセプタカバー9ごとサセプタ7を突き上げるか、サセプタカバー9のみを突き上げるかを選択することができる。
また、サセプタ7の貫通孔7cの数は、上記では3つとしたが、突き上げ棒15aの数に応じて適宜増減させてもよい。
天井板外周支持部17は、図1に示すように、天井板11の外周側にあって、チャンバー本体3またはチャンバー蓋4のいずれか一方に着脱可能になっている。天井板外周支持部17がチャンバー蓋4に装着されると、チャンバー2の開閉時に、チャンバー蓋4の昇降と連動して、天井板外周支持部17が昇降するようになっている。このとき天井板11の外周部が天井板外周支持部17によって支持されて、天井板11も昇降する。
他方、天井板外周支持部17がチャンバー本体3に装着されると、チャンバー2の開閉時に、天井板外周支持部17に天井板11が載置されたまま、チャンバー蓋4のみを上昇させることができる。
このように、天井板外周支持部17は、チャンバー2の開閉にともなって天井板11を昇降させない場合にはチャンバー本体3に装着され、昇降させたい場合にはチャンバー蓋4に装着される。
搬送アーム19は、チャンバー2外に設置され、サセプタ7、サセプタカバー9、天井板11のいずれか1つ以上または全部をチャンバー2の内外に搬送する。
搬送アーム19は、図7に示すように平面視が略U字状の板を、図1および図2に示すように上下2段(上段部19aおよび下段部19b)有している。上段部19aおよび下段部19bは、U字の曲線部で連結部19cによって連結されている。
また、上段部19aおよび下段部19bは、後述する突き上げ棒15aを上昇させた状態で、これら間を通過してチャンバー本体3の上方に搬送アーム19が侵入可能な大きさや形状に設定されている。また、突き上げノズル13aを上昇させた状態で搬送アーム19をチャンバー本体3の上方に侵入させると、突き上げノズル13aが搬送アーム19のU字の曲線部内側に入り込んでぶつからないようになっている。
上段部19aと下段部19bの間隔、すなわち連結部19cの高さは、ノズル部13の突き上げノズル13aの稼動範囲、突き上げ昇降機構15の突き上げ棒15aの稼動範囲、および次に説明する仮置き装置21の仮置きアーム21bの形状を勘案して、搬送アーム19の上段部19aおよび下段部19bと、仮置き装置21の上段支持部23および下段支持部25との間で搬送対象の部材の受け渡しが円滑に行われるように設定される。
仮置き装置21は、サセプタ7、サセプタカバー9、天井板11のいずれか1つ以上または全部を、チャンバー本体3の上方で支持して一時的に保持するためのものである。
仮置き装置21は、図1、図2および図5に示すように、チャンバー本体3の外周に等間隔に立設する3本の支柱21aと、支柱21aから水平方向に突き出す棒状からなり、支柱21aを軸に水平方向に回動可能(図5の矢印参照)かつ昇降可能(図1の矢印参照)に設けられた仮置きアーム21bを有している。
仮置きアーム21bの先端部は、図1に示すように、仮置きアーム21bの上面から一段下がった位置に上段支持部23と、上段支持部23からさらに一段下がった位置に下段支持部25を有している。上段支持部23と下段支持部25の間隔は、搬送アーム19の上段部19aおよび下段部19bの高さを勘案して設定される。
仮置き装置21は、以上のような構成であるから、天井板11等の部材を載置した搬送アーム19をチャンバー本体3の上方に位置させた状態で、仮置きアーム21bを昇降させて、上下方向の位置を上段支持部23と搬送アーム19の上段部19a(下段支持部25と搬送アーム19の下段部19b)とが同じ高さにして、各仮置きアーム21bをチャンバー本体3の中心に向けるように回動させることで、搬送アーム19に載置された部材を受取り可能になっている。
なお、仮置き装置21は、上記では外周に等間隔に3つの仮置きアーム21bが設けられている構成を一例として示しているが、仮置きアーム21bの配置や数は、上記の構成に特に限定されず、搬送対象の部材を安定して支持できるようなものであればよい。
また、上記では、天井板11の直径がサセプタ7およびサセプタカバー9の直径より大きい場合の仮置きアーム21bを例示しているが、仮置きアーム21bは複数の部材を同時に支持できればよく、この形状に限定されない。
また、上記では、仮置き装置21は突き上げノズル13aや突き上げ昇降機構15へ天井板11等の部材を受渡し可能であることを説明したが、逆の手順にすれば、仮置き装置21は突き上げノズル13aや突き上げ昇降機構15から部材を受取り可能である。
制御部は、ノズル部13、突き上げ昇降機構15、天井板外周支持部17、搬送アーム19、仮置き装置21の動作を制御する。具体的には、例えば、ノズル部13の突き上げノズル13aの昇降、突き上げ昇降機構15の突き上げ棒15aを昇降させるための昇降手段15bの動作、天井板外周支持部17のチャンバー本体3またはチャンバー蓋4への装着、チャンバー蓋4の昇降、搬送アーム19のチャンバー2内外への搬送、仮置き装置21の仮置きアーム21bの移動および芯出し片27の動作を制御する。なお、制御部の設置場所は、ノズル部13、突き上げ昇降機構15、天井板外周支持部17、搬送アーム19、仮置き装置21の動作の制御が可能であれば、特に限定されない。
例として、上記の(1)サセプタ7とサセプタカバー9と天井板11を搬送対象にした搬送方法について説明するとともに、気相成長で使用した後のサセプタ7、サセプタカバー9および天井板11を、使用前のものに交換する方法について、以下に図9〜図19に基づいて説明する。
なお、以下の説明や図中において、サセプタ7、サセプタカバー9および天井板11の使用前と使用後を区別するために、使用後のものには添え字(A)をつけてサセプタ7(A)、サセプタカバー9(A)および天井板11(A)とし、使用前のものには添え字(B)をつけてサセプタ7(B)、サセプタカバー9(B)および天井板11(B)とする。
各工程における気相成長装置1の構成要素の動作は、制御部により制御する。
使用後のサセプタ7(A)はサセプタ回転機構8に支持されている。このサセプタ7(A)にはサセプタカバー9(A)が載置されている。また、サセプタ7(A)の基板載置部7bには基板5が載置されている。
天井板11(A)は、内周部が突き上げノズル13aの外周部と嵌合して突き上げノズル13aに支持されている。
突き上げ昇降機構15の突き上げ棒15aの上端面は、サセプタ7(A)よりも下方に位置している。天井板外周支持部17は、チャンバー蓋4に装着されている。
搬送アーム19および仮置き装置21の仮置きアーム21bはチャンバー2外に退避している。搬送アーム19の上段部19aには使用前の天井板11(B)が載置されており、下段部19bには使用前のサセプタ7(B)にサセプタカバー9(B)を載置した状態で載置されている。
上記の状態を初期位置として、以下に説明する第1〜第6工程を順次行う。
まず、天井板外周支持部17をチャンバー本体3に装着して、チャンバー蓋4を初期位置から搬送アーム19の上段部19aよりも高い位置まで上昇させることでチャンバー2を開放する(図10参照)。このとき、天井板外周支持部17はチャンバー本体3に装着されているため、天井板外周支持部17および天井板11(A)は初期位置に留まっている。
次に、搬送アーム19を水平方向に移動させて、チャンバー本体3の上方に位置させる(図11参照)。
次に、仮置き装置21の仮置きアーム21bを初期位置から受取位置に移動させて、上段部19aからはみ出している天井板11(B)の外周部を仮置き装置21の上段支持部23で支持することで、天井板11(B)を仮置き装置21が受取る。また、これともに、下段部19bからはみ出しているサセプタ7(B)の外周部を仮置き装置21の下段支持部25で支持することで、サセプタ7(B)およびサセプタ7(B)に載置されているサセプタカバー9(B)を仮置き装置21が受取る。搬送アームは各部材の受渡し後、チャンバー外に退避させる(図12参照)。
その後、仮置き装置21の仮置きアーム21bを上昇させて、使用前の天井板11(B)、サセプタ7(B)およびサセプタカバー9(B)を上方に退避させる(図13参照)。
各部材を仮置き装置21で受取った後は、仮置き装置21で保持している間のいずれかのタイミングで上段支持部23および下段支持部25の芯出し片27を用いて、天井板11(B)およびサセプタ7(B)の芯出しを行う。
次に、突き上げノズル13aを初期位置から上昇させることで使用後の天井板11(A)を搬送アーム19の上段部19aの高さまで突き上げるとともに、突き上げ昇降機構15の突き上げ棒15aを初期位置から上昇させることで、使用後のサセプタ7(A)を搬送アーム19の下段部19bの高さまで突き上げる(図9および図14参照)。
突き上げ棒15aを上昇させる際に、サセプタ7の貫通孔7cが、突き上げ棒15aによって貫通される位置にある場合は、サセプタ回転機構8を用いてサセプタ7(A)を回転させて、突き上げ棒15aが貫通孔7cを貫通しないように貫通孔7cの位置をずらす。
このようにすることでサセプタカバー9ごとサセプタ7(A)を突き上げることができる。
次に、搬送アーム19を水平方向に移動させて、搬送アーム19の上段部19aを突き上げられた使用後の天井板11(B)とサセプタカバー9(B)との間に位置させ、これとともに、搬送アーム19の下段部19bを突き上げられた使用後のサセプタ7(B)の下方に位置させる。
その後、突き上げノズル13aおよび突き上げ棒15aを下降させることで、使用後の天井板11(B)を搬送アーム19の上段部19aに載置するとともに、使用後のサセプタ7(B)およびサセプタカバー9(B)を搬送アーム19の下段部19bに載置する。このようにして使用後の天井板11(B)等を搬送アーム19に受渡す。突き上げノズル13aおよび突き上げ棒15aはそのまま下降させて初期位置の状態に戻す(図15参照)。
その後、搬送アーム19をチャンバー2外に移動させる。これにより使用後の天井板11(A)等がチャンバー2外に搬出される(図16参照)。搬出後は、サセプタ7(A)に載置された気相成長後の基板5を回収することができる。また、搬出された天井板11(A)等は洗浄することができる。
次に、仮置き装置の仮置きアーム21bを下降させることで、上方に退避させていた使用前の天井板11(B)等を下降させるとともに、突き上げノズル13aおよび突き上げ棒15aを上昇させて、突き上げノズル13aに天井板11(B)を、突き上げ棒15aにサセプタカバー9(B)を重ねたサセプタ7(B)を載置する(図17参照)。
このとき、天井板11(B)が予め芯出しされているため、天井板11(B)の突き上げノズル13aへの載置を正確に行うことができる。
その後、仮置き装置21の仮置きアーム21bを回動させてチャンバー2外に退避させる(図18参照)。
次に、突き上げノズル13aおよび突き上げ棒15aを下降させて使用前の天井板11(B)等を初期位置と同位置になるようにする。このとき、サセプタ7(B)(サセプタカバー9(B))が芯出しされて突き上げ棒15aに載置されているため、チャンバー本体3に正確に設置することができる。
こうすることによって、サセプタ7(B)がサセプタ回転機構8に回転可能に載置されるとともに、天井板11(B)の下面とサセプタカバー9(B)の上面とで、原料ガスの流路Lが形成される。
上述したとおり、突き上げノズル13aは精密に位置調整が可能であるので、天井板11の位置を調整することにより、流路Lの高さを所定の高さに設定することがでる。従って、流路Lの高さを毎回同じにすれば原料ガスの流れ具合を一定にすることができ、それ故、気相成長の再現性が高くすることができる(図19参照)。
初期状態は、搬送アーム19の下段部19bには使用前のサセプタカバー9(B)のみが載置されている他は、上記のサセプタ7、サセプタカバー9および天井板11を搬送対象とした場合(上記の(1))と同様である(図20参照)。
上記の状態を初期位置として、以下に説明する第1〜第6工程を順次行う。
まず、天井板外周支持部17をチャンバー蓋4に装着したまま、チャンバー蓋4を初期位置から搬送アーム19の上段部19aよりも高い位置まで上昇させてチャンバー2を開放する(図21参照)。このとき、天井板外周支持部17はチャンバー蓋4に装着されているため、チャンバー蓋4が上昇することによって天井板外周支持部17および天井板11は上昇する
次に、搬送アーム19を水平方向に移動させて、チャンバー本体3の上方に位置させる(図22参照)。
次に、仮置き装置21の仮置きアーム21bを初期位置から受取位置に移動させて、搬送アーム19の下段部19bに載置されているサセプタカバー9(B)を下段支持部25で受取る。搬送アームはサセプタカバー9(B)の受渡し後、チャンバー2外に退避させる(図23参照)。
その後、仮置き装置21の仮置きアーム21bを上昇させて、使用前のサセプタカバー9(B)を上方に退避させる(図24参照)。
サセプタカバー9(B)を仮置き装置21で受取った後は、仮置き装置21で保持している間のいずれかのタイミングで、下段支持部25の芯出し片27を用いて、サセプタカバー9(B)の芯出しを行う。
次に、突き上げ昇降機構15の突き上げ棒15aを初期位置から上昇させて、サセプタ7の貫通孔7cを貫通させて、使用後のサセプタカバー9(A)のみを搬送アーム19の下段部19bの高さまで突き上げる(図25参照)。このとき、サセプタ7の貫通孔7cが、突き上げ棒15aによって貫通される位置にない場合は、サセプタ回転機構8を用いてサセプタ7を回転させて、突き上げ棒15aが貫通孔7cを貫通するように貫通孔7cの位置を予め合せておく。このようにすることでサセプタカバー9(A)のみを突き上げることができる。
次に、搬送アーム19を水平方向に移動させて、使用後のサセプタカバー9(A)の下方に位置させる。その後、突き上げ棒15aを下降させることで、使用後のサセプタカバー9(A)を搬送アーム19の下段部19bに載置する。このようにして使用後のサセプタカバー9(A)を搬送アーム19に受渡す。突き上げノズル13aおよび突き上げ棒15aはそのまま下降させて初期位置の状態に戻す(図26参照)。
その後、搬送アーム19をチャンバー2外に移動させる。これにより使用後のサセプタカバー9(A)がチャンバー2外に搬出される(図27参照)。
次に、仮置き装置の仮置きアーム21bを下降させることで、上方に退避させていた使用前のサセプタカバー9(B)を下降させるとともに、突き上げ棒15aを上昇させて、突き上げ棒15aにサセプタカバー9(B)を載置する(図28参照)。
その後、仮置き装置21の仮置きアーム21bを回動させてチャンバー2外に退避させる(図29参照)。
次に、突き上げ棒15aを下降させて使用前のサセプタカバー9(B)を初期位置と同位置になるようにする。このようにして、サセプタカバー9(B)がサセプタ7に載置される(図30参照)。
以上でサセプタカバー9のみの交換が完了する。その後、チャンバー蓋4を下降させてチャンバー2を閉じれば、再び気相成長を行うことができる。
F ガス導入路
1 気相成長装置
2 チャンバー
3 チャンバー本体
3a 排出口
4 チャンバー蓋
5 基板
7 サセプタ
7a 開口部
7b 基板載置部
7c 貫通孔
8 サセプタ回転機構
9 サセプタカバー
9a 開口部
9b 開口部
11 天井板
13 ノズル部
13a 突き上げノズル
13b、13c、13d 固定ノズル壁
15 突き上げ昇降機構
15a 突き上げ棒
15b 昇降手段
17 天井板外周支持部
19 搬送アーム
19a 上段部
19b 下段部
19c 連結部
21 仮置き装置
21a 支柱
21b 仮置きアーム
23 上段支持部
25 下段支持部
27 芯出し片
Claims (11)
- チャンバー本体とチャンバー蓋とに上下に分割可能なチャンバー内に設置された基板上に原料ガスを供給して前記基板上に薄膜を成長させる気相成長装置であって、
前記気相成長装置は、
円板状からなり前記チャンバー本体側に着脱可能に設置されて前記基板を保持するサセプタと、
該サセプタにおける基板保持部以外の部位を覆うように該サセプタ上に載置されるサセプタカバーと、
前記サセプタとの間に所定の間隔を離して対向配置されて前記原料ガスの流路を形成する天井板と、
前記チャンバーが分割された際に形成される前記チャンバー本体の上方空間に、前記サセプタ、前記サセプタカバー、前記天井板のうち少なくとも1つを一時的に仮置きする仮置き装置とを有することを特徴とする気相成長装置。 - 前記仮置き装置は、前記チャンバー本体の上方空間に出入り可能な単数又は複数の仮置きアームを有し、該仮置きアームは、その先端に前記サセプタ、前記サセプタカバー、前記天井板のうち少なくとも1つを一時的に仮置きする仮置き部を備えてなることを特徴とする請求項1に記載の気相成長装置。
- 前記仮置き装置は、前記天井板を仮置きする天井板仮置き部と、前記サセプタカバーが載置されたサセプタまたは前記サセプタカバーを仮置きするサセプタ仮置き部とを有することを特徴とする請求項1又は2に記載の気相成長装置。
- 前記仮置き部は上段支持部と下段支持部の上下2段からなり、前記上段支持部が前記天井板仮置き部であり、前記下段支持部が前記サセプタ仮置き部であることを特徴とする請求項3に記載の気相成長装置。
- 前記仮置き装置は、仮置きした前記サセプタ、前記サセプタカバーまたは前記天井板の中心を前記チャンバー本体の中心に一致させる中心合せ機構を有していることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の気相成長装置。
- 前記中心合せ機構は、仮置きした前記サセプタ、前記サセプタカバーまたは前記天井板の外周部における少なくとも3カ所に当接して前記サセプタ、前記サセプタカバーまたは前記天井板を中心方向へ微動させる芯出し片を備えてなることを特徴とする請求項5記載の気相成長装置。
- 前記芯出し片は、圧縮空気によって突出可能となっていることを特徴とする請求項6に記載の気相成長装置。
- 前記サセプタ、前記サセプタカバー、前記天井板のうち少なくとも1つを前記チャンバーの内外に搬送する搬送アームと、
前記天井板を昇降可能に支持するとともに前記原料ガスを供給するノズル部と、
前記サセプタカバーが載置されたサセプタまたは前記サセプタカバーを下方から突き上げて昇降可能に支持する突き上げ昇降機構と、
前記搬送アーム、前記ノズル部、前記突き上げ昇降機構および、前記仮置き装置の動作を制御する制御部を備えたことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の気相成長装置。 - 前記サセプタの外周部には複数の貫通孔が設けられており、
前記突き上げ昇降機構は、
前記チャンバー本体の外周部に昇降可能に立設された複数の突き上げ棒と、該各突き上げ棒の上端面を常時は、前記チャンバー側に設置された状態の前記サセプタよりも下方に位置させ、動作時には前記チャンバー側に設置された状態の前記サセプタに載置された前記サセプタカバーよりも上方に上昇させる昇降手段と、前記サセプタを回転させて前記各貫通孔の位置と前記突き上げ棒の上端面との相対位置を制御することによって、前記サセプタを突き上げるか、前記サセプタカバーを突き上げるかを選択する機能とを有することを特徴とする請求項8に記載の気相成長装置。 - 前記制御部は、
前記サセプタ、前記サセプタカバー、前記天井板のうち少なくとも1つを前記搬送アームで搬送して前記仮置き装置に渡して保持させる工程と、
前記ノズル部で前記天井板を上昇させる工程と、
前記突き上げ昇降機構で前記サセプタ及び/又は前記サセプタカバーを上昇させる工程と、
前記ノズル部および/または前記突き上げ昇降機構で保持した部材を前記搬送アームに渡して搬送する工程と
前記天井板を保持した状態の前記仮置き装置から前記ノズル部に前記天井板を受渡す工程と、
前記サセプタと前記サセプタカバーを保持した状態の前記仮置き装置から前記突き上げ昇降機構に前記サセプタ及び/又は前記サセプタカバーを受渡す工程とを実現するプログラムを備えてなることを特徴とする請求項1乃至9に記載の気相成長装置。 - 前記搬送アームは、前記天井板を保持する上段部と、前記サセプタおよび前記サセプタカバー、または前記サセプタカバーを保持する下段部とを有しており、
前記上段部で保持する部材と前記下段部で保持する部材とが互いに接触しないように保持可能なことを特徴とする請求項8乃至10に記載の気相成長装置。
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