JP2014072259A - R−t−b系焼結磁石の製造方法 - Google Patents

R−t−b系焼結磁石の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】R−T−B系焼結磁石素材とRH拡散源とを、R−T−B系焼結磁石素材の欠けの発生を低減し、長い時間をかけず、均一に撹拌することで磁気特性のばらつきを防止するR−T−B系焼結磁石の製造方法の提供。
【解決手段】複数個のRH拡散源を準備する工程と、複数個の撹拌補助部材を準備する工程と、複数個のR−T−B系焼結磁石素材を準備する工程と、前記H拡散源と前記撹拌補助部材とを混合し、拡散源‐補助部材混合物を準備する工程と、前記拡散源‐補助部材混合物と前記R−T−B系焼結磁石素材とを処理室内に装入する工程と、 前記処理容器を加熱すると共に回転及び/又は揺動させることで、前記RH拡散源と前記撹拌補助部材と前記R−T−B系焼結磁石素材を連続的にまたは断続的に移動させてRH拡散処理を行う工程と、を含む、R−T−B系焼結磁石の製造方法
【選択図】図1

Description

本発明は、R−T−B系焼結磁石の製造方法に関する。
R−T−B系焼結磁石(Rは希土類元素のうち少なくとも一種、Tは遷移金属元素のうち少なくとも一種であり、Feを必ず含む)は、永久磁石の中で最も高性能な磁石として知られており、ハードディスクドライブのボイスコイルモータ(VCM)や、ハイブリッド車載用モータ等の各種モータに使用されている。
R−T−B系焼結磁石は、高温で保磁力HcJ(以下、単に「HcJ」という場合がある)が低下し、不可逆熱減磁が起こる。不可逆熱減磁を回避するため、モータ用等に使用する場合、高温下でも高いHcJを維持することが要求されている。
近年、R−T−B系焼結磁石のHcJ向上を目的として、R−T−B系焼結磁石表面にDy、Tb等の重希土類元素RHを供給し、その重希土類元素RHを磁石内部へ拡散することによって、残留磁束密度B(以下、単に「B」という場合がある)の低下を抑制しつつ、HcJを向上させる方法が提案されている。
特許文献1は、複数個のR−T−B系焼結磁石体と重希土類元素RHを含有する複数個のRH拡散源とを相対的に移動可能かつ近接または接触可能に処理室内に装入し、前記R−T−B系焼結磁石体と前記RH拡散源とを前記処理室内にて連続的にまたは断続的に移動させながら、加熱することにより、前記RH拡散源から重希土類元素RHを前記R−T−B系焼結磁石体の表面に供給しつつ、内部に拡散させる方法を開示している。
国際公開第2011/007758号
しかし、特許文献1の拡散処理は、R−T−B系焼結磁石体とRH拡散源とを処理室内にて連続的にまたは断続的に移動させるために、これらが装入された処理室は、回転、揺動等(以下、「回転等」という場合がある)を行うため、R−T−B系焼結磁石体同士の接触による衝撃で、R−T−B系焼結磁石体に欠けが発生する場合がある。
特許文献1には、R−T−B系焼結磁石体とRH拡散源に加えて、撹拌補助部材を処理室内に導入することが好ましい、と記載されている。撹拌補助部材はRH拡散源とR−T−B系焼結磁石体との接触を促進し、また撹拌補助部材に付着した重希土類元素RHをR−T−B系焼結磁石体へ間接的に供給する役割をする。さらに、撹拌補助部材は、処理室内において、R−T−B系焼結磁石体同士やR−T−B系焼結磁石体とRH拡散源との接触による欠けを防ぐ役割もある、と記載されている。
特許文献1の拡散処理において、R−T−B系焼結磁石体、RH拡散源、撹拌補助部材を処理室内に装入する方法として、例えば、R−T−B系焼結磁石体、RH拡散源、撹拌補助部材のそれぞれを、前記処理室内に一括して装入する方法(以下、「一括装入処理」という場合がある。)が考えられる。
しかし、前記一括装入処理を行うと、撹拌補助部材を入れない場合(R−T−B系焼結磁石体とRH拡散源のみの場合)と比べて、特許文献1の拡散処理後におけるR−T−B系焼結磁石の磁気特性にばらつきが生じるという問題点があった。本発明者らは、この問題点に対し、詳細に検討した結果、従来、撹拌補助部材は、RH拡散源とR−T−B系焼結磁石体との接触を促進するため等に用いられるものであるため、撹拌に悪影響を与えるものではないと考えられてきたが、実際に撹拌補助部材を使用すると、R−T−B系焼結磁石体とRH拡散源とが均一に撹拌し難くなる場合があることが判明した。すなわち、本発明者らは、撹拌補助部材を使用して前記一括装入処理を行うと、R−T−B系焼結磁石体とRH拡散源との均一な撹拌が阻害される場合があるという問題を知見した。R−T−B系焼結磁石体とRH拡散源とが均一に撹拌されていないと、重希土類元素RHのR−T−B系焼結磁石体への供給がばらつくこととなり、その結果、特許文献1の拡散処理後におけるR−T−B系焼結磁石の磁気特性がばらつくことになる。
前記問題を解決するために、例えば、R−T−B系焼結磁石体、RH拡散源、撹拌補助部材が装入された処理室の回転等の速度を変更せずに、回転等の時間を長くすることが考えられるが、特許文献1の拡散処理時間が長くなり量産性が大幅に悪化してしまう。そのため、前記処理室の回転等の時間は変更せずに、回転等の速度を変更する方法が考えられる。しかし、例えば、回転等の速度を速めると、R−T−B系焼結磁石体とRH拡散源は均一に撹拌されるものの、R−T−B系焼結磁石体同士の接触による衝撃が大きくなり、撹拌補助部材によるR−T−B系焼結磁石体の欠け防止機能が十分に発揮せず、欠けが多く発生する場合があるという問題を生じる。一方、回転等の速度を遅くすると、R−T−B系焼結磁石体とRH拡散源とが均一に撹拌しないために処理時間を長くする必要があり、量産効率が悪化するという問題があった。
また、特許文献1において、R−T−B系焼結磁石体、RH拡散源、撹拌補助部材を処理室内に装入する別の方法として、例えば、前もってR−T−B系焼結磁石体、RH拡散源、撹拌補助部材を処理室外で均一に混合してから前記処理室内に装入する方法(以下、「事前一括混合処理」という場合がある)が考えられる。前記事前一括混合処理は、例えば、R−T−B系焼結磁石体、RH拡散源、撹拌補助部材を容器等に装入し、前記容器を回転等させる方法で行うことができる。しかし、このように外で混合した場合においても、上記処理室の回転等の時間を長くする、あるいは速度を変更する場合と同様に、欠けが多く発生したり、処理時間が長くなり量産効率が悪化するという問題があった。
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、特許文献1の拡散処理において、R−T−B系焼結磁石素材(特許文献1のR−T−B系焼結磁石体に相当)とRH拡散源とを均一に撹拌させ、磁気特性のばらつきを防止するに際し、R−T−B系焼結磁石素材の欠けの発生を低減し、量産効率を悪化させないR−T−B系焼結磁石の製造方法の提供を目的とする。
請求項1に記載の本発明によるR−T−B系焼結磁石の製造方法は、複数個のRH拡散源(重希土類元素RHを30質量%以上80質量%以下含む合金、ただし、重希土類元素RHは、DyおよびTbの少なくとも一種)を準備する工程と、複数個の撹拌補助部材を準備する工程と、複数個のR−T−B系焼結磁石素材(Rは希土類元素のうち少なくとも一種、Tは遷移金属元素のうち少なくとも一種であり、Feを必ず含む)を準備する工程と、前記RH拡散源と前記撹拌補助部材とを混合し、拡散源‐補助部材混合物を準備する工程と、前記拡散源‐補助部材混合物と前記R−T−B系焼結磁石素材とを処理室内に装入する工程と、前記処理容器を加熱すると共に回転及び/又は揺動させることで、前記RH拡散源と前記撹拌補助部材と前記R−T−B系焼結磁石素材を連続的にまたは断続的に移動させてRH拡散処理を行う工程と、を含むことを特徴とする。
請求項2に記載の本発明は、請求項1に記載のR−T−B系焼結磁石の製造方法において、前記拡散源‐補助部材混合物におけるRH拡散源と撹拌補助部材との重量比が0.8〜1.2:1の範囲にあることを特徴とする。
請求項3に記載の本発明は、請求項1に記載のR−T−B系焼結磁石の製造方法において、R−T−B系焼結磁石素材と前記拡散源‐補助部材混合物との重量比が0.4〜0.7:1の範囲にあることを特徴とする。
本発明によれば、前記RH拡散処理において、R−T−B系焼結磁石素材とRH拡散源とを均一に撹拌させ、磁気特性のばらつきを防止するに際し、R−T−B系焼結磁石素材の欠けの発生を低減し、量産効率を悪化させないR−T−B系焼結磁石の製造方法を提供することができる。
本発明のR−T−B系焼結磁石の製造方法の実施形態を示す工程図である。 本発明のRH拡散処理を行う際に使用される装置の一例を模式的に示す断面図である。
本発明において、RH拡散処理とは、拡散源‐補助部材混合物とR−T−B系焼結磁石素材とを装入した処理室を加熱すると共に回転及び/又は揺動させることで、前記拡散源‐補助部材混合物により装入されたRH拡散源と撹拌補助部材、およびR−T−B系焼結磁石素材を連続的にまたは断続的に移動させることにより、RH拡散源から重希土類元素RHをR−T−B系焼結磁石素材の表面に供給しつつ、内部に拡散させることをいう。
本発明において、RH拡散処理前およびRH拡散処理中のR−T−B系焼結磁石を「R−T−B系焼結磁石素材」とし、RH拡散処理後のR−T−B系焼結磁石を「R−T−B系焼結磁石」として、それぞれ区別して表記する。前記R−T−B系焼結磁石素材は、特許文献1のR−T−B系焼結磁石体に相当する。また、複数個のRH拡散源と複数個の撹拌補助部材とを混合した混合物のことを「拡散源‐補助部材混合物」と表記する。
本発明のR−T−B系焼結磁石の製造方法の実施形態を図1に示す工程図に基づいて説明する。。
本発明は、RH拡散処理(S6)を行うに際して、複数個のRH拡散源を準備する工程(S1)にて準備した前記RH拡散源と、複数個の撹拌補助部材を準備する工程(S2)にて準備した前記撹拌補助部材とを混合して拡散源‐補助部材混合物を準備する工程(S4)を実施し、次に、前記拡散源‐補助部材混合物と複数個のR−T−B系焼結磁石素材を準備する工程(S3)にて準備した前記R−T−B系焼結磁石素材とを処理室内に装入する工程(S5)を実施することを特徴とする。すなわち、本発明においては、前記一括装入処理を行わない。本発明は、RH拡散源と撹拌補助部材とを混合して拡散源‐補助部材混合物を準備する工程(S4)を実施した後、前記拡散源‐補助部材混合物とR−T−B系焼結磁石素材とを処理室内に装入する工程(S5)を実施することで、前記一括装入処理と比べ、R−T−B系焼結磁石素材の欠けの発生を招くことなく、R−T−B系焼結磁石素材とRH拡散源とを均一に撹拌することができる。すなわち、本発明は、R−T−B系焼結磁石素材とRH拡散源とを均一に撹拌するために前記一括装入処理と異なり、処理室の回転等の速度を速めたり、遅くしたりする必要がない。よって、処理室の回転等の速度を速めることによるR−T−B系焼結磁石素材の欠けの発生や処理室の回転等の速度を遅くすることによる量産効率の悪化を招くことなく、磁気特性のばらつきを防止することができる。また、本発明は、R−T−B系焼結磁石素材は混合せず、RH拡散源と撹拌補助部材のみを前もって混合し、拡散源‐補助部材混合物を作製するため、前もってR−T−B系焼結磁石素材、RH拡散源、撹拌補助部材を混合する場合(前記事前一括混合処理)と比べて、R−T−B系焼結磁石素材の欠けを考慮することなく、RH拡散源と撹拌補助部材とを短時間で混合することができ、結果としてこの混合物とR−T−B系焼結磁石素材との良好な撹拌を長時間を要することなく実現できる。
なお、前記工程(S1)と工程(S2)は、少なくとも工程(S4)の前に実施されていればその順序は問わない。例えば、前記工程(S2)の後に前記工程(S1)を実施してもよい。また、前記工程(S3)は少なくとも前記工程(S5)の前に実施されていればその順序は問わない。例えば、前記工程(S4)の前に実施してもよいし、前記工程(S4)の後に実施してもよい。
以下、各工程の詳細について説明する
[複数個のRH拡散源を準備する工程(S1)]
複数個のRH拡散源を準備する工程(S1)において、RH拡散源は、重希土類元素RH(重希土類元素RHは、Dy、Tbのうち少なくとも一種)を30質量%以上80質量%以下含む合金であり、例えば、DyFe合金、TbFe合金などである。重希土類元素RHが30質量%未満であると、重希土類元素RHの供給量が小さくなり、処理時間が非常に長くなるため量産に適さない。また、重希土類元素RHが80質量%を超えるとR−T−B系焼結磁石素材と溶着する恐れがある。RH拡散源は、Dy、Tb、Fe以外に本発明の効果を損なわない限りにおいて、Nd、Pr、La、Ce、Zn、Zr、SmおよびCoの少なくとも一種を含有してもよい。
さらに不可避的不純物として、Al、Ti、V、Cr、Mn、Ni、Cu、Ga、Nb、Mo、Ag、In、Hf、Ta、W、Pb、SiおよびBiの少なくとも一種を含んでもよい。
RH拡散源の形状は、例えば、球状、線状、板状、ブロック状、粉末など任意である。球状、線状、板状、ブロック状の場合、その直径は、例えば、球状の場合は、直径1.5mm〜10mmに設定され得る。粉末の場合、その粒径は、例えば0.05mm〜1mmの範囲に設定され得る。
[複数個の撹拌補助部材を準備する工程(S2)]
撹拌補助部材は、処理室内において、R−T−B系焼結磁石素材同士の接触による欠けの発生を低減する役割がある。また、撹拌補助部材は、RH拡散源から撹拌補助部材に付着した重希土類元素RHをR−T−B系焼結磁石素材へ間接的に供給する役割もある。特に、本発明においては、処理室内に装入する前にあらかじめ上記RH拡散源と混合して、拡散源‐補助部材混合物を構成することから、RH拡散処理時に上記撹拌補助部材としての本来の役割を十分に発揮することが可能となる。
複数個の撹拌補助部材を準備する工程(S2)において、撹拌補助部材は、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素並びに窒化ホウ素のうち少なくとも一種、あるいは、Mo、W、Ta、Hf、Zrのうち少なくとも一種からなる。また、撹拌補助部材は、処理室内で移動しやすい形状にすることが好ましく、例えば、直径0.5mm〜3mmの球状、楕円状、円柱状等が挙げられる。
[複数個のR−T−B系焼結磁石素材を準備する工程(S3)]
複数個のR−T−B系焼結磁石素材を準備する工程(S3)において、R−T−B系焼結磁石素材(Rは希土類元素のうち少なくとも一種、Tは遷移金属のうち少なくとも一種であり、Feを必ず含む)は、公知の組成、製造方法によって製造されたR−T−B系焼結磁石を用いることができる。
[拡散源‐補助部材混合物を準備する工程(S4)]
複数個のRH拡散源と複数個の撹拌補助部材とを混合し、拡散源‐補助部材混合物を準備する。混合方法としては、公知の方法を用いればよく、その方法は、特に問わない。例えば複数個のRH拡散源と撹拌補助部材を混合タンクに投入し、混合タンクを毎秒0.1〜2mにて10分〜8時間回転させて混合すればよい。
前記拡散源‐補助部材混合物は、RH拡散源と撹拌補助部材との重量比が0.8〜1.2:1の範囲にあることが好ましい。0.8未満であると、RH拡散源の装入量が少ないため、重希土類元素RHのR−T−B系焼結磁石素材への供給量が少なくなる場合がある。その結果、RH拡散処理後におけるR−T−B系焼結磁石の磁気特性が低下する場合がある。また、1.2を超えると撹拌補助部材の装入量が少ないため、次の工程であるRH拡散処理時にR−T−B系焼結磁石素材同士の接触による欠けが多く発生する場合がある。
[前記拡散源‐補助部材混合物と前記R−T−B系焼結磁石素材とを処理室内に装入する工程(S5)]
前記工程(S4)によって前もって準備した前記拡散源‐補助部材混合物と前記工程(S3)によって準備したR−T−B系焼結磁石素材とを処理室内へ装入する。前記処理室内には、前記R−T−B系焼結磁石素材と前記拡散源‐補助部材混合物とを、重量比で0.4〜0.7:1の範囲で装入することが好ましい。0.4未満であると、R−T−B系焼結磁石素材の装入量が少ないため、処理量が少なくなり量産性が悪化する場合がある。また、0.7を超えると拡散源‐補助部材混合物の装入量が少ないため、重希土類元素RHのR−T−B系焼結磁石素材への供給量が少なくなる場合がある。その結果、RH拡散処理後におけるR−T−B系焼結磁石の磁気特性が低下する場合がある。
〔RH拡散処理を行う工程(S6)〕
前記工程(S5)によって前記拡散源‐補助部材混合物とR−T−B系焼結磁石素材とを装入した処理室を加熱すると共に回転及び/又は揺動させることで、前記拡散源‐補助部材混合物により装入されたRH拡散源と撹拌補助部材、およびR−T−B系焼結磁石素材を連続的にまたは断続的に移動させることにより、RH拡散源から重希土類元素RHをR−T−B系焼結磁石素材の表面に供給しつつ、内部に拡散させるRH拡散処理を実施する。図2は、本発明のRH拡散処理を行う際に使用される装置の一例を模式的に示す断面図である。まず、図2の蓋5を処理室4から取り外し、前記拡散源‐補助部材混合物と複数個のR−T−B系焼結磁石素材1を処理室4に装入し、蓋5を再び処理室4に取り付ける。次に、排気装置6により、処理室4の内部を減圧する。そして、処理室4の内部圧力が十分に低下した後、モータ8によって処理室4を回転させながら、ヒータ7による加熱を実行する。この処理室4の回転によって前記拡散源‐補助部材混合物により装入されたRH拡散源2と撹拌補助部材3、およびR−T−B系焼結磁石素材1が図示のごとく均一に撹拌されることになり、円滑に目的とする前記RH拡散処理を行うことができる。
処理室4は、ステンレス製であるが、これに限定されず、1000℃以上の耐熱性を有し、R−T−B系焼結磁石素材1、RH拡散源2、撹拌補助部材3と反応しにくい材料であれば任意である。例えば、Nb、Mo、Wの少なくとも一種を含む合金を用いてもよい。さらに、Fe−Cr−Al系合金、Fe−Cr−Co系合金を用いてもよい。処理室4には開閉または取り外し可能な蓋5が設けられている。また処理室4の内壁には、R−T−B系焼結磁石素材1、RH拡散源2、撹拌補助部材3が効率的に移動を行い得るように、突起物を設置している。さらに処理室4の筒形状は、断面が楕円形または多角形であってもよい。処理室4は、排気装置6と連結されている。排気装置6により、処理室4の内部は減圧または加圧することができる。処理室4の内部には、図示しないガス供給装置から不活性ガスを挿入することができる。
処理室4は、その外周部に配置されたヒータ7によって加熱される。処理室4の加熱により、その内部に収納されたR−T−B系焼結磁石素材1、RH拡散源2、撹拌補助部材3も加熱される。処理室4は、回転可能に支持されており、ヒータ7による加熱中もモータ8によって回転することができる。処理室4の回転速度は、R−T−B系焼結磁石素材1とRH拡散源2とが溶着しないように、例えば処理室4の内壁面の周速度を毎秒0.01m以上に設定することが好ましい。また、回転により処理室内のR−T−B系焼結磁石素材同士が激しく接触しないように、毎秒0.5m以下に設定することが好ましい。
加熱時における処理室4の内部は不活性雰囲気中であることが好ましい。本発明における「不活性雰囲気」とは、真空中、または不活性ガス雰囲気を含むものとする。また、「不活性ガス」は、例えばアルゴン(Ar)などの希ガスであるが、R−T−B系焼結磁石素材1およびRH拡散源2、撹拌補助部材3との間で化学的に反応しないガスであれば、本発明においては、「不活性ガス」に含まれる。処理室4内の圧力は、1kPa以下が好ましい。本発明においては、R−T−B系焼結磁石素材1とRH拡散源2とが近接または接触しているため、重希土類元素RHの拡散量を大きくできるので、1kPa以下であれば充分である。
本発明のRH拡散処理においては、R−T−B系焼結磁石素材1およびRH拡散源2の温度を500℃以上850℃以下の範囲内に保持することが好ましく、700℃以上850℃以下の範囲内がさらに好ましい。前記温度範囲は、処理室内でR−T−B系焼結磁石素材1およびRH拡散源2とが相対的に移動し近接または接触しながら、重希土類元素RHがR−T−B系焼結磁石素材内部組織の粒界層を伝わって内部へ拡散する好ましい温度範囲であり、前記R−T−B系焼結磁石素材内部への拡散が効率的に行われることになる。本発明におけるRH拡散処理の保持時間は、R−T−B系焼結磁石素材1、RH拡散源2、撹拌補助部材3の装入量や形状などを考慮して決めることができる。保持時間は10分から72時間であり、好ましくは1時間から14時間である。
図2では、処理室4は回転する構成を示しているが、本発明ではR−T−B系焼結磁石素材1とRH拡散源2とがRH拡散処理中に溶着しないように、処理室4内で前記R−T−B系焼結磁石素材1と前記RH拡散源2とが連続的にまたは断続的に移動可能であるなら、処理室4は回転ではなく揺動させてもいいし、回転、揺動の動作を併わせて行ってもよい。
RH拡散処理後にRH拡散源2と撹拌補助部材3とR−T−B系焼結磁石素材1を分離する際は、RH拡散源2と撹拌補助部材3は分離せず、RH拡散源2、撹拌補助部材3とR−T−B系焼結磁石素材1とを分離することが好ましい。これにより、次のRH拡散処理時に、分離しなかったRH拡散源2と撹拌補助部材3は、拡散源‐補助部混合物として使用することができる。分離方法は、公知の方法で行えばよく、特にその方法は問わない。例えばパンチングメタルで振動により分離すればよい。
前記工程(S6)の後に、前記RH拡散処理後のR−T−B系焼結磁石に対し、拡散された重希土類元素RHをより均質化するための処理(以下、「均質化熱処理」という場合がある)を追加してもよい。前記均質化熱処理は、重希土類元素RHがRH拡散源2からR−T−B系焼結磁石に供給されない状況で、R−T−B系焼結磁石を700℃以上1000℃以下の範囲内で加熱する。さらに好ましくは、850℃以上1000℃以下の範囲内で行う。これにより、R−T−B系焼結磁石内において重希土類元素RHの拡散が生じるため、R−T−B系焼結磁石の表面側から奥深くに重希土類元素RHが拡散し、磁石全体としてHcJを高めることが可能である。前記均質化熱処理を行う時間は、例えば10分から72時間である。好ましくは1時間から12時間である。
さらに、前記工程(S6)の後に、あるいは、前記均質化処理の後に、R−T−B系焼結磁石の磁気特性向上を目的として行う熱処理を施してもよい。この熱処理は、公知のR−T−B系焼結磁石素材の製造方法において、焼結後に実施される熱処理と同様である。熱処理雰囲気、熱処理温度などは、公知の条件を採用すればよい。
本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
実施例1
RH拡散源として、Dyを60質量%含む複数個のDyFe合金を用意した。前記DyFe合金の形状は、球状で粒径は、1.5mm〜2.5mmであった。また、撹拌補助部材として、直径5mmのジルコニアの球を複数個用意した。さらに、Nd22.3%、Pr6.2%、Dy4.0%、B1.0%、Co0.9%、Cu0.1%、Al0.2%、Ga0.1%、残部Fe(単位は質量%)の組成を有するR−T−B系焼結磁石素材を公知の方法で作製し用意した。R−T−B系焼結磁石素材の寸法は、7mm×7mm×20mmで、前記R−T−B系焼結磁石素材に対し、500℃1時間の熱処理を行った物の磁気特性は、B=1.35T、HcJ=1730kA/mであった。
まず、前記RH拡散源と前記撹拌補助部材とを、処理室と同じ直径の円筒状の混合タンクに投入し、毎秒0.2mで30分混合し、拡散源‐補助部材混合物を作製した。混合した割合は、重量比で、1:1の割合であった。
次に、前記R−T−B系焼結磁石素材と前記拡散源‐補助部材混合物とを重量比で、0.5:1の割合で処理室内へ装入し、処理室内を真空排気した後不活性ガス(Arガス)を導入した。不活性ガスの圧力は1Paであった。処理室内を加熱すると共に回転させ、前記RH拡散処理を行った。処理室は、毎秒0.03mの周速度で回転させた。前記R−T−B系焼結磁石素材と前記拡散源‐補助部材混合物の温度を850℃に加熱し、4時間保持した。前記RH拡散処理後のR−T−B系焼結磁石に対し、不活性ガスの圧力を10kPa、温度を850℃にし、均質化熱処理を行い、R−T−B系焼結磁石を作製した。
実施例2
RH拡散源と撹拌補助部材とを重量比で、0.8:1の割合で混合し、拡散源‐補助部材混合物を作製したこと以外は、実施例1と同じ方法でR−T−B系焼結磁石を作製した。
実施例3
RH拡散源と撹拌補助部材とを重量比で、1.2:1の割合で混合し、拡散源‐補助部材混合物を作製したこと以外は、実施例1と同じ方法でR−T−B系焼結磁石を作製した。
実施例4
R−T−B系焼結磁石素材と拡散源‐補助部材混合物とを重量比で、0.4:1の割合で混合したこと以外は、実施例1と同じ方法でR−T−B系焼結磁石を作製した。
実施例5
R−T−B系焼結磁石素材と拡散源‐補助部材混合物とを重量比で、0.7:1の割合で混合したこと以外は、実施例1と同じ方法でR−T−B系焼結磁石を作製した。
実施例6
RH拡散源と撹拌補助部材とを重量比で、0.7:1の割合で混合し、拡散源‐補助部材混合物を作製したこと以外は、実施例1と同じ方法でR−T−B系焼結磁石を作製した。
実施例7
RH拡散源と撹拌補助部材とを重量比で、1.3:1の割合で混合し、拡散源‐補助部材混合物を作製したこと以外は、実施例1と同じ方法でR−T−B系焼結磁石を作製した。
実施例8
R−T−B系焼結磁石素材と拡散源‐補助部材混合物とを重量比で、0.3:1の割合で混合したこと以外は、実施例1と同じ方法でR−T−B系焼結磁石を作製した。
実施例9
R−T−B系焼結磁石素材と拡散源‐補助部材混合物とを重量比で、0.8:1の割合で混合したこと以外は、実施例1と同じ方法でR−T−B系焼結磁石を作製した。
比較例1
R−T−B系焼結磁石素材、RH拡散源、撹拌補助部材を重量比で、1:1:1の割合でそれぞれ一括して処理室内に装入(前記一括装入処理)したこと以外は、実施例1と同じ方法でR−T−B系焼結磁石を作製した。
比較例2
処理室を毎秒0.05mの周速度で回転させたこと以外は、比較例1と同じ方法でR−T−B系焼結磁石を作製した。
比較例3
前もってR−T−B系焼結磁石素材、RH拡散源、撹拌補助部材を重量比で、1:1:1の割合で混合タンクに投入し、毎秒0.2mで30分混合してから一度に処理室内に装入(前記事前一括混合処理)したこと以外は、実施例1と同じ方法でR−T−B系焼結磁石を作製した。
比較例4
R−T−B系焼結磁石素材と撹拌補助部材とを重量比で、1:1の割合で混合し、混合物を作製し、RH拡散源と当該混合物とを重量比で、0.5:1の割合で、処理室内へ装入したこと以外は、実施例1と同じ方法でR−T−B系焼結磁石を作製した。
比較例5
R−T−B系焼結磁石素材とRH拡散源とを重量比で、1:1の割合で混合し、混合物を作製し、撹拌補助部材と当該混合物とを重量比で、0.5:1の割合で、処理室内へ装入したこと以外は、実施例1と同じ方法でR−T−B系焼結磁石を作製した。
比較例6
撹拌補助部材を使用せず、R−T−B系焼結磁石素材とRH拡散源とを重量比で、1:1の割合で、処理室内へ装入したこと以外は、実施例1と同じ方法でR−T−B系焼結磁石を作製した
実施例1〜実施例9、比較例1〜比較例6の結果を表1に示す。「欠けの発生」は、前記RH拡散処理後のR−T−B系焼結磁石における欠けが発生した数を示す。欠けにより欠落した部分が1mm角相当の場合に、欠けが発生しているものとしてカウントした。なお、前記RH拡散処理前のR−T−B系焼結磁石素材には欠けがないことを予め確認している。「HcJばらつき」は、処理後の複数個のR−T−B系焼結磁石において、ランダムに20個測定を行った最大のHcJの値と最小のHcJの値との差分を示す。「処理数」は、実施例1〜9、比較例1〜6それぞれに使用した、R−T−B系焼結磁石素材の数を示す。「HcJ」は、前記RH拡散処理後のR−T−B系焼結磁石をランダムに20個測定を行ったHcJの平均値を示す。「B」は、前記RH拡散処理後のR−T−B系焼結磁石をランダムに20個測定を行ったBの平均値を示す。
Figure 2014072259
表1に示す通り、本発明である、RH拡散源と撹拌補助部材とを混合して拡散源‐補助部材混合物を準備し、前記拡散源‐補助部材混合物とR−T−B系焼結磁石素材とを処理室内に装入してRH拡散処理を行った、実施例1〜9は、いずれも「欠けの発生」がほとんどなく、かつ、「HcJばらつき」が小さい。これに対し、RH拡散源、撹拌補助部材、R−T−B系焼結磁石素材のそれぞれを、前記処理室内に一括して装入(前記一括装入処理)した比較例1は、「欠けの発生」はないものの、「HcJばらつき」が大きい。処理室内の回転数を変更した比較例2は、「HcJばらつき」が改善されたが、回転速度を速めたために、「欠けの発生」が多く確認された。また、R−T−B系焼結磁石素材、RH拡散源、撹拌補助部材を混合タンクで混合してから処理室内に装入(前記事前一括混合処理)した比較例3は、「欠けの発生」が多く確認された。比較例3の欠けは、混合タンクで混合物を作製する時点で、R−T−B系焼結磁石素材同士の接触による衝撃により、発生したもので、RH拡散処理工程において発生したものではない。そのため、混合タンクの回転速度を遅くすることで「欠けの発生」を低減させることが考えられるが、生産効率が大きく低下するため好ましくない。さらに、R−T−B系焼結磁石素材と撹拌補助部材、または、R−T−B系焼結磁石素材とRH拡散源とを処理室装入前に混合して、混合物を作製した比較例4、5は、「欠けの発生」が多く確認された。これらも前記混合物を作製する時点で、R−T−B系焼結磁石素材同士の接触による衝撃により、欠けが発生していた。さらに、比較例6は、撹拌補助部材がないため、R−T−B系焼結磁石素材同士の接触による衝撃により「欠けの発生」が多く確認された。
1 R−T−B系焼結磁石素材
2 RH拡散源
3 撹拌補助部材
4 処理室
5 蓋
6 排気装置
7 ヒータ
8 モータ

Claims (3)

  1. 複数個のRH拡散源(重希土類元素RHを30質量%以上80質量%以下含む合金、ただし、重希土類元素RHは、DyおよびTbの少なくとも一種)を準備する工程と、
    複数個の撹拌補助部材を準備する工程と、
    複数個のR−T−B系焼結磁石素材(Rは希土類元素のうち少なくとも一種、Tは遷移金属元素のうち少なくとも一種であり、Feを必ず含む)を準備する工程と、
    前記RH拡散源と前記撹拌補助部材とを混合し、拡散源‐補助部材混合物を準備する工程と、
    前記拡散源‐補助部材混合物と前記R−T−B系焼結磁石素材とを処理室内に装入する工程と、
    前記処理容器を加熱すると共に回転及び/又は揺動させることで、前記RH拡散源と前記撹拌補助部材と前記R−T−B系焼結磁石素材を連続的にまたは断続的に移動させてRH拡散処理を行う工程と、
    を含む、R−T−B系焼結磁石の製造方法。
  2. 前記拡散源‐補助部材混合物におけるRH拡散源と撹拌補助部材との重量比が0.8〜1.2:1の範囲にある、請求項1に記載のR−T−B系焼結磁石の製造方法。
  3. R−T−B系焼結磁石素材と前記拡散源‐補助部材混合物との重量比が0.4〜0.7:1の範囲にある、請求項1に記載のR−T−B系焼結磁石の製造方法。
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