JP2014047368A - ドラムスパッタ装置 - Google Patents

ドラムスパッタ装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2014047368A
JP2014047368A JP2012189309A JP2012189309A JP2014047368A JP 2014047368 A JP2014047368 A JP 2014047368A JP 2012189309 A JP2012189309 A JP 2012189309A JP 2012189309 A JP2012189309 A JP 2012189309A JP 2014047368 A JP2014047368 A JP 2014047368A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
drum
granular material
sputtering
vacuum
vacuum vessel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012189309A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6301053B2 (ja
Inventor
Shunsuke Ueda
俊輔 上田
Eisuke Haba
英介 羽場
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2012189309A priority Critical patent/JP6301053B2/ja
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to US14/424,123 priority patent/US9920419B2/en
Priority to CN201380044728.8A priority patent/CN104603322B/zh
Priority to PCT/JP2013/072307 priority patent/WO2014034497A1/ja
Priority to EP13833669.8A priority patent/EP2891729B1/en
Priority to KR1020157004573A priority patent/KR102197984B1/ko
Priority to CA2883512A priority patent/CA2883512C/en
Publication of JP2014047368A publication Critical patent/JP2014047368A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6301053B2 publication Critical patent/JP6301053B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/223Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating specially adapted for coating particles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/18Non-metallic particles coated with metal
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3407Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50Substrate holders
    • C23C14/505Substrate holders for rotation of the substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3414Targets
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3435Target holders (includes backing plates and endblocks)
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3464Operating strategies
    • H01J37/347Thickness uniformity of coated layers or desired profile of target erosion

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

【課題】粒状体全体にターゲット原子を均一に付着することができるドラムスパッタ装置を提供する。
【解決手段】粒状体が収容される真空容器2と、真空容器2内に配置されて少なくとも一方側端面10cが開口された筒状のドラム10と、ドラム10内に配置されるスパッタリングターゲット16と、を備えており、支持アーム11、回転用駆動モータ12、揺動用駆動モータ13、第一ギア部材14、及び第二ギア部材15により、ドラム10の軸線周りにドラムを回転させるとともに、ドラム10の軸線方向における一方側端部10eと他方側端部10fとが相対的に上下に入れ替わるようにドラム10を揺動させることが可能となっている。
【選択図】図1

Description

本発明は、粒状体にスパッタリングするスパッタ装置に関する。
一般的なスパッタ装置は、平面基板に金属薄膜を形成するものである。このような一般的なスパッタ装置を用いて粒状体にスパッタリングする場合は、薄い平面容器に粒状体を敷き詰め、この状態で粒状体にスパッタリングする必要がある。このため、一般的なスパッタ装置では、スパッタリングターゲットからスパッタされたターゲット原子を粒状体の上面にしか付着させることができないという問題がある。
この点、特許文献1には、筒状のバレル(ドラム)を用いて微粒子に被膜を形成するバレルスパッタ装置が記載されている。特許文献2に記載されたバレルスパッタ装置は、内部が多角形断面に形成されて微粒子が収容される円筒状の真空容器を備え、この真空容器を回転させながらスパッタリングを行うものである。
特開2009−079251号公報 特許第3620842号公報
しかしながら、スパッタリングターゲットから離れるほどターゲット原子の飛散量が少なくなるため、特許文献1に記載されたバレルスパッタ装置では、ターゲット原子の付着量が真空容器の軸線方向において不均一になるという問題がある。
ところで、特許文献2には、容器を揺動させて粉末状担体に金属蒸着する金属蒸着装置が記載されている。しかしながら、特許文献2に記載された金属蒸着装置はスパッタリングを行うものではないため、特許文献1に記載のバレルスパッタ装置に特許文献2に記載された事項を単純に組み合わせることはできない。しかも、特許文献2に記載された金属蒸着装置は、単に粉体に被膜を形成するために容器を揺動させているだけであって、上記のような問題を解決するために容器を揺動させているのではない。このため、たとえ特許文献1に記載のバレルスパッタ装置に特許文献2に記載された事項を組み合わせることができたとしても、上記問題を解決し得るものはならない。
そこで、本発明は、上記問題に鑑み、粒状体全体にターゲット原子を均一に付着させることができるドラムスパッタ装置を提供することを目的とする。
本発明に係るドラムスパッタ装置は、粒状体が収容される真空容器と、真空容器内に配置されて少なくとも一方側端面が開口された筒状のドラムと、ドラム内に配置されるスパッタリングターゲットと、ドラムの軸線周りにドラムを回転させる回転機構と、ドラムの軸線方向における一方側端部と他方側端部とが相対的に上下に入れ替わるようにドラムを揺動させる揺動機構と、を有する。
本発明に係るドラムスパッタ装置によれば、粒状体を供給したドラムを回転させることで、粒状体を撹拌しながらスパッタリングすることができるため、スパッタリングターゲットからスパッタされたターゲット原子を粒状体の全面に付着させることができる。そして、ドラムの軸線方向における一方側端部と他方側端部とが相対的に上下に入れ替わるようにドラムを揺動させることで、ドラム内に供給された粒状体をドラムの軸線方向に往復移動させることができるため、粒状体全体にターゲット原子を均一に付着させることができる。この場合、ドラムを傾斜させれば、ドラム内から粒状体が排出されるため、ドラム内から粒状体を容易に回収することができる。しかも、ドラムの傾斜はドラムの揺動を利用して行うことができるため、ドラム内から粒状体を排出させる機能を別途追加しなくても粒状体を回収することができる。これにより、ドラムスパッタ装置の簡素化を図ることができる。
この場合、ドラムは、軸線方向両端部が窄んでいることが好ましい。これにより、ドラムを揺動させてスパッタリングを行っている最中に、ドラム内から粒状体が脱落するのを抑制することができる。
また、真空容器と接続される粒状体供給室と、真空容器と粒状体供給室との間を開閉する第一の開閉装置と、粒状体供給室内の空気を吸引する第一の吸引装置と、粒状体供給室内に空気を供給する第一の大気開放装置と、を更に有することが好ましい。このように構成すれば、第一の吸引装置により粒状体供給室を真空状態にした後、第一の開閉装置を開いて粒状体供給室から粒状体をドラム内に供給し、その後、第一の開閉装置を閉じることで、真空容器の真空状態を保持したまま粒状体をドラム内に供給することができる。また、第一の大気開放装置により粒状体供給室内に空気を供給することで、真空状態の粒状体供給室を大気開放して第一の開閉装置を開閉可能にすることができるため、真空容器でスパッタリングを行っている際に粒状体供給室に粒状体を供給することができる。このように真空容器を大気圧状態に戻さなくてもスパッタリングを繰り返し行うことができるため、生産性が向上する。
また、真空容器と接続されてドラムの下方に配置される粒状体回収室と、真空容器と粒状体回収室との間を開閉する第二の開閉装置と、粒状体回収室内の空気を吸引する第二の吸引装置と、粒状体回収室内に空気を供給する第二の大気開放装置と、を更に有することが好ましい。このように構成すれば、第二の吸引装置により粒状体回収室を真空状態にした後、第二の開閉装置を開いてドラムを傾斜させて粒状体を粒状体回収室に落下させ、その後、第二の開閉装置を閉じることで、真空容器の真空状態を保持したままドラム内から粒状体回収室に粒状体を回収することができる。また、第二の大気開放装置により粒状体回収室内に空気を供給することで、真空状態の粒状体回収室を大気開放して第二の開閉装置を開閉可能にすることができるため、真空容器でスパッタリングを行っている際に粒状体回収室から粒状体を回収することができる。このように真空容器を大気圧状態に戻さなくてもスパッタリングを繰り返し行うことができるため、生産性が向上する。
また、真空容器内に酸素を供給する酸素供給装置、を更に有することが好ましい。ドラムを軸線周りに高速で回転させると、粒状体がドラムの内壁に衝突して、粒状体からターゲット原子が剥離する恐れがある。そこで、アルゴンガス等のスパッタガスとともに微量の酸素を真空容器内に供給してスパッタリングを行うことで、ターゲット原子が一部酸化して粒状体に対する接合強度が高められるため、ドラムを軸線周りに回転させても、ターゲット原子が粒状体から剥離するのを抑制することができる。
本発明によれば、粒状体全体にターゲット原子を均一に付着することができる。
実施形態に係るドラムスパッタ装置の概略縦断面図である。 実施形態に係るドラムスパッタ装置の概略横断面図である。 ドラムの姿勢を示した概略正面図である。 本実施形態に係るドラムスパッタ装置を用いたスパッタリング方法を示すフローチャートである。 ビーズの写真を示す。
以下、図面を参照して、本発明に係るドラムスパッタ装置の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、全図中、同一又は相当部分には同一符号を付すこととする。
図1は、ドラムスパッタ装置の概略縦断面図である。図2は、ドラムスパッタ装置の概略横断面図である。図1及び図2に示すように、本実施形態に係るドラムスパッタ装置1は、スパッタリングを行う真空容器2と、真空容器2に接続されて真空容器2内に粒状体を供給するための粒状体供給室3と、真空容器2に接続されて真空容器2から粒状体を回収するための粒状体回収室4と、を備えている。真空容器2と粒状体供給室3との間には、真空容器2と粒状体供給室3とを連通する上側連通口5が形成されており、真空容器2と粒状体回収室4との間には、真空容器2と粒状体回収室4とを連通する下側連通口6が形成されている。
真空容器2には、真空容器2を開閉するメインハッチ7が設けられている。また、真空容器2には、真空容器2内の空気を真空吸引する真空ポンプ8と、真空状態の真空容器2内に空気を供給するためのリークバルブ9と、が接続されている。このため、メインハッチ7を閉じて真空ポンプ8で真空容器2内の空気を真空吸引することにより、真空容器2内を真空状態にすることができる。また、真空状態の真空容器2内にリークバルブ9から空気を供給することにより、真空容器2を大気圧状態に戻してメインハッチ7を開閉可能にすることができる。
真空容器2の内部には、粒状体を収容するドラム10が配置されている。
ドラム10は、内部に粒状体を収容可能な筒状に形成されており、ドラム10の中心軸線(以下、単に「軸線」という。)が水平方向を向くように配置されている。ドラム10の筒形状は、特に限定されるものではなく、例えば、円筒状、多角筒状等とすることができる。また、ドラム10の内面形状も、特に限定されるものではなく、円形断面、多角形断面等とすることができる。なお、ドラム10の内面には、粒状体を撹拌する撹拌板等の部材を取り付けてもよい。ドラム10の軸線方向両端部10aは、収容された粒状体が脱落しないように漏斗状に窄んでいる(小径化されている)。ドラム10の軸線方向における一方側端面10cには、粒状体をドラム10内に供給するための開口10bが形成されている。なお、開口10bと対向されるドラム10の軸線方向における他方側端面10dは、開口されていてもよく、開口されていなくてもよい。
また、ドラム10は、真空容器2の側壁から延びる略L字状の支持アーム11により、軸線周りに回転可能に軸支されるとともに、上下方向に傾動可能に軸支されている。そして、ドラムスパッタ装置1には、真空容器2の外部に、ドラム10を軸線周りに回転駆動する回転用駆動モータ12と、ドラム10を上下方向に傾動駆動する揺動用駆動モータ13が設けられている。
具体的に説明すると、支持アーム11は、真空容器2の側壁から垂直に延びる基端アーム部11aと、基端アーム部11aの先端から直角に屈曲した先端アーム部11bと、を備えている。そして、基端アーム部11aが、真空容器2に対して基端アーム部11aの軸線周りに回動可能に軸支されている。
基端アーム部11aは、揺動用駆動モータ13の駆動軸の軸線と基端アーム部11aの軸線とが平行に配置されるように、揺動用駆動モータ13の駆動軸と直接的又は間接的に噛合わされている。先端アーム部11bは、ドラム10の軸線と一致する方向に延びて、その先端がドラム10の内部に挿入されている。
基端アーム部11aには、ボールベアリング等の転がり軸受を介して、環状の第一ギア部材14が連結されている。このため、基端アーム部11aと第一ギア部材14とは、互いに、基端アーム部11aの軸周り方向に回転自在に連結されている。そして、回転用駆動モータ12の駆動軸の軸線と基端アーム部11aの軸線とが平行に配置されるように、回転用駆動モータ12の駆動軸と第一ギア部材14とが直接的又は間接的に噛合わされている。
先端アーム部11bには、ボールベアリング等の転がり軸受を介して、環状の第二ギア部材15が連結されている。このため、先端アーム部11bと第二ギア部材15とは、互いに、先端アーム部11bの軸周り方向に回転自在に連結されている。そして、ドラム10の軸線と先端アーム部11bの軸線とが一致するように、第二ギア部材15が、ドラム10の他方側端面10dに固定されている。
第一ギア部材14及び第二ギア部材15には、それぞれ、直交する二軸間に回転を伝達する傘歯車が形成されており、この傘歯車において第一ギア部材14と第二ギア部材15とが噛合わされている。
このため、回転用駆動モータ12の駆動軸を回転駆動すると、この回転駆動が第一ギア部材14及び第二ギア部材15を介してドラム10に伝達され、ドラム10が軸線周りに回転する。
また、揺動用駆動モータ13の駆動軸を回動駆動すると、基端アーム部11aが、基端アーム部11aの軸周りに方向に回動し、先端アーム部11bが、基端アーム部11aとの接続点を中心軸として傾動する。これにより、ドラム10が、基端アーム部11aと先端アーム部11bとの接続点を中心軸として上下方向に傾動する。このとき、揺動用駆動モータ13の駆動軸の回転方向を反転することで、ドラム10の傾動方向が上下に反転する。このため、揺動用駆動モータ13の駆動軸を回動駆動するとともに、ドラム10が所定角度傾動する度に揺動用駆動モータ13の駆動軸の回転方向を反転させることで、ドラム10が、軸線方向における一方側端部と他方側端部とが相対的に上下に入れ替わるように揺動する。
ここで、図3も参照して、ドラム10の揺動について詳しく説明する。図3は、ドラムの姿勢を示した概略正面図である。図3において、符号Aは、ドラム10の軸線を示しており、符号Hは、ドラム10の軸線方向中心を通る水平軸線を示している。
まず、ドラム10が、軸線Aと水平軸線Hとが重なって、ドラム10の軸線方向における一方側端部10eとドラム10の軸線方向における他方側端部10fとが同じ高さとなる水平姿勢α(図3(a))になっている場合を考える。
この場合に、揺動用駆動モータ13の駆動軸を回動駆動すると、一方側端部10eが水平軸線Hの上方に向けて移動するとともに他方側端部10fが水平軸線Hの下方に向けて移動するように、ドラム10が傾動する。これにより、ドラム10は、軸線Aが水平軸線Hに対して傾斜して、一方側端部10eが他方側端部10fよりも高くなる第一傾斜姿勢β(図3(b))となる。
その後、揺動用駆動モータ13の駆動軸の回転方向を反転させて、揺動用駆動モータ13の駆動軸を回動駆動すると、一方側端部10e及び他方側端部10fが水平軸線Hに近づくようにドラム10が傾動する。これにより、ドラム10は、水平姿勢α(図3(a))に戻る。更に、揺動用駆動モータ13の駆動軸を同じ回転方向に回動駆動すると、一方側端部10eが水平軸線Hの下方に向けて移動するとともに他方側端部10fが水平軸線Hの上方に向けて移動するように、ドラム10が傾動する。これにより、ドラム10は、軸線Aが水平軸線Hに対して傾斜して、一方側端部10eが他方側端部10fよりも低くなる第二傾斜姿勢γ(図3(c))となる。
その後、揺動用駆動モータ13の駆動軸の回転方向を反転させて、揺動用駆動モータ13の駆動軸を回動駆動すると、一方側端部10e及び他方側端部10fが水平軸線Hに近づくようにドラム10が傾動する。これにより、ドラム10は、水平姿勢α(図3(a))に戻る。
このように、揺動用駆動モータ13の駆動軸を回動駆動するとともに、ドラム10が所定角度傾動する度に揺動用駆動モータ13の駆動軸の回転方向を反転させると、ドラム10の姿勢が、(1)水平姿勢α、(2)第一傾斜姿勢β、(3)水平姿勢α、(4)第二傾斜姿勢γ、(5)水平姿勢α、の順に変化し、この(1)〜(5)のサイクルが繰り返される。これにより、ドラム10は、軸線方向における一方側端部10eと他方側端部10fとが相対的に上下に入れ替わるように揺動する。
このように構成されるドラム10の内部には、スパッタリングターゲット16が配置されている。スパッタリングターゲット16の配置は、ドラム10の内部に挿入されている先端アーム部11bに脱着可能に取り付けることにより行われている。このため、スパッタリングターゲット16は、ドラム10の揺動にのみ追従し、ドラム10の軸線周りの回転には追従しない。なお、スパッタリングターゲット16は、ドラム10内の如何なる位置に配置されてもよいが、粒状体にターゲット原子を効率的に付着させる観点から、ドラム10の軸線方向における中央部に配置されることが好ましい。
また、真空容器2の内部には、ドラム10から排出された粒状体を下側連通口6に案内する略漏斗状の案内部材19が取り付けられている。
また、真空容器2には、スパッタリングターゲット16をスパッタするためのスパッタガスを真空容器2内に供給するスパッタガス供給装置17と、酸素を真空容器2内に供給する酸素供給装置18と、が接続されている。なお、スパッタガス供給装置17と酸素供給装置18とは、一体的に構成されてもよい。この場合、スパッタガスと酸素とが混合された状態で真空容器2内に供給される。
スパッタガスは、スパッタリングターゲット16をスパッタできる不活性ガスであれば如何なるガスであってもよいが、スパッタ効率の観点から、アルゴンガスであることが好ましい。
粒状体供給室3は、ドラム10内に粒状体を供給するためのものであり、真空容器2の上側に配置されている。
粒状体供給室3の内部には、粒状体を溜めておく粒状体供給容器部21が設置されており、粒状体供給室3の上部には、粒状体供給容器部21に粒状体を供給するために開閉される供給用開閉扉22が取り付けられている。
粒状体供給容器部21には、粒状体供給容器部21に供給された粒状体をドラム10内に供給するための供給ノズル23が取り付けられている。供給ノズル23は、粒状体供給容器部21から上側連通口5を通ってドラム10の開口10bまで延びている。そして、供給ノズル23と上側連通口5が気密に接続されて、供給ノズル23においてのみ、真空容器2と粒状体供給容器部21とが連通されている。
また、粒状体供給室3には、粒状体供給容器部21を通って供給ノズル23に挿抜される供給機構24が設けられている。供給機構24は、上下に延びる棒状に形成されており、その上部が粒状体供給室3を貫通して粒状体供給室3の外部に露出されている。また、供給機構24は、粒状体供給室3に対して気密に摺動可能となっており、供給ノズル23に対して気密に挿抜可能となっている。このため、供給機構24を引き上げると、供給ノズル23が開かれて、粒状体供給容器部21に溜められている粒状体が供給ノズル23を通ってドラム10内に供給される。一方、供給機構24を押し下げると、供給ノズル23が閉ざされて、粒状体のドラム10内への供給が停止されるとともに、粒状体供給室3と真空容器2との間が気密に保持される。
また、粒状体供給室3には、粒状体供給室3内の空気を真空吸引する真空ポンプ25と、真空状態の粒状体供給室3内に空気を供給するためのリークバルブ26と、が接続されている。このため、供給用開閉扉22を閉じて供給機構24を供給ノズル23に挿入し、真空ポンプ25で粒状体供給室3内の空気を真空吸引することで、粒状体供給室3内を真空状態にすることができる。また、真空状態の粒状体供給室3内にリークバルブ26から空気を供給することにより、粒状体供給室3を大気圧状態に戻して供給用開閉扉22を開閉可能にすることができる。
粒状体回収室4は、ドラム10内から排出された粒状体を回収するためのものであり、真空容器2の下側であってドラム10の開口10bの直下に配置されている。真空容器2と粒状体回収室4とを連通する下側連通口6には、下側連通口6を気密に開閉する下側連通口用開閉扉31が取り付けられている。
粒状体回収室4の内部には、粒状体を回収する粒状体回収容器部32が設置されており、粒状体回収室4の側面には、粒状体回収容器部32を出し入れするために開閉される回収用開閉扉33が取り付けられている。
また、粒状体回収室4には、粒状体回収室4内の空気を真空吸引する真空ポンプ34と、真空状態の粒状体回収室4内に空気を供給するためのリークバルブ35と、が接続されている。このため、下側連通口用開閉扉31及び回収用開閉扉33を閉じて、真空ポンプ34で粒状体回収室4内の空気を真空吸引することにより、粒状体回収室4内を真空状態にすることができる。また、真空状態の粒状体回収室4内にリークバルブ35から空気を供給することにより、粒状体回収室4を大気圧状態に戻して回収用開閉扉33を開閉可能にすることができる。
次に、本実施形態に係るドラムスパッタ装置1を用いたスパッタリング方法について説明する。
図4は、本実施形態に係るドラムスパッタ装置を用いたスパッタリング方法を示すフローチャートである。
図4に示すように、本実施形態に係るドラムスパッタ装置1を用いて粒状体にスパッタリングする場合は、まず、スパッタリングターゲット16をドラム10内に設置するスパッタリングターゲット取付工程(S1)を行う。
スパッタリングターゲット取付工程(S1)では、まず、メインハッチ7を開いて、スパッタリングターゲット16を先端アーム部11bに取り付ける。そして、スパッタリングターゲット16の取り付けが終了すると、メインハッチ7を閉じる。これにより、スパッタリングターゲット16がドラム10内に設置される。
次に、ドラム10内に粒状体を供給する供給工程(S2)を行う。
供給工程(S2)では、まず、供給機構24を押し下げて供給ノズル23を閉ざし、供給用開閉扉22から粒状体供給容器部21に粒状体を供給する。次に、供給用開閉扉22を閉じて、真空ポンプ25で粒状体供給室3内の空気を真空吸引する。そして、供給機構24を引き上げて供給ノズル23を開き、粒状体供給容器部21に供給された粒状体を供給ノズル23からドラム10内に供給する。これにより、真空容器2が真空状態である場合に、真空容器2の真空状態を保持したまま粒状体をドラム10内に供給することができる。なお、供給工程(S2)を初めて行う場合であって、真空容器2が大気圧状態である場合は、真空ポンプ25で粒状体供給室3内の空気を真空吸引する必要はない。粒状体をドラム10内に供給し終わると、供給機構24を押し下げて供給ノズル23を閉ざしておく。そして、リークバルブ26により粒状体供給室3内に空気を供給することで真空状態の粒状体供給室3を大気開放し、次の粒状体の供給に備える。
次に、ドラム10内に供給された粒状体にターゲット原子を付着させるスパッタリング工程(S3)を行う。
スパッタリング工程(S3)では、まず、真空ポンプ8で真空容器2内の空気を真空吸引する。このとき、供給機構24及び下側連通口用開閉扉31を閉じて、真空容器2内を気密に保持しておく。なお、今回のスパッタリング工程(S3)が2回目以降であって、既に真空容器2内が真空状態に保持されている場合は、真空ポンプ8で真空容器2内の空気を真空吸引する必要はない。また、スパッタリング工程(S3)において真空容器2内の空気を真空吸引する作業と、供給工程(S2)において粒状体供給室3を大気開放する作業とは、同時に行うことができる。次に、回転用駆動モータ12及び揺動用駆動モータ13を駆動することにより、ドラム10を軸線周りに回転させるとともに、一方側端部10eと他方側端部10fとが相対的に上下に入れ替わるようにドラム10を揺動させる。
ドラム10の回転速度は、特に限定されるものではないが、例えば、0.1rpm以上60.0rpm以下とすることができる。この場合、ドラム10の回転速度を、0.5rpm以上30.0rpm以下とすることが好ましく、1.0rpm以上20.0rpm以下とすることが更に好ましい。
攪拌性の点ではドラム10の回転速度は大きい方がよいが、ターゲット原子の剥離の点からはドラム10の回転速度は小さい方がよい。回転速度の上限は、粒状体の大きさや比重、ドラム10内への粒状体の充填量によって変わるが、粒状体がドラム10と一体となって回転して落下しなくなるのを防ぐために、60.0rpm以下が好ましい。また粒状体がドラム10内で舞って、ターゲット電極部(不図示)に付着しショートすることを防ぐために、30.0rpm以下がより好ましい。また粒状体がドラム10内壁と衝突してターゲット原子が剥離することを防ぐために、20.0rpm以下がもっとも好ましい。また、回転速度の下限は、粒状体がドラム10内壁に付着して攪拌できなくなることを防ぐために、0.1rpm以上が好ましい。また、粒状体の表面全体にターゲット原子を均一に形成するためには、0.5rpm以上が好ましく、1.0rpm以上がより好ましい。
ここで、ドラム10の回転速度が高くなるほど、粒状体がドラム10の回転方向に巻き上げられやすくなる。そこで、スパッタリングターゲット16が取り付けられる支持アーム11の先端アーム部11b等に、スパッタリングターゲット16の取り付け角度を変更する角度変更機構を設けることが好ましい。そして、この角度変更機構により、ドラム10の回転速度に応じてスパッタリングターゲット16の取り付け角度を変更することが好ましい。これにより、ドラム10の回転速度が高くなっても、粒状体全体にターゲット原子を確実かつ効率的に付着させることができる。
ドラム10の最大傾斜角度は、ドラム10内から粒状体が脱落しない範囲で適宜設定することができ、例えば、0.5°以上45.0°以下とすることができる。この場合、ドラム10の最大傾斜角度を、1.0°以上30.0°以下とすることが好ましく、3.0°以上15.0°以下とすることが更に好ましい。ここで、ドラム10の最大傾斜角度とは、水平軸線Hに対する軸線Aの最大傾斜角度(図3参照)をいう。
ここで、ドラム10の最大傾斜角度が小さ過ぎると、粒状体が移動しなくなる。また、粒状体が移動してもその移動速度が遅いため、スパッタリング工程(S3)におけるドラム10の揺動回数が少なくなる。そこで、ドラム10の最大傾斜角度を0.5°以上とすることで、ドラム10の軸線方向における粒状体の移動が促進され、その移動速度が高くなるため、スパッタリング工程(S3)におけるドラム10の揺動回数を増やすことができる。これにより、粒状体全体にターゲット原子が均一に付着されやすくなる。そして、ドラム10の最大傾斜角度を、1.0°以上、更には2.0°以上とすることで、この効果が更に高まる。
一方、ドラム10の最大傾斜角度が大き過ぎると、粒状体の移動速度が速くなり過ぎるため、ドラム10の開口10bから粒状体がこぼれ落ちやすくなる。しかも、ドラム10内への粒状体の充填量を増やせないことから、粒状体ではなくドラム10の内壁にスパッタしてしまい、ドラム10の汚れや剥がれを誘発してしまう。そこで、ドラム10の最大傾斜角度を45.0°以下とすることで、粒状体の移動速度が過大となるのを抑制して、ドラム10の開口10bから粒状体がこぼれ落ちるのを抑制することができる。これにより、ドラム10内への粒状体の充填量を増やすことができるため、ドラム10の汚れや剥がれを抑制することができる。そして、ドラム10の最大傾斜角度を30.0°以下、15.0°以下とすることで、この効果が更に高まる。
ドラム10の軸線方向における粒状体の移動速度は、特に限定されるものではないが、例えば、0.5cm/s以上50.0cm/s以下とすることができる。この場合、粒状体の移動速度を、1.0cm/s以上30.0cm/s以下とすることが好ましく、2.0cm/s以上20.0cm/s以下とすることが更に好ましい。粒状体の移動速度は、ドラム10の傾斜角度により調整することができる。粒状体の移動速度を0.5cm/s以上とすることで、スパッタリング工程(S3)におけるドラム10の揺動回数を増やすことができる。これにより、粒状体全体にターゲット原子が均一に付着されやすくなる。そして、ドラム10の移動速度を、1.0cm/s以上、更には2.0cm/s以上とすることで、この効果が更に高まる。一方、粒状体の移動速度を50.0cm/s以下とすることで、ドラム10の開口10bから粒状体がこぼれ落ちるのを抑制することができる。これにより、ドラム10内への粒状体の充填量を増やすことができるため、ドラム10の汚れや剥がれを抑制することができる。そして、ドラム10の移動速度を、30.0cm/s以下、更には20.0cm/s以上とすることで、この効果が更に高まる。
ドラム10の揺動周期は、特に限定されるものではないが、例えば、2秒以上120秒以下とすることができる。この場合、ドラム10の揺動周期を、5秒以上60秒以下とすることが好ましく、10秒以上30秒以下とすることが更に好ましい。ここで、ドラム10の揺動周期とは、一方側端部10eと他方側端部10fとが相対的に上下に入れ替わるようにドラム10を1サイクル揺動させる時間である。つまり、ドラム10が、水平姿勢αから、第一傾斜姿勢β、水平姿勢α及び第二傾斜姿勢γを順に経て、再び水平姿勢αに戻るまでの時間である。ドラム10の揺動周期を2秒以上とすることで、ドラム10の軸線方向における粒状体の移動域が広がるため、粒状体全体にターゲット原子が付着されやすくなる。そして、ドラム10の揺動周期を5秒以上、更には10秒以上とすることで、この効果が更に高まる。一方、ドラム10の揺動周期を120秒以下とすることで、ドラム10の軸線方向端部における粒状体の滞留時間が短くなるため、各粒状体にターゲット原子を均一に付着させることができる。そして、ドラム10の揺動周期を60秒以下、30秒以下とすることで、この効果が更に高まる。
スパッタリング工程(S3)において付着させるターゲット原子の層厚は、特に限定されるものではなく、使用用途に応じて適宜設定される。
そして、スパッタガス供給装置17及び酸素供給装置18からスパッタガス及び酸素を真空容器2に供給しながら、スパッタリングターゲット16をスパッタする。なお、真空容器2への酸素の供給は必ずしも必須ではないが、スパッタリングターゲット16にAlを用いる場合は、Alが酸化すると粒状体への接合強度が高まるため、スパッタガスとともに少量の酸素を真空容器2に供給することが好ましい。スパッタガスに対する酸素の割合は、特に限定されないが、例えば、0.1%以上20.0%以下とすることができる。この場合、スパッタガスに対する酸素の割合を、0.5%以上15.0%以下とすることが好ましく、1.0%以上10.0%以下とすることが更に好ましい。スパッタガスに対する酸素の割合を0.1%以上とすることで、粒状体に対するターゲット原子の接合強度を高めることができる。そして、スパッタガスに対する酸素の割合を0.5%以上、更には1.0%以上とすることで、この効果が高まる。一方、スパッタガスに対する酸素の割合を20.0%以下とすることで、酸素を含んだ条件下でスパッタを行うことができる。そして、スパッタガスに対する酸素の割合を15.0%以下、10.0%以下とすることで、低出力時でも安定してスパッタリングすることが可能となる。
そして、所定の設定時間が経過すると、スパッタリングを終了して、回転用駆動モータ12及び揺動用駆動モータ13の駆動を停止する。
次に、粒状体を回収する回収工程(S4)を行う。
回収工程(S4)では、まず、回収用開閉扉33を閉じて、真空ポンプ34で粒状体回収室4内の空気を真空吸引する。なお、回収工程(S4)において粒状担体回収室4内の空気を真空吸引する作業と、スパッタリング工程(S3)の各作業とは、同時に行うことができる。次に、下側連通口用開閉扉31を開く。次に、揺動用駆動モータ13を駆動して、開口10bが下方を向くようにドラム10を傾斜させる。すると、ドラム10内の粒状体は、開口10bから排出されて、案内部材19に案内されながら、粒状体回収室4内に設置された粒状体回収容器部32に入る。次に、下側連通口用開閉扉31を閉じて粒状体回収室4内にリークバルブ35から空気を供給し、真空状態の粒状担体回収室4を大気開放する。そして、粒状体回収室4が大気圧状態に戻ると、回収用開閉扉33を開いて、粒状体が収容された粒状体回収容器部32を粒状体回収室4から取り出す。これにより、真空容器2の真空状態を保持したまま、ドラム10内から粒状体を回収することができる。
以上説明したように、本実施形態に係るドラムスパッタ装置1によれば、粒状体を供給したドラム10を回転させることで、粒状体を撹拌しながらスパッタリングすることができるため、ターゲット原子を粒状体の全面に付着させることができる。そして、一方側端部10eと他方側端部10fとが相対的に上下に入れ替わるようにドラム10を揺動させることで、ドラム10内に供給された粒状体をドラム10の軸線方向に往復移動させることができるため、粒状体全体にターゲット原子を均一に付着させることができる。
また、ドラム10を傾斜させれば、ドラム10から粒状体が排出されるため、ドラム10内から粒状体を容易に回収することができる。しかも、ドラム10の傾斜はドラム10の揺動を利用して行うことができるため、ドラム10から粒状体を排出させる機能を別途追加しなくても粒状体を回収することができる。これにより、ドラムスパッタ装置1の簡素化を図ることができる。
また、ドラム10の軸線方向両端部10aが窄んでいるため、ドラム10を揺動させてスパッタリングを行っている最中に、ドラム10内から粒状体が脱落するのを抑制することができる。
また、真空容器2を大気圧状態に戻さなくても粒状体の供給と回収とが行えることで、真空容器2を大気圧状態に戻さなくてもスパッタリングを繰り返し行うことができるため、生産性が向上する。
また、酸素を真空容器2内に供給してスパッタリングを行うことで、ターゲット原子が酸化して粒状体に対する接合強度が高められるため、ドラム10を軸線周りに回転させても、ターゲット原子が粒状体から剥離するのを抑制することができる。
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
例えば、上記実施形態では、ドラムを軸線周りに回転させる回転機構とドラムを揺動させる揺動機構とを具体的に説明したが、回転機構及び揺動機構の具体的な構成は、特に限定されるものではなく、公知の様々な手段を採用することができる。
また、上記実施形態では、基端アーム部と先端アーム部との接続点を中心軸としてドラムが上下方向に傾動するものとして説明したが、ドラムの傾動の中心軸はこれに限定されるものではない。例えば、ドラムの軸線方向中心をドラムの傾動中心としてもよい。この場合、ドラムは、ドラムの軸線方向中心を軸としてシーソーのように揺動する。
次に、本発明の実施例を説明する。但し、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
(比較例1)
上記の実施形態で説明したドラムスパッタ装置1を用意し、粒状体供給室3及び粒状体回収室4を使用せず、ドラム10を揺動させずに30分間スパッタリングを行った。そして、粒状体の供給から粒状体の回収までに要した時間を計測した。
(実施例1)
上記の実施形態で説明したドラムスパッタ装置1を用意し、粒状体供給室3及び粒状体回収室4を使用し、ドラム10を揺動させて30分間スパッタリングを行った。そして、粒状体の供給から粒状体の回収までに要した時間を計測した。
(計測結果)
比較例1では、真空容器2の真空引きに150分、真空容器2内でのスパッタリングに30分、粒状体の取り出し作業に30分かかり、合計時間が210分となった。
実施例1では、粒状体供給室3の真空引きと真空容器2内でのスパッタリングとを同時に行い、これらの作業に30分、ドラム10内への粒状体の供給及びドラム10内からの粒状体の回収に15分かかり、合計時間が45分となった。
つまり、実施例1では、真空容器2を真空状態に保持したまま粒状体の供給及び排出が行えるため、真空容器2を真空引きする作業を削減することができた。その結果、実施例1では、比較例1に比べて、大幅に時間を短縮することができた。
(実施例2)
上記の実施形態で説明したドラムスパッタ装置1を使用して、粒状体であるビーズにAlの触媒担持層を形成した。このとき、ドラム10を1rpmの回転速度で30分間回転させてスパッタリングを行った。その後、ビーズの触媒担持層にFeのカーボンナノチューブ合成用触媒を付着させた。このとき、ドラム10を5rpmの回転速度で9分間回転させてスパッタリングを行った。ビーズとしては、φ0.5mmのアルミナビーズを200g用いた。Alの平均膜厚は15nmであった。Feの平均膜厚は1.0nmであった。
(比較例2)
ドラム10を回転させずにビーズが静止した状態でスパッタを行ったことを除き、実施例2と同一条件とした。
(観察)
図5に、ビーズの写真を示す。図5(a)は、実施例2においてAlの触媒担持層を形成する前の写真である。図5(b)は、実施例2においてAlの触媒担持層を形成した後の写真である。図5(c)は、実施例2においてFeのカーボンナノチューブ合成用触媒を付着させた後の写真である。図5(d)は、比較例2においてFeのカーボンナノチューブ合成用触媒を付着させた後の写真である。図5(a)〜(c)と図5(d)とを比べると明らかなように、実施例2のビーズは、比較例2のビーズに比べて、スパッタのムラが小さくなっていた。
1…ドラムスパッタ装置、2…真空容器、3…粒状体供給室、4…粒状体回収室、5…上側連通口、6…下側連通口、7…メインハッチ、8…真空ポンプ、9…リークバルブ、10…ドラム、10a…軸線方向両端部、10b…開口、10c…一方側端面、10d…他方側端面、10e…一方側端部、10f…他方側端部、11…支持アーム(回転機構、揺動機構)、11a…基端アーム部、11b…先端アーム部、12…回転用駆動モータ(回転機構)、13…揺動用駆動モータ(揺動機構)、14…第一ギア部材(回転機構、揺動機構)、15…第二ギア部材(回転機構、揺動機構)、16…スパッタリングターゲット、17…スパッタガス供給装置、18…酸素供給装置、19…案内部材、21…粒状体供給容器部、22…供給用開閉扉、23…供給ノズル、24…供給機構(第一の開閉装置)、25…真空ポンプ(第一の吸引装置)、26…リークバルブ(第一の大気開放装置)、31…下側連通口用開閉扉(第二の開閉装置)、32…粒状体回収容器部、33…回収用開閉扉、34…真空ポンプ(第二の吸引装置)、35…リークバルブ(第二の大気開放装置)、A…軸線、H…水平軸線、L…略、α…水平姿勢、β…第一傾斜姿勢、γ…第二傾斜姿勢。

Claims (5)

  1. 粒状体が収容される真空容器と、
    前記真空容器内に配置されて少なくとも一方側端面が開口された筒状のドラムと、
    前記ドラム内に配置されるスパッタリングターゲットと、
    前記ドラムの軸線周りに前記ドラムを回転させる回転機構と、
    前記ドラムの軸線方向における一方側端部と他方側端部とが相対的に上下に入れ替わるように前記ドラムを揺動させる揺動機構と、
    を有するドラムスパッタ装置。
  2. 前記ドラムは、軸線方向両端部が窄んでいる、
    請求項1に記載のドラムスパッタ装置。
  3. 前記真空容器と接続される粒状体供給室と、
    前記真空容器と前記粒状体供給室との間を開閉する第一の開閉装置と、
    前記粒状体供給室内の空気を吸引する第一の吸引装置と、
    前記粒状体供給室内に空気を供給する第一の大気開放装置と、
    を更に有する請求項1又は2に記載のドラムスパッタ装置。
  4. 前記真空容器と接続されて前記ドラムの下方に配置される粒状体回収室と、
    前記真空容器と前記粒状体回収室との間を開閉する第二の開閉装置と、
    前記粒状体回収室内の空気を吸引する第二の吸引装置と、
    前記粒状体回収室内に空気を供給する第二の大気開放装置と、
    を更に有する請求項1〜3の何れか一項に記載のドラムスパッタ装置。
  5. 前記真空容器内に酸素を供給する酸素供給装置、
    を更に有する請求項1〜4の何れか一項に記載のドラムスパッタ装置。
JP2012189309A 2012-08-29 2012-08-29 ドラムスパッタ装置 Active JP6301053B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012189309A JP6301053B2 (ja) 2012-08-29 2012-08-29 ドラムスパッタ装置
CN201380044728.8A CN104603322B (zh) 2012-08-29 2013-08-21 滚筒溅射装置
PCT/JP2013/072307 WO2014034497A1 (ja) 2012-08-29 2013-08-21 ドラムスパッタ装置
EP13833669.8A EP2891729B1 (en) 2012-08-29 2013-08-21 Drum sputtering device
US14/424,123 US9920419B2 (en) 2012-08-29 2013-08-21 Drum sputtering device
KR1020157004573A KR102197984B1 (ko) 2012-08-29 2013-08-21 드럼 스퍼터 장치
CA2883512A CA2883512C (en) 2012-08-29 2013-08-21 Drum sputtering device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012189309A JP6301053B2 (ja) 2012-08-29 2012-08-29 ドラムスパッタ装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017000102A Division JP6337977B2 (ja) 2017-01-04 2017-01-04 ドラムスパッタ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014047368A true JP2014047368A (ja) 2014-03-17
JP6301053B2 JP6301053B2 (ja) 2018-03-28

Family

ID=50183312

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012189309A Active JP6301053B2 (ja) 2012-08-29 2012-08-29 ドラムスパッタ装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9920419B2 (ja)
EP (1) EP2891729B1 (ja)
JP (1) JP6301053B2 (ja)
KR (1) KR102197984B1 (ja)
CN (1) CN104603322B (ja)
CA (1) CA2883512C (ja)
WO (1) WO2014034497A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017057507A (ja) * 2017-01-04 2017-03-23 日立化成株式会社 ドラムスパッタ装置
US9920419B2 (en) 2012-08-29 2018-03-20 Hitachi Chemical Company, Ltd. Drum sputtering device

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11545343B2 (en) * 2019-04-22 2023-01-03 Board Of Trustees Of Michigan State University Rotary plasma reactor
CN114318269B (zh) * 2022-01-05 2022-10-28 中国科学院兰州化学物理研究所 一种磁性粉体材料表面溅射沉积金属的装置及方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03153864A (ja) * 1989-11-09 1991-07-01 Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd 粒子の表面被覆方法及びその装置
JP2009078232A (ja) * 2007-09-26 2009-04-16 Omnibus:Kk コーティング装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3517644A (en) * 1965-06-23 1970-06-30 Mallory & Co Inc P R Apparatus for making metal alloy resistors
GB1497782A (en) * 1975-02-13 1978-01-12 Atomic Energy Authority Uk Apparatus for depositing material
JPH0680417B2 (ja) 1985-06-26 1994-10-12 株式会社島津製作所 検量線を使用する成分分析方法
JP2909744B2 (ja) * 1988-06-09 1999-06-23 日新製鋼株式会社 微粉末を被覆する方法と装置
FR2727132B1 (fr) * 1994-11-18 1996-12-20 Surface Engineering Appareil de depot sous vide relatif d'un materiau sur des pieces en vrac
US6241858B1 (en) 1999-09-03 2001-06-05 Flex Products, Inc. Methods and apparatus for producing enhanced interference pigments
JP3620842B2 (ja) * 2002-12-25 2005-02-16 孝之 阿部 多角バレルスパッタ装置、多角バレルスパッタ方法及びそれにより形成された被覆微粒子、被覆微粒子の製造方法
JP2007204785A (ja) * 2006-01-31 2007-08-16 Bridgestone Corp 粒子コーティング方法及び粒子コーティング装置
JP5039487B2 (ja) 2007-09-26 2012-10-03 株式会社アルバック 金属蒸着装置および同装置における粉体状担体の撹拌方法
JP5497553B2 (ja) * 2010-06-28 2014-05-21 日本ピラー工業株式会社 微粒子の皮膜形成方法及びその装置
JP2012172240A (ja) * 2011-02-24 2012-09-10 Ikusei Rika Kogyo:Kk スパッタリング装置
JP6301053B2 (ja) 2012-08-29 2018-03-28 日立化成株式会社 ドラムスパッタ装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03153864A (ja) * 1989-11-09 1991-07-01 Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd 粒子の表面被覆方法及びその装置
JP2009078232A (ja) * 2007-09-26 2009-04-16 Omnibus:Kk コーティング装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9920419B2 (en) 2012-08-29 2018-03-20 Hitachi Chemical Company, Ltd. Drum sputtering device
JP2017057507A (ja) * 2017-01-04 2017-03-23 日立化成株式会社 ドラムスパッタ装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR102197984B1 (ko) 2021-01-04
KR20150046052A (ko) 2015-04-29
WO2014034497A1 (ja) 2014-03-06
US9920419B2 (en) 2018-03-20
CA2883512A1 (en) 2014-03-06
JP6301053B2 (ja) 2018-03-28
CA2883512C (en) 2020-10-27
CN104603322A (zh) 2015-05-06
CN104603322B (zh) 2018-10-19
EP2891729A1 (en) 2015-07-08
EP2891729A4 (en) 2016-04-27
US20150307983A1 (en) 2015-10-29
EP2891729B1 (en) 2020-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6301053B2 (ja) ドラムスパッタ装置
US11141034B2 (en) Cleaner
JP6337977B2 (ja) ドラムスパッタ装置
WO2014034496A1 (ja) カーボンナノチューブ合成用触媒の製造方法
EP3327172B1 (en) Powder coating apparatus
CN111872378B (zh) 核壳结构粉体制备装置及方法
JP6447700B2 (ja) カーボンナノチューブ合成用触媒の製造方法
JP2009228082A (ja) 複合微粒子の製造装置及び製造方法
JP7136540B2 (ja) 粉末の攪拌方法及び粉末コーティング装置
JP2018035384A (ja) 粉末コーティング装置及びその使用方法
JP6612198B2 (ja) 粉末コーティング装置及びその使用方法
JP6039766B1 (ja) 粉末コーティング装置及びその使用方法
CN220317939U (zh) 一种轮毂镀膜机
JP5656471B2 (ja) 部品供給装置及び部品供給方法
JP2012004310A (ja) 基板液処理装置
JP5982673B2 (ja) 超微粒子作製装置
JP3202145U (ja) 景品獲得装置
US20100098523A1 (en) Device For Conveying And Removing Glass Waste In A Machine For Filling Vials
CN118102615A (zh) 一种电路板可调节限位的固晶机
JP2005290460A (ja) 粉末調整方法及び装置
JPS62154750A (ja) ウエハ移し替え装置
JP2013138652A (ja) コンバインの穀粒排出装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150630

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160412

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20161004

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180228

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6301053

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350