JP2014038675A - 記憶装置および駆動方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】書き換え可能な回数を多くすることができる記憶装置を得る。
【解決手段】抵抗状態が第1の状態と第2の状態との間で変化する記憶素子と、抵抗状態を第1の状態にする際、記憶素子に第1の極性の第1のパルスを印加し、抵抗状態を第2の状態にする際、記憶素子に第1の極性とは異なる第2の極性の第2のパルスを印加した後、第1の極性の第3のパルスを一旦印加し、再度第2のパルスを印加する駆動部とを備える。
【選択図】図9
【解決手段】抵抗状態が第1の状態と第2の状態との間で変化する記憶素子と、抵抗状態を第1の状態にする際、記憶素子に第1の極性の第1のパルスを印加し、抵抗状態を第2の状態にする際、記憶素子に第1の極性とは異なる第2の極性の第2のパルスを印加した後、第1の極性の第3のパルスを一旦印加し、再度第2のパルスを印加する駆動部とを備える。
【選択図】図9
Description
本開示は、抵抗値が変化する特性を利用して情報を記憶する記憶素子を備えた記憶装置、およびそのような記憶装置の駆動方法に関する。
コンピュータ等の情報機器においては、ランダム・アクセス・メモリとして、動作が高速で、高密度のDRAM(Dynamic Random Access Memory)が広く使用されている。しかしながら、DRAMは、電子機器に用いられる一般的な論理回路LSI(Large Scale Integrated Circuit)や信号処理と比較して、製造プロセスが複雑であるため、製造コストが高くなっている。また、DRAMは、電源を切ると情報が消えてしまう揮発性メモリであり、頻繁にリフレッシュ動作、即ち書き込んだ情報(データ)を読み出し、増幅し直して、再度書き込み直す動作を行う必要がある。
一方、近年では、電源を切っても情報が消えない不揮発性メモリがしばしば使用される。このような不揮発性メモリは、リフレッシュ動作が必要ないため、消費電力の低減が期待されている。このような不揮発性メモリにおいて使用される記憶素子としては、様々なものが開発されているが、その1つに、抵抗値が変化する特性を利用して情報を記憶する、いわゆる抵抗変化型の記憶素子がある。その中には、比較的シンプルな構造を有し、記憶素子の微細加工の限界に対して有利なものもある。例えば、特許文献1には、2つの電極の間に、ある金属を含むイオン導体を挟んだ構造の抵抗変化型の記憶素子が開示されている。また、例えば特許文献2には、長期間にわたり、または高温の環境条件において、情報の安定保持を図る抵抗変化型の記憶素子が開示されている。
ところで、不揮発性メモリでは、書き換え可能な回数が多いことが望まれる。特に、抵抗変化型の記憶素子では、情報の書き換えをおこなっても、高抵抗状態と低抵抗状態との抵抗値の差が十分に確保されることが期待される。
本開示はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、書き換え可能な回数を多くすることができる記憶装置および駆動方法を提供することにある。
本開示の記憶装置は、記憶素子と、駆動部とを備えている。記憶素子は、抵抗状態が第1の状態と第2の状態との間で変化するものである。駆動部は、抵抗状態を第1の状態にする際、記憶素子に第1の極性の第1のパルスを印加し、抵抗状態を第2の状態にする際、記憶素子に第1の極性とは異なる第2の極性の第2のパルスを印加した後、第1の極性の第3のパルスを一旦印加し、再度第2のパルスを印加するものである。
本開示の記憶方法は、抵抗状態が第1の状態と第2の状態との間で変化する記憶素子の抵抗状態を第1の状態にする際、記憶素子に第1の極性の第1のパルスを印加し、抵抗状態を第2の状態にする際、記憶素子に第1の極性とは異なる第2の極性の第2のパルスを印加した後、第1の極性の第3のパルスを一旦印加し、再度第2のパルスを印加するものである。
本開示の記憶装置および記憶方法では、記憶素子は、駆動部によりパルスが印加されることにより、抵抗状態が第1の状態または第2の状態に設定される。第2の状態に設定される場合には、記憶素子は、第2の極性の第2のパルスが印加された後に、第1の極性の第3のパルスが一端印加され、再度第2のパルスが印加される。
本開示の記憶装置および記憶方法によれば、抵抗状態を第2の状態にする際、記憶素子に第2の極性の第2のパルスを印加した後、第1の極性の第3のパルスを一旦印加し、再度第2のパルスを印加するようにしたので、書き換え可能な回数を多くすることができる。
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
<1.実施の形態>
[構成例]
図1は、実施の形態に係る記憶装置の一構成例を表すものである。記憶装置1は、抵抗変化型の記憶素子を備えた記憶装置である。なお、本開示の実施の形態に係る駆動方法は、本実施の形態により具現化されるので、併せて説明する。記憶装置1は、駆動部30と、メモリアレイ10とを備えている。
[構成例]
図1は、実施の形態に係る記憶装置の一構成例を表すものである。記憶装置1は、抵抗変化型の記憶素子を備えた記憶装置である。なお、本開示の実施の形態に係る駆動方法は、本実施の形態により具現化されるので、併せて説明する。記憶装置1は、駆動部30と、メモリアレイ10とを備えている。
駆動部30は、図1に示したように、ワード線駆動部31と、ビット線・ソース線駆動部32とを有している。
ワード線駆動部31は、メモリアレイ10における、駆動対象となるメモリセル20(後述)を選択するものである。具体的には、ワード線駆動部31は、メモリアレイ10の複数(ここではm(m:2以上の整数)本)のワード線WL(後述)に信号を印加することにより、駆動対象となるメモリセル20を選択するようになっている。
ビット線・ソース線駆動部32は、メモリアレイ10における、駆動対象として選択されたメモリセル20(後述)に対して、情報の書込動作、消去動作、または読出動作を選択的に行うものである。具体的には、ビット線・ソース線駆動部32は、メモリアレイ10の複数(ここではk(k:2以上の整数)本)のビット線BL(後述)およびソース線SL(後述)に信号を印加することにより、駆動対象として選択されたメモリセル20に対して情報の書込動作、消去動作、または読出動作を選択的に行うようになっている。また、ビット線・ソース線駆動部32は、センスアンプ(図示せず)を有し、読出動作において、ビット線BL(ビット線BL1〜BLk)を介して各メモリセル20から読み出した情報をこのセンスアンプにより増幅する機能をも有している。
メモリアレイ10は、駆動部30により書き込まれた情報を保持するものである。
図2は、メモリアレイ10の一構成例を表したものである。このメモリアレイ10は、マトリクス状に配置された複数のメモリセル20を有している。また、メモリアレイ10は、行方向(水平方向)に延伸する複数のワード線WLと、列方向(垂直方向)に延伸する複数のビット線BLおよびソース線SLとを有している。ワード線WL、ビット線BL、およびソース線SLの一端は、駆動部30に接続されている。
メモリセル20は、記憶素子21と、選択トランジスタ22とを有している。各メモリセル20は、ワード線WL、ビット線BL、およびソース線SLに接続されている。
記憶素子21は、印加される電圧の極性に応じて可逆的に抵抗状態(低抵抗状態および高抵抗状態)が変化することを利用して、情報の記憶を行う素子である。この記憶素子21は、一端が選択トランジスタ22と接続され、他端がソース線SLに接続されている。
選択トランジスタ22は、駆動対象の記憶素子21を選択するためのトランジスタであり、例えばMOS(Metal Oxide Semiconductor)トランジスタにより構成される。ただし、これには限られず、他の構造のトランジスタを用いてもよい。選択トランジスタ22は、ゲートがワード線WLに接続され、ドレイン・ソースのうちの一方が記憶素子21の一端に接続され、他方がビット線BLに接続されている。
図3は、記憶素子21の概略断面図の一例を表すものである。記憶素子21は、下部電極211、記憶層212、上部電極213がこの順で積層されたものである。
下部電極211は、記憶素子21の一端に設けられた電極であり、選択トランジスタ22に接続されるものである。この例では、下部電極211は、絶縁膜215により囲まれるように形成されている。下部電極211は、半導体プロセスに用いられる配線材料、例えば、タングステン(W),窒化タングステン(WN),窒化チタン(TiN),窒化タンタル(TaN)により構成されている。
記憶層212は、上部電極213側に設けられたイオン源層212Aと、下部電極211側に設けられた抵抗変化層212Bとを有する積層構造となっている。この例では、記憶層212と、下部電極211および絶縁膜215との間には層間絶縁膜214が設けられ、この層間絶縁膜214の開口部において、記憶層212(抵抗変化層212B)と下部電極211とが接するように構成されている。この記憶層212は、詳細は後述するが、下部電極211と上部電極213との間に印加される電圧の極性に応じて、可逆的に抵抗状態が変化するようになっている。
イオン源層212Aは、抵抗変化層212Bに拡散する可動イオン(陽イオンおよび陰イオン)となる元素を含んで構成される。このイオン源層212Aは、陰イオン化するイオン伝導材料として、酸素(O)と、硫黄(S),セレン(Se),テルル(Te)等のカルコゲン元素のうち少なくとも1種とを含んでいる。また、イオン源層212Aは、陽イオン化可能な遷移金属元素として、チタン(Ti),ジルコニウム(Zr),ハフニウム(Hf)などの第4族チタン族、バナジウム(V),ニオブ(Nb),タンタル(Ta)などの第5族バナジウム族、クロム(Cr),モリブデン(Mo),タングステン(W)などの第6族クロム族のうち少なくとも1種以上を含んでいる。これらの陽イオン化可能な遷移金属元素は、書込動作時にカソード電極上で還元されて金属状態の伝導パス(フィラメント)を形成する。これにより、記憶素子21は、抵抗状態を変化させることができるようになっている。
抵抗変化層212Bは、電気伝導上のバリアとして情報保持特性を安定化させる機能を有するものであり、イオン源層212Aよりも抵抗値の高い材料により構成されている。抵抗変化層212Bの構成材料としては、例えば、ガドリニウム(Gd)などの希土類元素、アルミニウム(Al),マグネシウム(Mg),シリコン(Si)などの典型元素、タンタル(Ta),銅(Cu)などの遷移金属元素のうちの少なくとも1種を含む酸化物もしくは窒化物などが挙げられる。
上部電極213は、記憶素子21の他端に設けられた電極であり、ソース線SLに接続されるものである。この上部電極213は、下部電極211と同様に公知の半導体配線材料により構成することができる。特に、そのような材料のうち、ポストアニールを経てもイオン源層212Aと反応しない安定な材料が好ましい。
このような構成により、記憶装置1では、駆動対象となったメモリセル20に対して、書込動作を行うことにより、そのメモリセル20における記憶素子21は低抵抗状態になり、消去動作を行うことにより、そのメモリセル20における記憶素子21は高抵抗状態になる。そして、記憶素子21がこれらの抵抗状態を維持することにより、情報が記憶される。この消去動作の際、記憶装置1では、後述するように、消去処理の後に、記憶素子21が十分に高抵抗状態にならなかった場合(コンダクタンスが十分に小さくならなかった場合)に、その記憶素子21を高抵抗状態と低抵抗状態との中間の状態に一旦設定した後に、再度、消去処理を行うようになっている。
ここで、低抵抗状態は、本開示における「第1の状態」の一具体例に対応し、高抵抗状態は、本開示における「第2の状態」の一具体例に対応する。書込パルスWwは、本開示における「第1のパルス」の一具体例に対応する。消去パルスWeは、本開示における「第2のパルス」の一具体例に対応する。プレ消去パルスWpreは、本開示における「第3のパルス」の一具体例に対応する。
[動作および作用]
続いて、本実施の形態の記憶装置1の動作および作用について説明する。
続いて、本実施の形態の記憶装置1の動作および作用について説明する。
(全体動作概要)
まず、図1を参照して、記憶装置1の全体動作概要を説明する。ワード線駆動部31は、ワード線WLに信号を印加することにより、駆動対象となるメモリセル20を選択する。ビット線・ソース線駆動部32は、ビット線BLおよびソース線SLに信号を印加することにより、各メモリセル20に対して情報の書込み、消去、および読出しを行う。これにより、メモリアレイ10内の複数のメモリセル20の中から駆動対象となるメモリセル20が選択され、情報の書込動作、消去動作、または読出動作が選択的に行われる。
まず、図1を参照して、記憶装置1の全体動作概要を説明する。ワード線駆動部31は、ワード線WLに信号を印加することにより、駆動対象となるメモリセル20を選択する。ビット線・ソース線駆動部32は、ビット線BLおよびソース線SLに信号を印加することにより、各メモリセル20に対して情報の書込み、消去、および読出しを行う。これにより、メモリアレイ10内の複数のメモリセル20の中から駆動対象となるメモリセル20が選択され、情報の書込動作、消去動作、または読出動作が選択的に行われる。
(試作について)
図3に示した記憶素子21を有するメモリセル20(図2)を試作した。この試作では、記憶素子21において、下部電極211を、窒化チタン(TiN)により形成し、上部電極213を、チタン(Ti)/アルミニウム(Al)により形成した。また、絶縁膜215を、テトラエトキシシラン(TEOS)−二酸化ケイ素(SiO2)により形成し、層間絶縁膜214の厚さを8[nm]の厚さで形成するとともに、この層間絶縁膜214の、下部電極211付近における開口部の面積を400[nm2]にした。また、イオン源層212Aを、酸化ハフニウムテルル(HfTeO)により構成し、抵抗変化層212Bを、酸化アルミニウム(AlO)により構成した。また、選択トランジスタ22のゲート幅W/ゲート長Lを0.8にした。
図3に示した記憶素子21を有するメモリセル20(図2)を試作した。この試作では、記憶素子21において、下部電極211を、窒化チタン(TiN)により形成し、上部電極213を、チタン(Ti)/アルミニウム(Al)により形成した。また、絶縁膜215を、テトラエトキシシラン(TEOS)−二酸化ケイ素(SiO2)により形成し、層間絶縁膜214の厚さを8[nm]の厚さで形成するとともに、この層間絶縁膜214の、下部電極211付近における開口部の面積を400[nm2]にした。また、イオン源層212Aを、酸化ハフニウムテルル(HfTeO)により構成し、抵抗変化層212Bを、酸化アルミニウム(AlO)により構成した。また、選択トランジスタ22のゲート幅W/ゲート長Lを0.8にした。
このようにして試作したメモリセル20に対して、情報の書込動作、消去動作、または読出動作についての特性評価を行った。
図4は、特性評価の際の評価回路の一例を表すものである。この図では、記憶素子21を可変抵抗で示している。この例では、図4に示したように、ビット線BLに、並列接続した電流計98およびスイッチ99を接続した。そして、このスイッチ99をオン状態にすることにより、外部からビット線BLに対して信号を供給し、オフ状態にすることにより、メモリセル20における記憶素子21に流れる電流を測定できるようにした。
次に、書込動作、読出動作、消去動作のそれぞれについて、詳細に説明する。
図5は、書込動作における処理(書込処理PCw)の一例を表すものであり、(A)はワード線電圧VWLの波形を示し、(B)はビット線電圧VBLの波形を示し、(C)はソース線電圧VSLの波形を示す。図6は、書込処理PCwにおけるメモリセル20の状態を表すものである。書込処理PCwでは、評価回路のスイッチ99をオン状態にしている。
書込処理PCwでは、まず、ビット線電圧VBLおよびソース線電圧VSLを電圧Vw(例えば3.5V)に設定する(図5(B),(C))。次に、ワード線電圧VWLを0Vから電圧Vgw(例えば2.2V)に変化させることにより(図5(A))、選択トランジスタ22をオン状態にする。そして、ビット線電圧VBLを期間Pw(時間幅は例えば1μsec)のみ0Vにする(図5(B)の書込パルスWw)。これにより、この期間Pwにおいて、記憶素子21の両端間に電圧Vwが印加され、記憶素子21が低抵抗状態に設定される。そして、電流Iwが、図6に示したように、ソース線SLから記憶素子21を介してビット線BLへ流れる。その後、ビット線電圧VBLを電圧Vwに戻し(図5(B))、ワード線電圧VWLを電圧Vgwから0Vに変化させる(図5(A))。
図7は、読出動作における処理(読出処理PCr)の一例を表すものであり、(A)はワード線電圧VWLの波形を示し、(B)はビット線電圧VBLの波形を示し、(C)はソース線電圧VSLの波形を示す。図8は、読出処理PCrにおけるメモリセル20の状態を表すものである。読出処理PCrでは、評価回路のスイッチ99をオフ状態にしている。
読出処理PCrでは、まず、ビット線電圧VBLおよびソース線電圧VSLを電圧Vr(例えば0.3V)に設定する(図7(B),(C))。次に、ワード線電圧VWLを0Vから電圧VDDに変化させることにより(図7(A))、選択トランジスタ22をオン状態にする。そして、ビット線電圧VBLを期間Prのみ0Vにする(図7(B)の読出パルスWr)。これにより、この期間Prにおいて、記憶素子21の両端間には電圧Vrが印加され、記憶素子21の状態(低抵抗状態または高抵抗状態)に応じた電流Irが、図8に示したように、ソース線SLから記憶素子21を介してビット線BLへ流れ、電流計98を用いて検出される。そして、検出された電流値に基づいて、記憶素子21に記憶された情報を得る。その後、ビット線電圧VBLを電圧Vrに戻し(図7(B))、ワード線電圧VWLを電圧VDDから0Vに変化させる(図7(A))。
図9は、消去動作の一例を、流れ図を用いて表すものである。この消去動作は、消去処理PCeと、読出処理PCrと、プレ消去処理PCpreを含むものである。以下に、この消去動作を詳細に説明する。
消去動作では、まず、消去処理PCeを行う(ステップS1)。
図10は、消去処理PCeの一例を表すものであり、(A)はワード線電圧VWLの波形を示し、(B)はビット線電圧VBLの波形を示し、(C)はソース線電圧VSLの波形を示す。図11は、消去処理PCeにおけるメモリセル20の状態を表すものである。消去処理PCeでは、評価回路のスイッチ99をオン状態にしている。
消去処理PCeでは、まず、ビット線電圧VBLおよびソース線電圧VSLを0Vに設定する(図10(B),(C))。次に、ワード線電圧VWLを0Vから電圧Vge(例えば3.5V)に変化させることにより(図10(A))、選択トランジスタ22をオン状態にする。そして、ビット線電圧VBLを期間Pe(時間幅は例えば10μsec)のみ電圧Ve(例えば3V)にする(図10(B)の消去パルスWe)。すなわち、消去処理PCeでは、書込パルスWw(図5)と反対の極性のパルスをビット線BLに印加する。これにより、この期間Peにおいて、記憶素子21の両端間に電圧Veが印加され、記憶素子21が高抵抗状態に設定される。そして、電流Ieが、図11に示したように、ビット線BLから記憶素子21を介してソース線SLへ流れる。その後、ビット線電圧VBLを0Vに戻し(図10(B))、ワード線電圧VWLを電圧Vgeから0Vに変化させる(図10(A))。
次に、読出処理PCrを行う(ステップS2)。この読出処理PCrは、図7,8に示した読出処理PCrと同様である。
次に、ステップS2の読出処理PCrにおいて測定した電流値Irに基づいてコンダクタンス値Gを求め、所定の閾値Gthと比較する(ステップS3)。
そして、求めたコンダクタンス値Gが、閾値Gth以上である場合には、以下に示すプレ消去処理PCpreを行う(ステップS4)。すなわち、求めたコンダクタンス値Gが、閾値Gth以上である場合には、記憶素子21の情報が十分に消去されていないと判断し、ステップS4に進む。
図12は、プレ消去処理PCpreの一例を表すものであり、(A)はワード線電圧VWLの波形を示し、(B)はビット線電圧VBLの波形を示し、(C)はソース線電圧VSLの波形を示す。図13は、プレ消去処理PCpreにおけるメモリセル20の状態を表すものである。プレ消去処理PCpreでは、評価回路のスイッチ99をオン状態にしている。
プレ消去処理PCpreでは、まず、ビット線電圧VBLおよびソース線電圧VSLを電圧Vpre(例えば3.5V)に設定する(図12(B),(C))。次に、ワード線電圧VWLを0Vから電圧Vgpre(例えば2.5V)に変化させることにより(図12(A))、選択トランジスタ22をオン状態にする。そして、ビット線電圧VBLを期間Ppre(時間幅は例えば1nsec)のみ0Vにする(図12(B)のプレ消去パルスWpre)。すなわち、プレ消去処理PCpreでは、消去パルスWe(図10)と反対の極性のパルスをビット線BLに印加する。言い換えれば、プレ消去処理PCpreでは、書込パルスWw(図5)と同じ極性のパルスをビット線BLに印加する。これにより、この期間Ppreにおいて、記憶素子21の両端間に電圧Vpreが印加され、後述するように、記憶素子21が高抵抗状態と低抵抗状態との中間の状態に設定される。そして、電流Ipreが、図13に示したように、ソース線SLから記憶素子21を介してビット線BLへ流れる。その後、ビット線電圧VBLを電圧Vpreに戻し(図12(B))、ワード線電圧VWLを電圧Vgpreから0Vに変化させる(図12(A))。
このプレ消去処理PCpreを行った後、ステップS1に戻り、再度、消去処理(ステップS1)および読出処理(ステップS2)を行う。そして、このステップS1〜S4のループLを、コンダクタンス値Gが閾値Gthよりも小さくなるまで繰り返す。
そして、ステップS3において、求めたコンダクタンス値Gが、閾値Gthよりも小さい場合には、このフローは終了する。すなわち、求めたコンダクタンス値Gが、閾値Gthよりも小さい場合には、記憶素子21の情報が十分に消去されたと判断し、消去動作を終了する。
図14は、消去動作における、記憶素子21の両端間の電圧ΔV(=ビット線電圧VBL−ソース線電圧VSL)の波形例を表すものである。図15は、図14に示した消去動作の各処理後における、記憶素子21のコンダクタンスGの一例を表すものである。この例では、消去動作において、ステップS1〜S4のループLを3回繰り返している。
まず、図14に示したように、1回目の消去処理PCe(1)(ステップS1)を行い、記憶素子21に正極性の消去パルスWeを印加する。そして、次に、1回目の読出処理PCr(1)(ステップS2)を行い、負極性の読出パルスWrを印加する。この例では、図15に示したように、読み出されたコンダクタンスGは閾値Gth以上であるため(ステップS3)、次に、1回目のプレ消去処理PCpre(1)(ステップS4)を行い、負極性のプレ消去パルスWpreを印加する。これにより、コンダクタンスGは、図15に示したように、高抵抗状態と低抵抗状態との中間の状態に対応する値になる。
その後、同様に、2回目の消去処理PCe(2)、読出処理PCr(2)、プレ消去処理PCpre(2)を行う。
そして、次に、3回目の消去処理PCe(3)(ステップS1)を行い、3回目の読出処理PCr(3)(ステップS2)を行う。この例では、図15に示したように、読み出されたコンダクタンスGは閾値Gthより小さくなる(ステップS3)。これにより、ステップS1〜S4のループLが終了し、消去動作が終了する。
このように、記憶装置1では、消去動作において、まず消去処理PCeを行う。そして、消去処理PCe後においてコンダクタンスGが十分に低くなっていない場合には、プレ消去処理PCpreを行い、その後、再度消去処理PCeを行う。このようにベリフィケーションを行うことにより、コンダクタンスGを十分に低くすることができ、記憶素子21の情報を十分に消去することができる。
(書き換え可能な回数について)
次に、書込動作および消去動作を交互に行ったときの、記憶素子21のコンダクタンスGの変化について説明する。
次に、書込動作および消去動作を交互に行ったときの、記憶素子21のコンダクタンスGの変化について説明する。
図16は、書込動作および消去動作を交互に行うときの動作の一例を、流れ図を用いて表すものである。この評価では、書込動作C1、読出動作C2、消去動作C3、読出動作C4の一連の動作を繰り返し行い、書込動作C1後の記憶素子21のコンダクタンスGを読出動作C2で取得するとともに、消去動作C3後の記憶素子21のコンダクタンスGを読出動作C4で取得した。なお、この評価では、消去動作C3におけるループLの回数の上限を20とし、20回以上になったときには、コンダクタンスGの値に係らず、読出動作C4に進むようにした。
図17は、図16に示した動作におけるコンダクタンスGを表すものである。この例では、書込動作C1〜読出動作C4の一連の動作を1000回繰り返したときのコンダクタンスGの変化を示している。高いコンダクタンスGは、書込動作C1後の読出動作C2により得られたものであり、低いコンダクタンスGは、消去動作C3後の読出動作C4により得られたものである。
図17に示したように、記憶装置1では、繰り返し動作回数によらず、書込動作C1後には高いコンダクタンスGを維持するとともに、消去動作C3後には低いコンダクタンスGを維持している。言い換えれば、記憶装置1では、情報の書き換えをおこなっても、高抵抗状態と低抵抗状態とのコンダクタンスGの差を十分に確保している。これにより、これら2つの状態を判別しにくくなるおそれを低減することができるため、メモリセル20に記憶された情報を安定して読み出すことができ、書き換え可能な回数を増やすことができる。
このように、記憶装置1では、消去動作C3において、まず消去処理PCeを1回行った後にコンダクタンス値Gを求め、そのコンダクタンス値Gが十分に低くなるまで、プレ消去処理PCpreおよび消去処理PCeを繰り返し行うようにしている。このようなベリフィケーションを行うようにしたので、以下に、いくつかの比較例と対比して説明するように、書き換え可能な回数を増やすことができる。
この書き換え可能な回数は、プレ消去処理PCpreにおける、プレ消去パルスWpreのパルス幅Ppreや、電流Ipreに依存する。なお、この電流Ipreの値は、例えば、図12に示した電圧Vgpreや電圧Vpreを調整することにより設定することができる。次に、書き換え可能な回数と、プレ消去処理PCpreにおけるこれらの駆動パラメータとの関係性について説明する。
図18は、プレ消去パルスWpreのパルス幅Ppreおよび電流Ipreを様々な値に設定したときの、書き換え可能な回数を表すものである。ここで、書き換え可能な回数は、高抵抗状態と低抵抗状態とのコンダクタンスGの差が所定値以上確保できる、最大の書き換え回数であり、この図18では任意単位で示している。なお、この図18において、書き換え可能な回数が100になっているデータは、高抵抗状態と低抵抗状態とのコンダクタンスGの差を十分に確保できるため、便宜上100としているものである。
図18に示したように、プレ消去パルスWpreのパルス幅を狭くすると、書き換え可能な回数を多くし得る。具体的には、プレ消去パルスWpreのパルス幅を狭くするとともに、電流Ipreを多くすると、書き換え可能な回数を多くすることができる。すなわち、消去処理PCe後は、記憶素子21は高抵抗状態になり、電流が流れにくくなっているので、プレ消去処理PCpreを行うことにより、抵抗値をやや下げ、電流がやや流れやすい状態にしている。これにより、その後に、再度、消去処理PCeを行うことにより、記憶素子21をより高抵抗な状態にすることができる。
また、プレ消去処理PCpreと同じ極性のパルスを印加する書込処理PCwにおける駆動パラメータ(パルス幅=1μsec.,電流Iw=90μA)との比較の観点から、プレ消去パルスWpreのパルス幅Ppreおよび電流Ipreの望ましい値を得ることができる。すなわち、プレ消去パルスWpreのパルス幅を、書込パルスWcのパルス幅より狭くし、かつ電流Ipreを、書込処理PCwにおける電流Iwよりも多くすることにより、書き換え可能な回数を多くすることができる。
次に、いくつかの比較例と対比して、本実施の形態の作用を説明する。
(比較例1)
本比較例1は、消去動作において、図9に示したベリフィケーション(ループL)を行わず、単に消去処理PCeを1回のみ行うものである。その他は、本実施の形態の場合(図16等)と同様である。
本比較例1は、消去動作において、図9に示したベリフィケーション(ループL)を行わず、単に消去処理PCeを1回のみ行うものである。その他は、本実施の形態の場合(図16等)と同様である。
図19は、本比較例1に係る記憶装置1Rの動作の一例を表すものである。この例では、書込動作C1、読出動作C2、消去動作R3、読出動作C4の一連の動作を繰り返し行う。この消去動作R3は、消去処理PCeのみを行うものである。すなわち、本実施の形態に係る消去動作C3では、まず消去処理PCeを1回行った後にコンダクタンス値Gを求め、そのコンダクタンス値Gが十分に低くなるまで、プレ消去処理PCpreおよび消去処理PCeを繰り返し行うようにしたが、本比較例1に係る消去動作R3では、消去処理PCeを1回のみ行うようにしている。
図20は、図19に示した動作におけるコンダクタンスGを表すものである。消去動作R3後のコンダクタンスGは、この一連の動作を6回程度繰り返した後に急激に増大し、書込動作C1後のコンダクタンスGと同程度の値になり、高抵抗状態および低抵抗状態を判別することができなくなっている。
(比較例2)
本比較例2は、消去動作において、図9に示したプレ消去処理PCpreを省いたものである。その他は、本実施の形態の場合(図16等)と同様である。
本比較例2は、消去動作において、図9に示したプレ消去処理PCpreを省いたものである。その他は、本実施の形態の場合(図16等)と同様である。
図21は、本比較例2に係る記憶装置1Sの動作の一例を表すものである。この例では、書込動作C1、読出動作C2、消去動作S3、読出動作C4の一連の動作を繰り返し行う。この消去動作S3は、まず消去処理PCeを1回行った後にコンダクタンス値Gを求め、そのコンダクタンス値Gが十分に低くなるまで消去処理PCeを行うものである。すなわち、本実施の形態に係る消去動作C3では、コンダクタンス値Gが十分に低くなるまで、プレ消去処理PCpreおよび消去処理PCeを繰り返し行うようにしたが、本比較例2に係る消去動作S3では、コンダクタンス値Gが十分に低くなるまで、消去処理PCeのみを繰り返し行うようにしている。
図22は、図21に示した動作におけるコンダクタンスGを表すものである。なお、この評価では、消去動作S3におけるループLの回数の上限を20とし、20回以上になったときには、コンダクタンスGの値に係らず、読出動作C4に進むようにしている。図22に示したように、消去動作S3後のコンダクタンスGは、この一連の動作を繰り返すごとに徐々に増大し、高抵抗状態と低抵抗状態とのコンダクタンスGの差が徐々に小さくなっている。
このように、比較例1,2では、書込動作C1および消去動作R3,S3を繰り返すことにより、高抵抗状態と低抵抗状態とのコンダクタンスGの差が小さくなり、これら2つの状態を判別することができなくなっている。この場合には、書き換え可能な回数が少なくなってしまう。
一方、本実施の形態に係る記憶装置1では、消去動作において、まず消去処理PCeを1回行った後にコンダクタンスGを求め、そのコンダクタンスGが十分に低くなるまで、プレ消去処理PCpreおよび消去処理PCeを繰り返し行うようにしたので、書込動作C1と消去動作C3を繰り返しても、高抵抗状態と低抵抗状態とのコンダクタンスGの差を十分に確保することができ、書き換え可能な回数を増やすことができる。
[効果]
以上のように本実施の形態では、消去動作の際に、書込パルスと同じ極性のプレ消去パルスを用いてプレ消去処理を行った後に消去処理を行うようにしたので、書き換え可能な回数を増やすことができる。
以上のように本実施の形態では、消去動作の際に、書込パルスと同じ極性のプレ消去パルスを用いてプレ消去処理を行った後に消去処理を行うようにしたので、書き換え可能な回数を増やすことができる。
また、本実施の形態では、まず消去処理を1回行った後にコンダクタンスを求め、そのコンダクタンスGが十分に低くなるまで、プレ消去処理PCpreおよび消去処理PCeを繰り返し行うようにしたので、書き換え可能な回数を増やすことができる。
以上、実施の形態を挙げて本技術を説明したが、本技術はこの実施の形態には限定されず、種々の変形が可能である。
例えば、上記の実施の形態では、イオン源層212Aおよび抵抗変化層212Bを有する積層構造の記憶素子21を用いたが、これに限定されるものではなく、1層構造の遷移金属酸化物型など、他の種類の抵抗変化型の記憶素子を用いてもよい。
なお、本技術は以下のような構成とすることができる。
(1)抵抗状態が第1の状態と第2の状態との間で変化する記憶素子と、
前記抵抗状態を前記第1の状態にする際、前記記憶素子に第1の極性の第1のパルスを印加し、前記抵抗状態を前記第2の状態にする際、前記記憶素子に前記第1の極性とは異なる第2の極性の第2のパルスを印加した後、前記第1の極性の第3のパルスを一旦印加し、再度前記第2のパルスを印加する駆動部と
を備えた記憶装置。
前記抵抗状態を前記第1の状態にする際、前記記憶素子に第1の極性の第1のパルスを印加し、前記抵抗状態を前記第2の状態にする際、前記記憶素子に前記第1の極性とは異なる第2の極性の第2のパルスを印加した後、前記第1の極性の第3のパルスを一旦印加し、再度前記第2のパルスを印加する駆動部と
を備えた記憶装置。
(2)前記第2のパルスを印加した後、所定の条件を満たさない場合に、前記第3のパルスを一旦印加する
前記(1)に記載の記憶装置。
前記(1)に記載の記憶装置。
(3)前記第1の状態は低抵抗状態であり、前記第2の状態は高抵抗状態である
前記(2)に記載の記憶装置。
前記(2)に記載の記憶装置。
(4)前記所定の条件は、前記記憶素子の抵抗値が所定の閾値より大きいことである
前記(3)に記載の記憶装置。
前記(3)に記載の記憶装置。
(5)前記駆動部は、前記所定の条件を満たすようになるまで、前記第3のパルスの印加と前記第2のパルスの印加とを交互に繰り返す
前記(2)から(4)のいずれかに記載の記憶装置。
前記(2)から(4)のいずれかに記載の記憶装置。
(6)前記駆動部は、前記第1の極性の第4のパルスを印加して前記記憶素子のコンダクタンスを取得し、そのコンダクタンスに基づいて前記所定の条件を満たすか否かを判断する
前記(2)から(5)のいずれかに記載の記憶装置。
前記(2)から(5)のいずれかに記載の記憶装置。
(7)前記第3のパルスのパルス幅は、前記第1のパルスのパルス幅よりも狭い
前記(1)から(6)のいずれかに記載の記憶装置。
前記(1)から(6)のいずれかに記載の記憶装置。
(8)前記第3のパルスを印加したときに前記記憶素子に流れる電流は、前記第1のパルスを印加したときに前記記憶素子に流れる電流よりも多い
前記(1)から(7)のいずれかに記載の記憶装置。
前記(1)から(7)のいずれかに記載の記憶装置。
(9)前記記憶素子は、第1の電極と、前記第1の電極と対向して設けられた第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間に挿設された記憶層とを有し、
前記駆動部は、前記第1のパルス、前記第2のパルス、および前記第3のパルスを、前記第1の電極および前記第2の電極における電位差として印加する
前記(1)から(8)のいずれかに記載の記憶装置。
前記駆動部は、前記第1のパルス、前記第2のパルス、および前記第3のパルスを、前記第1の電極および前記第2の電極における電位差として印加する
前記(1)から(8)のいずれかに記載の記憶装置。
(10)前記記憶層は、抵抗変化層とイオン源層とを有する
前記(9)に記載の記憶装置。
前記(9)に記載の記憶装置。
(11)前記イオン源層は、1種以上のカルコゲン元素、および1種以上の遷移金属元素を含む
前記(10)に記載の記憶装置。
前記(10)に記載の記憶装置。
(12)前記記憶素子は、前記第1の電極および前記第2の電極に所定の電位差が印加されると、イオン化した前記遷移金属元素が前記イオン源層から前記抵抗変化層に移動して導電パスを形成することにより、低抵抗状態を記憶する
前記(11)に記載の記憶装置。
前記(11)に記載の記憶装置。
(13)前記カルコゲン元素は、硫黄(S),セレン(Se),テルル(Te)であり、
前記遷移金属元素は、チタン(Ti),ジルコニウム(Zr),ハフニウム(Hf),バナジウム(V),ニオブ(Nb),タンタル(Ta),クロム(Cr),モリブデン(Mo),タングステン(W)である
前記(11)または(12)に記載の記憶装置。
前記遷移金属元素は、チタン(Ti),ジルコニウム(Zr),ハフニウム(Hf),バナジウム(V),ニオブ(Nb),タンタル(Ta),クロム(Cr),モリブデン(Mo),タングステン(W)である
前記(11)または(12)に記載の記憶装置。
(14)前記イオン源層は、酸素を含む
前記(10)から(13)のいずれかに記載の記憶装置。
前記(10)から(13)のいずれかに記載の記憶装置。
(15)前記記憶層は、遷移金属酸化物により構成されている
前記(9)に記載の記憶装置。
前記(9)に記載の記憶装置。
(16)抵抗状態が第1の状態と第2の状態との間で変化する記憶素子の前記抵抗状態を前記第1の状態にする際、前記記憶素子に第1の極性の第1のパルスを印加し、前記抵抗状態を前記第2の状態にする際、前記記憶素子に前記第1の極性とは異なる第2の極性の第2のパルスを印加した後、前記第1の極性の第3のパルスを一旦印加し、再度前記第2のパルスを印加する
駆動方法。
駆動方法。
1…記憶装置、10…メモリアレイ、20…メモリセル、21…記憶素子、22…選択トランジスタ、30…駆動部、31…ワード線駆動部、32…ビット線・ソース線駆動部、211…下部電極、212…記憶層、212A…イオン源層、212B…抵抗変化層、213…上部電極、214…層間絶縁膜、215…絶縁膜、BL,BL1〜BLk…ビット線、C1…書込動作、C2,C4…読出動作、C3…消去動作、G…コンダクタンス、Gth…閾値、Ie,Ipre,Ir,Iw…電流、PCe…消去処理、PCpre…プレ消去処理、PCr…読出処理、Pe,Pr,Pw…期間、SL,SL1〜SLk…ソース線、VBL…ビット線電圧、VDD,Ve,Vge,Vgpre,Vgw,Vpre,Vr,Vw…電圧、VSL…ソース線電圧、VWL…ワード線電圧、We…消去パルス、Wr…読出パルス、Ww…書込パルス、WL,WL1〜WLm…ワード線。
Claims (16)
- 抵抗状態が第1の状態と第2の状態との間で変化する記憶素子と、
前記抵抗状態を前記第1の状態にする際、前記記憶素子に第1の極性の第1のパルスを印加し、前記抵抗状態を前記第2の状態にする際、前記記憶素子に前記第1の極性とは異なる第2の極性の第2のパルスを印加した後、前記第1の極性の第3のパルスを一旦印加し、再度前記第2のパルスを印加する駆動部と
を備えた記憶装置。 - 前記第2のパルスを印加した後、所定の条件を満たさない場合に、前記第3のパルスを一旦印加する
請求項1に記載の記憶装置。 - 前記第1の状態は低抵抗状態であり、前記第2の状態は高抵抗状態である
請求項2に記載の記憶装置。 - 前記所定の条件は、前記記憶素子の抵抗値が所定の閾値より大きいことである
請求項3に記載の記憶装置。 - 前記駆動部は、前記所定の条件を満たすようになるまで、前記第3のパルスの印加と前記第2のパルスの印加とを交互に繰り返す
請求項2に記載の記憶装置。 - 前記駆動部は、前記第1の極性の第4のパルスを印加して前記記憶素子のコンダクタンスを取得し、そのコンダクタンスに基づいて前記所定の条件を満たすか否かを判断する
請求項2に記載の記憶装置。 - 前記第3のパルスのパルス幅は、前記第1のパルスのパルス幅よりも狭い
請求項1に記載の記憶装置。 - 前記第3のパルスを印加したときに前記記憶素子に流れる電流は、前記第1のパルスを印加したときに前記記憶素子に流れる電流よりも多い
請求項1に記載の記憶装置。 - 前記記憶素子は、第1の電極と、前記第1の電極と対向して設けられた第2の電極と、前記第1の電極と前記第2の電極との間に挿設された記憶層とを有し、
前記駆動部は、前記第1のパルス、前記第2のパルス、および前記第3のパルスを、前記第1の電極および前記第2の電極における電位差として印加する
請求項1に記載の記憶装置。 - 前記記憶層は、抵抗変化層とイオン源層とを有する
請求項9に記載の記憶装置。 - 前記イオン源層は、1種以上のカルコゲン元素、および1種以上の遷移金属元素を含む
請求項10に記載の記憶装置。 - 前記記憶素子は、前記第1の電極および前記第2の電極に所定の電位差が印加されると、イオン化した前記遷移金属元素が前記イオン源層から前記抵抗変化層に移動して導電パスを形成することにより、低抵抗状態を記憶する
請求項11に記載の記憶装置。 - 前記カルコゲン元素は、硫黄(S),セレン(Se),テルル(Te)であり、
前記遷移金属元素は、チタン(Ti),ジルコニウム(Zr),ハフニウム(Hf),バナジウム(V),ニオブ(Nb),タンタル(Ta),クロム(Cr),モリブデン(Mo),タングステン(W)である
請求項11に記載の記憶装置。 - 前記イオン源層は、酸素を含む
請求項10に記載の記憶装置。 - 前記記憶層は、遷移金属酸化物により構成されている
請求項9に記載の記憶装置。 - 抵抗状態が第1の状態と第2の状態との間で変化する記憶素子の前記抵抗状態を前記第1の状態にする際、前記記憶素子に第1の極性の第1のパルスを印加し、前記抵抗状態を前記第2の状態にする際、前記記憶素子に前記第1の極性とは異なる第2の極性の第2のパルスを印加した後、前記第1の極性の第3のパルスを一旦印加し、再度前記第2のパルスを印加する
駆動方法。
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