JP2014022424A

JP2014022424A - 電子部品実装装置

Info

Publication number: JP2014022424A
Application number: JP2012157173A
Authority: JP
Inventors: Yusuke Yamakage; 勇介山蔭
Original assignee: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2012-07-13
Filing date: 2012-07-13
Publication date: 2014-02-03
Anticipated expiration: 2032-07-13
Also published as: JP6215517B2

Abstract

【課題】吸着ノズルによって吸着された電子部品を、部品認識用カメラ上で停止させずに認識することが可能な電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】吸着ノズル５５に吸着された電子部品Ｐを撮像する部品認識用カメラ６１と、部品認識用カメラ側から吸着ノズルに吸着された電子部品に向けて発光する部品用光源６４を備え、部品実装ヘッド４７側に、マーク用光源５７と、マーク用光源を発光させた際に部品認識用カメラによって認識可能な基準マーク５６を設け、部品用光源とマーク用光源とを同期して発光させる同期発光装置７９を備えた。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品を吸着ノズルにより吸着して基板に実装する電子部品実装装置に関し、特に、吸着ノズルに吸着された電子部品と基準マークを部品認識用カメラによって同時に撮像し、基準マークを基準にして部品位置を認識できるようにした電子部品実装装置に関するものである。

一般に電子部品実装装置においては、部品供給位置から電子部品を吸着ノズルにより吸着し、吸着ノズルで吸着した電子部品を回路基板に搬送する途中で、部品認識用カメラによって吸着ノズルの中心に対する電子部品の芯ずれおよび角度ずれを認識することにより、電子部品を回路基板の定められた座標位置に正確に実装できるようにしている。

ところで、部品の実装効率を高めるために、吸着ノズルを部品認識用カメラ上で停止させずに電子部品を撮像することが行われているが、吸着ノズルを部品認識用カメラ上で停止させずに高速で通過させると、部品認識用カメラに対して電子部品を撮像するタイミングを合わせたとしても、撮像のずれを発生し、吸着ノズルの中心に対する電子部品の芯ずれおよび角度ずれを正確に認識することができなくなる。

このために、吸着ヘッド等に基準となるマークを設け、このマークを電子部品と同時に撮像することにより、マークを基準として電子部品を認識することが行われている。この種の電子部品実装装置として、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。

特開２００５−１１９５０号公報

特許文献１に記載のものは、ヘッドユニット５に実装用ヘッド２０に対応して部品認識用のマーク２５を設け、実装用ヘッド２０に吸着された部品とマーク２５を、撮像ユニット１７のカメラ３０によって同時に撮像することにより、部品の吸着状態を認識できるようにしたものである。

この種の電子部品実装装置においては、部品に応じて照明条件を制御する必要があるため、照明条件によっては、マークをうまく撮像できない場合がある。これを解決するためには、マークを光らせることが有効であり、これにより、部品に応じて照明条件が制御されても、光ったマークをカメラによって精度よく認識することが可能となる。

この場合、特許文献１に記載のものにおいては、カメラ３０が、複数の撮像素子が一列に並ぶＣＣＤリニアセンサ（ラインセンサ）によって構成され、ヘッドユニット５を撮像素子の配列方向と直交する方向に移動させて部品を撮像するようになっているため、マークを光らせても特に問題となることがないが、複数の撮像素子を平面的に並べた通常のＣＣＤカメラを使用して、発光したマークを部品の移動中に撮像しようとすると、撮像されたマークの像が流れ、マークを基準して部品を認識することができなくなる問題が生ずる。

本発明は、上記した問題点を解決するためになされたもので、部品用光源を発光させると同時にマーク用光源を発光させることにより、部品認識用カメラによって電子部品と基準マークを同時に撮像できるようにした電子部品実装装置を提供することを目的とするものである。

上記の課題を解決するため、請求項１に係る発明の特徴は、基板の搬入、搬出および位置決め保持を行う基板搬送装置と、前記基板に実装する電子部品を供給する部品供給装置と、移動台に取付けられ前記部品供給装置によって供給された電子部品を吸着する吸着ノズルを有し前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品を前記基板搬送装置に位置決め保持された前記基板上に実装する部品実装ヘッドと、前記吸着ノズルに吸着された電子部品を撮像する部品認識用カメラと、該部品認識用カメラ側から前記吸着ノズルに吸着された電子部品に向けて発光する部品用光源とを備えた電子部品実装装置において、前記部品実装ヘッド側に、マーク用光源と、該マーク用光源を発光させた際に前記部品認識用カメラによって認識可能な基準マークを設け、前記部品用光源と前記マーク用光源とを同期して発光させる同期発光手段を備えたことである。

請求項２に係る発明の特徴は、請求項１において、前記同期発光手段は、前記部品実装ヘッド側に設けられ、前記部品用光源からの光に反応して前記マーク用光源を発光させる信号を出力する受光素子を含んでいることである。

請求項３に係る発明の特徴は、請求項１または請求項２において、前記基準マークを前記部品用光源の発光方向に対して傾斜させ、前記部品認識用カメラ側への前記基準マークの反射光を抑制することである。

請求項４に係る発明の特徴は、請求項１ないし請求項３のいずれか1項において、前記部品用光源の発光に拘らず前記マーク用光源を発光させないようにする発光阻止手段を設けたことである。

上記した構成によれば、部品実装ヘッド側に、マーク用光源と、マーク用光源を発光させた際に部品認識用カメラによって認識可能な基準マークを設け、部品用光源とマーク用光源とを同期して発光させる同期発光手段を備えたので、たとえ、電子部品Ｐに応じて発光条件（照明条件）を制御する場合であっても、基準マークを簡単な構成で的確に認識することができる。これによって、吸着ノズルで吸着した電子部品を部品認識用カメラ上で停止させなくても、基準マークを用いて部品位置の認識を正確に行えるので、タクトタイムの短縮に寄与できる。

本発明の実施の形態に係る電子部品実装装置の全体を示す概略平面図である。電子部品実装装置の実装ヘッド部を示す図である。電子部品実装装置を制御する制御装置を示す制御ブロック図である。電子部品実装装置の動作を示すフローチャートである。本発明の別の実施の形態を示す図である。

以下本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１に示すように、電子部品実装装置１０は、部品供給装置２０、基板搬送装置３０および部品移載装置４０を備えている。

部品供給装置２０は、一例として、基台１１上に複数のカセット式のフィーダ２１をＸ軸方向に並設して構成したものからなる。フィーダ２１は、基台１１に設置されたデバイス台２２に着脱可能に装着され、多数の電子部品を間隔を有して一列に収容したテープを巻回した供給リール２３を有している。フィーダ２１の内部には、図示してないが、テープをピッチ送りする駆動源となるモータが内蔵され、モータによってテープが１ピッチずつ送り出されることにより、テープに収容された電子部品がフィーダ２１の先端部に設けられた部品供給位置Ｐ１に順次供給される。

基板搬送装置３０は、回路基板ＢをＸ軸方向に搬送するとともに、所定位置に位置決め保持するもので、一例として、搬送手段３１、３２を２列並設したダブルコンベアタイプのもので構成されている。各搬送手段３１、３２は、基台１１上にそれぞれ一対のガイドレール３３、３４を互いに平行に対向させてそれぞれ水平に並設している。搬送手段３１，３２には、ガイドレール３３、３４によって案内される回路基板Ｂを支持して搬送する一対のコンベアベルト（図示せず）が並設されている。

部品移載装置４０はＸＹロボットからなり、ＸＹロボットは、基台１１上に装架されて部品供給装置２０および基板搬送装置３０の上方に配設され、ガイドレール４１に沿ってＸ軸方向と直交するＹ軸方向に移動可能なＹ軸移動台４３を備えている。Ｙ軸移動台４３のＹ軸方向移動は、ボールねじを介してＹ軸サーボモータ４４により制御される。Ｙ軸移動台４３には、Ｘ軸移動台４５がＸ軸方向に移動可能に案内支持され、Ｘ軸移動台４５のＸ軸方向移動は、ボールねじを介してＸ軸サーボモータ４６により制御される。

なお、ＸＹロボットとしては、図１に示す直交座標形ロボットの他に、円筒座標形ロボットあるいは間接形ロボット等を用いることができ、後述する吸着ノズルを部品供給位置と部品実装位置との間で移動できるものであれば、どのような形態のものであってもよい。

Ｘ軸移動台４５には、部品実装ヘッド４７が取付けられ、この部品実装ヘッド４７に、図２に示すように、昇降軸４８がＸ軸およびＹ軸方向と直交するＺ軸方向（上下方向）に昇降可能に、かつＺ軸線Ｏ１の回りに回転可能に支持されている。昇降軸４８は、Ｚ軸サーボモータ４９およびθ軸サーボモータ５０（図３参照）により、Ｚ軸方向への移動および回転角度が制御されるようになっている。昇降軸４８の下端には、吸着ヘッド５４が設けられ、この吸着ヘッド５４に電子部品Ｐを吸着する吸着ノズル５５が、昇降軸４８の回転軸線Ｏ１上に保持されている。

部品実装ヘッド４７の下面には、図２に示すように、電子部品Ｐの位置を認識する際の基準となる基準マーク５６が設けられている。基準マーク５６は、鏡面からなっており、吸着ノズル５５の中心軸線Ｏ１に対して所定角度（例えば４５度）傾斜されている。また、部品実装ヘッド４７には、基準マーク５６に向けて発光するＬＥＤからなるマーク用光源５７が設けられ、マーク用光源５７から発光された光が基準マーク５６の鏡面で反射され、基台１１に取付けられた後述する部品認識用カメラ６１により、基準マーク５６として電子部品Ｐと同時に撮像されるようになっている。

また、部品実装ヘッド４７の下面には、受光素子５８が取付けられ、受光素子５８は信号線５９を介してマーク用光源５７に接続されている。受光素子５８は、後述する部品用光源６４からの光を受けて、信号線５９を介してマーク用光源５７に発光指令信号を出力し、マーク用光源５７を発光させるようになっている。受光素子５８は、きわめて高速（ナノセックオーダ）で反応できるもので、これによって、マーク用光源５７を部品用光源６４とほぼ同時に発光させることが可能となる。上記したマーク用光源５７および受光素子５８等により、マーク用光源５７を部品用光源６４と同期して発光させる同期発光装置７９（図３参照）を構成している。

基台１１上には、吸着ノズル５５によって吸着された電子部品Ｐを下方より撮像する部品認識装置６０が、部品供給装置２０と基板搬送装置３０との間に設けられている。部品認識装置６０は、Ｚ軸方向と平行な光軸Ｏ２を有する部品認識用カメラ（ＣＣＤカメラ）６１を含んでおり、部品認識用カメラ６１の上方には、図２に示すように、レンズ６２を介して光源カバー６３が設けられている。

光源カバー６３内には、上側が開いた椀状の面に、多数の光源（ＬＥＤ）を配設した部品用光源６４が内蔵され、部品用光源６４によって吸着ノズル５５に吸着された電子部品Ｐに下方より光を照らすようになっている。部品認識用カメラ６１で撮像された画像は、画像処理装置７７（図３参照）に取り込まれ、画像処理される。

Ｘ軸移動台４５には、回路基板Ｂに設けられた基準マーク（図示せず）を撮像する基板認識用カメラ６８（図１参照）が取付けられている。基板認識用カメラ６８は、基板搬送装置３０によって部品実装位置に搬入された回路基板Ｂ上に設けられた図略の基板マーク（フィデューシャルマーク）の位置を認識し、認識された基板マークの位置に基づいてＸ軸およびＹ軸移動台４５、４３を位置補正して、電子部品Ｐを回路基板Ｂ上の定められた座標位置に正確に実装できるようにしている。

電子部品実装装置１０は、図３に示すように、制御装置７０を有している。制御装置７０は、ＣＰＵ７１，ＲＯＭ７２，ＲＡＭ７３およびそれらを接続するバス７４を備え、バス７４には入出力インターフェース７５が接続されている。入出力インターフェース７５には、部品実装ヘッド４７をＸ軸およびＹ軸方向に移動するＸ軸およびＹ軸サーボモータ４６、４４、および昇降軸４８をＺ軸方向に移動するＺ軸サーボモータ４９、ならびに昇降軸４８をＺ軸線の回りに回動するθ軸サーボモータ５０を制御するモータ制御ユニット７６が接続されている。

また、入出力インターフェース７５には、部品認識用カメラ６１および基板認識用カメラ６８によって撮像された画像データを画像処理する画像処理装置７７と、吸着ノズル５５で吸着した電子部品Ｐに応じて部品認識処理を、基準マーク５６を用いて部品位置を認識する第１部品認識処理あるいは基準マーク５６を用いずに部品位置を認識する第２部品認識処理に切り替える切替装置７８と、マーク用光源５７と部品用光源６４を同期して発光させる同期発光装置７９とが接続されている。

次に、上記した実施の形態における電子部品実装装置１０の動作を、図４のフローチャートを参照しながら説明する。なお、以下においては、比較的小型の部品種Ａの電子部品Ｐについては、基準マーク５６を用いて、部品認識用カメラ６１上で停止させずに部品位置を認識することにより、タクトタイムの短縮を図り、比較的大型の部品種Ｂの電子部品Ｐについては、電子部品Ｐが基準マーク５６と重なる恐れがあるため、基準マーク５６を用いずに、部品認識用カメラ６１上で停止させて部品位置を認識することにより、基準マーク５６が部品認識の障害とならないようにした例について説明する。

制御装置７０からの指令に基づいて、基板搬送装置３０のコンベアベルトが駆動され、回路基板Ｂがガイドレール３３（３４）に案内されて所定の位置まで搬送され、位置決めクランプされる。次いで、Ｘ軸サーボモータ４６およびＹ軸サーボモータ４４が駆動されることにより、Ｘ軸移動台４５およびＹ軸移動台４３がＸ軸方向およびＹ軸方向に移動され、部品実装ヘッド４７が部品供給装置２０の部品供給位置Ｐ１（図１参照）まで移動される。

部品実装ヘッド４７が部品供給位置Ｐ１まで移動された状態で、昇降軸４８とともに吸着ヘッド５４がＺ軸サーボモータ４９によってＺ軸方向に下降され、吸着ヘッド５４に設けた吸着ノズル５５により、部品供給位置Ｐ１に供給された電子部品Ｐを吸着する。

続いて、Ｘ軸移動台４５およびＹ軸移動台４３の移動により、部品実装ヘッド４７が回路基板Ｂ上の定められた座標位置まで移動されるが、その途中の部品認識用カメラ６１の上方を通過する際に、部品認識用カメラ６１によって吸着ノズル５５で吸着された電子部品Ｐを撮像することにより、吸着ノズル５５に対する電子部品Ｐのずれ量や、電子部品Ｐの吸着姿勢を認識する。そして、電子部品Ｐのずれ量や、電子部品Ｐの吸着姿勢を補正した上で、電子部品Ｐを回路基板Ｂの所定位置に実装する。

この場合、吸着ノズル５５で吸着された電子部品Ｐの部品種がＡかＢかを、ステップ１００で判別し、第１部品認識処理を実行するか、第２部品認識処理を実行するかが切替装置７８によって切替えられる。すなわち、部品種がＡであると判別された場合には、第１部品認識処理が選択され、ステップ１０２以降が実行される。これに対して、部品種がＢであると判別された場合には、第２部品認識処理が選択され、ステップ１１２以降が実行される。

ステップ１０２においては、マーク用光源５７の発光が許容され、次いで、ステップ１０４において、部品実装ヘッド４７が部品認識用カメラ６１の上方で停止されずに通過するように移動制御される。部品実装ヘッド４７が部品認識用カメラ６１の上方位置まで達すると、ステップ１０６において、部品認識用カメラ６１が露光状態で、部品用光源６４がストロボ的に発光される。この部品用光源６４の光を受けて受光素子５８が、マーク用光源５７を発光させる電気信号を出力する。

この際、上記したステップ１０２において、マーク用光源５７の発光が許容されているので、受光素子５８からの電気信号に基づいてマーク用光源５７が部品用光源６４と同期して発光し、基準マーク５６を光らせる。これによって、部品認識用カメラ６１によって吸着ノズル５５で吸着された電子部品Ｐが撮像されるとともに、それと同一の視野内で基準マーク５６が撮像される。

すなわち、部品用光源６４が発光されると、部品認識用カメラ６１の露光時間（シャッタスピード）がマイクロセックオーダであるの対し、受光素子５８がナノセックオーダで反応してマーク用光源５７を発光させるので、部品用光源６４とマーク用光源５７とが同期して発光され、部品認識用カメラ６１によって吸着ノズル５５で吸着された電子部品Ｐおよび基準マーク５６を同一の視野内で同時に撮像される。

しかも、部品用光源６４とマーク用光源５７は、ストロボのように瞬間的に発光されるだけであるので、部品認識用カメラ６１が露光状態であっても、部品認識用カメラ６１によって撮像された基準マーク５６の像が流れることなく、鮮明に撮像することが可能となる。

次いで、ステップ１０８において、画像処理装置７７により、基準マーク５６を基準にして電子部品Ｐの位置を認識することにより、吸着ノズル５５に吸着した電子部品Ｐを、部品認識用カメラ６１上で停止させずに認識する場合においても、吸着ノズル５５の中心に対する電子部品Ｐの芯ずれおよび角度ずれを正確に認識できるようになる。

一方、ステップ１００において、吸着ノズル５５で吸着した電子部品Ｐが部品種Ｂであると判別された場合には、ステップ１１２においてマーク用光源５７の発光が禁止され、次いで、ステップ１１４において、部品実装ヘッド４７を部品認識用カメラ６１の上方で停止させ、続くステップ１１６において、部品用光源６４が発光され、吸着ノズル５５で吸着された電子部品Ｐを部品認識用カメラ６１によって撮像する。

この際、ステップ１１２でマーク用光源５７の発光が禁止されており、部品用光源６４からの光を受光素子５８が受光しても、マーク用光源５７は発光されない。従って、部品用光源６４の光が傾斜した基準マーク（鏡面）５６に照らされても、その光が部品認識用カメラ６１側に反射されることがないので、部品認識用カメラ６１によって部品種Ｂの電子部品Ｐが撮像される際に、部品認識の妨げとなる基準マーク５６は撮像されない。

次いで、ステップ１１８において、画像処理装置７７により電子部品Ｐの位置を認識され、吸着ノズル５５の中心に対する電子部品Ｐの芯ずれおよび角度ずれを正確に認識できるが、この場合においては、基準マーク５６によって電子部品Ｐの画像処理に影響を及ぼすことがないので、電子部品Ｐの位置認識処理を迅速に行うことができるようになる。

図５は、本発明の第２の実施の形態を示すもので、基準マーク５６が不要な場合には、覆い部材９０によって受光素子５８を覆うようにし、これによって、部品用光源６４が発光されてもマーク用光源５７を発光させないようにしたものである。なお、第１の実施の形態で述べたと同一の構成部品については同一の参照番号を付し、説明を省略する。

すなわち、第２の実施の形態においては、受光素子５８の下方に、作動装置９１によって進退作動される覆い部材９０を設け、基準マーク５６を用いて、部品認識用カメラ６１上で電子部品Ｐを停止させずに認識する場合には、作動装置９１によって覆い部材９０を受光素子５８の下方より退避させることにより、部品用光源６４に受光素子５８を反応させ、マーク用光源５７を発光できるようにする。一方、部品認識用カメラ６１上で電子部品Ｐを停止させて認識する場合には、図５の２点鎖線で示すように、覆い部材９０によって受光素子５８を覆うことにより、部品用光源６４の光に受光素子５８を反応できなくし、部品用光源６４が発光されてもマーク用光源５７が発光されないようにしている。

上記した覆い部材９０および作動装置９１により、部品用光源６４の発光に拘らずマーク用光源５７を発光させないようにする発光阻止手段を構成している。

かかる第２の実施の形態においても、上記した第１の実施の形態で述べたものと同様に、部品認識用カメラ６１上で停止させずに電子部品Ｐを撮像する場合には、基準マーク５６を基準にして電子部品Ｐの位置を認識でき、部品認識用カメラ６１上で停止して電子部品Ｐを撮像する場合には、基準マーク５６が邪魔になることなく電子部品Ｐを位置認識できる。

上記した実施の形態によれば、部品実装ヘッド４７側に、マーク用光源５７と、マーク用光源５７を発光させた際に部品認識用カメラ６１によって認識可能な基準マーク５６を設け、部品用光源６４とマーク用光源５７とを同期して発光させる同期発光装置７９を備えたことにより、電子部品Ｐに応じて発光条件（照明条件）を制御するものであっても、撮像された基準マーク５６の像が流れることがなく、基準マーク５６を簡単な構成で的確に認識することが可能となる。

これにより、基準マーク５６を用いた部品位置の認識においては、吸着ノズル５５で吸着した電子部品Ｐを部品認識用カメラ６１上で停止させなくても、部品位置の認識を正確に行えるので、タクトタイムを短縮することができる。

上記した実施の形態によれば、同期発光装置７９は、部品実装ヘッド４７側に設けられ、部品用光源６４からの光に反応してマーク用光源５７を発光させる信号を出力する受光素子５８を含むので、安価で応答性の高い受光素子５８を用いることにより、可動の部品実装ヘッド４７に配線を追加することなく、部品用光源６４とマーク用光源５７とを同期して発光させることができるようになり、既存の電子部品実装装置にも容易に採用することができる。

上記した実施の形態によれば、基準マーク５６を部品用光源６４の発光方向に対して傾斜させ、部品認識用カメラ６１側への基準マーク５６の反射光を抑制するので、部品用光源６４が発光されても、部品用光源６４の光が傾斜した基準マーク５６によって部品認識用カメラ６１側に反射されることがないので、マーク用光源５７が発光されていないときは、部品認識の妨げとなる基準マーク５６を撮像されなくすることができる。

上記した実施の形態によれば、部品用光源の発光に拘らずマーク用光源を発光させないようにする発光阻止手段を設けたので、基準マークを必要としない部品位置の認識を容易に実施することができる。

上記した実施の形態においては、マーク用光源５７から発光された光を基準マーク５６で反射させ、部品認識用カメラ６１によって認識する例について述べたが、マーク用光源５７自体を基準マーク５６とすることも可能であり、請求項１はそのような態様も包含するものである。

また、上記した実施の形態においては、可動の部品実装ヘッド４７に配線を追加することなく、部品用光源６４とマーク用光源５７を同期して発光させることできることから、既存の電子部品実装装置１０（部品実装ヘッド４７）にも容易に適用することができる。しかしながら、部品実装ヘッド４７等を新規に設計する場合には、部品実装ヘッド４７に予め信号線を追加しておくことにより、信号発生手段の同期信号に基づいて、部品用光源６４とマーク用光源５７を同期して発光させることも可能であり、この場合の同期発光装置７９は、信号発生手段と信号線によって構成される。従って、本発明において、受光素子５８は必ずしも必要な要件ではない。

また、上記した実施の形態においては、基準マーク５６、マーク用光源５７および受光素子５８を部品実装ヘッド４７に取付けた例について述べたが、これら基準マーク５６、マーク用光源５７および受光素子５８の全部もしくは一部を、昇降可能な吸着ヘッド５４に取付けてもよく、基準マーク５６等を部品実装ヘッド４７側に設けるとは、これらのいずれの態様も含むものである。

さらに、上記した実施の形態においては、フィーダ式の部品供給装置２０を備えた電子部品実装装置１０について説明したが、本発明は、トレイ式の部品供給装置２０を備えたものにも適用可能であり、基板搬送装置３０および部品移載装置４０についても、実施の形態のものに限定されるものではない。

斯様に、本発明は、特許請求の範囲に記載した本発明の主旨を逸脱しない範囲内で、種々の変形が可能であることは勿論である。

本発明に係る電子部品実装装置は、吸着ノズルに吸着された電子部品の種類に応じて、基準マークを用いて電子部品の位置を認識したり、基準マークを用いずに電子部品の位置を認識するものに利用するのに適している。

１０…電子部品実装装置、２０…部品供給装置、３０…基板搬送装置、４０…部品移載装置、４７…部品実装ヘッド、５４…吸着ヘッド、５５…吸着ノズル、５６…基準マーク、５７…マーク用光源、５８…受光素子、６１…部品認識用カメラ、６４…部品用光源、７０…制御装置、７７…画像処理装置、７９…同期発光装置、９０、９１…発光阻止手段、Ｂ…回路基板、Ｐ…電子部品。

Claims

基板の搬入、搬出および位置決め保持を行う基板搬送装置と、前記基板に実装する電子部品を供給する部品供給装置と、移動台に取付けられ前記部品供給装置によって供給された電子部品を吸着する吸着ノズルを有し前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品を前記基板搬送装置に位置決め保持された前記基板上に実装する部品実装ヘッドと、前記吸着ノズルに吸着された電子部品を撮像する部品認識用カメラと、該部品認識用カメラ側から前記吸着ノズルに吸着された電子部品に向けて発光する部品用光源とを備えた電子部品実装装置において、
前記部品実装ヘッド側に、マーク用光源と、該マーク用光源を発光させた際に前記部品認識用カメラによって認識可能な基準マークを設け、
前記部品用光源と前記マーク用光源とを同期して発光させる同期発光装置を備えた、
ことを特徴とする電子部品実装装置。
請求項１において、前記同期発光手段は、前記部品実装ヘッド側に設けられ、前記部品用光源からの光に反応して前記マーク用光源を発光させる信号を出力する受光素子を含んでいる電子部品実装装置。
請求項１または請求項２において、前記基準マークを前記部品用光源の発光方向に対して傾斜させ、前記部品認識用カメラ側への前記基準マークの反射光を抑制する電子部品実装装置。
請求項１ないし請求項３のいずれか1項において、前記部品用光源の発光に拘らず前記マーク用光源を発光させないようにする発光阻止手段を設けた電子部品実装装置。