JP2014007020A - 発光パネルおよび発光パネル製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造工程で量産性に優れた製法の共通化が図れる構成の発光パネルを実現する。
【解決手段】光を放出する光放出部１０ｂと、し外部光Ｌ３・Ｌ４を透過させる光透過部１０ａを備えた発光パネルである。透過発光領域１０は、光を放出する光放出部と、光を透過させる光透過部と、を有する。光放出部は、光を放出する発光部と、光を遮光するとともに反射する導電性の反射層１３と、を有する。発光部は、反射層１３の一面に電気的に接続される導電性で透光性の第１電極層１２と、この第１電極層１２と対向配置された導電性で透光性の第２電極層１５と、この第２電極層１５と前記第１電極層１２との間に介在される有機ＥＬ層１４と、を有する。光透過部は、反射層１３の位置しない第１電極層１２と、第２電極層１５と、有機ＥＬ層１４と、を有する。光透過部１０ａの第１電極層１２と有機ＥＬ層１４との空間には樹脂層（絶縁性光透過層）１８を充填する。
【選択図】図７
【解決手段】光を放出する光放出部１０ｂと、し外部光Ｌ３・Ｌ４を透過させる光透過部１０ａを備えた発光パネルである。透過発光領域１０は、光を放出する光放出部と、光を透過させる光透過部と、を有する。光放出部は、光を放出する発光部と、光を遮光するとともに反射する導電性の反射層１３と、を有する。発光部は、反射層１３の一面に電気的に接続される導電性で透光性の第１電極層１２と、この第１電極層１２と対向配置された導電性で透光性の第２電極層１５と、この第２電極層１５と前記第１電極層１２との間に介在される有機ＥＬ層１４と、を有する。光透過部は、反射層１３の位置しない第１電極層１２と、第２電極層１５と、有機ＥＬ層１４と、を有する。光透過部１０ａの第１電極層１２と有機ＥＬ層１４との空間には樹脂層（絶縁性光透過層）１８を充填する。
【選択図】図７
Description
この発明の実施形態は、発光パネルおよび発光パネル製造方法に関する。
有機ＥＬ（Electro-Luminescence）素子の複数の発光部と複数の光透過部が構成された発光パネルが知られている。この発光パネルは、発光部が非点灯状態のときは透けて見え、発光部が点灯状態のときは照明に利用することができる。これにより、昼は明り取りの窓とし、夜は照明装置とする利用等が知られている。
このような発光パネルは、発光部周辺の光透過部分は空間となっている。この空間があるために、上透明電極は下透明電極を成膜するのに用いたスピンコート法と同成膜方法が取れない、という課題がある。また、部分的に発光部を形成する必要があり、この点でも異なる製造方法が用いられる場合は、製造上の煩雑さを増し量産性を損ねる、という課題がある。
この実施形態では、量産性に優れた製造方法を用いることのできる構造の発光パネルと、この発光パネル製造方法を提供することにある。
実施形態の発光パネルは、光を放出し光を透過させる透過発光領域を備えた発光パネルであって、前記透過発光領域は、光を放出する光放出部と、光を透過させる光透過部と、を有し、前記光放出部は、光を放出する発光部と、光を遮光するとともに反射する導電性の反射層と、を有し、前記発光部は、前記反射層の一面に電気的に接続される導電性で透光性の第１電極層と、該第１電極層と対向配置された導電性で透光性の第２電極層と、該第２電極層と前記第１電極層との間に介在される有機ＥＬ層と、を有し、前記光透過部は、前記反射層の位置しない前記第１電極層と、前記第２電極層と、前記有機ＥＬ層と、を有し、前記光透過部の前記第１電極層と前記有機ＥＬ層との空間に充填した樹脂層と、からなる。
また、実施形態の発光パネル製造方法は、光を放出し光を透過させる透過発光領域を備えた発光パネルの製造方法であって、非透湿の透光性基板の表面に、透光性で導電性の第１電極層を成膜し、前記第１電極層上に導電性の反射層を成膜し、前記反射層上に有機ＥＬ層を成膜し、前記有機ＥＬ層上に透光性で導電性の第２電極層を成膜し、前記反射層の位置する以外の前記第１電極層と前記有機ＥＬ層間に樹脂を充填して樹脂層を形成し、前記反射層以外は、スピンコートで成膜し、マスクを用いて必要部分をフォトリソグラフィ法で形成した。
以下、実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下で説明する図面で、同一機能を有するものは同一符号を付け、その説明の繰り返しは省略する。
図１〜図３を参照し、この実施形態で使用される発光パネルの原理について説明する。図１は、平面構成を示す概念図である。図２は、図１のＩａ−Ｉｂ線断面の一例を表す模式図であり、図３は、図１Ｉａ−Ｉｂ線断面の他の一例を表す模式図である。
図１に表した平面型の発光パネル１００は、透過発光領域１０と、その周囲に設けられた周辺領域２０と、を有する。透過発光領域１０は、後に詳述するように、光を放出し、また第１主面１００Ａと第２主面１００Ｂとの間を光が透過可能な領域である。
発光パネル１００は、図２に表したように、その両側の第１主面１００Ａと第２主面１００Ｂがそれぞれ平面状の板状の形態を有するものとすることができる。あるいは、第１主面１００Ａと第２主面１００Ｂは、非平面であってもよい。
例えば、図３に例示したように、第１主面１００Ａと第２主面１００Ｂのいずれか一方が曲面状であってもよい。あるいは、第１主面１００Ａと第２主面１００Ｂの両方が曲面であってもよい。また、曲面は、図３に表したように凸状曲面でよく、あるいは凹状曲面でもよい。またさらに、第１主面１００Ａと第２主面１００Ｂのいずか一方、あるいは両方が凹凸を有するものであってもよい。
そして、この実施形態においては、透過発光領域１０は、第１主面１００Ａと第２主面１００Ｂのうちで、いずれか一方のみから光を放出する。例えば、図２および図３に矢印Ｌ１で例示したように、第１主面１００Ａの側からは光を放出するが、第２主面１００Ｂの側からは光は実質的に放出しない。あるいは、これらとは逆に、第１主面１００Ａからは実質的に光を放出せず、第２主面１００Ｂから光を放出するものとしてもよい。
またさらに、透過発光領域１０の一部は、光を透過する。例えば、図２および図３に矢印Ｌ４で表したように、第１主面１００Ａの側から第２主面１００Ｂの側に光が透過可能であり、また、矢印Ｌ３で表したように、第２主面１００Ｂの側から第１主面１００Ａの側に光が透過可能とされている。
一方、周辺領域２０は、例えば、電極パッドや駆動回路、その他、各種の周辺回路や周辺機器などが適宜設けられる領域である。なお、この実施形態においては、周辺領域２０は必ずしも必須ではなく、適宜省略することも可能である。
図１においては、発光パネル１００の平面形状として略四角形のものを例示したが、この実施形態はこれには限定されない。すなわち、発光パネル１００の平面形状は、多角形、円形、楕円形、あるいはそれら以外の各種の形状とすることができる。また、透過発光領域１０の平面形状も、図１に例示したように、略四角形には限定されず、多角形、円形、楕円形、あるいはそれら以外の各種の形状とすることができる。
（第１の実施形態）
次に、図４〜図８を参照し、発光パネルの第１の実施形態について説明する。図４は、有機ＥＬ素子を光源としたトップエミッション型の発光パネルの平面構成を示す概念図である。図５は、図４のIIａ−IIｂ線断面図である。図６は、図４のIIｃ−IIｄ線断面図である。図７は、図４のIIｅ−IIｆ線断面図である。図８は、図７の一部を拡大して示す断面図である。
次に、図４〜図８を参照し、発光パネルの第１の実施形態について説明する。図４は、有機ＥＬ素子を光源としたトップエミッション型の発光パネルの平面構成を示す概念図である。図５は、図４のIIａ−IIｂ線断面図である。図６は、図４のIIｃ−IIｄ線断面図である。図７は、図４のIIｅ−IIｆ線断面図である。図８は、図７の一部を拡大して示す断面図である。
発光パネル１００は、透過発光領域１０は、光透過部１０ａと光放出部１０ｂとを有する。そして、透過発光領域１０は、光透過部１０ａと光放出部１０ｂとがストライプ状に交互に設けられた部分を有する。図４に表した具体例の場合、例えば、図７で図４のIIｅ−IIｆ線上の部分をみると、光透過部１０ａと光放出部１０ｂとが交互に設けられている。
発光パネル１００は、非透湿の透光性基板１１の上に、透明性の第１電極層１２、遮光層として反射層１３、発光部としての有機ＥＬ層１４、透明性の第２電極層１５を積層する。さらに非透湿性の保護キャップ１６により封止した構造を有する。反射層１３は、導電性のアルミで形成されている。従って、反射層１３の一面と第１電極層１２は電気的に接続されている。
反射層１３は、図４および図７に示すように、光放出部１０ｂに相当する位置に配置される。反射層１３の長手方向一端と第２電極層１５とは、第１絶縁層１７１により電気的に絶縁されている。反射層１３の長手方向他端と第２電極層１５とは、第２絶縁層１７２により電気的に絶縁されている。
図４に表した平面構成において、第１および第２絶縁層１７１，１７２により挟まれた略四角形の領域は、透過発光領域１０に相当し、第１および第２絶縁層１７１，１７２の外側の領域は、周辺領域２０に相当する（図１参照）。
図６〜図８に示すように、反射層１３側面の第１電極層１２と有機ＥＬ層１４に挟まれて形成される空間には、透明な樹脂層（絶縁性光透過層）１８が設けられ充填されている。並び方向の両端に位置する反射層１３の側面側にも透光性基板１１の側面まで樹脂層（絶縁性光透過層）１８が設けられ充填されている。樹脂層（絶縁性光透過層）１８は、例えば、透明なポリイミドを充填し硬化させることで形成できる。
図７に示すように、複数の反射層１３の並び方向の両側の第１電極層１２と第２電極層１５との間は、絶縁層１８が介在している。この部分の絶縁層１８は、図６に示す反射層１３の長手方向の両端の形成した第１および第２絶縁層１７１，１７２と同様の絶縁の働をする。このため、第１および第２絶縁層１７１，１７２に相当する絶縁層の形成を絶縁層１８で兼用することができる。
第１電極層１２は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）を、厚さ１５０ｎｍ成膜したものである。また第１電極層１２は、スズの酸化物や、インジウムとスズの酸化物などによっても形成することができる。第１電極層１２は、保護キャップ１６の外側まで配置し、電力が供給される一方の第１電極パッド１９１となる。
有機ＥＬ層１４上に積層された第２電極層１５は、一端が第１絶縁層１７１の上面に他端が第２絶縁層１７２の上面、側面さらに透光性基板１１に沿い、保護キャップ１６の外側まで配置される。保護キャップ１６の外側に配置された第２電極層１５は、電力が供給される他方の第２電極パッド１９２となる。
なお、第１および第２電極パッド１９１，１９２は、いずれか一方を相手側に引き回すことで、発光パネル１００の共通の側に電力供給用の電極を備えることができる。この場合、配線の引き回しを少なくすることができる。
透光性基板１１は、例えば、ガラス、石英、プラスチック、樹脂類などの各種の材料により形成することができる。また、透光性基板１１は、光の透過率がゼロでなければよく、無色透明、有色透明、半透明、不透明であってもよい。
発光部としては、有機ＥＬ層１４に限らず、例えばＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＬＤ（Laser Diode）などであっても構わない。
図７に示した構成によれば、第１電極パッド１９１と第２電極パッド１９２に給電すると、有機ＥＬ層１４に発光を生じさせることが可能となる。図５に示すように、第１電極パッド１９１に供給された電力は、第１電極層１２、反射層１３を介して有機ＥＬ層１４の一方の面に供給される。第２電極パッド１９２に供給された電力は、第２電極層１５を介して有機ＥＬ層１４の他方の面に供給される。これにより、反射層１３と第２電極層１５に位置する有機ＥＬ層１４を発光させ発光部を中心に光を３６０度全周方向に放出することが可能となる。発光する有機ＥＬ層１４は、光放出部１０ｂに相当する。
そして、図７に示したように、有機ＥＬ層１４で発光され発光パネルの第１主面１００Ａの側に向かう光は、第１主面１００Ａから放出される。一方、有機ＥＬ層１４で発光され発光パネルの第２主面１００Ｂの側に向かう光は、遮光層である反射層１３が設けられている。このために、有機ＥＬ層１４で発光された光は、矢印Ｌ２の方向には放出されない。矢印Ｌ２方向に向かった光Ｌ１ａは、反射層１３に反射されて矢印Ｌ１，Ｌ１ａ方向に合成され、照度向上の役割を果たす。
一方、光透過部１０ａにおいては、反射層１３が設けられていない。このため、図６および図７に示すように、透光性基板１１、第１電極層１２、樹脂層１８、有機ＥＬ層１４、第２電極層１５を介して矢印Ｌ３の方向に光は透過可能とされる。また、矢印Ｌ３とは逆の矢印Ｌ４の方向にも、光は透過可能とされる。
この実施形態は、図４〜図８に示した具体例には限定されない。例えば、光放出部１０ｂ（あるいは光透光部１０ａ）がストライプ状に形成され交互に配列したものには限定されず、縦横が等ピッチのマトリクス状であってもよい。千鳥格子状や、非周期的な各種の配置パターンであってもよい。
また、複数の光放出部１０ｂ（あるいは、光透過部１０ａ）の平面形状や平面サイズは、同一である必要はなく、異なる平面形状や平面サイズを有する光放出部１０ｂを含んでもよい。
また、光透過部１０ａと光放出部１０ｂの面積の比率についても、図４や図７に例示したものには限定されない。光透過部１０ａの面積の比率を高くすれば、発光パネル１００を透過する光の量を増やすことができる。反対に、光放出部１０ｂの面積の比率を高くすれば、発光パネル１００から放出される光の量を増やすことができる。従って、これら面積の比率は、発光パネル１００の用途や要求される仕様、性能などに応じて適宜調整することができる。
このように、導電性の反射層１３を第１電極層１２上に形成したことから、反射層１３を独立したパターンとしても第１電極層１２からの給電が可能で、任意のパターンでの点灯が可能となる。また、反射層１３の側面は、樹脂層１８を充填し、反射層１３の上面と樹脂層１８の上面を同一面とすることができる。
これにより第２電極層１５は、反射層１３と樹脂層１８上にスピンコートで成膜し、マスクを用いて必要部分をフォトリソグラフィ法で残す方法で形成することができる。
樹脂層１８の充填は、同様にスピンコート法を用いて、ポリイミドを並べられた反射層１３間を含めて成膜しポリイミド膜をフォトリソグラフィ法によりパターニングし、光透過部１０ａが残る形状に加工した。
この実施形態では、第２電極層までの構成のうち反射層以外は、スピンコートで成膜し、マスクを用いて必要部分をフォトリソグラフィ法で残す製造が可能な構成の発光パネルを実現することができる。
ここで、第１の実施形態で説明した発光パネル１００の製造方法を説明しながらさらに詳しく説明する。
非透湿の透光性基板１１として、ソーダライムガラス基板（縦横１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚さ＝０．７ｍｍ）を用いた。透光性基板１１の表面に、第１電極層１２としてＩＴＯを、スパッタリング法を用いて、厚さ１５０ｎｍで成膜した。
続いて、反射層１３として、反射性を有する膜を、真空蒸着法を用いて第１電極層１２上に成膜した。
ここで、透過発光領域１０の透過率を決定するため、例えば、光透過部１０ａの面積比が８５％の発光パネルを作成する場合には、蒸着マスクの窓部分を合計した面積がマスク全体面積の１５％となるように、等間隔、且つ周期的に配列した蒸着マスクを用いて、遮光層３２を形成した。反射層１３としては、Ａｌ（アルミニウム）を膜厚４００ｎｍ成膜した。
なお、反射層１３は、図４に示される並びのアルミニウム製のドナーシートから熱転写する方法によっても成膜することができる。
次に、第１電極層１２であるＩＴＯ膜と、後工程の第２電極層１５であるＩＴＯ膜との接触不良を防止する目的の第１および第２絶縁層１７１，１７２を成膜する。第１および第２絶縁層１７１，１７２は、ポリイミドを、スピンコート法を用いて、厚さ１．５μｍ程度の成膜で実現する。第１および第２絶縁層１７１，１７２は、光透過部１０ａおよび光放射部１０ｂの長手方向両端にこれらを挟む形状に加工した。
次に、２波長白色発光となる有機ＥＬ層１４を、真空蒸着法を用いて、ＩＴＯ膜上に成膜する。有機ＥＬ層１４として、まず始めに、ホール輸送層として、α−ＮＰＤを厚さ６０ｎｍ成膜する。続いて青色発光層として、ホスト材料をα−ＮＰＤ（ジフェニルナフチルジアミン）、ドーパント材料をペリレンとし、ドーパント濃度が１ｗｔ％となるように、厚さ２０ｎｍ成膜する。次に、赤色発光層として、ホスト材料をＡｌｑ３［トリス（８−キノリノラト）アルミニウム］、ドーパント材料をＤＣＭ１とし、ドーパント濃度が１ｗｔ％となるように、厚さ４０ｎｍ成膜する。最後に、エレクトロン輸送層として、Ａｌｑ３を厚さ２０ｎｍ成膜する。
続いて、第２電極層１５としてＩＴＯを、フォトリソグラフィ法を用いて、厚さ１５０ｎｍで成膜した。
このようにして作成された有機ＥＬ素子は、外気の水分に対して非常に脆弱である。そこで、非透湿性の保護キャップ１６により、有機ＥＬ層１４を覆うように気密に封止した。この実施形態では、光透過部１０ａにおいて光透過性が必要であるため、非透湿性の保護キャップ１６も光透過性を有する。
非透湿性の保護キャップ１６は、ソーダライムガラス基板を用いた。気密封止方法としては、ソーダライムガラス基板の縁部にＵＶ硬化型の接着剤を塗布し、透過発光領域１０を覆うように保護キャップ１６を貼り合わせる。その後、有機ＥＬ層１４にＵＶが照射されないように遮光した状態で接着剤塗布部にＵＶを照射し接着剤を硬化させて気密に接合する。
この発光パネルの製造方法では、第１および第２電極層で挟まれる反射層のない空間に樹脂層を充填した。このため、第２電極層を形成するときに、スピンコートで成膜し、マスクを用いて必要部分をフォトリソグラフィ法で残す工程とすることができる。これは第１電極層の形成と同じフォトリソグラフィ法の工程を利用できることであり、製造システムの共通化を実現することができる。
（第２の実施形態）
図９および図１０を参照し、発光パネルに関する第２の実施形態について説明する。図９は、平面構成を示す概念図である。図１０は、図９の一部を拡大して示す断面図である。
図９および図１０を参照し、発光パネルに関する第２の実施形態について説明する。図９は、平面構成を示す概念図である。図１０は、図９の一部を拡大して示す断面図である。
有機ＥＬ層１４の厚みはせいぜい１５０μｍ程度である。このため、反射層１３と樹脂層１８の境界付近で第２電極層１５が垂れてくる可能性がある。この場合は、第２電極層１５と導電性の反射層１３とがショートする可能性がある。この実施形態では、第２電極層１５と反射層１３のショートを防止したものである。
すなわち、図１０に示すように、反射層１３上面と樹脂層１８上面との間にギャップＸを形成した。このギャップＸは、反射層１３の厚みＢから樹脂層１８の厚みＣを引いた（Ｘ＝Ｂ−Ｃ）である。そして、ギャップＸは、有機ＥＬ層１４の厚みＡとの関係を、Ｘ＜Ａとした。
ギャップＸと有機ＥＬ層１４の厚みＡがＸ＜Ａの関係の場合は、第２電極層１５が垂れたときにも、反射層１３と第２電極層１５がショートしない十分な距離を確保することができる。このために、ショートした部分の有機ＥＬ層１４の不点灯の不具合を防止することができる。
この実施形態では、第２電極層の垂れにともなう反射層とのショートを防止することで、有機ＥＬ層の不点灯防止に寄与する。
（第３の実施形態）
図１１および図１２を参照し、発光パネルに関する第３の実施形態について説明する。図１１は、平面構成を示す概念図である。図１２は、図１１の一部を拡大して示す断面図である。この実施形態は、第２の実施形態と同じように、第２電極層１５と反射層１３のショートを防止するものである。
図１１および図１２を参照し、発光パネルに関する第３の実施形態について説明する。図１１は、平面構成を示す概念図である。図１２は、図１１の一部を拡大して示す断面図である。この実施形態は、第２の実施形態と同じように、第２電極層１５と反射層１３のショートを防止するものである。
この実施形態は、図１２に示すように、絶縁層１８の上面の高さを反射層１３の上面よりも、Ｙだけ高く形成したものである。
絶縁層１８が反射層１３よりも高くなった関係から、第２電極層１５の垂れの発生を防止している。加えて、第２の電極層１５と反射層１３の間隔が広くなり、結果これらのショートの防止に寄与する。
この実施形態では、第２電極層の垂れを防止し、反射層とのショートを防止することで、有機ＥＬ層の不点灯防止に寄与する。
上記した実施形態に限定されるものではない。例えば光透過部１０ａのなかに複数の光放出部１０ｂを点在させた場合に、それぞれの光放出部１０ｂを個別に点灯させるようにしてもよい。これは、例えば、ＴＦＴ（Thin Film transistor）などのスイッチング素子を用いて実現できる。このようにすれば、透過発光領域１０の一部のみを点灯させたり、また文字や図形や画像データなどを表示させたりすることも可能となる。
また、例えば、赤色（Ｒ）に発光する光放出部１０ｂと、緑色（Ｇ）に発光する光放出部１０ｂと、青色（Ｂ）に発光する光放出部１０ｂと、を隣接して配置して画素とし、この画素を透過発光領域１０に周期的に配列させることもできる。この場合、それぞれの画素の赤色と緑色と青色の発光強度を制御すれば、カラー表示も可能となる。
上記した透過型の発光パネルは、車載分野、住宅分野、広告分野などで有機ＥＬ照明の展開にて、非常に有用となる。例えば、自動車ウインドウにこの実施形態の透過型の発光パネルをヘッドアップディスプレイとして用いた場合、発光パネルを通して、外光を取り入れることができる。
また、車内を明るくしたい場合、発光パネルを点灯させることで、照明として機能させることができる。結果、外光をうまく利用することで省エネとなり、またウインドウと一体化されているため、デザイン的、空間的にも、他の車載光源では真似することができない利点を持つことができる。
いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
１００ 発光パネル
１００Ａ 第１主面
１００Ｂ 第２主面
１０ 透過発光領域
２０ 周辺領域
１０ａ 光透過部
１０ｂ 光放出部
１１ 透光性基板
１２ 第１電極層
１３ 反射層
１４ 有機ＥＬ層
１５ 第２電極層
１６ 保護キャップ
１７１ 第１絶縁層
１７２ 第２絶縁層
１８ 樹脂層
１９１ 第１電極パッド
１９２ 第２電極パッド
１００Ａ 第１主面
１００Ｂ 第２主面
１０ 透過発光領域
２０ 周辺領域
１０ａ 光透過部
１０ｂ 光放出部
１１ 透光性基板
１２ 第１電極層
１３ 反射層
１４ 有機ＥＬ層
１５ 第２電極層
１６ 保護キャップ
１７１ 第１絶縁層
１７２ 第２絶縁層
１８ 樹脂層
１９１ 第１電極パッド
１９２ 第２電極パッド
Claims (7)
- 光を放出し光を透過させる透過発光領域を備えた発光パネルであって、
前記透過発光領域は、光を放出する光放出部と、光を透過させる光透過部と、を有し、
前記光放出部は、光を放出する発光部と、光を遮光するとともに反射する導電性の反射層と、を有し、
前記発光部は、前記反射層の一面に電気的に接続される導電性で透光性の第１電極層と、該第１電極層と対向配置された導電性で透光性の第２電極層と、該第２電極層と前記第１電極層との間に介在される有機ＥＬ層と、を有し、
前記光透過部は、前記反射層の位置しない前記第１電極層と、前記第２電極層と、前記有機ＥＬ層と、を有し、
前記光透過部の前記第１電極層と前記有機ＥＬ層との空間に充填した樹脂層（絶縁性光透過層）と、からなる発光パネル。 - 前記発光部から前記発光パネルの第１主面の側に向かう光は、該第１主面から放出し、前記発光部から前記発光パネルの第２主面の側に向かう光は、前記反射層により遮蔽した、請求項１記載の発光パネル。
- 前記有機ＥＬ層は、トップエミッション型の発光構造を有している請求項１または２記載の発光パネル。
- 前記反射層の上面の高さは、前記樹脂層（絶縁性光透過層）の上面より低くした、請求項１〜３の何れか１項記載の発光パネル。
- 前記反射層の上面の高さは、前記樹脂層（絶縁性光透過層）の上面より高くした、請求項１〜３の何れか１項記載の発光パネル。
- 光を放出し光を透過させる透過発光領域を備えた発光パネルの製造方法であって、
非透湿の透光性基板の表面に、透光性で導電性の第１電極層を成膜し、
前記第１電極層上に導電性の反射層を成膜し、
前記反射層上に有機ＥＬ層を成膜し、
前記有機ＥＬ層上に透光性で導電性の第２電極層を成膜し、
前記反射層の位置する以外の前記第１電極層と前記有機ＥＬ層間に樹脂を充填して樹脂層（絶縁性光透過層）を形成し、
前記反射層以外は、スピンコートで成膜し、マスクを用いて必要部分をフォトリソグラフィ法で形成した、発光パネルの製造方法。 - 前記反射層は、スパッタリング法または熱転写法により形成した、請求６記載の発光パネル製造方法。
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