JP2013537776A - 誘電体プレートの下に取り付けられたアンテナ - Google Patents

Abstract

無線通信回路を含む電子デバイスが実現される。無線通信回路は、無線周波数トランシーバ回路とアンテナ構造とを含むことができる。アンテナ構造は、アンテナ共振素子とアンテナ接地素子とを含むことができる。アンテナ共振素子は、可撓性回路基板等の基板上のパターン形成された導電性トレースから形成することができる。アンテナ接地素子は、金属ハウジング壁等の導電性デバイス構造体から形成することができる。アンテナ共振素子を支持し、平面デバイス構造体に対して付勢するために、誘電体支持部材及び発泡体層等の支持及び付勢構造体を用いることができる。アンテナ共振素子が付勢される平面デバイス構造体は、透明なディスプレイカバーガラス層又は他の平面構造体等の平面誘電体部材とすることができる。平面構造体とアンテナ共振素子との間には接着剤を配置することができる。
【選択図】 図１０

Description

（関連出願の相互参照）
本出願は、２０１０年８月２７日に出願の米国特許出願第１２／８７０，７６６号の優先権を主張し、この出願は、全ての開示内容が引用によって本明細書に組み込まれている。

（技術分野）
本出願は、全体的には無線通信に関し、詳細には無線電子デバイス及び無線電子デバイスにおけるアンテナ構造に関する。

セルラー電話、携帯音楽プレーヤ、及びコンピュータ等の電子デバイスは、無線通信回路を含む。例えば、電子デバイスは、セルラー電話帯域内及び無線ローカルエリアネットワークと関連する通信帯域内の無線通信に対応するアンテナを有することができる。

消費者の小型無線デバイスへの需要を満たすために、製造者は、アンテナ構成要素等の無線通信回路を、小型構造体で実装することを絶えず追求している。同時に、構成要素を収容する金属デバイス等の導電性構造体を電子デバイス内に含むことが望ましい場合もある。導電性構成要素は、無線周波数性能に影響を与える可能性があるので、導電性構造体を含む電子デバイス内にアンテナを組み込む場合には注意を払う必要がある。

従って、アンテナを電子デバイス内に組み込む改善された手法を実現できることが望ましい。

電子デバイスには、無線通信回路を設けることができる。無線通信回路は、無線周波数トランシーバ回路とアンテナ構造とを含むことができる。アンテナ構造は、アンテナ共振素子とアンテナ接地素子とを含む逆Ｆアンテナ等のアンテナを含むことができる。

アンテナ共振素子は、可撓性回路基板等の基板上のパターン形成された導電性トレースから形成することができる。アンテナ接地素子は、金属ハウジング壁等の導電性デバイス構造体から形成することができる。金属ハウジング壁内には、無線周波数トランシーバ回路、ディスプレイ、及び他のデバイス構成要素を取り付けることができる。

ディスプレイは、矩形の外形を有することができる。ディスプレイの最外側層は、カバーガラス層等の透明矩形ディスプレイ部材から形成することができる。カバーガラス層を通してディスプレイ上に画像を表示するために、画像画素素子アレイを用いることができる。画像は、中心の矩形領域等のディスプレイのアクティブ部分に表示することができる。透明矩形ディスプレイ部材の縁部等のディスプレイの周縁部分は、非アクティブとすることができる。内側のデバイス構成要素を見えなくするために、パターン形成された黒色インク層等の不透明マスキング材料層を、透明矩形ディスプレイ部材の下側に設けることができる。

アンテナ構造体は、デバイスにおいて、無線周波数信号を、平面誘電構造体を通じて送受信することができるように取り付けることができる。平面誘電構造体は、誘電体ハウジングプレート等のハウジング構造体とすることができる。平面誘電構造体は、ディスプレイ構造体と関連することもできる。例えば、平面誘電構造体は、透明矩形ディスプレイ部材とすることができる。アンテナ共振素子と、金属ハウジング壁から形成されるアンテナ接地とから形成されるアンテナは、例えば、透明矩形ディスプレイ部材の内面に取り付けることができる。アンテナは、アンテナ共振素子が、不透明マスキング層の下に配置されるように、ディスプレイの非アクティブ部分に取り付けることができる。

アンテナ共振素子は、支持及び付勢構造体を用いて電子デバイス内に取り付けることができる。支持及び付勢構造体は、ポリマー支持構造体等の誘電体支持部材を含むことができる。支持及び付勢構造体は、アンテナ共振素子を、透明ディスプレイ部材の内面に対して押圧する可撓性構造体を含むこともできる。付勢構造体は、アンテナ共振素子に対して外向きの力を与える発泡体又は他の構造体から形成することができる。

アンテナ共振素子と、ディスプレイカバーガラス又は他の平面誘電体部材の内面との間には、接着剤層を配置することができる。接着剤層は、アンテナ共振素子をディスプレイカバーガラス又は他の誘電体部材に接着するために使用できる。

電子デバイス内のアンテナは、導電性空洞を有することができる。導電性空洞は、金属缶又は他の導電性構造体から形成することができる。導電性空洞の縁部を平面誘電体部材の内面に対して押圧するために、支持及び付勢構造体を使用できる。

本発明の更なる特徴、その本質、及び様々な利点は、添付図面及び以下の好ましい実施形態の詳細な説明から明らかになるはずである。

本発明の実施形態による、無線通信回路を有する携帯型電子デバイス等の例示的な電子デバイスの斜視図である。 本発明の実施形態による、無線通信回路を有する携帯用コンピュータ等の例示的な電子デバイスの斜視図である。 本発明の実施形態による、ディスプレイ及び無線通信回路を含む例示的な電子デバイスの斜視図である。 本発明の実施形態による、無線通信回路を有する例示的な電子デバイスの略図である。 本発明の実施形態による電子デバイスの断面図である。 本発明の実施形態による、無線電子デバイスにおいて用いることができる例示的なアンテナの図である。 本発明の実施形態による、電子デバイス内の平面誘電体層に隣接して取り付けられたアンテナの側断面図である。 アンテナを取り付ける場合に注意が払われなかった場合に、アンテナの一部分と平面誘電体層との間に空隙が形成される可能性を示す、図７のアンテナの側断面図である。 電子デバイスの動作中に図８に示すタイプの間隙が発生した場合に、図７のアンテナ等のアンテナの周波数応答がどのように偏移するかを示すグラフである。 本発明の実施形態による、アンテナを平面誘電構造体の裏側に取り付ける際に付勢及び支持構造体等の構造体を使用する方法を示す、電子デバイスの一部分の側断面図である。 本発明の実施形態による、デバイスハウジング上の支持構造体と、支持構造体とアンテナとの間に挿入された発泡構造体等の付勢構造体とを用いて、アンテナを平面誘電体層の裏側に取り付ける方法を示す、電子デバイスの一部分の側断面図である。 本発明の実施形態による、アンテナを支持する支持構造体と、支持構造体とデバイスハウジングとの間に挿入された発泡構造体等の付勢構造体とを用いて、アンテナを平面誘電体層の裏側に取り付ける方法を示す、電子デバイスの一部分の側断面図である。 本発明の実施形態による、アンテナとデバイスハウジングとの間に挿入された発泡構造体等の付勢構造体を用いて、アンテナを平面誘電体層の裏側に取り付ける方法を示す、電子デバイスの一部分の側断面図である。 本発明の実施形態による、空洞構造体とアンテナとの間に挿入された付勢構造体を用いて、アンテナ及びアンテナに向けた導電性空洞構造体を平面誘電体層の裏側に取り付ける方法を示す、電子デバイスの一部分の側断面図である。 本発明の実施形態による、図１４のアンテナにおいて用いることができる例示的な導電性空洞構造体の斜視図である。 本発明の実施形態による、アンテナが、周縁の不透明マスキング層領域を伴う平面の透明ディスプレイカバーガラス層等の平面誘電体層の下に取り付けられた例示的な電子デバイスの側断面図である。 本発明の実施形態による、アンテナを、デバイスの４つのコーナ部のうちの１つに取り付ける方法を示す、図１６に示すタイプの電子デバイスの上面図である。 本発明の実施形態による、ディスプレイカバーガラス層等の平面誘電体層を有する電子デバイス内のアンテナ及び関連構造の側断面図である。 本発明の実施形態による、図１８のアンテナ及び関連構造の上面図である。 本発明の実施形態による、図１８及び図１９に示すタイプのアンテナを装着及び接地する際に使用できる例示的な構造の側断面図である。

電子デバイスは、無線通信回路を備えることができる。無線通信回路は、セルラー電話帯域、衛星ナビゲーション帯域、及びローカル無線エリアネットワーク帯域等の１つ又はそれ以上の無線通信帯域（例えばＩＥＥＥ８０２．１１通信をサポートする２．４ＧＨｚ、及び５ＧＨｚ又はＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）通信をサポートする２．４ＧＨｚ）内の無線通信をサポートするように用いることができる。他の無線通信帯域をサポートすることもできる。

無線通信回路は、１つ又はそれ以上のアンテナを含むことができる。アンテナは、パッチアンテナ、モノポールアンテナ構造、ダイポール、ループアンテナ、クローズドスロットアンテナ、オープンスロットアンテナ、平面逆Ｆアンテナ、逆Ｆアンテナ、これらのタイプのアンテナを１つよりも多く含むハイブリッドアンテナ、及び他のアンテナ構造等のアンテナ構造に基づくものとすることができる。

アンテナが、視界から隠れていても満足に作動するように、アンテナ構造は、平面誘電体層等の誘電構造体の裏側に取り付けることができる。ディスプレイを有するデバイスでは、ディスプレイは、カバーガラス層、偏光子層、カラーフィルタアレイ層、薄膜トランジスタ層等の１つ又はそれ以上の平面誘電体層を含むことができる。デバイスは、ディスプレイと関連しない１つ又はそれ以上の平面誘電体層を含むこともできる。例えば、デバイスは、１つ又はそれ以上の平面誘電体ハウジング構造を含むことができる。

図１は、平面誘電体層の裏側に１つ又はそれ以上のアンテナを装着できる携帯型電子デバイス等の例示的な電子デバイスを示す。図１の電子デバイス１０は、例えば、セルラー電話、メディアプレーヤ、又はゲームデバイス等の携帯型電子デバイス等とすることができる。

デバイス１０は、ハウジング１２等のハウジングを含むことができる。ハウジング１２は、プラスチック、金属、炭素繊維等の繊維複合材、ガラス、セラミック、その他の材料、及びこれらの材料の組み合わせから形成することができる。ハウジング１２は、ハウジング１２が一体化された材料ピースから形成される単体構造を用いて形成すること、又はファスナー、接着剤、及び他の連結機構を用いて相互に連結されるフレーム構造、ハウジング壁、及び他の構成要素から形成することができる。場合によっては、ハウジング１２は、プラスチック及びガラス等の誘電体から形成することができる。他の状况では、ハウジング１２は、金属等の導電性材料から形成することができる。特にハウジング１２が金属構造を含む構成では、ハウジング１２の金属がアンテナ性能に影響を与える可能性があるので、デバイス１０内にアンテナを配置する場合は注意を払う必要がある。

デバイス１０は、トラックパッド又は他のタッチ感知デバイス、キーボード、マイクロフォン、スピーカ等の入力−出力デバイス、及び他の入力−出力デバイスを有することができる。これらのデバイスは、ユーザ入力を集めてユーザに出力を提供するために使用できる。ポート２６等のポートは、接続コネクタ（例えば、オーディオプラグ、データケーブルと関連するコネクタ等）を受け入れることができる。

デバイス１０は、ボタン１３及び２４等のボタンを有することができる。ボタン１２等のボタンは、ハウジング１２内に（例えば、ハウジング側壁内に）取り付けることができる。ボタン２４等のボタンは、デバイス１０の前面に取り付けることができる（例えば、メニューボタンとして機能するために）。

デバイス１０は、ディスプレイ１４等のディスプレイを含むことができる。ディスプレイ１４は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ、電子インクディスプレイ、又は他のディスプレイ技術を用いて実現されるディスプレイとすることができる。ディスプレイ１４にはタッチセンサを組み込むことができる（すなわち、ディスプレイ１４は、タッチスクリーンディスプレイとすることができる）。ディスプレイ１４のタッチセンサは、抵抗タッチセンサ、静電容量タッチセンサ、音響タッチセンサ、光学タッチセンサ、力センサ、又は他のタッチ技術を用いて実現されるタッチセンサとすることができる。

ディスプレイ１４は、複数の層を含むことができる。例えば、ディスプレイ１４は、バックライトユニット、偏光子及び複屈折膜等の光学膜、タッチセンサアレイ、薄膜トランジスタ層、及びカラーフィルタアレイ層を含むことができる。ディスプレイ１４の最外側層は、これらのディスプレイ層（例えば、カラーフィルタアレイ層又は偏光子層）のうちの１つから形成することができ、又は保護カバー層から形成することができる。ディスプレイ１４の保護カバー層は、例えば、無色のプラスチック板又はガラス層（カバーガラス、カバーガラス層、又はカバーガラス板と呼ばれる場合もある）等の透明なカバー板から形成することができる。

図１の例示的な構成では、ディスプレイ１４は、デバイス１０の前面に広がる最外側層（例えば、カバーガラス層）を有する。ディスプレイ１４の中心部分は、画像を形成するためのアクティブ画像画素を含むことができるの、ディスプレイのアクティブ領域と呼ばれる場合もある。ディスプレイ１４の周辺部分は、画像画素を含まないので、ディスプレイの非アクティブ領域を形成すると言われる場合もある。図１の実施例では、矩形の破線１８は、内側の矩形アクティブ領域１６と周辺の非アクティブ領域２０との間の境界を表す。領域２０は、上下左右の縁部領域によって形成された実質的に矩形のリング形状を有する。

ディスプレイ１４のアクティブ領域１６は、薄膜トランジスタアレイ又は他の画像画素アレイ等と関連するタッチセンサ電極、トランジスタ、及び相互接続線等の導電性構造体を含むことができる。導電体は、デバイス１０内のアンテナの動作に影響を与える可能性があるので、デバイス１０内で、非アクティブ領域２０の上端部２８又は非アクティブ領域２０の下端部２２等の、アクティブ領域１６のすぐ下の場所以外にアンテナを配置することが望ましい場合がある。アンテナは、非アクティブディスプレイ領域２０の他の部分の裏側に形成することもできる（例えば、アクティブ領域１６の左側又は右側）。

アンテナを非アクティブディスプレイ領域２０の下に配置する場合、アンテナ信号は、領域２０（すなわち、デバイス１０の上端部の上側矩形領域２８又はデバイス１０の下端部の下側矩形領域２２等の非アクティブ領域２０の部分）を通じて送受信することができ、ハウジング１２内の導電性の側壁及び導電性の平面後壁構造体等の導電性構造体を通じて送受信する必要はない。所望であれば、デバイス１０は、他の平面誘電構造体を含むことができる。例えば、デバイス１０の裏面（すなわち、ディスプレイ１４を含む前面と反対の面）は、平面誘電構造体（例えば、ガラス板、セラミック板等）から形成することができる。アンテナは、このタイプの裏板の下に又は他の誘電体デバイス構造の下に形成することができる。

図２に示すように、電子デバイス１０は、上側ハウジング１２Ａと下側ハウジング１２Ｂとから形成される２部品ハウジングを有する携帯用コンピュータ等のデバイス又は他のデバイスとすることができる。上側ハウジング１２Ａは、ディスプレイ１４を含むことができ、ディスプレイハウジングと呼ばれる場合がある。下側ハウジング１２Ｂは、基部又は主ハウジングと呼ばれる場合がある。ハウジング１２Ａ及び１２Ｂは、ヒンジ（例えば、下側ハウジング１２Ｂの上側縁部と上側ハウジング１２Ａの下側縁部とに沿って位置決めされるヒンジ）を用いて相互連結することができる。ヒンジにより、上側ハウジング１２Ａは下側ハウジング１２Ｂに対して方向３６に軸３８の回りに回転できる。デバイス１０は、キーボード３０及びトラックパッド３２等の入力−出力構成要素を含むことができる。

ディスプレイ１４は、非アクティブ領域２０によって取り囲むことができる。非アクティブ領域２０は、下層のアクティブ画像画素素子を有さないカバーガラス層又は他の誘電体層の部分と関連することができる。所望であれば、部分２０を見えなくするために、外装トリム構造（例えば、プラスチック等の誘電体で形成されるベゼル）を用いることができる。このトリム構造体の寸法を最小限に抑えることが望ましい構成では、非アクティブ部分２０は、ディスプレイ１４のカバー板の一体部分（例えば、ディスプレイ１４の中心アクティブディスプレイ領域を取り囲みディスプレイ１４の周縁境界を形成する、矩形リング部分）として形成することができる。アンテナは、図２のデバイス１０の非アクティブディスプレイ部分２０又は他の平面誘電構造体（例えば、ハウジング１２の一部として形成されるガラス板等の誘電体プレート等）の下に形成することができる。

図３に示すように、電子デバイス１０は、コンピュータモニタハウジング内に一体化されたコンピュータ、コンピュータモニタ、又はテレビジョンとすることができる。このタイプの構成では、ディスプレイ１４は、スタンド４０等の支持構造体に取り付けることができる。ディスプレイ１４の非アクティブ境界領域２０は、プラスチック又は他の誘電体材料から形成されたベゼル等のトリム構造体で覆うこと、又はカバーガラス層等のディスプレイ構造体のカバーされていない周縁部分とすることができる。アンテナは、ディスプレイ１４の縁部の領域２０の下に形成すること、又は図３のデバイス１０の他の平面誘電構造体の裏側に形成することができる。例示的に、ハウジング１２の裏面には、誘電体プレート等の平面誘電構造体を設けることができる。所望であれば、デバイス１０のアンテナは、このタイプの誘電体プレートの表面の下に形成することができる。

図４は、電子デバイス１０（例えば、図１、図２、及び図３に示すタイプの電子デバイス、及び他の電子機器）に含むことができる例示的な回路を示す。図４に示すように、デバイス１０は、制御回路４２を含むことができる。制御回路４２は、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブメモリ、固体記憶デバイス、他の不揮発性メモリ、ランダムアクセスメモリ、及び他の揮発性メモリ等の記憶装置を含むことができる。また、制御回路４２は、処理回路を含むことができる。制御回路４２の処理回路は、デジタル信号プロセッサ、マイクロコントローラ、特定用途向け集積回路、マイクロプロセッサ、電力管理ユニット（ＰＭＵ）回路、及び他のタイプの集積回路の一部である処理回路を含むことができる。

回路４２は、ディスプレイ、スピーカ、マイクロフォン、状態インジケータ発光ダイオード、近接センサ及び加速度計等のセンサ、タッチスクリーン、データポートに接続されるデータポート回路、オーディオコネクタ及び他のアナログ信号ポートに接続されるアナログ入力−出力回路、トラックパッド、並びに他のポインティングデバイス等の入力−出力デバイスを含むことができる。

無線周波数トランシーバ回路４４等の無線通信回路は、無線周波数信号を送受信するために用いることができる。回路４４は、１つ又はそれ以上の通信帯域に対応するために使用できる。回路４４が対応する通信帯域の一例は、セルラー電話帯域、衛星ナビゲーション帯域（例えば、１５７５ＭＨｚの全地球測位システム帯域）、２．４ＧＨｚのブルートゥース（登録商標）帯域等の短距離リンクのための帯域、並びに２．４ＧＨｚのＩＥＥＥ８０２．１１帯域及び５ＧＨｚのＩＥＥＥ８０２．１１帯域等の無線ローカルエリアネットワーク（ＷＬＡＮ）帯域等を含む。

接続経路４８等の接続経路は、１つ又はそれ以上の無線周波数伝送ラインを含むことができる。接続経路４８の伝送ラインは、同軸ケーブル接続経路、マイクロストリップ伝送ライン、ストリップライン伝送ライン、エッジ結合マイクロストリップ伝送ライン、エッジ結合ストリップライン伝送ライン、これらのタイプの伝送ラインの組み合わせから形成された伝送ライン等を含むことができる。

伝送ライン経路４８は、無線周波数トランシーバ回路４４を１つ又はそれ以上のアンテナ４６に結合するための使用できる。アンテナ４６のアンテナ構造は、到来する無線周波数信号を受信することができ、この信号は、接続経路４８によって無線周波数トランシーバ回路４４に伝送される。信号送信動作中には、無線周波数トランシーバ回路４４は、無線周波数信号を送信することができ、この信号は、接続経路４８によってアンテナ構造体４６に伝送され、遠隔受信器に送信される。

図１、図２、及び図３のハウジング１２等のデバイスハウジングは、ディスプレイ１４の一部及びハウジング１２の一部等の導電性構造体を含む場合が多い。場合によっては、これらの構造体の一部は（例えば、ハウジング１２の金属ハウジング壁、又は他の構造デバイス部材の一部）は、デバイス１０のアンテナを形成するために使用できるので、図４のアンテナ４６の一部を形成すると考えることができる。例えば、金属ハウジングの一部（例えば、図１、図２、及び図３のハウジング１２の一部）は、アンテナ４６のアンテナ接地素子の一部又は全てを形成できる。

アンテナ４６は、アンテナ接地素子と共に作動するアンテナ共振素子構造体を含むこともできる。アンテナ４６のアンテナ共振素子構造体は、パターン形成された金属箔、線、導電性ハウジング構造体の一部、又は他の導電性構造体から形成することができる。１つの適切な構成では、アンテナ４６のアンテナ共振素子構造体は、硬質プリント回路基板及び可撓性回路基板（すなわち、ポリイミド等の可撓性ポリマーからなる薄いシートにパターン付きトレースから形成されるプリント回路基板）等の、基板上の導電性トレースから形成される。

無線周波数信号と干渉する可能性がある導電性ハウジング構造体、導電性ディスプレイ構造体、及び他の導電性構成要素等の導電性構造体を含むデバイスにおいて、アンテナ４６を構成する構造体の一部又は全ては、非アクティブディスプレイ領域又は他の誘電構造体の下に取り付けることが望ましい場合がある。例えば、基板上のパターン形成されたトレースから形成されたアンテナ共振素子は、ディスプレイカバーガラス部材又は誘電体ハウジングプレートの内面に配置するのが望ましい場合がある。

図５の断面図に示すように、デバイス１０は、誘電構造体５２の内面５０に隣接して取り付けられたアンテナ構造体４６を有することができる。誘電構造体５２は、内面５０に対して平行な上面（外面）（面６０）を有する平面部材とすることができる。構造体５２の厚み（すなわち、内面５０と外面６０との間の垂直距離）は、例えば、５ｍｍ未満、３ｍｍ未満、１ｍｍ未満、０．５ｍｍ未満、０．３ｍｍ未満とすることができる。構造体５２は、ガラス、セラミック、繊維複合材、プラスチック、他の材料、又はこれらの材料の組み合わせから形成することができる。

１つの適切な構成では、構造体５２は、矩形の誘電体プレート等の平面構造を形成することができる。プレートは、ディスプレイに対するカバー、ハウジング構造等として機能することができる。図５に示すように、例えば、構造体５２は、デバイス１０の前面を覆う機能を果たすことができ、それに対してハウジング部分１２Ｒは、実質的に平面の背面ハウジング構造体を形成することができる。ハウジング側壁１２Ｓ及びハウジング構造体１２Ｒは、ハウジング１２の一体部分とすることができる。ハウジング１２内には、アンテナ構造体４６及び内部デバイス構成要素５４を取り付けることができる。側壁１２Ｓと構造体１２Ｒとが一体ハウジングの一部を形成する構成では、側壁１２Ｓを曲面とすることができる。また、ハウジング側壁１２Ｓと構造体１２Ｒとは、別個の構造体から形成できる。例えば、ハウジング構造体１２Ｒは、矩形の平面部材とすることができ、ハウジング側壁１２Ｓは、矩形の構造体５２を取り囲む金属周縁ハウジングバンドから形成できる。

内部構成要素５４は、プリント回路基板、バッテリー、センサ、集積回路、ディスプレイ構造体、タッチセンサ構造体（例えば、タッチスクリーンディスプレイの）、個別の構成要素（例えば、インダクタ、抵抗、及びコンデンサ）、入力−出力ポートのコネクタ、及び他のデバイス回路を含むことができる。

アンテナ構造体４６は、取り付け及び付勢構造体、プリント回路基板等の基板上の導電性アンテナトレース等のアンテナ共振素子構造体、接着剤等を含むことができる。無線周波数トランシーバ４４は、プリント回路基板６６等の支持体に取り付けることができる。伝送ライン４８をプリント回路基板６６に結合するために、コネクタ６８等のコネクタを用いることができる。伝送ライン４８は、アンテナ給電部５８に結合することができる。

アンテナ給電部５８は、アンテナ給電端子６４等の正のアンテナ給電端子及び接地アンテナ給電端子６２等の接地アンテナ給電端子を有することができる。背面ハウジング構造体１２Ｒの一部及び／又はハウジング側壁１２Ｓの一部分等のハウジング１２の一部は、アンテナ構造体４６の接地素子を形成することができる（すなわち、ハウジング１２の一部分が、アンテナ構造体４６の一部分を形成すると考えることができる）。アンテナ接地端子６２は、アンテナ構造体４６におけるアンテナ接地素子に電気的に接続することができる（例えば、線、金属ねじ、又は他のファスナー、導電性支持ブラケット、プリント回路基板上の金属トレース、プラスチック支持体、及び他の基板上の金属トレース、導電性ハウジング構造体等の導電性構造体を用いて、給電端子６２をハウジング１２に接続することにより）。正のアンテナ給電端子６４は、アンテナ共振素子に接続して、アンテナ接地素子と共同してデバイス１０のアンテナを形成することができる。

アンテナ構造体４６は、このタイプの構成を用いて給電される１つ又はそれ以上のアンテナを含むことができる。例えば、アンテナ構造体４６は、各々が、異なるそれぞれの通信帯域で動作するように構成された１つ又はそれ以上のアンテナ共振素子を含むことができる。アンテナ構造体４６は、１つ又はそれ以上のマルチバンドアンテナ（すなわち、各々が１つよりも多くの異なる通信帯域で動作するように構成された１つ又はそれ以上のアンテナ）を含むこともできる。

構造体４６によって形成される単一又は複数のアンテナは、モノポール、ダイポール、平面逆Ｆアンテナ、パッチアンテナ、逆Ｆアンテナ、ループアンテナ、クローズドスロットアンテナ又はオープンスロットアンテナ、他のアンテナ設計、又はこれらのアンテナの１つ又はそれ以上を組み込んだハイブリッド構成を用いるアンテナとすることができる。図６は、構造体４６で使用できるタイプの例示的な逆Ｆアンテナを示す。図６に示すように、逆Ｆアンテナ４６は、接地面素子４６Ｇ及びアンテナ共振素子（要素４６Ｒ）を含むことができる。アンテナ共振素子４６Ｒは、主共振素子ブランチＢ、短絡ブランチＳＣ、及び給電ブランチＦを有することができる。アンテナ給電端子６４及び６２は、給電ブランチＦに結合することができる。アンテナ共振素子４６Ｒは、パターン形成された金属トレース等の導電性構造体から形成することができる。パターン形成された金属トレースは、単層又は多層のプリント回路基板、プラスチック支持構造体、セラミック基板、ガラス基板、又は他の構造体等の基板上に形成することができる。アンテナ共振素子４６Ｒを形成するために使用できる例示的なプリント回路基板としては、ガラス繊維充填エポキシ基板（例えば、ＦＲ４）等の硬質プリント回路基板、可撓性回路基板（すなわち、接着剤層を使用して結合されたポリイミドシート等の１つ又はそれ以上の積層ポリマー層から形成されたプリント回路基板）、及び硬質可撓性基板（例えば、硬質領域と可撓性領域との両方を含む基板）を含む。

図７の側断面図に示すように、アンテナ構造体４６は、誘電構造体５２の内面５０に接触して取り付けることができる。この構成では、無線周波数アンテナ信号６８は、構造体５２を通じて送受信することができる。図８に示すように、面５０から離れるように粗く固定された構造体４６になる可能性がある。例えば、構造体４６の一部又は全ては、空隙７０等の空隙を生じるように表面５０から十分に離れる場合がある。

空隙７０等の空隙により、アンテナ構造体４６のインピーダンスの予測が不可能に変化する場合があり、この変化は、アンテナ構造体４６の性能に悪影響を与える可能性がある。図７の構造体５２の表面５０に直接接触して取り付けられたアンテナ構造体４６は、例えば、周波数ｆ_rでピークをもつ図９の曲線７２等のアンテナ共振曲線を有することができる。周波数ｆ_rは、２．４ＧＨｚ又は５ＧＨｚのＩＥＥＥ８０２．１１帯域の中心等の関心通信帯域の中心周波数と一致することができる（すなわち、アンテナ構造体４６は、図７に示すように取り付けた場合に正しく機能できる）。しかしながら、アンテナ構造体４６と構造体５２の表面５０との間に図８の空隙７０等の間隙が生じた場合、アンテナ構造体４６は、図９のアンテナ共振曲線７４の特性をもつ場合がある。図９に示すように、曲線７４の周波数ピークは、空隙７０がアンテナ構造体４６をデチューンするので、曲線７２のピークから著しく（例えば、５０ＭＨｚだけ）偏移する場合がある。アンテナ構造体４６が、表面５０との間に空隙７０等の間隙が予想不可能に形成される可能性があるように取り付けられる場合、アンテナ性能は予測不可能になる場合がある。

デバイス１０のアンテナ性能が予測可能であり、経時的に予想外に変化しないことを保証するために、アンテナ構造体４６は、図７に示すように構造体５２の表面５０に接触して取り付けることができる。十分満足な取り付けを保証するために、図１０に示すタイプの構成を用いることができる。

図１０に示すように、アンテナ構造体４６（例えばアンテナ共振素子）は、接着剤７６を用いて構造体５２の表面５０に対して取り付けることができる。接着剤７６は、感圧接着剤、エポキシ等の液体接着剤、接着剤被覆テープ、又は他の接着剤とすることができる。接着剤７６は、光（例えば、紫外光）の照射、接着剤７６の昇温（例えば、接着剤７６を熱的に硬化させるために１００°を超えるまで）、接着剤７６の二液配合を用いること等で硬化させることができる。

付勢及び支持構造体７８は、硬質プラスチック、可撓性プラスチック（例えば、ポリテトラフルオロエチレン等の軟質プラスチック）、ガラス、セラミック等から形成された誘電体支持体等の支持部材を含むことができる。支持部材は、例えば、アンテナ共振素子４６をハウジング１２（アンテナにおける接地素子を形成することができる）から隔離するスペーサを形成するために使用できる。構造体７８の付勢構造体は、発泡体、ゴム、又は他の圧縮性物質の層、コイルばね、板ばね、他のばね構造体等を含むことができる。構造体７８の付勢構造体は、アンテナ共振素子４６（例えば、アンテナ共振素子４６が形成される可撓性回路基板又は他の基板）とハウジング１２（又は、ハウジング１２上に取り付けられた構造体）との間で圧縮することができる。このように圧縮された場合、付勢構造体は、ハウジング１２（又は、デバイス１０の他の下層構造）に対して方向８２に下向きに押圧し、方向８２に上向きに押圧する復元力を発生させることができる。支持構造体７８が発生する方向８０の上向き（外向き）の圧力は、アンテナ共振素子４６を接着剤７６に対して押圧するのを助けるので、アンテナ共振素子４６を下面５０（内面）に対してしっかりと固定するのに役立つ。

構造体７８の付勢構造によって生じる上向きの力は、経時的に減少する場合がある（例えば、圧縮された発泡体又は他の付勢構造が発生する復元力は、継続的な負荷状態では減少する傾向がある）。この作用は、構造体５２が、デバイス１０から不適切に押し出される可能性を低減するのに役立つ。好ましくは、接着剤７６は、構造体７８からの付勢力が衰える時点まで永久的な接着接合を形成することになるので、アンテナ共振素子４６と表面５０との間の剥離の危険性はほぼ無いであろう。

特定の組み立て方法において、構造体５２は、ハウジング１２に取り付ける前にアンテナ共振素子４６を表面５０に接着剤７６を用いて接着することができる。しかしながら、特定のデバイスアーキテクチャでは、構造体５２をハウジング１２に取り付ける前にアンテナ共振素子４６を表面５０に接着するのが困難又は不可能な場合がある。例えば、伝送ライン４８（図５）は、アンテナ共振素子４６を形成するために使用するのと同じ可撓性回路基板（又は、他の基板）の一体的部分から形成することが望ましい場合がある。このタイプの構成は、部品数を最小限に抑えるのに役立ち、プリント回路基板６６上のコネクタ６８とアンテナ共振素子４６との間に潜在的に信頼性の低い無線周波数インタフェースを配置することを回避できる。しかしながら、伝送ライン４８とアンテナ共振素子４６とが単一の可撓性回路基板材料ピースから形成される場合、組み立て時にアンテナ共振素子４６がコネクタ６８に接続される場合がある。可撓性回路基板の伝送ライン部分の限定された長さは、構造体５２をハウジング１２に挿入する前にアンテナ共振素子４６を構造体５２の表面５０に接着することを可能にする、構造体５２とハウジング１２との間の相対的な移動量に対応するには不十分な場合がある。

図１１は、デバイス１０にアンテナ共振素子４６を取り付けるために使用できるタイプの例示的な取り付け構成の側断面図である。アンテナ共振素子４６は、単層基板又は多層プリント回路基板（例えば、可撓性回路基板又は硬質プリント回路基板）等の複数の層を含む基板から形成することができる。図１１のアンテナ共振素子４６における複数の層は、破線８６で示される。可撓性回路基板の層内には、トレース９２等のパターン形成された導電性トレースの１つ又はそれ以上の層を形成することができる。導電性トレース９２は、例えば、銅等の金属から形成することができる。

支持構造体７８は、構造体９０等の１つ又はそれ以上の支持構造体と、圧縮性層８８等の１つ又はそれ以上の付勢構造体とを含むことができる。圧縮性層８８は、例えば、発泡体等の圧縮性材料から形成することができる。構造体９０は、プラスチック又は他の適切な誘電体材料から形成することができる。例えば、構造体９０は、ポリテトラフルオロエチレン等の材料から形成することができる。構造体９０をハウジング１２に接着するために、随意選択的な接着剤を用いることができる。ハウジング１２は、金属（例えば、ステンレス鋼、アルミニウム等）等の導電性材料から形成することができ、アンテナ共振素子４６と共にデバイス１０のアンテナを形成するアンテナ接地素子を形成することができる。

誘電構造体５２は、ガラス板又は他の平面誘電体部材から形成することができる。例えば、誘電構造体５２は、ディスプレイ１４の最外側層を形成するカバーガラスの無色の層とすることができる。このタイプの構成では、カバーガラス層の一部がアクティブディスプレイ領域１６を覆い、下層の画像画素からの画像を見ることが可能になり、カバーガラス層の一部（すなわち、アンテナ共振素子４６と重なる部分）は、非アクティブディスプレイ領域２０（例えば、図１、図２、及び図３を参照）と関連することができる。

アンテナ共振素子４６を方向９４から見えなくするために、被覆８４等の不透明材料の被覆層を構造体５２の内面５０に形成することができる。不透明マスキング層と呼ばれる場合がある被覆８４は、黒色インクの層、他の適切な色（例えば、白色、青色、緑色、赤色等）を有するインク、塗料、ポリマー、又は他の適切な材料からなる層から形成することができる。所望であれば、不透明マスキング層８４の遮光機能は、不透明材料を接着剤被覆７６に含有することで与えることができる（すなわち、被覆７６だけを採用してマスキング層８４を省略できるように）。

一般的な構成では、構造体５２は、１ｍｍｍ未満の厚み（例えば０．８ｍｍ）を有することができ、８〜１３の誘電率（ε_r）を有することができる。不透明マスキング層は、例えば、０．２ミクロン未満の厚みを有することができる（接着剤層７６は、６０μｍ未満の厚み（例えば４０〜５０μｍ）及び４〜５の誘電率を有することができる。アンテナ共振素子４６は、０．２ｍｍ未満の厚み（例えば、約０．１ｍｍ）及び約３．５〜４の誘電率を有するポリイミド可撓性回路基板等の基板から形成することができる。発泡体層８８は、２ｍｍ未満の厚み（例えば、周り１．５ｍｍ）を有することができ、約１．５から１．６の誘電率を有することができる。支持構造体９０（プラスチック担体と呼ばれる場合もある）は、５ｍｍ未満の厚み（例えば３〜４ｍｍ）を有することができ、約２．２の誘電率を有することができる。

図１２は、付勢構造体８８（例えば、発泡体又は他の圧縮性材料層）と支持構造体９０の順番を逆にする方法を示す。図１２の構成では、アンテナ共振素子４６は、支持構造体９０上に置くことができ、支持構造体９０は、付勢構造体８８上に置くことができる。付勢部材８８を支持部材９０に固定するため、支持部材９０をアンテナ共振素子４６に固定するため、及び付勢部材８８をハウジング１２に固定するために、随意選択的な接着剤層を用いることができる。

図１３の例示的な構成では、付勢構造体７８は、僅かな支持構造体だけを含むか、又は支持構造を含まず、付勢構造体８８だけ（又は、ほぼ付勢構造体８８だけ）を含む。付勢構造体８８は、発泡体、弾性材料等の圧縮性材料の層から形成することができる。このタイプの構成では、付勢構造体８８は、支持機能及び付勢機能の両方をもたらすように機能できる。アンテナ共振素子４６とハウジング構造体１２との間に発泡体だけを含む場合、アンテナ共振素子４６とハウジング１２との間の垂直間隔を制限して、このタイプの積層構成が傾斜するのを制限することが望ましい。図１１及び図１２に示すタイプの構成では、支持構造体９０は、圧縮性付勢部材８８よりも一般的に剛性（硬質）があるので傾斜の可能性が低くなる。

所望であれば、電子デバイス１０の１つ又はそれ以上のアンテナは、キャビティアンテナとして実施することができる。図１４に示すように、例えば、アンテナ共振素子４６は、空洞９８等の空洞に取り付けることができる。空洞９８は、側壁９８Ｓと、平面の空洞面９８Ｌ等の空洞裏面とを有することができる。図１５に示すように、空洞９８は矩形形状を有することができる。所望であれば、空洞９８において他の形状を用いることができる（例えば、円形、楕円形、上部から見た場合に湾曲した側壁と真直ぐな側壁とを有する形状、様々な大きさの深さ（垂直寸法）を有する形状等）。空洞９８の壁を形成するために、金属又は他の導電性材料を用いることができる。

図１４に示すように、空洞９８は、付勢構造体７８を用いて構造体５２に向かう方向８０に付勢することができる。付勢構造体７８は、発泡体又は弾性ポリマー、ばね、又は他の付勢部材等の圧縮性材料の１つ又はそれ以上の層に基づくことができる。所望であれば、構造体７８に支持構造体（例えば、プラスチック、金属等）を含めることができる。空洞９８がアンテナ共振素子４６を取り囲んで包囲する際に、ハウジング１２の導電性部分とアンテナ共振素子４６との間の近接性は、図１４の構成におけるアンテナ性能に影響を与えないので、ハウジング１２の一体部分を支持体として使用できる。アンテナ性能が設計仕様の範囲となるように、下側空洞壁９８Ｌとアンテナ共振素子４６との間の間隔を上手く管理するために、壁９８Ｓの上側縁部及びアンテナ共振素子４６の両方は、上向きの方向８０に、接着剤層７６、随意選択的な不透明マスキング層８４、及び表面５０に対して付勢することができる。

図１６は、デバイス１０にアンテナ共振素子４６を取り付けるために使用できる例示的な構成の側断面図である。図１６に示すように、カバーガラス５２の内面５０に対してアンテナ共振素子４６を取り付けるために、付勢及び支持構造体７８を用いることができる。アンテナ共振素子４６は、ディスプレイ１４の非アクティブディスプレイ領域２０の部分の下に配置できる。ディスプレイ１４のアクティブ領域１６の下にはディスプレイモジュール１００（例えば、随意選択的な一体化されたタッチセンサアレイを有する液晶ディスプレイモジュール）を形成できる。無線周波数トランシーバ４４は、プリント回路基板６６上に取り付けることができる。ハウジング１２は、金属等の導電性材料から形成することができ、アンテナ接地素子を形成できる。アンテナ共振素子４６と、ハウジング１２から形成された接地アンテナ要素とは、デバイス１０のアンテナを形成することができる。伝送ライン４８は、無線周波数トランシーバ４４とアンテナとの間で無線周波数信号を伝送するために使用できる。伝送ラインは、正のアンテナ給電端子に電気接続された正の導電体と、接地アンテナ給電端子に電気接続された接地導電体とを有することができる。

図１７は、図１６のアンテナ共振素子４６で形成されたアンテナを、領域１０２等の領域に配置する方法を示す、図１６の電子デバイス１０の上面図である。領域１０２は、デバイスハウジング１２のコーナ部（例えば、図１７の向きでの左上のコーナ部）に配置することができる。この領域は、デバイス１０の上端部領域２８に位置することができる。アンテナは、構造体５２の他の部分（例えば、他の非アクティブディスプレイ領域）の下に取り付けることができる。所望であれば、構造体５２は、デバイス１０の背面プレートを形成することができる（例えば、背面ガラスプレート、背面セラミックプレート等の背面誘電体プレート）を形成することができる。このタイプの構成では、アンテナ共振素子４６は、例えば、デバイス１０の端部の１つの部分又はデバイス１０の背面の中心部分等の、構造体５２の一部の下に取り付けることができる。

図１８は、支持構造体９０をハウジング１２上に取り付ける方法を示す、図１６のデバイス１０の詳細な断面図である。アンテナ共振素子４６及び伝送ライン４８は、共通の可撓性回路基板の一体部分として形成できる。支持構造体９０とアンテナ共振素子４６との間には付勢層８８を配置することができる。アンテナ共振素子４６を構造体５２（層８４等の不透明マスキング材料からなる随意選択的な層で被覆できる）に取り付けるために、接着剤を使用できる。ハウジング１２には、金属ブラケット１０６等の支持構造体又は他の導電性構造体を電気的に（所望であれば機械的に）接続することができる。素子４６及び伝送ライン４８を含む可撓性回路基板の導電性接地トレースをブラケット１０６に短絡させるために、金属ねじ１０４等の導電性ねじを用いることができる。これにより可撓性回路基板の接地トレースは、アンテナ接地素子を形成するハウジング１２に接地される。図１６の破線４８で示すように、伝送ライン４８は、アンテナ共振素子４６からプリント回路基板６６上のコネクタ６８に、結果的にトランシーバ４４に途切れることなく延びることができる。

図１９の上面図は、アンテナ共振素子４６及び伝送ライン４８を形成するために使用できるタイプの可撓性回路基板（すなわち可撓性回路基板１１０）を示している。図１９に示すように、可撓性回路基板１１０は、ポリイミド層１０８等の誘電体層を有することができる。可撓性回路基板１１０の１つ又はそれ以上の層内には、トレース９２等の導電性トレースを形成することができる。可撓性回路基板１１０のアンテナ共振素子部４６において、トレース９２は、図６のアンテナ等の逆Ｆアンテナの主ブランチＢを形成する。図１９に示すように、給電経路Ｆ及び短絡経路ＳＣは、同様にトレース９２の一部分から形成される。伝送ライン領域４８において、トレース９２の１つの部分（上側トレース９２Ｕ）は、トレース９２の別の部分（下側トレース９２Ｌ）の上部を延びる。ポリイミド可撓性回路基板材料の層は、トレース９２Ｌと９２Ｕとを分離し、マイクロストリップ伝送ラインを形成する。マイクロストリップ伝送ライン４８において、トレース９２Ｌは、接地導電体として機能でき、トレース９２Ｕは、正の導電体として機能できる。所望であれば、可撓性回路基板１１０のポリイミドで構成される１つ又はそれ以上の上側層は、アンテナ共振素子４６及び伝送ライン４８のトレース９２を覆うことができる。ねじ１０４の近くでは、トレース９２のリング状部分が露出し、ねじ１０４の頭の下面と電気接続部を形成する。ねじ１０４は、接地されたブラケット１０６（図１８）にねじ込まれるので、接地トレース９２は、ねじ１０４でアンテナ接地に接地される。

図２０は、ねじ１０４を可撓性回路基板１１０のトレース９２の露出部分に短絡する方法を示す。ブラケット１０６は、ねじ１０４の軸のねじ山を受容するねじ付きボアを有することができるので、ブラケット１０６及びねじ１０４は短絡する。ハウジング１２及びデバイス１０の内側で可撓性回路基板１１０及びブラケット１０６を支持するために、支持構造体９０の一部を可撓性回路基板１１０とブラケット１０６との間に配置することができる。

特定の実施形態において、透明平面ディスプレイ部材を有し、該透明平面ディスプレイ部材を通して画像を表示するディスプレイと、透明平面ディスプレイ部材の内面で、該透明平面ディスプレイ部材の周縁部分に沿って配置される、パターン形成された不透明マスキング層と、アンテナ共振素子を有するアンテナと、アンテナ共振素子とパターン形成された不透明マスキング層との間に配置され、該アンテナ共振素子を内面に接着する接着剤とを備える電子デバイスが実現される。

別の実施形態によると、電子デバイスは、ディスプレイが取り付けられる導電性ハウジングを更に備える。

別の実施形態によると、導電性ハウジングは、アンテナ接地素子を形成する部分を備え、該アンテナ接地素子は、前記アンテナの一部を形成する。

別の実施形態によると、アンテナ共振素子に結合される正のアンテナ給電端子と、導電性ハウジングに結合される接地アンテナ給電端子とを更に備える。

別の実施形態によると、電子デバイスは、無線周波数トランシーバ、及び、無線周波数トランシーバと、正のアンテナ給電端子と、接地アンテナ給電端子との間に結合される伝送ラインを更に備える。

別の実施形態によると、伝送ラインは、少なくとも１つの可撓性ポリマーシート及び導電性トレースを有する可撓性プリント回路基板の一部を備える。

別の実施形態によると、アンテナ共振素子は、可撓性プリント回路基板の導電性トレースの少なくとも一部から形成される。

別の実施形態によると、導電性ハウジングは、金属ハウジング壁を備える。

別の実施形態によると、電子デバイスは、アンテナ共振素子を内面に向かって付勢する付勢構造体を更に備える。

別の実施形態によると、付勢構造体は発泡体層を備える。

別の実施形態によると、電子デバイスは、アンテナのアンテナ接地素子を形成する金属ハウジング構造体と、金属ハウジング構造体とアンテナ共振素子との間に配置され、アンテナ共振素子を内面に対して押圧する付勢及び支持構造体とを更に備える。

別の実施形態によると、付勢及び支持構造体は、アンテナ共振素子を支持する誘電体支持構造と、アンテナ共振素子を内面に向かって付勢する発泡体層とを備える。

別の実施形態によると、透明平面ディスプレイ部材は、ディスプレイカバーガラス層を備え、不透明マスキング層は、黒色インクを備え、アンテナは、逆Ｆアンテナを備える。

１つの実施形態によると、アンテナと、アンテナのアンテナ共振素子と、アンテナのアンテナ接地素子を形成する金属電子デバイスハウジングと、平面を有する平面誘電体部材と、アンテナ共振素子を平面誘電体部材の平面に接着する接着剤層とを備える装置が実現される。

別の実施形態によると、平面誘電体部材は、矩形ディスプレイカバーガラス部材を備える。

別の実施形態によると、装置は、平面と接着剤層との間に配置される不透明マスキング層を更に備える。

別の実施形態によると、装置は、アンテナの導電性空洞を更に備え、導電性空洞は、平面に配置される縁部を有する。

１つの実施形態によると、露出外面及び内面を有する平面ディスプレイ部材を有するディスプレイと、導電性ハウジング壁構造体と、正のアンテナ給電端子によって給電されるアンテナ共振素子と、導電性ハウジング壁構造体で形成され、接地アンテナ給電端子によって給電されるアンテナ接地素子とを有する逆Ｆアンテナと、導電性ハウジング壁構造体と平面ディスプレイ部材との間に配置され、アンテナ共振素子を内面に対して付勢する支持及び付勢構造体とを備える電子デバイスが実現される。

別の実施形態によると、アンテナ共振素子は、パターン形成された導電性トレースを有する少なくとも１つの可撓性ポリマーシートを有する可撓性回路基板アンテナ共振素子を備え、支持及び付勢構造体は、可撓性回路基板アンテナ共振素子を内面に対して押圧する発泡体層を含む。

別の実施形態によると、電子デバイスは、アアンテナ共振素子と内面との間に配置される接着剤層を更に備える。

前述の説明は、本発明の原理を例示するものであり、当業者であれば、本発明の範囲及び精神から逸脱することなく様々な修正を行うことができる。

Claims (20)

1. 透明平面ディスプレイ部材を有し、該透明平面ディスプレイ部材を通して画像を表示するディスプレイと、
   前記透明平面ディスプレイ部材の内面で、該透明平面ディスプレイ部材の周縁部分に沿って配置される、パターン形成された不透明マスキング層と、
   アンテナ共振素子を有するアンテナと、
   前記アンテナ共振素子と前記パターン形成された不透明マスキング層との間に配置され、該アンテナ共振素子を前記内面に接着する接着剤と、
   を備える電子デバイス。
2. 前記ディスプレイが取り付けられる導電性ハウジングを更に備える、請求項１に記載の電子デバイス。
3. 前記導電性ハウジングは、アンテナ接地素子を形成する部分を備え、該アンテナ接地素子は、前記アンテナの一部を形成する、請求項２に記載の電子デバイス。
4. 前記アンテナ共振素子に結合される正のアンテナ給電端子と、前記導電性ハウジングに結合される接地アンテナ給電端子とを更に備える、請求項３に記載の電子デバイス。
5. 無線周波数トランシーバと、
   前記無線周波数トランシーバと、前記正のアンテナ給電端子と、前記接地アンテナ給電端子との間に結合される伝送ラインと、
   を更に備える、請求項４に記載の電子デバイス。
6. 前記伝送ラインは、少なくとも１つの可撓性ポリマーシート及び導電性トレースを有する可撓性プリント回路基板の一部を備える、請求項５に記載の電子デバイス。
7. 前記アンテナ共振素子は、前記可撓性プリント回路基板の前記導電性トレースの少なくとも一部から形成される、請求項６に記載の電子デバイス。
8. 前記導電性ハウジングは、金属ハウジング壁を備える、請求項７に記載の電子デバイス。
9. 前記アンテナ共振素子を前記内面に向かって付勢する付勢構造体を更に備える、請求項８に記載の電子デバイス。
10. 前記付勢構造体は、発泡体層を含む、請求項９に記載の電子デバイス。
11. 前記アンテナのアンテナ接地素子を形成する金属ハウジング構造体と、
    前記金属ハウジング構造体と前記アンテナ共振素子との間に配置され、前記アンテナ共振素子を前記内面に対して押圧する付勢及び支持構造体と、
    を更に備える、請求項１に記載の電子デバイス。
12. 前記付勢及び支持構造体は、前記アンテナ共振素子を支持する誘電体支持構造体と、前記アンテナ共振素子を前記内面に向かって付勢する発泡体層とを含む、請求項１１に記載の電子デバイス。
13. 前記透明平面ディスプレイ部材は、ディスプレイカバーガラス層を備え、前記不透明マスキング層は、黒色インクを備え、前記アンテナは、逆Ｆアンテナを備える、請求項１２に記載の電子デバイス。
14. アンテナと、
    前記アンテナのアンテナ共振素子と、
    前記アンテナのアンテナ接地素子を形成する金属電子デバイスハウジングと、
    平面を有する平面誘電体部材と、
    前記アンテナ共振素子を前記平面誘電体部材の平面に接着する接着剤層と、
    を備える装置。
15. 前記平面誘電体部材は、矩形ディスプレイカバーガラス部材を備える、請求項１４に記載の装置。
16. 前記平面と前記接着剤層との間に配置される不透明マスキング層を更に備える、請求項１５に記載の装置。
17. 前記アンテナの導電性空洞を更に備え、前記導電性空洞は、前記平面に配置される縁部を有する、請求項１６に記載の装置。
18. 露出外面及び内面を有する平面ディスプレイ部材を有するディスプレイと、
    導電性ハウジング壁構造体と、
    正のアンテナ給電端子によって給電されるアンテナ共振素子と、前記導電性ハウジング壁構造体で形成され、接地アンテナ給電端子によって給電されるアンテナ接地素子とを有する逆Ｆアンテナと、
    前記導電性ハウジング壁構造体と前記平面ディスプレイ部材との間に配置され、前記アンテナ共振素子を前記内面に対して付勢する支持及び付勢構造体と、
    を備える電子デバイス。
19. 前記アンテナ共振素子は、パターン形成された導電性トレースを有する少なくとも１つの可撓性ポリマーシートを有する可撓性回路基板アンテナ共振素子を備え、
    前記支持及び付勢構造体は、前記可撓性回路基板アンテナ共振素子を前記内面に対して押圧する発泡体層を含む、請求項１８に記載の電子デバイス。
20. 前記アンテナ共振素子と前記内面との間に配置される接着剤層を更に備える、請求項１９に記載の電子デバイス。

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