JP2013534721A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013534721A5
JP2013534721A5 JP2013515360A JP2013515360A JP2013534721A5 JP 2013534721 A5 JP2013534721 A5 JP 2013534721A5 JP 2013515360 A JP2013515360 A JP 2013515360A JP 2013515360 A JP2013515360 A JP 2013515360A JP 2013534721 A5 JP2013534721 A5 JP 2013534721A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
conversion layer
substrate
light
laminate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013515360A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2013534721A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/US2011/038281 external-priority patent/WO2011159456A2/en
Publication of JP2013534721A publication Critical patent/JP2013534721A/ja
Publication of JP2013534721A5 publication Critical patent/JP2013534721A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2013515360A 2010-06-16 2011-05-27 ウェーハ支持システム用の変換層を加熱するために光学的調整を施した金属化光 Pending JP2013534721A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US35532410P 2010-06-16 2010-06-16
US61/355,324 2010-06-16
PCT/US2011/038281 WO2011159456A2 (en) 2010-06-16 2011-05-27 Optically tuned metalized light to heat conversion layer for wafer support system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013534721A JP2013534721A (ja) 2013-09-05
JP2013534721A5 true JP2013534721A5 (enExample) 2014-07-10

Family

ID=45348789

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013515360A Pending JP2013534721A (ja) 2010-06-16 2011-05-27 ウェーハ支持システム用の変換層を加熱するために光学的調整を施した金属化光

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20130087959A1 (enExample)
JP (1) JP2013534721A (enExample)
KR (1) KR20130115208A (enExample)
TW (1) TWI523142B (enExample)
WO (1) WO2011159456A2 (enExample)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5735774B2 (ja) * 2010-09-30 2015-06-17 芝浦メカトロニクス株式会社 保護体、基板積層体、貼り合わせ装置、剥離装置、および基板の製造方法
JP6088230B2 (ja) * 2012-12-05 2017-03-01 東京応化工業株式会社 積層体の形成方法
DE102013100711B4 (de) * 2013-01-24 2021-07-01 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl optoelektronischer Bauelemente
TWI576190B (zh) 2013-08-01 2017-04-01 Ibm 使用中段波長紅外光輻射燒蝕之晶圓剝離
EP2908335B1 (en) 2014-02-14 2020-04-15 ams AG Dicing method
KR20160064031A (ko) * 2014-11-27 2016-06-07 어드밴스 프로세스 인테그레이트 테크놀로지 리미티드 웨이퍼 기판을 사용하지 않는 인터포저층의 제작 방법
US10074626B2 (en) 2016-06-06 2018-09-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Wafer laminate and making method
JP2017224718A (ja) * 2016-06-15 2017-12-21 日本電信電話株式会社 半導体デバイスのガラス基板固定方法及び剥離方法
JP6791086B2 (ja) 2016-10-11 2020-11-25 信越化学工業株式会社 ウエハ積層体、その製造方法、及びウエハ積層用接着剤組成物
JP6614090B2 (ja) 2016-10-11 2019-12-04 信越化学工業株式会社 ウエハ積層体及びその製造方法
KR101976930B1 (ko) * 2017-06-16 2019-05-09 울산과학기술원 광 열전 소자용 구조체 및 그 제조방법과 그를 이용한 광 열전 소자
JP7035915B2 (ja) 2018-09-03 2022-03-15 信越化学工業株式会社 薄型ウエハの製造方法
TWI844589B (zh) * 2018-11-29 2024-06-11 日商力森諾科股份有限公司 製造半導體裝置的方法、光吸收積層體及暫時固定用積層體
JP7597025B2 (ja) * 2019-05-22 2024-12-10 株式会社レゾナック 半導体装置を製造する方法
KR102713057B1 (ko) * 2019-10-18 2024-10-02 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 접착 필름
US11996384B2 (en) * 2020-12-15 2024-05-28 Pulseforge, Inc. Method and apparatus for debonding temporarily bonded wafers in wafer-level packaging applications
US11908723B2 (en) 2021-12-03 2024-02-20 International Business Machines Corporation Silicon handler with laser-release layers
KR20250006814A (ko) 2022-06-03 2025-01-13 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 접착을 위한 얇은 층으로 구성된 다층 시스템
JP2023181886A (ja) * 2022-06-13 2023-12-25 日東電工株式会社 電子部品仮固定用粘着シート

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2686511B2 (ja) * 1989-05-31 1997-12-08 日東電工株式会社 半導体ウエハ保護フィルムの剥離方法
JP3809681B2 (ja) * 1996-08-27 2006-08-16 セイコーエプソン株式会社 剥離方法
US7534498B2 (en) * 2002-06-03 2009-05-19 3M Innovative Properties Company Laminate body, method, and apparatus for manufacturing ultrathin substrate using the laminate body
JP4565804B2 (ja) * 2002-06-03 2010-10-20 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 被研削基材を含む積層体、その製造方法並びに積層体を用いた極薄基材の製造方法及びそのための装置
JP2005209829A (ja) * 2004-01-22 2005-08-04 Taiyo Yuden Co Ltd 半導体ウェハ固定方法及び装置、並びに半導体ウェハが固定された構造体
JP2006013000A (ja) * 2004-06-23 2006-01-12 Sekisui Chem Co Ltd Icチップの製造方法
JP4387297B2 (ja) * 2004-12-28 2009-12-16 シャープ株式会社 メモリ素子、記録層に対する記録方法、及び記録装置
JP4200458B2 (ja) * 2006-05-10 2008-12-24 ソニー株式会社 薄膜トランジスタの製造方法
JP4932758B2 (ja) * 2008-02-06 2012-05-16 富士フイルム株式会社 発光デバイス及びその製造方法
JP4934620B2 (ja) * 2008-03-25 2012-05-16 古河電気工業株式会社 ウエハ加工用テープ
JP5252283B2 (ja) * 2008-10-15 2013-07-31 富士電機株式会社 半導体装置の製造方法及びそのための装置
JP5257314B2 (ja) * 2009-09-29 2013-08-07 大日本印刷株式会社 積層体、準備用支持体、積層体の製造方法、及びデバイスの製造方法
JP2010056562A (ja) * 2009-11-26 2010-03-11 Nitto Denko Corp 半導体チップの製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013534721A5 (enExample)
JP2011526833A5 (enExample)
JP2014515123A5 (enExample)
JP2009123693A5 (ja) 蒸着用基板
WO2013171275A3 (en) Polymer sheet
EA201491638A1 (ru) Стекло, снабженное покрытием, отражающим тепловое излучение
JP2011517834A5 (enExample)
MY180709A (en) Transparent substrate with stacked film and manufacturing method thereof
WO2011159456A3 (en) Optically tuned metalized light to heat conversion layer for wafer support system
WO2011072213A3 (en) Production of graphene and nanoparticle catalysts supported on graphene using laser radiation
JP2012253014A5 (ja) 発光装置および発光装置の作製方法
JP2013258402A5 (enExample)
JP2014056815A5 (enExample)
CL2014003033A1 (es) Un casco de seguridad que comprende , un cuerpo formado por una resina, una parte de iluminacion para alojar un sustrato que tiene un led, una parte de radiacion de calor metalica, una unidad de comunicacion, y una bateria; y metodos asociados.
JP2013012470A5 (ja) 発光装置の作製方法
WO2013185171A8 (en) A solar energy system
WO2013072731A3 (en) Solar-thermal conversion member, solar-thermal conversion device, and solar thermal power generation device
JP2014122764A5 (enExample)
EP3161955A4 (en) Infrared transmissive concentrated photovoltaics for coupling solar electric energy conversion to solar thermal energy utilization
BR112014028370A2 (pt) composição curável por radiação, composição e método para a preparação de uma camada de sol-gel híbrido, camada de sol-gel híbrido, substrato, uso da camada de sol-gel híbrido e método para a preparação de uma cobertura.
WO2011024104A3 (en) Luminescent solar energy concentrator
JP2013105653A5 (ja) 発光装置
EP3594297C0 (en) ORGANIC PHOTOACTIVE LAYER COMPOSITE INK, ORGANIC SOLAR CELL AND PREPARATION METHOD THEREOF
JP2012190789A5 (ja) 絶縁パターンの形成方法
WO2011043609A3 (ko) 태양광 발전장치 및 이의 제조방법