JP2013532357A5

JP2013532357A5 -

Info

Publication number: JP2013532357A5
Application number: JP2013513595A
Authority: JP
Filing date: 2011-04-15
Publication date: 2014-07-31

Description

電流源接続装置の実施形態では、金属浸透セラミックの金属成分が、銅、銀、金、アルミニウム、鉄、スズおよびそれらの合金、とりわけ銅と銅合金の群から選択される。この種の金属成分は電流源を接続するのにとくに有利であることが判明した。

本発明の電流源の実施形態では、金属浸透セラミックの金属成分が銅、銀、金、アルミニウム、鉄、スズおよびそれらの合金、とりわけ銅と銅合金の群から選択される。この種の金属成分は電流源を接続するのにとくに有利であることが判明した。

ここで金属成分は、銅、銀、金、アルミニウム、鉄、スズ、およびそれらの合金、とりわけ銅と銅合金からなる群から選択される。ここでセラミック成分は、アルミニウム、チタンおよびケイ素ならびにそれらの混合物の酸化物、窒化物、炭化物、たとえば酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）およびそれらの混合物の群から選択される。ここで浸透は、たとえば鋳造プロセス、またはダイキャスト、とりわけガス圧浸透法または高圧鋳造法によって行うことができる。

本発明はさらに金属浸透セラミック体、とりわけ本発明により製造された金属浸透セラミック体の使用法に関するものである。このセラミック体の金属成分は、銅、銀、金、アルミニウム、鉄、スズ、およびそれらの合金、とりわけ銅と銅合金からなる群から選択される。またこのセラミック体のセラミック成分は、アルミニウム、チタンおよびケイ素ならびにそれらの混合物の酸化物、窒化物、炭化物、たとえば酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）およびそれらの混合物の群から選択され、電流伝達構成部材としておよび／または電気構成部材の接続に使用される。

Claims

バッテリーユニットまたはアキュムレータユニットである少なくとも２つの電流源（２、２’）を電気的に接続するための、バッテリーユニットまたはアキュムレータユニットの電流源接続装置（１）、において、
前記電流源接続装置（１）は、金属浸透セラミックから形成された少なくとも１つの金属浸透セラミックコンタクトユニット（３ａ、３ｂ、３ｃ；３）を、前記電流源（２、２’）の少なくとも１つの電流源コンタクトエレメント（４ａ、４ｂ、４ａ’、４ｂ’；４）に電気的に接続するために有する、
ことを特徴とする電流源接続装置。
・前記金属浸透セラミックの金属成分は、銅、銀、金、アルミニウム、鉄、スズ、およびそれらの合金からなる群から選択され、および／または
・前記金属浸透セラミックのセラミック成分は、アルミニウム、チタン、ケイ素およびそれらの混合物の酸化物、窒化物、炭化物、ならびに酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化チタン、窒化ケイ素、炭化ケイ素およびそれらの混合物の群から選択される、ことを特徴とする請求項１に記載の電流源接続装置（１）。
前記少なくとも１つの金属浸透セラミックコンタクトユニット（３）は、ダブテール接続部の一部の形に構成されている、ことを特徴とする請求項１または２に記載の電流源接続装置（１）。
前記ダブテール接続部の一部は、ダブテール溝形状に構成されている、請求項３に記載の電流源接続装置（１）。
前記電流源接続装置（１）は、１つまたは複数の前記金属浸透セラミックコンタクトユニット（３ａ、３ｂ、３ｃ；３）を１つまたは複数の前記電流源コンタクトエレメント（４ａ、４ｂ、４ａ’、４ｂ’；４）と力学的に及び／または形状的に接続するために少なくとも１つの接続装置（５；５ａ、５ｂ）を有する、ことを特徴とする請求項１から４までのいずれか１項に記載の電流源接続装置（１）。
・少なくとも１つの前記金属浸透セラミックコンタクトユニット（３ａ、３ｂ、３ｃ；３）は金属被覆部（６ａ、６ｂ、６ｃ）を有し、該金属被覆部は前記金属浸透セラミックコンタクトユニット（３ａ、３ｂ、３ｃ；３）の表面を部分的にまたは完全に覆い、
・前記金属被覆部（６ａ、６ｂ、６ｃ）は前記金属浸透セラミックの金属成分から形成されており、
・前記金属被覆部（６ａ、６ｂ、６ｃ）の表面は、侵蝕保護層によって部分的にまたは完全に覆われている、ことを特徴とする請求項１から５までのいずれか１項に記載の電流源接続装置（１）。
バッテリーユニットまたはアキュムレータユニットである電流源（２、２’）において、
前記電流源（２、２’）は、金属浸透セラミックから形成された少なくとも１つの金属浸透セラミックコンタクトエレメント（４ａ、４ｂ、４ａ’、４ｂ’；４）を、前記電流源（２、２’）の電流を伝達するために有する、
ことを特徴とする電流源（２、２’）。
・前記金属浸透セラミックの金属成分は、銅、銀、金、アルミニウム、鉄、スズ、およびそれらの合金からなる群から選択され、および／または
・前記金属浸透セラミックのセラミック成分は、アルミニウム、チタン、ケイ素およびそれらの混合物の酸化物、窒化物、炭化物、ならびに酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化チタン、窒化ケイ素、炭化ケイ素およびそれらの混合物の群から選択される、ことを特徴とする請求項７に記載の電流源（２、２’）。
前記少なくとも１つの金属浸透セラミックコンタクトエレメント（４）は、ダブテール接続部の一部の形に構成されている、ことを特徴とする請求項７または８に記載の電流源（２、２’）。
前記ダブテール接続部の一部は、ダブテールばね形状に構成されている、ことを特徴とする請求項９に記載の電流源（２、２’）。
・少なくとも前記金属浸透セラミックコンタクトエレメント（４ａ、４ｂ、４ａ’、４ｂ’；４）が金属被覆部を有し、該金属被覆部は前記金属浸透セラミックコンタクトエレメント（４ａ、４ｂ、４ａ’、４ｂ’；４）の表面を少なくとも部分的に覆い、
・前記金属被覆部は前記金属浸透セラミックの金属成分から形成されており、
・前記金属被覆部の表面は、侵蝕保護層によって部分的にまたは完全に覆われている、ことを特徴とする請求項７から１０までのいずれか１項に記載の電流源。
少なくとも１つの電流源接続装置（１）と少なくとも１つの電流源（２、２’）とを有する電流源接続システム（１、２、２’）において、
前記電流源接続システム（１、２、２’）は、
・請求項１から６までのいずれか１項に記載の少なくとも１つの電流源接続装置（１）、および／または
・請求項７から１１までのいずれか１項に記載の少なくとも１つの電流源（２、２’）を有する、ことを特徴とする電流源接続システム。
請求項１から６までのいずれか１項に記載の電流源接続装置（１）のための金属浸透セラミックコンタクトユニット（３ａ、３ｂ、３ｃ；３）の製造方法、および／または請求項７から１１までのいずれか１項に記載の電流源（２、２’）のための金属浸透セラミックコンタクトエレメント（４ａ、４ｂ、４ａ’、４ｂ’；４）の製造方法であって、
ａ）アルミニウム、チタン、ケイ素およびそれらの混合物の酸化物、窒化物、炭化物、ならびに酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化チタン、窒化ケイ素、炭化ケイ素およびそれらの混合物の群から選択されるセラミック成分から多孔性セラミックプリフォームを作製するステップと、
ｂ）多孔性セラミックプリフォームに、銅、銀、金、アルミニウム、鉄、スズおよびそれらの合金からなる群から選択される溶解して流体となった金属成分を浸透させるステップと、
を有する、
ことを特徴とする製造方法。
ｃ）さらに金属浸透セラミック体に金属被覆部を被覆するステップを有し、該金属被覆部は前記金属浸透セラミック体の表面を部分的にまたは完全に覆い、前記金属被覆部は前記金属浸透セラミックの金属成分から形成されている、ことを特徴とする請求項１３に記載の方法。
ｄ）さらに前記金属被覆部の表面を侵蝕保護層により被覆するステップを有し、該侵蝕保護層は前記金属被覆部の表面を部分的にまたは完全に覆う、ことを特徴とする請求項１４に記載の方法。
請求項１３から１５までのいずれか１項に記載の方法によって製造された金属浸透セラミック体。
請求項１６に記載の金属浸透セラミック体を、電流伝達構成部材としておよび／または電気構成部材の接続に用いる方法。