JP2013528791A - 構造物体を検査するための光学装置及び方法 - Google Patents
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Abstract
Description
−カメラ、
−カメラにおいて、視野に応じて物体の画像を生成することができ、かつ物体の側に配置された遠位レンズを含む光学画像化手段、及び
−複数の赤外線波長を有する測定ビームを含み、かつ、前記測定ビームの逆反射と少なくとも1つの別の光学参照との干渉によって、測定を行うことのできる低コヒーレンス赤外線干渉計
を含む顕微鏡装置において:
−測定ビームが遠位レンズを通過するように、及び、測定ビームが画像化手段の視野に実質的に含まれる測定領域に応じて前記物体を遮るように、測定ビームを光学画像化手段に導入するための結合手段をさらに含むこと、及び
−低コヒーレンス赤外線干渉計が、物体に対する前記ビームが対象範囲とし、かつ測定範囲を規定する光学距離に近い光学距離において発生する、測定ビームの逆反射のみによって測定が行われるように、調節されること
を特徴とする顕微鏡装置によって達成される。
−顕微鏡などの画像化システムによって、試料又は物体を観察、画像化、及び測定すること、
−ならびに赤外線干渉計を用いて、正確に特定された物体の領域に関する測定を実行すること
を同時に可能にする。
−顕微鏡レンズなどの、様々な倍率を有する光学部品を備えるタレット、及び
−フローティングレンズ又は交換式レンズを有するズームなどの可変倍率光学部品
のうちの少なくとも1つの部品を含むことができる。
−測定ビームの波長に対して実質的に透過性である材料の少なくとも1つの層の光学的厚さ、
−測定ビームの波長に対して実質的に透過性である複数の材料のスタックの複数の層であって、互いに隣接する層間において屈折率が実質的に異なる複数の層の光学的厚さ、
−例えば仏国特許第2892188号明細書に記載されている方法に記載されているような、少なくともその高い部分及び少なくともその低い部分が測定領域に含まれるパターンの高さ、
−測定ビームと物体との接触点の、測定範囲における絶対高さ、
−物体上の様々な位置における測定ビームと物体との接触点間の高さの差
の要素のうちの少なくとも1つを測定することを可能にする。
−カメラにおいて、視野に応じて物体の画像を生成するステップ、物体の側に配置された遠位レンズを用意するステップ、及び
−複数の赤外線波長を有するこの測定ビームを発射する低コヒーレンス赤外線干渉計を用いて、測定ビームの逆反射と少なくとも1つの別の光学参照との干渉によって測定を行うステップ
を含む方法において:
−測定ビームが遠位レンズを通過するように、及び、測定ビームが画像化手段の視野に実質的に含まれる測定領域に応じて前記物体を遮るように、測定ビームを光学画像化手段に導入するための結合器をさらに含むこと、及び
−低コヒーレンス赤外線干渉計が、物体に対する前記ビームが対象範囲とし、かつ測定範囲を規定する光学距離に近い光学距離において発生する、測定ビームの逆反射のみによって測定が行われるように、調節されること
を特徴とする方法が提供される。
−物体の特徴的な要素に対して極めて正確に配置されるか、物体の表面上に特定されるか、又は、見通すこと(looking through)による、層厚さ測定又はパターン高さ測定を行うこと、
−表面の形状及びこの表面に対して正確に配置された下層の厚さを含む、物体の三次元表示を生成すること、
−表面形状測定のみが有効に機能しない高アスペクト比(狭くて深い)パターンを解析するために、赤外線干渉法によってその実際の深さについて測定されたパターンの表示によって、表面形状測定によって獲得された表面の三次元表示を補完すること
が可能である。
−物体4の表面に対するその視野が検査されるパターンの寸法に適合されたカメラ1において、画像を形成するため、及び
−物体4のパターンの寸法にも適合するように測定領域を調節するため、
倍率を変更するための手段を含んでいる。
−ビーム・スプリッタ・キューブ30(又はビームスプリッタ板)が、レンズ3の真下に介挿され、かつ入射光線25の一部を参照ミラー31に向けて戻す、図2aに示されているマイケルソン型;
−マイケルソン型の代わりになるものであり、干渉計13の各アームにレンズ3を含むリンニック型;
−半反射プレート32が、入射光線25の一部を、このビーム25の中央に介挿された参照ミラー31に向けて戻す、図2bに示されているミラウ型
がある。
−CMOSタイプのマトリックスセンサ17、
−視野におけるすべて点を対象範囲とすることを可能にする走査手段と関連する点センサ又は線センサ、
−測定が線として達成されることを可能にする走査手段と可能的に関連する点センサ又は線センサ
などである。
−ビームスプリッタ板7及び18は、ビーム・スプリッタ・キューブ、偏光部品などの、ビームを分離するための任意の手段と交換することができ;
−コリメータ20は、測定ビーム6の位置を移動させること、したがって、画像化手段2が対象範囲とする視野に対して物体上の測定領域の位置を移動させることを可能にする変位手段11を含むことができ;
−装置は、測定ビーム6及び画像化ビーム22を同時に通過させ、かつ、物体の表面における視野及び測定領域の寸法を、実質的に同一の割合で同時に修正することを可能にする、可変倍率を有する追加の光学部品8を含むことができる。このような追加の光学部品8の倍率は、光学部品を動かすことによって、連続的に調節することもできるし、又は、光学部品を交換することによって、個別的に調節することもでき;
−光学リレー23は、カメラ1関して視野及び測定領域のサイズの変更を可能にする可変倍率光学部品を含むことができる。倍率は、光学部品を動かすことによって連続的に調節することもできるし、又は、光学部品を交換することによって個別的に調節することもでき、
−光源12は、ハロゲン光源を含むことができ;
−光源12は、カメラ1によって検出可能なスペクトル成分を有する任意の光源を含むことができ;
−干渉計5は、任意の赤外線波長、特に1100nm〜1700nmの赤外線波長、及び特に約1550nmの赤外線波長において使用することができる。光源40は、任意のタイプの光源、又は、連続スペクトル又は不連続スペクトルの複数の波長を生成する複数の赤外線源の組み合わせであってもよく;
−干渉計5は、任意のタイプの低コヒーレンス干渉計を含むことができる。これは、一方のアームに遅延ラインを有する単一のマイケルソン干渉計であってもよい。光学遅延は、スペクトル解析技術によって、周波数領域に関してデコードすることができ;
−干渉計5は、部分的又は全体的に、自由伝播光学部品(free propagation optics)によって作製されてもよい。また、干渉計5は、部分的又は全体的に、統合光学部品、特に、平面導波路に基づく統合光学部品によって作製されてもよい。
Claims (19)
- 構造物体(4)を検査するための顕微鏡装置であって、
−カメラ(1)、
−前記カメラ(1)において視野に応じて前記物体(4)の画像を生成することができ、かつ、前記物体(4)の側に配置された遠位レンズ(3)を含む光学画像化手段(2)、及び
−複数の赤外線波長を有する測定ビーム(6)を含み、かつ、前記測定ビーム(6)の逆反射と少なくとも1つの別の光学参照との干渉によって測定を行うことのできる低コヒーレンス赤外線干渉計(5)
を含む顕微鏡装置において:
−前記測定ビームが遠位レンズ(3)を通過するように、及び、前記測定ビームが、画像化手段(2)の視野に実質的に含まれる測定領域に応じて前記物体(4)を遮るように、前記測定ビームを前記光学画像化手段(2)に導入するための結合手段(7)をさらに含むこと、及び
−前記低コヒーレンス赤外線干渉計(5)が、物体(4)に対する前記ビーム(6)が対象範囲とし、かつ測定範囲を規定する光学距離に近い光学距離において発生する、前記測定ビームの逆反射(6)のみによって測定が行われるように、調節されること
を特徴とする顕微鏡装置。 - 前記遠位レンズ(3)が、可視波長で画像を生成するように設計されていることを特徴とする、請求項1に記載の装置。
- 前記遠位レンズ(3)が、顕微鏡レンズを含むことを特徴とする、請求項1又は2に記載の装置。
- 前記測定ビーム(6)が、1100〜1700ナノメートルの波長を含むことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の装置。
- 前記視野及び前記測定領域の寸法を実質的に同一の割合で同時に修正するように、光学画像手段(2)の倍率を変更するための第1の倍率手段(3、8)をさらに含むことを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の装置。
- 前記第1の倍率手段(3、8)が、様々な倍率を有する光学部品を備えるタレット及び可変倍率光学部品のうち、少なくとも一方の部品を含むことを特徴とする、請求項5に記載の装置。
- 前記視野に対して前記測定領域の寸法を修正するために、前記測定ビーム(6)の倍率を修正するための第2の倍率手段(9)をさらに含むことを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一項に記載の装置。
- 前記物体(4)及び前記光学画像化手段(2)に関する相対変位手段(10)をさらに含むことを特徴とする、請求項1〜7のいずれか一項に記載の装置。
- 前記物体(4)及び前記測定ビーム(6)に関する相対変位手段(11)をさらに含むことを特徴とする、請求項1〜8のいずれか一項に記載の装置。
- 前記遠位レンズ(3)を介して前記物体(4)を照射するように配置され、かつ可視波長の光線(25)を生成する照明手段(12)をさらに含むことを特徴とする、請求項1〜9のいずれか一項に記載の装置。
- 前記カメラ(1)において、前記物体の画像と重ね合わされた干渉縞を生成し、そこから前記物体(4)の表面のトポグラフィを導き出すことのできる全視野干渉計(13)を、前記遠位レンズ(3)の位置にさらに含むことを特徴とする、請求項10に記載の装置。
- 前記全視野干渉計が、前記測定ビーム(6)の波長に対して実質的に透過性である二色性部品(30、31、32)を含むことを特徴とする、請求項11に記載の装置。
- 前記画像化手段から見て前記物体の裏側に配置され、かつ1マイクロメートルよりも高い波長を有する光源を含む照明手段(14)をさらに含むことを特徴とする、請求項1〜12のいずれか一項に記載の装置。
- 前記低コヒーレンス赤外線干渉計(5)が、前記測定範囲において:
−前記測定ビームの波長に対して実質的に透過性である材料の少なくとも1つの層の光学的厚さ、
−少なくともその高い部分及び少なくともその低い部分が前記測定領域に含まれているパターンの高さ、
−前記測定ビーム(6)と前記物体(4)との接触点の、前記測定範囲における絶対高さ
の要素のうちの少なくとも1つの測定を可能にすることを特徴とする、請求項1〜13のいずれか一項に記載の装置。 - 前記カメラ(1)によって検出可能な少なくとも1つの波長を含み、かつ前記測定ビーム(6)と重ね合わされる観察ビーム(15)をさらに含むことを特徴とする、請求項1〜14のいずれか一項に記載の装置。
- 前記測定領域の表示を含む、前記視野の画像を生成することができる、デジタル処理及び表示手段(16)をさらに含むことを特徴とする、請求項1〜15のいずれか一項に記載の装置。
- 構造物体(4)を検査するための方法であって:
−カメラ(1)において、視野に応じて物体(4)の画像を生成するステップと、前記物体(4)の側に配置されるように遠位レンズ(3)を用意するステップ、及び
−複数の赤外線波長を有する測定ビーム(6)を発射する低コヒーレンス赤外線干渉計(5)を用いて、該測定ビーム(6)の逆反射と少なくとも1つの別の光学参照との干渉による測定を行うステップ
を含む方法において:
−前記測定ビームが前記遠位レンズ(3)を通過するように、及び、前記測定ビームが前記画像化手段(2)の前記視野に実質的に含まれる測定領域に応じて前記物体(4)を遮るように、前記測定ビームを前記光学画像化手段(2)に導入するための結合器(7)をさらに含むこと、及び
−前記低コヒーレンス赤外線干渉計(5)が、物体(4)に対する前記ビーム(6)が対象範囲とし、かつ測定範囲を規定する光学距離に近い光学距離において発生する、前記測定ビームの逆反射(6)のみによって測定が行われるように、調節されること
を特徴とする方法。 - 前記視野の前記画像内の前記測定領域の位置が、事前の較正の間に記憶されることを特徴とする、請求項17に記載の方法。
- 前記カメラ(1)及び前記低コヒーレンス赤外線干渉計(5)からの情報が、前記物体(4)の三次元表示を生成するために組み合わされることを特徴とする、請求項17及び18のいずれか一項に記載の方法。
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Cited By (2)
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JP2016534332A (ja) * | 2013-07-26 | 2016-11-04 | マーポス、ソチエタ、ペル、アツィオーニMarposs S.P.A. | 機械加工されている物体の厚さを干渉法により光学的に測定するための方法及び装置 |
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US9323398B2 (en) | 2009-07-10 | 2016-04-26 | Apple Inc. | Touch and hover sensing |
US9098138B2 (en) | 2010-08-27 | 2015-08-04 | Apple Inc. | Concurrent signal detection for touch and hover sensing |
US9201547B2 (en) | 2012-04-30 | 2015-12-01 | Apple Inc. | Wide dynamic range capacitive sensing |
EP2662661A1 (de) * | 2012-05-07 | 2013-11-13 | Leica Geosystems AG | Messgerät mit einem Interferometer und einem ein dichtes Linienspektrum definierenden Absorptionsmedium |
FR2994734B1 (fr) * | 2012-08-21 | 2017-08-25 | Fogale Nanotech | Dispositif et procede pour faire des mesures dimensionnelles sur des objets multi-couches tels que des wafers. |
KR20140054645A (ko) * | 2012-10-29 | 2014-05-09 | 한국전자통신연구원 | 알츠하이머병을 진단하기 위한 진단 장치 및 이를 이용한 진단 방법 |
WO2014189252A1 (ko) * | 2013-05-20 | 2014-11-27 | 주식회사 고영테크놀러지 | 주파수 주사 간섭계를 이용한 형상 측정장치 |
DE102013019348A1 (de) * | 2013-08-15 | 2015-02-19 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Hochauflösende Scanning-Mikroskopie |
US9933879B2 (en) | 2013-11-25 | 2018-04-03 | Apple Inc. | Reconfigurable circuit topology for both self-capacitance and mutual capacitance sensing |
US20150253127A1 (en) * | 2014-03-04 | 2015-09-10 | Honeywell Asca Inc. | Thickness Determination of Web Product by Mid-infrared Wavelength Scanning Interferometry |
FR3026481B1 (fr) | 2014-09-25 | 2021-12-24 | Fogale Nanotech | Dispositif et procede de profilometrie de surface pour le controle de wafers en cours de process |
US11300773B2 (en) | 2014-09-29 | 2022-04-12 | Agilent Technologies, Inc. | Mid-infrared scanning system |
US9787916B2 (en) * | 2014-10-28 | 2017-10-10 | The Boeing Company | Active real-time characterization system |
FR3045813B1 (fr) * | 2015-12-22 | 2020-05-01 | Unity Semiconductor | Dispositif et procede de mesure de hauteur en presence de couches minces |
EP3222964B1 (en) * | 2016-03-25 | 2020-01-15 | Fogale Nanotech | Chromatic confocal device and method for 2d/3d inspection of an object such as a wafer |
KR101855816B1 (ko) * | 2016-05-13 | 2018-05-10 | 주식회사 고영테크놀러지 | 생체 조직 검사 장치 및 그 방법 |
CN105910541A (zh) * | 2016-06-13 | 2016-08-31 | 东莞市普密斯精密仪器有限公司 | 一种用于测量物件尺寸的测量装置和测量方法 |
JP6768442B2 (ja) * | 2016-10-12 | 2020-10-14 | 株式会社キーエンス | 形状測定装置 |
CN106441152B (zh) * | 2016-10-18 | 2019-02-01 | 淮阴师范学院 | 非对称式光学干涉测量方法及装置 |
CN107036539B (zh) | 2017-06-14 | 2018-07-13 | 深圳中科飞测科技有限公司 | 膜厚测量系统及方法 |
US10502944B2 (en) | 2017-10-02 | 2019-12-10 | Nanotronics Imaging, Inc. | Apparatus and method to reduce vignetting in microscopic imaging |
TWI791046B (zh) * | 2017-10-02 | 2023-02-01 | 美商奈米創尼克影像公司 | 減少顯微鏡成像中之暈影的設備及方法 |
JP6986452B2 (ja) * | 2018-01-04 | 2021-12-22 | 浜松ホトニクス株式会社 | 蛍光測定装置および蛍光測定方法 |
US10712265B2 (en) | 2018-02-22 | 2020-07-14 | The Boeing Company | Active real-time characterization system providing spectrally broadband characterization |
CN111213029A (zh) * | 2018-09-27 | 2020-05-29 | 合刃科技(深圳)有限公司 | 检测透明/半透明材料缺陷的方法、装置及系统 |
CN109297991B (zh) * | 2018-11-26 | 2019-12-17 | 深圳市麓邦技术有限公司 | 一种玻璃表面缺陷检测系统及方法 |
FR3089286B1 (fr) * | 2018-11-30 | 2022-04-01 | Unity Semiconductor | Procédé et système pour mesurer une surface d’un objet comprenant des structures différentes par interférométrie à faible cohérence |
CN109828365B (zh) * | 2019-02-25 | 2021-05-04 | 南京理工大学 | Mirau型超分辨率干涉显微物镜 |
FR3093560B1 (fr) * | 2019-03-05 | 2021-10-29 | Fogale Nanotech | Procédé et dispositif de mesure d’interfaces d’un élément optique |
CN114008405A (zh) * | 2019-06-07 | 2022-02-01 | Fogale 纳米技术公司 | 用于测量光学元件的界面的设备和方法 |
CN111122508A (zh) * | 2019-11-08 | 2020-05-08 | 桂林电子科技大学 | 基于f-p干涉仪的双波长共路相位显微成像测量系统 |
EP4279862A1 (en) * | 2022-05-19 | 2023-11-22 | Unity Semiconductor | A method and a system for combined characterisation of structures etched in a substrate |
EP4279861A1 (en) * | 2022-05-19 | 2023-11-22 | Unity Semiconductor | A method and a system for characterising structures etched in a substrate |
EP4279860A1 (en) * | 2022-05-19 | 2023-11-22 | Unity Semiconductor | A method and a system for characterising structures through a substrate |
KR102573768B1 (ko) * | 2023-02-01 | 2023-09-01 | (주)토핀스 | 단파장 적외선 하이퍼 스펙트럴 이미징 현미경 시스템 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004294155A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Oyokoden Lab Co Ltd | 屈折率及び厚さの測定装置ならびに測定方法 |
US20060044566A1 (en) * | 2004-08-30 | 2006-03-02 | Chian Chiu Li | Interferometric Optical Apparatus And Method Using Wavefront Division |
JP2006266861A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Topcon Corp | 光画像計測装置 |
US20080062429A1 (en) * | 2006-09-12 | 2008-03-13 | Rongguang Liang | Low coherence dental oct imaging |
JP2009511889A (ja) * | 2005-10-14 | 2009-03-19 | ナノテック ソルーション | パターンの高さを測定する方法及び装置 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5632116A (en) * | 1979-08-23 | 1981-04-01 | Toshiba Corp | Specimen observing device |
US4873989A (en) * | 1984-03-08 | 1989-10-17 | Optical Technologies, Inc. | Fluid flow sensing apparatus for in vivo and industrial applications employing novel optical fiber pressure sensors |
US4627731A (en) * | 1985-09-03 | 1986-12-09 | United Technologies Corporation | Common optical path interferometric gauge |
US4755668A (en) * | 1986-10-03 | 1988-07-05 | Optical Technologies, Inc. | Fiber optic interferometric thermometer with serially positioned fiber optic sensors |
JP2813331B2 (ja) * | 1988-04-12 | 1998-10-22 | シチズン時計株式会社 | 放射温度計 |
GB9022969D0 (en) * | 1990-10-23 | 1990-12-05 | Rosemount Ltd | Displacement measurement apparatus |
US6501551B1 (en) * | 1991-04-29 | 2002-12-31 | Massachusetts Institute Of Technology | Fiber optic imaging endoscope interferometer with at least one faraday rotator |
US6134003A (en) * | 1991-04-29 | 2000-10-17 | Massachusetts Institute Of Technology | Method and apparatus for performing optical measurements using a fiber optic imaging guidewire, catheter or endoscope |
JP3325056B2 (ja) * | 1992-11-18 | 2002-09-17 | オリンパス光学工業株式会社 | 光断層イメージング装置 |
FR2718231B1 (fr) * | 1994-04-05 | 1996-06-21 | Sofie | Procédé et dispositif pour quantifier in situ la morphologie et l'épaisseur dans une zone localisée d'une couche superficielle en cours de traitement sur une structure à couches minces . |
EP1258916B1 (en) * | 2000-01-21 | 2008-05-21 | Hamamatsu Photonics K.K. | Thickness measuring apparatus, thickness measuring method, and wet etching apparatus and wet etching method utilizing them |
US6496265B1 (en) * | 2000-02-16 | 2002-12-17 | Airak, Inc. | Fiber optic sensors and methods therefor |
US6368881B1 (en) * | 2000-02-29 | 2002-04-09 | International Business Machines Corporation | Wafer thickness control during backside grind |
DE10360570B4 (de) * | 2003-12-22 | 2006-01-12 | Carl Zeiss | Optisches Meßsystem und optisches Meßverfahren |
JP4381847B2 (ja) * | 2004-02-26 | 2009-12-09 | 株式会社トプコン | 光画像計測装置 |
ES2243129B1 (es) * | 2004-04-23 | 2006-08-16 | Universitat Politecnica De Catalunya | Perfilometro optico de tecnologia dual (confocal e interferometrica) para la inspeccion y medicion tridimensional de superficies. |
US7034271B1 (en) * | 2004-05-27 | 2006-04-25 | Sandia Corporation | Long working distance incoherent interference microscope |
US20070002331A1 (en) * | 2005-06-30 | 2007-01-04 | Hall William J | In line thickness measurement |
DE102006021557B3 (de) * | 2006-05-08 | 2007-07-12 | Carl Mahr Holding Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur kombinierten interferometrischen und abbildungsbasierten Geometrieerfassung, insbesondere in der Mikrosystemtechnik |
US7450243B2 (en) * | 2006-07-10 | 2008-11-11 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Volumetric endoscopic coherence microscopy using a coherent fiber bundle |
CN101631522B (zh) * | 2007-03-13 | 2014-11-05 | 眼科医疗公司 | 用于创建眼睛手术和松弛切口的装置 |
WO2009079334A2 (en) * | 2007-12-14 | 2009-06-25 | Zygo Corporation | Analyzing surface structure using scanning interferometry |
EP2486006A4 (en) * | 2009-10-05 | 2013-05-01 | Comentis Inc | SULFONAMIDO PYRROLIDINE COMPOUNDS THAT INHIBIT BETA SECRETASE ACTIVITY AND METHODS OF USE THEREOF |
-
2010
- 2010-04-26 FR FR1053173A patent/FR2959305B1/fr active Active
-
2011
- 2011-04-19 SG SG2012078218A patent/SG184974A1/en unknown
- 2011-04-19 US US13/643,435 patent/US9151941B2/en active Active
- 2011-04-19 EP EP11721347A patent/EP2564153A1/fr not_active Ceased
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- 2011-04-19 CN CN201180021226.4A patent/CN102893121B/zh active Active
- 2011-04-19 JP JP2013506713A patent/JP6273142B2/ja active Active
- 2011-04-19 KR KR1020127028050A patent/KR101842291B1/ko active IP Right Grant
-
2016
- 2016-12-02 JP JP2016235402A patent/JP2017096956A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004294155A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Oyokoden Lab Co Ltd | 屈折率及び厚さの測定装置ならびに測定方法 |
US20060044566A1 (en) * | 2004-08-30 | 2006-03-02 | Chian Chiu Li | Interferometric Optical Apparatus And Method Using Wavefront Division |
JP2006266861A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Topcon Corp | 光画像計測装置 |
JP2009511889A (ja) * | 2005-10-14 | 2009-03-19 | ナノテック ソルーション | パターンの高さを測定する方法及び装置 |
US20080062429A1 (en) * | 2006-09-12 | 2008-03-13 | Rongguang Liang | Low coherence dental oct imaging |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016534332A (ja) * | 2013-07-26 | 2016-11-04 | マーポス、ソチエタ、ペル、アツィオーニMarposs S.P.A. | 機械加工されている物体の厚さを干渉法により光学的に測定するための方法及び装置 |
KR20160020619A (ko) * | 2014-08-13 | 2016-02-24 | 삼성전자주식회사 | 표면 검사용 광학 모듈 및 이를 포함하는 표면 검사 장치 |
KR102316146B1 (ko) * | 2014-08-13 | 2021-10-22 | 삼성전자주식회사 | 표면 검사용 광학 모듈 및 이를 포함하는 표면 검사 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2959305A1 (fr) | 2011-10-28 |
SG184974A1 (en) | 2012-11-29 |
JP6273142B2 (ja) | 2018-01-31 |
US9151941B2 (en) | 2015-10-06 |
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KR101842291B1 (ko) | 2018-05-04 |
CN102893121B (zh) | 2015-12-16 |
EP2564153A1 (fr) | 2013-03-06 |
US20130038863A1 (en) | 2013-02-14 |
WO2011135231A1 (fr) | 2011-11-03 |
FR2959305B1 (fr) | 2014-09-05 |
CN102893121A (zh) | 2013-01-23 |
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