JP2013513097A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 多孔質基材（２４；４８；７０）に固定された試料を処理するためのシステムであって、
   １以上の流体分離領域（４６；４９）を画成する圧迫機、
   圧迫機の１以上の流体分離領域に対応する開口を有する、多孔質基材のための支持体、
   圧迫機の少なくとも一部分を多孔質基材に押し付けるアクチュエーター（１２；５４）、
   少なくとも圧迫機が多孔質基材を押圧しているとき流体分離領域へのアクセス通路を有する流体入口（２６）、及び
   少なくとも圧迫機が多孔質基材を押圧しているとき、圧迫機の流体分離領域に対応する支持体内の開口を介して流体を受容する流体出口（２８）
   を含んでなる、システム。
2. 圧迫機が頂部シールプラグ（１４）及び底部シールプラグ（１８）を含んでおり、アクチュエーターがその一方又は両方を多孔質基材に押し付ける、請求項１記載のシステム。
3. 底部シールプラグが、支持体内の開口と流体連通した開口及び流体出口と流体連通した開口を有しており、頂部シールプラグが流体入口と流体連通した開口を適宜有する、請求項２記載のシステム。
4. 多孔質基材（２４；４８；７０）に固定された試料を処理するシステムであって、
   各々が、
   １以上の流体分離領域（４６；４９）を画成する圧迫機、
   圧迫機の流体分離領域に対応する開口を有する、多孔質基材のための支持体、
   圧迫機の少なくとも一部分を多孔質基材に押し付けるアクチュエーター（１２；５４）、
   少なくとも圧迫機が多孔質基材を押圧しているとき流体分離領域へのアクセス通路を有する流体入口（２６）、及び
   少なくとも圧迫機が多孔質基材を押圧しているとき、圧迫機の流体分離領域に対応する支持体内の開口を介して流体を受容する流体出口（２８）
   を含む複数の試料処理サブシステムと、
   試料処理サブシステムの流体入口と流体連通したマニフォルド（５８；８２）と、
   複数の多孔質基材を収容するためのカセット（９４）と、
   １以上の流体受容器を試料処理サブシステムに輸送するための受容器シャトルサブシステムと、
   多孔質基材をカセットから試料処理サブシステムに輸送するための自動アセンブリと、
   試料処理サブシステム及び自動アセンブリを調和させるコントローラー（１０２）と
   を含んでなる、システム。
5. さらに、多孔質基材上の試料を画像化するための画像化サブシステムを含む、請求項４記載のシステム。
6. 支持体上の多孔質基材（２４；４８；７０）に固定された試料を処理するための方法であって、
   多孔質基材上に圧迫シール（４２）を創成して、分離ゾーン（４６；４９）を形成することにより、その内部に試料の一部分を分離し、
   分離ゾーン内に分離された試料に流体を適用して、試料表面に対して実質的に垂直な方向に試料を通って流体を移動させ、
   分離ゾーンに適用された後流体の少なくとも一部分を収集し、
   収集された流体及び分離ゾーン内の試料の一部分の一方又は両方を分析する
   ことを含んでなる、方法。
7. さらに、分離ゾーンと接触して残留する流体を除くことを含む、請求項６記載の方法。
8. さらに、圧迫シールを創成する前の多孔質基材上の試料を画像化すること及び／又は流体を収集した後に試料を画像化することを含む、請求項６又は請求項７記載の方法。
9. 圧迫シールを創成することが多孔質基材上に複数の分離ゾーンを形成することを含む、請求項６乃至請求項８のいずれか１項記載の方法。
10. 多孔質基材（２４；４８；７０）上に固定された試料を処理するためのシステムであって、
    １以上の流体分離領域（４６；４９）を画成する圧迫機、
    圧迫機の流体分離領域に対応する開口を有する、多孔質基材のための支持体、
    圧迫機の少なくとも一部分を多孔質基材に押し付けるアクチュエーター（１２；５４）、
    少なくとも圧迫機が多孔質基材を押圧しているとき流体分離領域へのアクセス通路を有する流体入口（２６）、
    少なくとも圧迫機が多孔質基材を押圧しているとき、圧迫機の流体分離領域に対応する支持体内の開口を介して流体を受容する流体出口（２８）、及び
    支持体内の開口、流体入口又は流体出口の１以上を清浄化するクリアリング要素
    を含んでなる、システム。