JP2013513971A5 - - Google Patents

Claims (5)

1. 第１ウェハを第２ウェハに電気的に結合する方法であって、
   結合物質を用いて前記第１ウェハを前記第２ウェハに結合して、結合されたウェハを形成すること、
   前記第１ウェハと前記第２ウェハのスクライブ領域における結合物質とに開口を形成すること、
   前記第１ウェハおよび前記第１ウェハにおける前記開口上に導電性層を形成して、前記導電性層が前記第２ウェハの導電性構造との電気的接続を形成して前記第１ウェハを前記第２ウェハに電気的に結合すること、
   前記結合されたウェハを複数のダイに分離することを備え、
   前記分離することは、前記第２ウェハの分離経路の物質を除去することを含み、
   前記分離経路は、第１幅を有し、前記開口は第２幅を有し、
   前記第１幅および前記第２幅は、分離されたダイの少なくとも１つの側壁に前記導電性層の少なくとも１つの部分を残して、前記第１ウェハと前記第２ウェハとの間の電気的結合を提供するように選択される、方法。
2. 前記第２ウェハが複数のパッドを含み、
   前記第１ウェハにおいて前記開口を形成した後に、前記第１ウェハに第２開口を形成して前記複数のパッドの露出させることをさらに備える、請求項１に記載の方法。
3. 前記複数のダイの各々が、前記第１ウェハの構造の表面および前記第２ウェハの構造の表面によって画定されるキャビティを含む、請求項１に記載の方法。
4. 前記第２ウェハが複数の微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）デバイスを含む、請求項３に記載の方法。
5. 前記結合物質は非導電性のグラスフリットである、請求項１に記載の方法。