JP2013505561A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013505561A5
JP2013505561A5 JP2012529207A JP2012529207A JP2013505561A5 JP 2013505561 A5 JP2013505561 A5 JP 2013505561A5 JP 2012529207 A JP2012529207 A JP 2012529207A JP 2012529207 A JP2012529207 A JP 2012529207A JP 2013505561 A5 JP2013505561 A5 JP 2013505561A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating layer
photoelectric module
notch
light emitting
contact surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012529207A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2013505561A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE102009042205A external-priority patent/DE102009042205A1/de
Application filed filed Critical
Publication of JP2013505561A publication Critical patent/JP2013505561A/ja
Publication of JP2013505561A5 publication Critical patent/JP2013505561A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2012529207A 2009-09-18 2010-09-06 光電モジュール Pending JP2013505561A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102009042205.6 2009-09-18
DE102009042205A DE102009042205A1 (de) 2009-09-18 2009-09-18 Optoelektronisches Modul
PCT/EP2010/063035 WO2011032853A1 (de) 2009-09-18 2010-09-06 Optoelektronisches modul

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013505561A JP2013505561A (ja) 2013-02-14
JP2013505561A5 true JP2013505561A5 (enExample) 2013-07-11

Family

ID=43333046

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012529207A Pending JP2013505561A (ja) 2009-09-18 2010-09-06 光電モジュール

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20120228666A1 (enExample)
EP (1) EP2478557A1 (enExample)
JP (1) JP2013505561A (enExample)
KR (1) KR20120080608A (enExample)
CN (1) CN102576707A (enExample)
DE (1) DE102009042205A1 (enExample)
TW (1) TW201117439A (enExample)
WO (1) WO2011032853A1 (enExample)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011016935A1 (de) * 2011-04-13 2012-10-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Licht emittierenden Halbleiterbauelements und Licht emittierendes Halbleiterbauelement
DE102011079708B4 (de) * 2011-07-25 2022-08-11 Osram Gmbh Trägervorrichtung, elektrische vorrichtung mit einer trägervorrichtung und verfahren zur herstellung dieser
DE102012101889A1 (de) 2012-03-06 2013-09-12 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips und optoelektronischer Halbleiterchip
DE102012108160A1 (de) * 2012-09-03 2014-03-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements
EP3189546B1 (en) * 2014-09-02 2018-04-04 Philips Lighting Holding B.V. A method of applying a lighting arrangement to a surface and a lighting surface
DE102015104886A1 (de) * 2015-03-30 2016-10-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterchip, optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips
IL303148A (en) 2016-02-24 2023-07-01 Magic Leap Inc Low profile connection for light emitter
DE102019219016A1 (de) * 2019-12-05 2021-06-10 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronische vorrichtung und verfahren zur herstellung einer optoelektronischen vorrichtung

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0518839U (ja) * 1991-08-30 1993-03-09 シヤープ株式会社 発光装置
DE10308866A1 (de) * 2003-02-28 2004-09-09 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungsmodul und Verfahren zu dessen Herstellung
DE10353679A1 (de) * 2003-11-17 2005-06-02 Siemens Ag Kostengünstige, miniaturisierte Aufbau- und Verbindungstechnik für LEDs und andere optoelektronische Module
US7361938B2 (en) * 2004-06-03 2008-04-22 Philips Lumileds Lighting Company Llc Luminescent ceramic for a light emitting device
DE102004050371A1 (de) * 2004-09-30 2006-04-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement mit einer drahtlosen Kontaktierung
US20060154393A1 (en) * 2005-01-11 2006-07-13 Doan Trung T Systems and methods for removing operating heat from a light emitting diode
CN101248535B (zh) * 2005-08-24 2011-09-07 皇家飞利浦电子股份有限公司 带有彩色变换器的发光二极管和激光器的电接触系统
DE102005041099A1 (de) * 2005-08-30 2007-03-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED-Chip mit Glasbeschichtung und planarer Aufbau- und Verbindungstechnik
JP2007158262A (ja) * 2005-12-08 2007-06-21 Rohm Co Ltd 半導体発光素子の製造方法
US20070241661A1 (en) * 2006-04-12 2007-10-18 Yin Chua B High light output lamps having a phosphor embedded glass/ceramic layer
DE102007021009A1 (de) * 2006-09-27 2008-04-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdiodenanordnung und Verfahren zur Herstellung einer solchen
US9024349B2 (en) * 2007-01-22 2015-05-05 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
DE102007011123A1 (de) * 2007-03-07 2008-09-11 Osram Opto Semiconductors Gmbh Licht emittierendes Modul und Herstellungsverfahren für ein Licht emittierendes Modul
JP2008244357A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Toshiba Corp 半導体発光装置
DE102007046337A1 (de) * 2007-09-27 2009-04-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterchip, optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
DE102008019902A1 (de) * 2007-12-21 2009-06-25 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Herstellungsverfahren für ein optoelektronisches Bauelement

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013505561A5 (enExample)
JP2008544540A5 (enExample)
JP2011171739A5 (enExample)
JP2011129920A5 (enExample)
JP2012060115A5 (enExample)
JP2011049600A5 (enExample)
WO2011083923A3 (en) Light emitting diode having electrode pads
JP2013046072A5 (enExample)
JP2011134956A5 (enExample)
JP2011119732A5 (ja) 発光ダイオードパッケージ、及び発光ダイオードパッケージモジュール
JP2014053606A5 (enExample)
JP2015076612A5 (enExample)
JP2015226056A5 (enExample)
JP2013536592A5 (enExample)
JP2014515560A5 (enExample)
JP2011014890A5 (enExample)
JP2014096591A5 (enExample)
EP2180532A3 (en) Semiconductor light emitting device
JP6318004B2 (ja) Ｌｅｄモジュール、ｌｅｄモジュールの実装構造
TWI462342B (zh) 發光二極體封裝結構及其製造方法
WO2011142581A3 (ko) 적층형 반도체 패키지
JP2008523578A5 (enExample)
JP2012151475A5 (enExample)
RU2013158689A (ru) Светоизлучающее устройство, присоединенное к опорной подложке
JP2008218878A5 (enExample)