JP2013258288A - 半導体装置の製造方法及びレーザアニール装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 表層部に高濃度に不純物が注入されたアモルファス状態の高濃度層と、高濃度層よりも深い領域に、低濃度に不純物が注入された低濃度層とを有する半導体基板の表面に、第1のレーザパルスの入射を開始する。半導体基板に第1のレーザパルスの入射を開始した後、高濃度層が溶融する前に、第1のレーザパルスのピークパワーよりも高いピークパワーを有し、第1のレーザパルスのパルス幅より短いパルス幅を有する第2のレーザパルスを入射させる。これにより、高濃度層を、その底面まで溶融させた後、固化させ、高濃度層の不純物を活性化させ、かつ高濃度層を結晶化させる。第2のレーザパルスの入射が停止して高濃度層が固化した後も、第1のレーザパルスの入射を継続することにより、低濃度層の不純物を活性化する。
【選択図】 図3
Description
表層部に相対的に高濃度に不純物が注入されたアモルファス状態の高濃度層と、前記高濃度層よりも深い領域に、相対的に低濃度に不純物が注入された低濃度層とを有する半導体基板の表面に、第1のレーザパルスの入射を開始する工程と、
前記半導体基板に前記第1のレーザパルスの入射を開始した後、前記第1のレーザパルスの入射が継続している期間中で、かつ前記高濃度層が溶融する前に、前記第1のレーザパルスのピークパワーよりも高いピークパワーを有し、前記第1のレーザパルスのパルス幅より短いパルス幅を有する第2のレーザパルスを、前記第1のレーザパルスが入射している領域に入射させて、前記高濃度層を、その底面まで溶融させた後、固化させることにより、前記高濃度層の不純物を活性化させ、かつ前記高濃度層を結晶化させる工程と、
前記第2のレーザパルスの入射が停止して前記高濃度層が固化した後も、前記第1のレーザパルスの入射を継続することにより、前記低濃度層の不純物を活性化する工程と
を有する半導体装置の製造方法が提供される。
本発明の他の観点によると、
パルスレーザビームを射出する第1のレーザ発振器と、
パルス幅が、前記第1のレーザ発振器から射出されたパルスレーザビームのパルス幅よりも短く、ピークパワーが、前記第1のレーザ発振器から射出されたパルスレーザビームのピークパワーよりも大きいパルスレーザビームを射出する第2のレーザ発振器と、
前記第1のレーザ発振器から射出したパルスレーザビームと前記第2のレーザ発振器から射出したパルスレーザビームとを、アニール対象の半導体基板の表面の同一の領域に入射させる伝搬光学系と、
前記第1のレーザ発振器と前記第2のレーザ発振器の、レーザパルスの射出タイミングを制御する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、前記第1のレーザ発振器からの第1のレーザパルスの射出開始よりも遅い時期に、前記第2のレーザ発振器から第2のレーザパルスを射出させ、前記第2のレーザパルスの入射が停止した後に、前記第1のレーザパルスの射出を停止させるレーザアニール装置が提供される。
・レーザの種類 Nd:YLFレーザの2倍高調波
・入射パルス数 ダブルパルス
・1ショット目のパルスに対する2ショット目のパルスの遅延時間 300〜700ns・パルス幅 100〜200ns
・レーザの種類 波長808nmの準連続発振(QCW)半導体レーザ
・入射パルス数 シングルパルス
・パルス幅 10〜20μs
」で表し、縦軸は表面の二乗平均平方根粗さ(Rq)を単位「nm」で表す。
い領域の不純物を十分活性化させることが可能になる。
ロン及びリンをイオン注入し、活性化アニールを行うことにより形成される。この活性化アニールに、図1に示したレーザアニール装置が適用される。コレクタ電極58が、活性化アニールの後に、コレクタ層57の表面に形成される。
両者の重複率Wo/Wtは、例えば50%である。
さ0μm、1μm、2μm、3μm、4μm、5μm、及び100μmの位置の温度を示している。
よりもさらに低い。
(1) 第1のレーザパルスLP1の入射開始よりも後に、第2のレーザパルスLP2を入射させることにより、所定の深さまで溶融させるために必要な第2のレーザパルスLP2のパルスエネルギ密度を小さくすることができる。
(2) 第1のレーザパルスLP1の入射期間中に、基板表面温度がアモルファスシリコンの融点を超える前に、第2のレーザパルスLP2を入射させて結晶化させることにより、第1のレーザパルスLP1の入射を継続させても基板表面が再溶融し難い。このため、表目粗さを増大させることなく、深い領域の不純物を活性化させることができる。
(3) 第1のレーザパルスLP1によって基板表層部が溶融した後に、第2のレーザパルスLP2を入射させても、基板の表面粗さの増大を解消することは困難である。
21 半導体レーザ発振器(第1のレーザ発振器)
22 アッテネータ
23 ビームエキスパンダ
24 ホモジナイザ
25 ダイクロイックミラー
26 集光レンズ
27 伝搬光学系
31 固体レーザ発振器(第2のレーザ発振器)
32 アッテネータ
33 ビームエキスパンダ
34 ホモジナイザ
35 ベンディングミラー
40 ビーム入射領域
41 ステージ
50 半導体基板
50T 第1の面
50B 第2の面
51 ベース領域
52 エミッタ領域
53 ゲート電極
54 ゲート絶縁膜
55 エミッタ電極
56 バッファ層
56a 深い領域(低濃度層)
57 コレクタ層
57a 表層部(高濃度層)
58 コレクタ電極
LP1 第1のレーザパルス
LP2 第2のレーザパルス
Claims (6)
- 表層部に相対的に高濃度に不純物が注入されたアモルファス状態の高濃度層と、前記高濃度層よりも深い領域に、相対的に低濃度に不純物が注入された低濃度層とを有する半導体基板の表面に、第1のレーザパルスの入射を開始する工程と、
前記半導体基板に前記第1のレーザパルスの入射を開始した後、前記第1のレーザパルスの入射が継続している期間中で、かつ前記高濃度層が溶融する前に、前記第1のレーザパルスのピークパワーよりも高いピークパワーを有し、前記第1のレーザパルスのパルス幅より短いパルス幅を有する第2のレーザパルスを、前記第1のレーザパルスが入射している領域に入射させて、前記高濃度層を、その底面まで溶融させた後、固化させることにより、前記高濃度層の不純物を活性化させ、かつ前記高濃度層を結晶化させる工程と、
前記第2のレーザパルスの入射が停止して前記高濃度層が固化した後も、前記第1のレーザパルスの入射を継続することにより、前記低濃度層の不純物を活性化する工程と
を有する半導体装置の製造方法。 - 前記第1のレーザパルスの光源は、半導体レーザ発振器であり、前記第2のレーザパルスの光源は、第2高調波を射出する固体レーザ発振器である請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1のレーザパルスのパルス波形に平坦部が存在する場合には、平坦部の長さが5μs以上であり、平坦部が存在しない場合には、パルス波形の半値全幅が10μs以上であり、前記第2のレーザパルスのパルス幅は1μs以下である請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1のレーザパルスのパルスエネルギ密度及びパルス幅は、前記第1のレーザパルスが入射している期間中に前記第2のレーザパルスを入射させることなく、前記第1のレーザパルスのみを入射せると、前記アモルファス状態の高濃度層が溶融する大きさである請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1のレーザパルスの波長は、950nm以下である請求項1乃至4のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- パルスレーザビームを射出する第1のレーザ発振器と、
パルス幅が、前記第1のレーザ発振器から射出されたパルスレーザビームのパルス幅よりも短く、ピークパワーが、前記第1のレーザ発振器から射出されたパルスレーザビームのピークパワーよりも大きいパルスレーザビームを射出する第2のレーザ発振器と、
前記第1のレーザ発振器から射出したパルスレーザビームと前記第2のレーザ発振器から射出したパルスレーザビームとを、アニール対象の半導体基板の表面の同一の領域に入射させる伝搬光学系と、
前記第1のレーザ発振器と前記第2のレーザ発振器の、レーザパルスの射出タイミングを制御する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、前記第1のレーザ発振器からの第1のレーザパルスの射出開始よりも遅い時期に、前記第2のレーザ発振器から第2のレーザパルスを射出させ、前記第2のレーザパルスの入射が停止した後に、前記第1のレーザパルスの射出を停止させるレーザアニール装置。
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