JP2013258284A5 - 露光装置、露光方法、物品の製造方法、およびアライメント方法 - Google Patents

露光装置、露光方法、物品の製造方法、およびアライメント方法 Download PDF

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Description

本発明は、光装置、露光方法、物品の製造方法、およびアライメント方法関する。
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての光装置は、複数の第1領域を有する基板の各第1領域に含まれる複数の部分領域を個別に露光する光装置であって、前記基板には、各第1領域をショット領域として露光を行う工程を経てパターンが形成されており、前記複数の部分領域は、第1部分領域と第2部分領域とを含み、前記光装置は、各部分領域の露光動作を制御する制御部を含み、前記制御部は、前記第1部分領域に形成された複数のマークの検出結果を用いて前記基板とレチクルとをアライメントしながら前記第1部分領域を露光し、前記第2部分領域に形成された複数のマークの検出結果を用いて前記基板と前記レチクルとをアライメントしながら前記第2部分領域を露光するように露光動作を制御することを特徴とする。

Claims (10)

  1. 複数の第1領域を有する基板の各第1領域に含まれる複数の部分領域を個別に露光する光装置であって、
    前記基板には、各第1領域をショット領域として露光を行う工程を経てパターンが形成されており、
    前記複数の部分領域は、第1部分領域と第2部分領域とを含み、
    前記光装置は、各部分領域の露光動作を制御する制御部を含み、
    前記制御部は、
    前記第1部分領域に形成された複数のマークの検出結果を用いて前記基板とレチクルとをアライメントしながら前記第1部分領域を露光し、
    前記第2部分領域に形成された複数のマークの検出結果を用いて前記基板と前記レチクルとをアライメントしながら前記第2部分領域を露光するように露光動作を制御することを特徴とする光装置。
  2. 前記制御部は、各部分領域の露光中に前記基板および前記レチクルの移動速度を制御することを特徴とする請求項1に記載の光装置。
  3. 前記レチクルのパターンを前記基板に投影する投影光学系を更に含み、
    前記制御部は、各部分領域の露光中に前記投影光学系の投影倍率を制御することを特徴とする請求項1又は2に記載の光装置。
  4. 前記制御部は、前記複数の第1領域の各々における前記第1部分領域を露光した後に、前記複数の第1領域の各々における前記第2部分領域を露光するように露光動作を制御することを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載の光装置。
  5. 複数の第1領域を有する基板の各第1領域に含まれる複数の部分領域を個別に露光する光方法であって、
    前記基板には、各第1領域をショット領域として露光を行う工程を経てパターンが形成されており、
    前記複数の部分領域は、第1部分領域と第2部分領域とを含み、
    前記光方法は、
    前記第1部分領域に形成された複数のマークの検出結果を用いて前記基板とレチクルとをアライメントしながら前記第1部分領域を露光する工程と、
    記第2部分領域に形成された複数のマークの検出結果を用いて前記基板とレチクルとをアライメントしながら前記第2部分領域を露光する工程と、
    を含むことを特徴とする光方法。
  6. 各工程では、各部分領域の露光中に前記基板および前記レチクルの移動速度を制御することを特徴とする請求項5に記載の露光方法。
  7. 各工程では、各部分領域の露光中に、前記レチクルのパターンを前記基板に投影する前記投影光学系の投影倍率を制御することを特徴とする請求項5又は6に記載の露光方法。
  8. 前記複数の第1領域の各々における前記第1部分領域を露光した後に、前記複数の第1領域の各々における前記第2部分領域を露光することを特徴とする請求項5乃至7のうちいずれか1項に記載の露光方法。
  9. 請求項乃至のうちいずれか1項に記載の露光方法を用いて基板を露光するステップと、
    前記ステップで露光された前記基板を現像するステップと、
    を有することを特徴とする物品の製造方法。
  10. 複数の第1領域を有する基板の各第1領域に含まれる複数の部分領域を個別に露光する際のアライメント方法であって、
    前記基板には、各第1領域をショット領域として露光を行う工程を経てパターンが形成されており、
    前記複数の部分領域は、第1部分領域と第2部分領域とを含み、
    前記アライメント方法は、 前記第1部分領域に形成された複数のマークの検出結果を用いて前記基板とレチクルとをアライメントする工程と、
    前記第2部分領域に形成された複数のマークの検出結果を用いて前記基板と前記レチクルとをアライメントする工程と、
    を含むことを特徴とするアライメント方法。
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