JP2013258284A5 - 露光装置、露光方法、物品の製造方法、およびアライメント方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
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- 230000003287 optical Effects 0.000 claims description 4
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Description
本発明は、露光装置、露光方法、物品の製造方法、およびアライメント方法に関する。
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての露光装置は、複数の第1領域を有する基板の各第1領域に含まれる複数の部分領域を個別に露光する露光装置であって、前記基板には、各第1領域をショット領域として露光を行う工程を経てパターンが形成されており、前記複数の部分領域は、第1部分領域と第2部分領域とを含み、前記露光装置は、各部分領域の露光動作を制御する制御部を含み、前記制御部は、前記第1部分領域に形成された複数のマークの検出結果を用いて前記基板とレチクルとをアライメントしながら前記第1部分領域を露光し、前記第2部分領域に形成された複数のマークの検出結果を用いて前記基板と前記レチクルとをアライメントしながら前記第2部分領域を露光するように露光動作を制御することを特徴とする。
Claims (10)
- 複数の第1領域を有する基板の各第1領域に含まれる複数の部分領域を個別に露光する露光装置であって、
前記基板には、各第1領域をショット領域として露光を行う工程を経てパターンが形成されており、
前記複数の部分領域は、第1部分領域と第2部分領域とを含み、
前記露光装置は、各部分領域の露光動作を制御する制御部を含み、
前記制御部は、
前記第1部分領域に形成された複数のマークの検出結果を用いて前記基板とレチクルとをアライメントしながら前記第1部分領域を露光し、
前記第2部分領域に形成された複数のマークの検出結果を用いて前記基板と前記レチクルとをアライメントしながら前記第2部分領域を露光するように露光動作を制御することを特徴とする露光装置。 - 前記制御部は、各部分領域の露光中に前記基板および前記レチクルの移動速度を制御することを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
- 前記レチクルのパターンを前記基板に投影する投影光学系を更に含み、
前記制御部は、各部分領域の露光中に前記投影光学系の投影倍率を制御することを特徴とする請求項1又は2に記載の露光装置。 - 前記制御部は、前記複数の第1領域の各々における前記第1部分領域を露光した後に、前記複数の第1領域の各々における前記第2部分領域を露光するように露光動作を制御することを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載の露光装置。
- 複数の第1領域を有する基板の各第1領域に含まれる複数の部分領域を個別に露光する露光方法であって、
前記基板には、各第1領域をショット領域として露光を行う工程を経てパターンが形成されており、
前記複数の部分領域は、第1部分領域と第2部分領域とを含み、
前記露光方法は、
前記第1部分領域に形成された複数のマークの検出結果を用いて前記基板とレチクルとをアライメントしながら前記第1部分領域を露光する工程と、
前記第2部分領域に形成された複数のマークの検出結果を用いて前記基板とレチクルとをアライメントしながら前記第2部分領域を露光する工程と、
を含むことを特徴とする露光方法。 - 各工程では、各部分領域の露光中に前記基板および前記レチクルの移動速度を制御することを特徴とする請求項5に記載の露光方法。
- 各工程では、各部分領域の露光中に、前記レチクルのパターンを前記基板に投影する前記投影光学系の投影倍率を制御することを特徴とする請求項5又は6に記載の露光方法。
- 前記複数の第1領域の各々における前記第1部分領域を露光した後に、前記複数の第1領域の各々における前記第2部分領域を露光することを特徴とする請求項5乃至7のうちいずれか1項に記載の露光方法。
- 請求項5乃至8のうちいずれか1項に記載の露光方法を用いて基板を露光するステップと、
前記ステップで露光された前記基板を現像するステップと、
を有することを特徴とする物品の製造方法。 - 複数の第1領域を有する基板の各第1領域に含まれる複数の部分領域を個別に露光する際のアライメント方法であって、
前記基板には、各第1領域をショット領域として露光を行う工程を経てパターンが形成されており、
前記複数の部分領域は、第1部分領域と第2部分領域とを含み、
前記アライメント方法は、 前記第1部分領域に形成された複数のマークの検出結果を用いて前記基板とレチクルとをアライメントする工程と、
前記第2部分領域に形成された複数のマークの検出結果を用いて前記基板と前記レチクルとをアライメントする工程と、
を含むことを特徴とするアライメント方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012133274A JP6061507B2 (ja) | 2012-06-12 | 2012-06-12 | 露光方法及び物品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012133274A JP6061507B2 (ja) | 2012-06-12 | 2012-06-12 | 露光方法及び物品の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013258284A JP2013258284A (ja) | 2013-12-26 |
JP2013258284A5 true JP2013258284A5 (ja) | 2015-07-30 |
JP6061507B2 JP6061507B2 (ja) | 2017-01-18 |
Family
ID=49954469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012133274A Active JP6061507B2 (ja) | 2012-06-12 | 2012-06-12 | 露光方法及び物品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6061507B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015197260A1 (en) | 2014-06-23 | 2015-12-30 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and method |
JP6555868B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2019-08-07 | キヤノン株式会社 | パターン形成方法、および物品の製造方法 |
US10115687B2 (en) * | 2017-02-03 | 2018-10-30 | Applied Materials, Inc. | Method of pattern placement correction |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2503572B2 (ja) * | 1988-03-08 | 1996-06-05 | 株式会社ニコン | 露光装置及び露光方法 |
JP3991165B2 (ja) * | 1995-06-20 | 2007-10-17 | 株式会社ニコン | 位置合わせ方法及び露光方法 |
JP2003215807A (ja) * | 2002-01-18 | 2003-07-30 | Sanee Giken Kk | 分割露光方法 |
JP2003249640A (ja) * | 2002-02-22 | 2003-09-05 | Sony Corp | 固体撮像素子の製造方法 |
JP2003248329A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-05 | Canon Inc | 半導体装置及びその製造方法 |
JP5264406B2 (ja) * | 2008-10-22 | 2013-08-14 | キヤノン株式会社 | 露光装置、露光方法およびデバイスの製造方法 |
JP5668999B2 (ja) * | 2010-01-26 | 2015-02-12 | 株式会社ニコン | 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
-
2012
- 2012-06-12 JP JP2012133274A patent/JP6061507B2/ja active Active
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