JP2013258234A - 光デバイスの加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 交差する複数の分割予定ラインで区画された表面の各領域に電極を含む光デバイスが形成された光デバイスウエーハから光デバイスを加工する光デバイスの加工方法であって、光デバイスウエーハの裏面から該分割予定ラインに沿って溝を形成するとともに光デバイスウエーハの表面側に僅かな残存部を形成する溝形成ステップと、該溝形成ステップを実施した後、光デバイスウエーハの裏面側から反射膜を被覆して少なくとも該溝の側面に反射膜を形成する反射膜形成ステップと、該反射膜形成ステップを実施した後、光デバイスウエーハの裏面を研削して仕上げ厚みへと光デバイスウエーハを薄化する研削ステップと、該研削ステップを実施した後、該分割予定ラインに沿って該残存部を分断して光デバイスウエーハを個々の光デバイスチップへと分割する分割ステップと、を備えたことを特徴とする。
【選択図】図8
Description
13 サファイア基板
15 エピタキシャル層(発光層)
17 分割予定ライン
19 光デバイス
21,23 電極
25 残存部
27 溝
29 反射膜
31 表面保護テープ
32 研削ホイール
33 光デバイスチップ
35 微小凹凸
38 研削砥石
37 封止材
40,42 分割溝
Claims (3)
- 交差する複数の分割予定ラインで区画された表面の各領域に電極を含む光デバイスが形成された光デバイスウエーハから光デバイスを加工する光デバイスの加工方法であって、
光デバイスウエーハの裏面から該分割予定ラインに沿って溝を形成するとともに光デバイスウエーハの表面側に僅かな残存部を形成する溝形成ステップと、
該溝形成ステップを実施した後、光デバイスウエーハの裏面側から反射膜を被覆して少なくとも該溝の側面に反射膜を形成する反射膜形成ステップと、
該反射膜形成ステップを実施した後、光デバイスウエーハの裏面を研削して仕上げ厚みへと光デバイスウエーハを薄化する研削ステップと、
該研削ステップを実施した後、該分割予定ラインに沿って該残存部を分断して光デバイスウエーハを個々の光デバイスチップへと分割する分割ステップと、
を備えたことを特徴とする光デバイスの加工方法。 - 前記分割ステップを実施した後、個々の光デバイスチップを基板上にフリップチップ実装する実装ステップと、
該基板上に実装された該光デバイスチップを封止材で封止する封止ステップと、
を更に備えた請求項1記載の光デバイスの加工方法。 - 前記研削ステップを実施した後、前記分割ステップを実施する前に光デバイスウエーハの裏面を封止材で被覆する封止ステップと、
前記分割ステップを実施した後、個々の光デバイスチップを基板上にフリップチップ実装する実装ステップと、
を備える請求項1記載の光デバイスの加工方法。
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