JP2013254703A - フラットケーブル用被覆材およびそれを用いたフラットケーブル - Google Patents

Abstract

【課題】摺動性、耐熱性、難燃性を低下させることなく、耐湿熱性に優れたフラットケーブル用被覆材を提供する。
【解決手段】フィルム状基材、アンカーコート層およびヒートシール層が、この順で積層されてなるフラットケーブル用被覆材であって、前記ヒートシール層が、フィラー成分と樹脂成分とからなり、前記フィラー成分が、主成分として難燃剤を含み、前記樹脂成分が、主成分としてポリエステル系樹脂と、前記ポリエステル系樹脂の加水分解を抑制する添加剤とを含み、前記添加剤が、前記フィラー成分と樹脂成分の合計量に対して、０．５〜１０質量％含まれる。
【選択図】図１

Description

本発明は、フラットケーブル用被覆材に関し、より詳細には、高温高湿の環境下でも、摺動性、耐熱性、難燃性を維持しながら、優れた耐湿熱性を備えたフラットケーブル用被覆材およびそれを用いたフラットケーブルに関する。

従来、コンピュータ、液晶表示装置、携帯電話、プリンター、自動車、カーナビ、家電製品、複写機、その他等の電子機器では、電子部品同士などの電気的な接続や、種々の配線のためにフラットケーブルが使用されている。このフラットケーブルは、複数の導体を配列させたものを、接着剤を塗布した基材フィルム等で挟持して被覆した構造を有する。

フラットケーブルは、電子機器の狭い筐体内を引き回され、電子部品の移動に伴って摺動されたり、かつ、電子部品の発熱に伴う高温の環境下で使用される。このために、フラットケーブルを被覆している被覆材は、摺動に対する柔軟性、高温に対する耐熱性、および難燃性が要求される。また、最近では、炊飯器や電子ポット等の家電製品にもフラットケーブルが使用されるようになってきており、この場合、耐熱性に加えて耐湿熱性も要求される。

しかしながら、従来のフラットケーブルは、高温多湿環境下で使用されることを想定していなかったため、接着剤としてポリエステル系樹脂などが一般的に使用されており、高温多湿環境下でフラットケーブルを使用すると、接着剤成分が劣化して被覆材が剥がれて導体が露出したりするという欠点があった。

上記のような問題に対して、例えば、特開２００６−１５６２４３号公報（特許文献１）には、耐湿熱性に優れるポリオレフィン成分を結晶性ポリエステルに混合したものを溶融押出法によって基材フィルム上に積層したフラットケーブル用被覆材が提案されている。

特開２００６−１５６２４３号公報

上記した接着剤を用いた被覆材は、高温環境下での耐久性に優れるものの、溶融押出法によって、接着剤成分と基材フィルムとを同時積層して被覆材を成形する必要があるため、成形時の材料の粘度や流動性に制限があり、耐湿熱性を満足しながら摺動性や耐熱性、難燃性を同時に満足することは困難であった。

本発明者らは、今般、ポリエステル系樹脂を接着剤として用いたフレキシブルフラットケーブル用被覆材において、接着剤に、カルボジイミド系成分、またはオキサゾリン系成分とを所定割合で含有させることにより、摺動性や耐熱性、難燃性を低下させることなく、耐湿熱性に優れたフラットケーブル用被覆材を実現できる、との知見を得た。本発明はかかる知見に基づくものである。

したがって、本発明の目的は、摺動性や耐熱性、難燃性を低下させることなく、耐湿熱性に優れたフラットケーブル用被覆材を提供することである。

本発明によるフラットケーブル用被覆材は、フィルム状基材、アンカーコート層およびヒートシール層が、この順で積層されてなるフラットケーブル用被覆材であって、
前記ヒートシール層が、フィラー成分と樹脂成分とからなり、
前記フィラー成分が、主成分として難燃剤を含み、
前記樹脂成分が、主成分としてポリエステル系樹脂と、前記ポリエステル系樹脂の加水分解を抑制する添加剤とを含み、
前記添加剤が、前記フィラー成分と樹脂成分の合計量に対して、０．５〜１０質量％含まれてなることを特徴とするものである。

また、本発明の実施態様においては、前記添加剤が、カルボジイミド系成分および／またはオキサゾリン系成分であってよい。

また、本発明の実施態様においては、前記ポリエステル系樹脂が、ガラス転移点が−２０℃以上、３０℃未満のポリエステル系樹脂組成物を樹脂成分の全質量に対して６０〜９９質量％と、ガラス転移点が３０℃以上、１７０℃未満のポリエステル系樹脂組成物を樹脂成分の全質量に対して１〜４０質量％とを含んでいてもよい。

また、本発明の実施態様においては、前記ポリエステル系樹脂が、数平均分子量２５００〜１００００のポリエステル系高分子可塑剤を、樹脂成分の全質量に対して５質量％未満含んでいてもよい。

また、本発明の実施態様においては、前記樹脂成分に、イソシアネート基、ブロックイソシアネート基およびカルボジイミド基からなる群から選択される少なくとも１種以上の官能基を有する多官能性化合物が、樹脂成分に対して５質量％未満の量で含まれていてもよい。

また、本発明の実施態様においては、前記ヒートシール層が、前記フィラー成分を３０〜７０質量％、および前記樹脂成分を３０〜７０質量％、それぞれ含んでいてもよい。

また、本発明の実施態様においては、前記アンカーコート層が、前記多官能性化合物、ポリエステル系樹脂、およびポリウレタン系樹脂を含んでいてもよい。

また、本発明の実施態様においては、前記フィルム状基材が、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリアミドフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリアラミドフィルム、およびポリイミドフィルムからなる群から選択されてよい。

また、本発明の別の態様によるフラットケーブルは、複数の導体を同一平面内で配列した導体列を、一対の被覆材で挟持したフラットケーブルであって、
前記被覆材が、請求項１〜８のいずれか一項に記載のフラットケーブル被覆材であり、前記フラットケーブル被覆材のヒートシール層どうしが対向するように、前記導体列が一対の前記フラットケーブル被覆材で挟持されていることを特徴とするものである。

本発明によれば、被覆材どうしを接着するヒートシール層が、ポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分を含み、さらに、ポリエステル系樹脂の加水分解を抑制する添加剤が０．５〜１０質量％の割合で含まれるため、摺動性や耐熱性、難燃性を低下させることなく、耐湿熱性に優れたフラットケーブル用被覆材を実現できる。そのため、本発明による被覆材は、８５℃で８５ＲＨ％であるような高温多湿環境下（例えば炊飯器や電気ポット等）で使用されるようなフラットケーブル用途に特に好適に使用することができる。

本発明によるフラットケーブル用被覆材の一実施形態の層構成を示す模式的断面図である。 本発明によるフラットケーブル用被覆材を用いたフラットケーブルの一実施形態の構成を示す模式的概略図である。 図２のＡＡ断面図である。

＜フラットケーブル用被覆材＞
以下、本発明によるフラットケーブル用被覆材は、フィルム状基材、アンカーコート層およびヒートシール層が、この順で積層された層構成を有する。以下、図面を参照しながら、本発明によるフラットケーブル用被覆材を詳細に説明する。

図１は、本発明によるフラットケーブル用被覆材の一実施形態の層構成を示す模式的断面図である。本発明によるフラットケーブル用被覆材１０は、図１に示すように、フィルム状基材１１と、フィルム状基材１１上に形成されたアンカーコート層１２と、そのアンカーコート層上に形成されたヒートシール層１３とを備えて構成されている。

フィルム状基材１１は、機械的強度に優れ、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、屈曲性、絶縁性等に富むようなフィルム状の材料であれば、特に制限なく用いることができ、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系フィルム、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０等のポリアミド系フィルム、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド等のポリイミド系フィルム、フッ素系フィルム、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、ポリエステルエーテル、全芳香族ポリアミド、ポリアラミド、ポリプロピレンフィルム、ポリカ−ボネートフィルムなどが適用できる。通常はポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリアルキレンテレフタレートを好適に使用できる。

フィルム状基材は、未延伸フィルムまたは延伸フィルムのいずれでも使用できるが、フラットケーブル用被覆材の強度を向上させる目的で延伸フィルムが好ましく用いられる。このような延伸フィルムとしては、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムが、特に二軸延伸フィルムが好適である。

また、フィルム状基材の表面は、必要に応じて、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、オゾン処理、その他の前処理が施されていても良い。フィルム状基材の厚さは、通常は５μｍ〜２００μｍ程度であり、１０μｍ〜１００μｍが好適である。厚さが５μｍ未満であると機械的強度が不足し、また、後記するプライマー層やヒートシール層などを形成する適性が減ずる。一方、厚さが２００μｍ以上では可撓性が不足し、摺動性が悪化する。本発明においては、フィルム状基材の厚みを上記の範囲とすることにより、フラットケーブル用被覆材に、必要とされる強度を付与することができるとともに、良好な可撓性を付与することができる。

フィルム状基材１１上に形成されるアンカーコート層１２は、フィルム状基材１１に、後記するヒートシール層１３を強固に接着させて、電子機器への使用時の摺動に耐えて、層間の剥離などを抑制して、絶縁性、耐久性を向上させるためのものである。アンカーコート層１２は、後記するアンカーコート剤をフィルム状基材１１上に塗布して被膜を形成することにより設けることができる。このようなアンカーコート剤としては、例えば、イソシアネート基、ブロックイソシアネート基、カルボジイミド基等の官能基を有する多官能性化合物（硬化剤）と、ポリエステル系樹脂と、ポリウレタン系樹脂とを含むものを好適に使用することができる。ポリエステル系樹脂としては、ガラス転移点が２０℃〜１２０℃、好ましくは３０℃〜１００℃のポリエステル系樹脂を好適に使用することができる。

ガラス転移点が２０℃〜１２０℃、好ましくは３０℃〜１００℃のポリエステル系樹脂としては、例えば、テレフタル酸などの芳香族飽和ジカルボン酸の一種または複数と、飽和２価アルコールの一種または複数とを縮重合して生成される熱可塑性のポリエステル系樹脂が好適に使用できる。また、ポリウレタン系樹脂としては、例えば、多官能イソシアネートと、ヒドロキシール基含有化合物との、反応で生成するポリウレタン系樹脂が好適に使用できる。

アンカーコート剤に含まれる多官能性化合物（硬化剤）としては、イソシアネート基、ブロックイソシアネート基、および／またはカルボジイミド基を有する化合物が好ましく用いられ、例えば、２、４−トリレンジイソシアネート、２、６−トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４、４’−ジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルジイソシアネートおよびヘキサメチレンジイソシアネート等の多官能イソシアネート、これらのイソシアナートのポリオール変性物、カルボジイミド変性物、これらのイソシアネートをアルコール、フェノール、ラクタム、アミン等でマスクしたブロック型イソシアネートなどが挙げられる。

また、ポリエチレンイミン系化合物、有機チタン系化合物、イソシアネート系化合物、ウレタン系化合物、ポリブタジエン系化合物などを主成分とするアンカーコート剤を併用して用いてもよい。

アンカーコート剤に含まれるポリエステル系樹脂とポリウレタン系樹脂との配合比は質量基準で、ポリエステル系樹脂／ポリウレタン系樹脂の比が、０．７／０．３〜０．３／０．７程度が好ましい。また、上記した多官能性化合物（硬化剤）の添加量は、ポリエステル系およびポリウレタン系樹脂の反応基に対して、１〜１０倍の反応基に相当する量が好ましい。フィルム状基材上に塗布するアンカーコート剤としては、上記した各成分が固形分として２〜６０質量％含まれるように、有機溶剤で希釈したものが使用される。

アンカーコート層は、上記したアンカーコート剤の希釈液をフィルム状基材の表面に塗布して被膜を形成し、乾燥させて希釈剤を除去することにより形成することができる。アンカーコート剤の希釈液を塗布する方法としては、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、リバースグラビアコート、バーコート、ロッドコート、キスコート、ナイフコート、ダイコート、コンマーコート、フローコート、スプレーコートなどの方法を採用できる。希釈剤の除去後は、３０℃〜７０℃の温度でエージングすることにより行う。アンカーコート層１２の厚さは、通常は０．０５μｍ〜１０μｍ程度、好ましくは０．１μｍ〜５μｍ程度である。

ヒートシール層１３は、上記したアンカーコート層１２上に設けられるものであり、柔軟性に富み、かつ、アンカーコート層１２と後記する導体２１とのヒートシール性を有していることが必要である。このようなヒートシール層１３としては、一対のフラットケーブル被覆材の間に金属などの導体２１を挟持させる際に、導体２１をヒートシール層１３上に仮固定でき、かつ、加熱ロールまたは加熱板などによる加熱加圧により軟化して溶融して、導体２１とヒートシール層とが相互に強固に熱融着するような導体２１との密着性に優れていることが必要であるとともに、フラットケーブル被覆材のヒートシール層１３どうしを熱融着させた後に、ヒートシール層中に空隙を発生させずに導体２１を埋め込むことができることも必要である。

本発明においては、ヒートシール層が、難燃剤を主成分として含むフィラー成分と、ポリエステル系樹脂を主成分として含む樹脂成分とからなり、樹脂成分中に、前記ポリエステル系樹脂の加水分解を抑制する添加剤が含まれるものである。以下、各成分について説明する。

ヒートシール層の樹脂成分としては、導体２１とのヒートシール性、および難燃剤の混入のし易さから、ポリエステル系樹脂が主成分として含まれる。ポリエステル系樹脂は、ガラス転移点が−２０℃以上、３０℃未満と比較的低く柔軟性に富むポリエステル系樹脂を主成分とし、ガラス転移点が３０℃以上、１７０℃未満と比較的高く耐熱性に富むポリエステル系樹脂を配合する構成が好適である。このように二種のポリエステル系樹脂を併用することにより、柔軟でかつ耐熱性に優れるフラットケーブル被覆材が得られる。これら二種のポリエステル系樹脂の配合割合は、ガラス転移点が−２０℃以上、３０℃未満のポリエステル系樹脂組成物を樹脂成分の全質量に対して６０〜９９質量％と、ガラス転移点が３０℃以上、１７０℃未満のポリエステル系樹脂組成物を樹脂成分の全質量に対して１〜４０質量％とを含んでなることが好ましい。また、非晶性のポリエステル系樹脂と結晶性のポリエステル系樹脂を、適宜、配合して使用しても良い。

本発明においては、ヒートシール層の樹脂成分として、上記したポリエステル系樹脂以外にも他の樹脂を含んでいてもよく、例えば、アイオノマー樹脂、酸変性ポリオレフィン系樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリビニールエーテル樹脂、シリコーン樹脂、ゴム系樹脂などを含んでいてもよい。

また、本発明においては、樹脂成分中に、数平均分子量２５００〜１００００のポリエステル系高分子可塑剤が、樹脂成分の全質量に対して５質量％未満含まれることが好ましい。このような可塑剤を含むことにより、ヒートシール層の導体への密接着性や導体のヒートシール層中への埋まり込み性等が向上する。可塑剤を５質量％以上含む場合、可塑剤の一部がヒートシール層の表面に析出（ブリードアウト）するなどして、シール不良の発生原因となる場合がある。なお、数平均分子量は、標準ポリスチレンによる検量線を用いてゲルパーミエーション・クロマトグラフィー法によって測定した値を意味するものとする。

上記したポリエステル系高分子可塑剤としては、例えば、アジピン酸、アゼライン酸、セバチン酸、フタル酸等のジカルボン酸類と、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，３−ブチレングリコール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、およびその他の二価または三価のアルコール類と、１塩基酸等の組み合わせからなる常温で液体のポリエステル系可塑剤が挙げられ、より好ましくは、数平均分子量が２，５００〜１０，０００程度のものを使用することができる。数平均分子量が２，５００未満のポリエステル系可塑剤では、密接着性等については維持できるものの、可塑剤の移行性や抽出性等に問題がある場合があり、また、フラットケーブルの長期間の耐久安定性（経時的変化）に問題がある場合がある。一方、数平均分子量が１０，０００を超えるポリエステル系可塑剤では、可塑剤としての本来の機能が失われる場合がある。

また、本発明においては、ヒートシール層の樹脂成分中に、上記した多官能性化合物からなる硬化剤が含まれていてもよい。硬化剤を含有することにより、より一層、接着性および密着性に優れ、かつ機械的強度に優れるフラットケーブル用被覆材とすることができる。このような硬化剤は、樹脂組成物に対して５質量％未満で添加されることが好ましい。

ヒートシール層の樹脂成分には、上記したポリエステル系樹脂の加水分解を抑制する添加剤が、フィラー成分と樹脂成分の合計量に対して０．５〜１０質量％の割合で含まれる。本発明においては、ポリエステル系樹脂をヒートシール層の樹脂成分として含む場合に、上記のような配合量で加水分解抑制剤を添加することにより、摺動性、耐熱性、難燃性等のフラットケーブルに要求される特性を維持しながら、湿熱耐久性を向上させることができる。加水分解抑制の効果からは、加水分解抑制添加剤が多いほど良いが、加水分解抑制添加剤が多すぎるとヒートシール層の成膜が困難となったり、長期保存後の浮きが発生するなど、必要な性能が得られない場合ある。添加剤の好ましい配合量は、１〜５質量％である。

上記したポリエステル系樹脂の加水分解を抑制する添加剤としては、カルボジイミド系成分およびオキサゾリン系成分を好適に使用できる。これらの各成分は単独で使用してもよく、また組み合わせて使用してもよい。

カルボジイミド系成分としては、ジシクロヘキシルカルボジイミド、ジイソプロピルカルボジイミド、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩、３−（ジメチルアミノ）プロプルエチルカルボジイミド、ｔ−ブチルエチルカルボジイミド、ジ−ｔ−ブチルカルボジイミド、ジ−ｐ−ブチルカルボジイミドなどが挙げられる。

オキサゾリン系成分として、オキサゾリン単体のほか、オキサゾリン環を含む派生体である２−（２−フリル）−２−オキサゾリン、２−（メチルチオメチル）−２−オキサゾリン、チル‐２‐オキサゾリン" ２−ビニル−４，４−ジメチル−２−オキサゾリン、２−ブチル−２−オキサゾリン、２−プロピル−２−オキサゾリン、２−ペンチル−２−オキサゾリンなどが挙げられる。

ヒートシール層には、フィラー成分として難燃剤が含まれる。難燃剤としては公知のものを制限なく使用することができ、例えば、塩素化パラフィン、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリフェニル、パークロルペンタシクロデカン、無水ヘット酸、クロルエンド酸等の塩素系、テトラブロモエタン、テトラブロモブタン、テトラブロモビスフェノールＡ、ヘキサブロモベンゼン、デカブロモビスフェニルエーテル、テトラブロモ無水フタール酸、エタン−１．２−ビス−ペンタブロモフェニル、ポリジブロモフェニレンオキサイド、キサブロモシクロデカン、臭化アンモニウム等の臭素系等の含ハロゲン有機化合物または無機化合物、赤リン、トリアリルフォスフェート、アルキルアリルフォスフェート、アルキルフォスフェート、ジメチルメチルフォスフェート、フォスフォリネート、ハロゲン化フォスフォネートエステル、トリメチルフォスフェート、トリエチルフォスフェート、トリブチルフォスフェート、トリオクチルフォスフェート、トリブトキシエチルフォスフェート、オクチルジフェニルフォスフェート、トリクレジルフォスフェート、クレジルジフェニルフォスフェート、トリフェニルフォスフェート、トリス（クロロエチル）フォスフェート、トリス（２−クロロプロピル）フォスフェート、トリス（２．３−ジクロロプロピル）フォスフェート、トリス（２．３−ジブロモプロピル）フォスフェート、トリス（ブロモクロロプロピル）フォスフェート、ビス（２．３−ジブロモプロピル）２．３−ジクロロプロピルフォスフェート、ビス（クロロプロピル）モノオクチルフォスフェート、ポリフォスホネート、ポリフォスフェート、芳香族ポリフォスフェート、ジブロモネオベンチルグリコール等のリン酸エステルまたはリン化合物、フォスフォネート型ポリオール、フォスフィン酸金属塩、フォスフェート型ポリオール、含ハロゲンポリオール等のポリオール化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、三酸化アンチモン、三塩化アンチモン、五酸化アンチモン、ホウ酸亜鉛、ホウ酸アンチモン、ホウ酸、モリブデン酸アンチモン、モリブデン酸化物、酸化モリブデン、リン−窒素化合物、カルシウム−アルミニウム−シリケート、ジルコニウム化合物、錫化合物、ドーソナイト、アルミン酸カルシウム水和物、酸化銅、銅粉末、炭酸カルシウム、メタホウ酸バリウム等の金属粉または無機化合物、その他、シリコーン系ポリマー、フェロセン、フマール酸、マレイン酸、トリアジン、イソシアヌレート、尿素、グアニジン化合物等の窒素含有化合物などが挙げられる。

上記したフィラー成分および樹脂成分は、ヒートシール層中に、それぞれ３０〜７０質量％、３０〜７０質量％含まれることが好ましい。難燃性の性能からはフィラー成分が多いほど良いが、フィラー成分が７０質量％を超えると、ヒートシール層を形成加工する際に成膜しにくくなり、また、必要な接着性能が得られない。一方、フィラー成分が３０質量％未満であると、難燃性が不十分となるだけでなく、フラットケーブル被覆材の耐熱性が不十分となる場合ある。

ヒートシール層のフィラー成分には、本発明の効果に影響のない範囲で、さらに種々の添加剤、例えば、酸化防止剤、金属腐食防止剤、着色剤（顔料、染料）、ブロッキング防止剤、樹脂と難燃剤との間の凝集力を上昇させる各種カップリング剤、架橋剤、架橋助剤、充填剤、帯電防止剤、難燃触媒が適宜添加されていてもよい。例えば、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化亜鉛等の体質顔料または白色顔料、その他の無機化合物の粉末、ガラスフリット、フッ素系樹脂粉末、ポリオレフィン系樹脂粉末、その他等を使用することができる。酸化チタンまたは酸化亜鉛等は、炭酸マグネシウム、酸化アルミニウム等のものと比較して、その粒子径が小さいことから、フラットケーブル用被覆材をロ−ル状の製品形態で在庫中でのブロッキング防止剤としての機能をも奏するという利点を有している。上記したような無機系フィラーの粒子の大きさとしては、一次粒子として、０．０１μｍ〜１５μｍ程度である。

ヒートシール層は、上記した樹脂成分およびフィラー成分を混合した組成物を、アンカーコート層上に塗布した被膜を乾燥させることにより形成することができる。このような組成物としては、上記した各成分と、トルエン、酢酸エチル、アルコ−ル類、メチルエチルケトン等の溶剤、希釈剤等とを混練して可溶化ないし分散化させたものを好適に使用することができる。組成物の塗布は、例えばロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、リバースグラビアコート、バーコート、ロッドコート、キスコート、ナイフコート、ダイコート、コンマーコート、フローコート、スプレーコートなどのコ−ティング方式を採用することができる。

ヒートシール層は、上記した組成物を塗布した後、乾燥させて被膜とすることにより形成することができる。ヒートシール層１３の厚さは、１５〜１５０μｍ（乾燥時）程度である。

＜フラットケーブル＞
図２は、本発明によるフラットケーブルの一例の構成を示す模式的な概略図である。図３は、図２のＡＡ断面図である。本発明のフラットケーブル１は、複数の導体２１を同一平面内で配列した導体列を、一対のフラットケーブル被覆材１０で挟持して両面から被覆したものである。本発明においては、フラットケーブル用被覆材１０として、上記したフラットケーブル用被覆材を使用することができる。

上記のような構造を有するフラットケーブルは、一対のフラットケーブル被覆材１０を準備し、一方の被覆材のヒートシール層上に、複数の導体を同一平面内で配列した導体列を仮固定し、前記導体列が仮固定されたヒートシール層と、他方のヒートシール層とが対向するように、被覆材どうしを重ね合わせて積層体を形成し、前記積層体を加熱することにより製造される。この加熱によりヒートシール層が熱融着し、導体列がヒートシール層中に埋め込まれて一体化したフラットケーブルが製造される。

ヒートシール層を熱融着する際には、加熱とともに加圧してもよい。また、加熱温度は、１００〜３００℃程度、好ましくは１５０〜２５０℃である。加熱時間は１〜２４０分間、好ましくは１０〜６０分間である。加熱工程は、被覆材どうしを重ね合わせて積層体としたものを一旦巻き取ってロール状とした後に、ロール状の形態で加熱してもよく、また、長尺状の積層体を所望の長さに切断して枚葉状の形態として加熱してもよい。

以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

実施例１
＜アンカーコート剤の調製＞
ガラス転移点４０℃のポリエステル樹脂とポリオ−ル系ウレタン樹脂（固形分質量比１：１、水酸基価＝１０ｍｇＫＯＨ／ｇ）をメチルエチルケトン／トルエン＝１／１からなる混合溶剤に溶解させてＡ液を調製した。トリレンジイソシアネート／ヘキサメチレンジイソシアネートとをメチルエチルケトン／トルエン＝１／１からなる混合溶剤に溶解させてＢ液を調製した。次に、上記で調製したＡ液とＢ液とをフィルム状基材に塗布する直前に混合してアンカーコート剤を調製した（ＯＨ基／ＮＣＯ基＝１／３）。

＜ヒートシール層形成用樹脂組成物の調製＞
樹脂成分として、ガラス転移点７℃のポリエステル樹脂（バイロン６３０、東洋紡社製）を３５質量％と、ガラス転移点７１℃のポリエステル樹脂（バイロン２９６、東洋紡社製）を４質量％とを使用し、数平均分子量６０００のポリエステル系高分子可塑剤０．５質量％とポリエステル系樹脂加水分解抑制剤（カルボジイミド、Ｖ−０７：日清紡ケミカル製）を０．５質量％添加した。また、難燃剤成分として、エタン−１．２−ビス−ペンタブロモフェニルを２０質量％と三酸化アンチモンを１０質量％とその他のフィラー成分（水酸化アルミニウム、酸化チタンとシリカ）を３０質量％使用し、更に、多官能性化合物（硬化剤）としてイソシアネート系アダクト体を０．５質量％使用し、それらをメチルエチルケトン／トルエン＝１／１からなる混合溶剤に溶解分散させてヒートシール層形成用樹脂組成物を調製した。

＜フラットケ−ブル用被覆材の作製＞
フィルム状基材として、厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、まず、その２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、上記で得られたアンカーコート剤をグラビアロ−ルコート方式により、膜厚０．５ｇ／ｍ²（乾燥状態）になるように塗布し、次いで、乾燥してアンカーコート層を形成した。次に、形成したアンカーコート層の上に、上記で得られたヒートシール層形成用樹脂組成物をダイコーターにて、膜厚３０．０ｇ／ｍ^２（乾燥状態）になるように塗布し、次いで、乾燥してヒートシール層を形成して、本発明にかかるフラットケ−ブル用被覆材を作製した。

＜フラットケ−ブルの製造＞
上記のようにして得られたフラットケ−ブル用被覆材を使用し、まず、巾６ｃｍ、長さ１００ｃｍからなる２枚のフラットケ−ブル用被覆材を、そのヒートシール層の面が対向するように重ね合わせ、次いで、その層間に、巾×厚さが０．８ｍｍ×５０μｍである導体を等間隔に複数本挟み込みこんで導体列とした積層体を作製した。その積層体を、１５０℃に加熱した金属ロ−ルとゴムロ−ルとの間を３ｍ／ｍｉｎのスピ−ドで通して加熱加圧することによりヒートシール層を熱融着させ、フラットケ−ブル１を製造した

実施例２〜５、および比較例１〜２
ヒートシール層形成用樹脂組成物について、ガラス転移点７℃のポリエステル樹脂およびポリエステル樹脂加水分解抑制剤の含有量を、下記の表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にしてフラットケ−ブル用被覆材を作製し、実施例１と同様にしてフラットケ−ブルを製造した。

実施例６〜１０、および比較例３
使用したカルボジイミド系加水分解抑制剤を、オキサゾリン系加水分解抑制剤（ＲＰＳ−１００５：日本触媒製）に変更した以外は、実施例１〜５および比較例２と同様にしてフラットケ−ブル用被覆材を作製し、実施例１と同様にしてフラットケ−ブルを製造した。

＜評価＞
（１）導体密着強度（初期）
フラットケーブル用被覆材１０のヒートシール層１３の面と、厚さ１００μｍの銅箔とをヒートシーラーで接着後（温度１７０℃、圧力３ｋｇ／ｃｍ^２、時間３秒間）、引張試験機で剥離強度（Ｎ／巾１０ｍｍ）を測定し、これを初期接着強度とした。測定結果は、下記の表１に示される通りであった。

（２）導体密着強度（保存試験後）
フラットケーブル用被覆材１０のヒートシール層１３の面と、厚さ１００μｍの銅箔とをヒートシーラーで接着後（温度１７０℃、圧力３ｋｇ／ｃｍ^２、時間３秒間）、エスペック社製恒温恒湿試験機（ＰＲ２ＫＰ）で温度８５℃、湿度８５％ＲＨで５００時間保存後、引張試験機で剥離強度（Ｎ／巾１０ｍｍ）を測定し、これを保存試験後の接着強度とした。測定結果は、下記の表１に示される通りであった。

（３）折り曲げ保存試験
フラットケーブル１を９０°に折り曲げ、エスペック社製恒温恒湿試験機（ＰＲ２ＫＰ）で温度８５℃、湿度８５％ＲＨで５００時間保存後、端面の異常を観察した。異常なしを「○」、浮き等異常が発生した場合を「×」とした。評価結果は、下記の表１に示される通りであった。

上記表１に示されるように、実施例１〜５と比較例１、２ではカルボジイミド系成分の添加効果が見られるものの、実施例１と５では保存試験後の導体密着強度が低下しており効果が低減している。比較例２では、ヒートシール層１３の成膜が困難であった。また、実施例６〜１０と比較例１、３では、オキサゾリン系成分の添加効果が見られるものの、実施例６と１０では保存試験後の導体密着強度が低下しており効果が低減している。比較例３では、折り曲げ保存試験後に浮きが発生した。

以上の評価結果からも明らかなように、ポリエステル系樹脂の加水分解抑制剤（カルボジイミド系成分またはオキサゾリン系成分）の添加が０．５〜１０質量％の範囲であれば、摺動性や耐熱性、難燃性を低下させることなく、耐湿熱性に優れたフラットケーブル用被覆材を実現できることがわかる。

１ フラットケーブル
１０ フラットケーブル用被覆材
１１ フィルム状基材
１２ アンカーコート層
１３ ヒートシール層
２１ 導体

Claims (9)

1. フィルム状基材、アンカーコート層およびヒートシール層が、この順で積層されてなるフラットケーブル用被覆材であって、
   前記ヒートシール層が、フィラー成分と樹脂成分とからなり、
   前記フィラー成分が、主成分として難燃剤を含み、
   前記樹脂成分が、主成分としてポリエステル系樹脂と、前記ポリエステル系樹脂の加水分解を抑制する添加剤とを含み、
   前記添加剤が、前記フィラー成分と樹脂成分の合計量に対して、０．５〜１０質量％含まれてなることを特徴とする、フラットケーブル用被覆材。
2. 前記添加剤が、カルボジイミド系成分および／またはオキサゾリン系成分である、請求項１に記載のフラットケーブル用被覆材。
3. 前記ポリエステル系樹脂が、ガラス転移点が−２０℃以上、３０℃未満のポリエステル系樹脂組成物を樹脂成分の全質量に対して６０〜９９質量％と、ガラス転移点が３０℃以上、１７０℃未満のポリエステル系樹脂組成物を樹脂成分の全質量に対して１〜４０質量％とを含んでなる、請求項１または２に記載のフラットケーブル用被覆材。
4. 前記ポリエステル系樹脂が、数平均分子量２５００〜１００００のポリエステル系高分子可塑剤を、樹脂成分の全質量に対して５質量％未満含んでなる、請求項１〜３のいずれか一項に記載のフラットケーブル用被覆材。
5. 前記樹脂成分に、イソシアネート基、ブロックイソシアネート基およびカルボジイミド基からなる群から選択される少なくとも１種以上の官能基を有する多官能性化合物が、樹脂成分に対して５質量％未満の量で含まれてなる、請求項１〜４のいずれか一項に記載のフラットケーブル用被覆材。
6. 前記ヒートシール層が、前記フィラー成分を３０〜７０質量％、および前記樹脂成分を３０〜７０質量％、それぞれ含んでなる、請求項１〜５のいずれか一項に記載のフラットケーブル用被覆材。
7. 前記アンカーコート層が、前記多官能性化合物、ポリエステル系樹脂、およびポリウレタン系樹脂を含んでなる、請求項１〜６のいずれか一項に記載のフラットケーブル用被覆材。
8. 前記フィルム状基材が、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリアミドフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリアラミドフィルム、およびポリイミドフィルムからなる群から選択される、請求項１〜７のいずれか一項に記載のフラットケーブル用被覆材。
9. 複数の導体を同一平面内で配列した導体列を、一対の被覆材で挟持したフラットケーブルであって、
   前記被覆材が、請求項１〜８のいずれか一項に記載のフラットケーブル被覆材であり、前記フラットケーブル被覆材のヒートシール層どうしが対向するように、前記導体列が一対の前記フラットケーブル被覆材で挟持されていることを特徴とする、フラットケーブル。