JP2013225312A5 - - Google Patents

Description

プロセッサ９０２は、マイクロプロセッサ、中央処理装置等の、１つ又はそれ以上の汎用処理装置を表している。特に、プロセッサ９０２は、複合命令セットコンピューティング（ＣＩＳＣ）マイクロプロセッサ、縮小命令セットコンピューティング（ＲＩＳＣ）マイクロプロセッサ、超長命令語（ＶＬＩＷ）マイクロプロセッサ、又は他の命令セット又は命令セットの組み合わせを実行するプロセッサとすることができる。また、プロセッサ９０２は、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）、ネットワークプロセッサ等の１つ又はそれ以上の専用処理装置とすることができる。プロセッサ９０２は、本明細書で説明する動作又はステップを遂行するための命令９２６を実行するように構成される。

更に、コンピュータシステム９００は、ネットワークインターフェース装置９２２を含むことができる。また、コンピュータシステム９００は、ビデオ表示ユニット（例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）又はブラウン管（ＣＲＴ））、英数字入力装置９１２（例えば、キーボード）、カーソル制御装置（例えば、マウス）、及び信号生成装置９１６（例えば、スピーカ）を含むことができる。

Claims (15)

1. 分類方法であって、
   コンピュータシステムによって、パターンが形成され半導体ウェハの対象となる画像位置を含む領域の画像を受け取る段階と、
   前記コンピュータシステムによって、前記パターンに関連する、前記対象となる画像位置に対応する対象となるＣＡＤ位置を含むコンピュータ支援設計（ＣＡＤ）データを受け取る段階と、
   前記コンピュータシステムによって、前記ＣＡＤデータに関連する対象となるＣＡＤ位置のコンテクストに基づいて、前記対象となる画像位置の１つ又はそれ以上の属性に関する少なくとも１つの値を計算する段階と、
   を含む方法。
2. 前記対象となる画像位置は、少なくとも１つの特徴を含み、前記少なくとも１つの特徴は、欠陥、プロセス変動、及び対象となる設計を含む多数の特徴から選択され、前記方法は、前記１つ又はそれ以上の属性に関する前記少なくとも１つの値に基づいて、前記対象となる画像位置での欠陥を自動的に分類する段階を更に含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記少なくとも１つの値を計算する段階は、ユーザから、前記対象となる画像位置と、前記ＣＡＤデータで特定される１つ又はそれ以上の機能的セグメントとの間の空間的関係に関連する属性の定義を受け取る段階を含む、請求項１に記載の方法。
4. 前記少なくとも１つの値を計算する段階は、前記ＣＡＤデータのセグメントの属性値を計算する段階を含み、前記ＣＡＤデータの前記セグメントは、
   前記パターンに対応する第１の層に関連する部分、
   前記パターンに対応する第１の層とは異なる第２の層に関連する部分、及び、
   前記画像の視野（ＦＯＶ）の外側の１つ又はそれ以上の位置に対応する複数のデータ要素、
   のうちの少なくとも１つを備える、請求項３に記載の方法。
5. １つ又はそれ以上のラベルを前記画像の複数の画素に付加する段階を更に含み、前記複数の画素は、前記ＣＡＤデータの前記セグメントに対応し、前記少なくとも１つの値を計算する段階は、前記１つ又はそれ以上ラベルに基づいて前記複数の画素のうちの１つ又はそれ以上を選択する段階と、前記選択した画素に関する前記複数の属性の前記少なくとも１つの値を計算する段階とを含む、請求項３に記載の方法。
6. 前記少なくとも１つの値を計算する段階は、
   前記対象となる画像位置と、前記ＣＡＤデータによって特定される多層構造との間の空間的関係に基づいて属性値を計算する段階、又は前記対象となる画像位置と、前記パターンの１つ又はそれ以上の要素との間の重複を評価する段階を含み、前記重複を評価する段階は、前記欠陥と前記パターンの少なくとも１つの要素との間の重複を推定する段階、又は前記欠陥と前記パターンの前記要素との間の重複の数を推定する段階を含む、請求項３に記載の方法。
7. 前記少なくとも１つの値を評価する段階は、
   前記対象となる画像位置の欠陥と前記パターンの１つ又はそれ以上の要素との間の近接性を評価する段階と、
   前記近接性に基づいて、前記欠陥が前記パターンの２つの要素の間を跨ぐ可能性を推定する段階と、
   を含む、請求項１に記載の方法。
8. 前記少なくとも１つの値を計算する段階は、前記対象となる画像位置の濃度レベルを前記パターンの１つ又はそれ以上の要素の複数の濃度レベルの各々と比較する段階、又は、前記半導体ウェハの複数の特徴に基づいて属性値を計算する段階を含み、前記複数の特徴は、前記画像では隠れているが前記ＣＡＤデータには表れており、前記複数の特徴は、前記画像の視野の外側にあるか又は前記半導体ウェハの表面の下層にある、請求項１に記載の方法。
9. 前記領域の３次元（３Ｄ）マップを受け取る段階と、
   前記３次元マップにおける前記欠陥のトポグラフィックな特徴に基づいて、前記欠陥の１つ又はそれ以上のトポグラフィック属性値を計算する段階と、
   を更に含み、前記欠陥を自動的に分類する段階は、前記欠陥を分類する際に、前記１つ又はそれ以上のトポグラフィック属性値を付加する段階を含む、請求項２に記載の方法。
10. メモリと、
    前記メモリに接続される処理装置と、
    を備える装置であって、前記処理装置が、
    パターンが形成され、半導体ウェハの対象となる画像位置を含む領域の画像を受け取り、
    前記パターンに関連する、前記対象となる画像位置に対応する対象となるＣＡＤ位置を含むコンピュータ支援設計（ＣＡＤ）データを受け取り、
    前記ＣＡＤデータに関連する対象となるＣＡＤ位置のコンテクストに基づいて、前記対象となる画像位置の１つ又はそれ以上の属性に関する少なくとも１つの値を計算する、
    ように構成されている装置。
11. 前記少なくとも１つの値を計算するために、前記処理装置が、
    ユーザから、前記対象となる画像位置と、前記ＣＡＤデータで特定される１つ又はそれ以上の機能的セグメントとの間の空間的関係に関連する属性の定義を受け取り、
    前記ＣＡＤデータのセグメントの属性値を計算する、
    ように構成され、前記ＣＡＤデータの前記セグメントは、
    前記パターンに対応する第１の層に関連する部分、
    前記パターンに対応する第１の層とは異なる第２の層に関連する部分、及び、
    前記画像の視野（ＦＯＶ）の外側の１つ又はそれ以上の位置に対応する複数のデータ要素、
    のうちの少なくとも１つを備える、請求項１０に記載の装置。
12. 前記処理装置は、
    ユーザから、前記対象となる画像位置と、前記ＣＡＤデータで特定される１つ又はそれ以上の機能的セグメントとの間の空間的関係に関連する属性の定義を受け取り、
    １つ又はそれ以上のラベルを前記画像の複数の画素に付加する、
    ように更に構成され、前記複数の画素は、前記ＣＡＤデータの前記セグメントに対応し、前記少なくとも１つの値を計算することは、前記１つ又はそれ以上ラベルに基づいて前記複数の画素のうちの１つ又はそれ以上を選択すること、及び前記選択した画素に関する前記複数の属性の前記少なくとも１つの属性を計算することを含む、請求項１０に記載の装置。
13. 前記処理装置は、
    ユーザから、前記対象となる画像位置と、前記ＣＡＤデータで特定される１つ又はそれ以上の機能的セグメントとの間の空間的関係に関連する属性の定義を受け取り、
    記対象となる画像位置と前記ＣＡＤデータで規定される多層構造との間の空間的関係に基づいて属性値を計算する、
    ように更に構成される、請求項１０に記載の装置。
14. 前記少なくとも１つの値は、前記対象となる画像位置の欠陥と前記パターンの１つ又はそれ以上の要素との間の重複の評価値、前記対象となる画像位置の欠陥と前記パターンの１つ又はそれ以上の要素との間の近接性の評価値、前記対象となる画像位置の濃度レベルの前記パターンの１つ又はそれ以上の要素の複数の濃度レベルの各々に対する比較値、又は前記半導体ウェハの複数の特徴に基づく属性値を含み、前記重複の評価値は、前記欠陥と前記パターンの少なくとも１つの要素との間の重複領域を示し、前記重複の評価値は、前記欠陥と前記パターンの前記要素との間の重複の数を含み、前記複数の特徴は、前記画像では隠れているが前記ＣＡＤデータには表れている、請求項１０に記載の装置。
15. 処理装置により実行される場合に、前記処理装置に、
    パターンが形成され半導体ウェハの対象となる画像位置を含む領域の画像を受け取る段階と、
    前記パターンに関連する、前記対象となる画像位置に対応する対象となるＣＡＤ位置を含むコンピュータ支援設計（ＣＡＤ）データを受け取る段階と、
    前記ＣＡＤデータに関連する対象となるＣＡＤ位置のコンテクストに基づいて、前記対象となる画像位置の１つ又はそれ以上の属性に関する少なくとも１つの値を計算する段階と、
    を含む操作を実行させる命令を有する非一時的コンピュータ可読記憶媒体。

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