JP2013223959A - ポリエチレン積層フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】表面の外観性が良好なポリエチレン積層フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエチレン系樹脂組成物を含んでなる発泡フィルム(１)の片面又は両面にポリエチレン系樹脂製フィルム(２)が貼合されてなるポリエチレン積層フィルムであって、該ポリエチレン系樹脂組成物が、下記の１）〜３）の要件を満たすことを特徴とする上記ポリエチレン積層フィルム。
１）密度が９３０〜９６０ｋｇ／ｍ^３である。
２）２．１６ｋｇ荷重におけるメルトフローレートが０．１〜２０ｇ／１０分である。
３）１９０℃におけるダイスウェルが１．３０〜２．００である。
【選択図】なし

Description

本発明は、ポリエチレン積層フィルムに関する。更に詳しくは、表面の外観性が良好なポリエチレン積層フィルムに関するものである。

発泡フィルムは、美麗な光沢を有するとともに、適度な柔軟性と機械的強度とを有しており、従来から、例えば、包装用フィルム、装飾用フィルム、テープ基材、織布基材等として好適に使用されている。中でも石鹸、化粧品、冠婚葬祭の引き出物、贈答品、記念品を包装する用途、チルド冷凍・冷凍食品を包装する用途、ＣＤケース、カードケース、通帳袋に適している。
上記発泡フィルムを得る方法としては、ガラス瓶、ＰＥＴボトルなどの飲料容器の胴部に装着されるシュリンクラベルとして特定のプロピレン系樹脂組成物を用いる方法（例えば、特許文献１参照）、特定の物性を有するシュリンクラベル用発泡フィルム（例えば、特許文献２参照）さらに改良を重ねた特定のプロピレン系樹脂組成物を用いる方法（例えば、特許文献３〜５参照）などが開示されている。
いずれもプロピレン系樹脂を原料とする発泡フィルムであるが、表面の外観性、発泡状態が良好な高発泡の発泡フィルムを得ることは極めて困難である。
そこでこのような問題を解決するべくポリエチレン系樹脂を原料とする発泡フィルムの検討が試みられている。
ポリエチレン系樹脂の中でも低密度ポリエチレンは、その分子鎖に適度な長さの長鎖分岐を有しているため、分子鎖同士の絡み合いによって溶融時の溶融粘度が比較的高い。また、融点付近における結晶性の変化についても、他のエチレン系樹脂に比して緩やかである。このため、低密度ポリエチレンは、融点付近の狭い温度領域内に温度を調整する必要はあるものの、他のポリエチレン系樹脂に比して比較的容易に発泡させることができる。

ところが、低密度ポリエチレンを原料とする発泡フィルム表面平滑性が極めて悪くなる問題が挙げられることから、直鎖状低密度ポリエチレンを用いる方法（例えば、特許文献６参照）が開示されている。
しかしここに記載されている低密度ポリエチレン樹脂を用いても、剛性が低く、発泡状態が良好ではあるが、表面の外観性、意匠性に優れた発泡フィルムを得ることは極めて困難であることから、高級感のある包装用途には不向きなものであった。
これに対して、高密度ポリエチレンは、その分子鎖に分岐が少ないために溶融時における溶融粘度が非常に低い上に、結晶性が高く、結晶化する速度も速いために、発泡に適した溶融粘度とするためには、更に狭い温度領域の調整が必要となり、よって、高密度ポリエチレンを発泡化させて発泡状態が良好で、表面の外観性、意匠性に優れた発泡フィルムを得ることは非常に困難なものであった。

特開２００７−２０５８号公報 特開２００７−８４６９６号公報 特開２００９−１７９６４７号公報 特開２００９−２６３４３８号公報 特開２００９−２９９０１２号公報 特開２００３−２６８１４７号公報

L.A.UTRACKI著、西 敏夫訳、「ポリマーアロイとポリマーブレンド」、東京化学同人、第１版、１９９１年１２月６日、ｐ．７５

そこで、溶融弾性特性の指標の一つであるダイスウェルに着目した結果、発泡状態が良好なポリエチレン系樹脂製発泡フィルムを得る事ができた。
本発明が解決しようとする課題は、表面の外観性が良好なポリエチレン積層フィルムを提供することである。

本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、直鎖状ポリエチレン（α）と高圧法低密度ポリエチレン（β）とを好ましくは含み、特定の物性を有するポリエチレン系樹脂組成物を含んでなる発泡フィルムの片面又は両面にポリエチレン系樹脂製フィルムが貼合されてなるポリエチレン積層フィルムが上記課題の解決に適合しうることを見いだし、この知見に基づいて本発明をなすに至った。

すなわち、本発明は、特定の物性を有するポリエチレン系樹脂組成物を含んでなる発泡フィルムの片面又は両面にポリエチレン系樹脂製フィルムが貼合されてなるポリエチレン積層フィルムに関する。
［１］
ポリエチレン系樹脂組成物を含んでなる発泡フィルム(１)の片面又は両面にポリエチレン系樹脂製フィルム(２)が貼合されてなるポリエチレン積層フィルムであって、該ポリエチレン系樹脂組成物が下記の１）〜３）の要件を満たすことを特徴とする上記ポリエチレン積層フィルム。
１）密度が９３０〜９６０ｋｇ／ｍ^３である。
２）２．１６ｋｇ荷重におけるメルトフローレートが０．１〜２０ｇ／１０分である。
３）１９０℃におけるダイスウェルが１．３０〜２．００である。
［２］
前記ポリエチレン系樹脂組成物が、
４）伸長粘度の測定においてひずみ硬化性を有し、ひずみ硬化度（λｍａｘ）が２．０〜３０であることを特徴とする［１］に記載のポリエチレン積層フィルム。
［３］
前記ポリエチレン系樹脂組成物が、下記の５）〜６）の要件を満たすことを特徴とする［１］又は［２］に記載のポリエチレン積層フィルム。
５）直鎖状ポリエチレン（α）９０〜４０質量％と、高圧法低密度ポリエチレン（β）１０〜６０質量％を含む。
６）示差走査型熱量計による昇温測定において得られる吸熱曲線の融点ピークが一つである。
［４］
前記直鎖状ポリエチレン（α）が、下記（α−１）〜（α−４）の要件を満たし、前記高圧法低密度ポリエチレン（β）が、下記（β−１）〜（β−３）の要件を満たすことを特徴とする［１］〜［３］のいずれかに記載のポリエチレン積層フィルム。
（α−１）エチレン単独重合体又はエチレンから導かれる繰り返し単位と１又は２種以上の炭素数３〜２０のα−オレフィンから導かれる繰り返し単位とからなる共重合体である。
（α−２）密度が９３５〜９７５ｋｇ／ｍ^３である。
（α−３）１９０℃、２．１６ｋｇ荷重におけるメルトフローレートが０．１〜２０ｇ／１０分である。
（α−４）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により求められるＭｗ／Ｍｎが、３〜７である。
（Ｍｎは数平均分子量であり、Ｍｗは重量平均分子量であり、Ｍｗ／Ｍｎは分子量分布を表す指標である。）
（β−１）密度が９１０〜９３０ｋｇ／ｍ^３である。
（β−２）１９０℃、２．１６ｋｇ荷重におけるメルトフローレートが０．１〜１０ｇ／１０分である。
（β−３）ゲルパーミエーションクロマトグラフにより求められる分子量分布：Ｍｗ／Ｍｎが８〜２４である。
［５］
前記直鎖状ポリエチレン（α）が、（ア）担体物質、（イ）有機アルミニウム、（ウ）環状η結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物、及び（エ）該環状η結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物と反応して触媒活性を発現する錯体を形成可能な活性化剤から調製されたメタロセン担持触媒［Ｉ］と、液体助触媒成分［ＩＩ］を用いた重合により製造されたものである、［１］〜［４］のいずれかに記載のポリエチレン積層フィルム。
［６］
ポリエチレン系樹脂製発泡フィルム(１)の見掛け密度が１８０ｇ／Ｌ以上、８００ｇ／Ｌ以下、厚さが１０〜５００μｍであることを特徴とする［１］〜［５］のいずれかに記載のポリエチレン積層フィルム。
［７］
前記ポリエチレン系樹脂組成物をインフレーション成形法またはＴダイ成形法により積層成形することを特徴とする［１］〜［６］のいずれかに記載のポリエチレン積層フィルムの製造方法。

特定のポリエチレン系樹脂組成物を含んでなる発泡フィルム(１)（以下、「ポリエチレン系樹脂製発泡フィルム(１)」、又は単に「発泡フィルム（１）」ともいう。）の片面又は両面にポリエチレン系樹脂製フィルム(２)が貼合されてなる本発明のポリエチレン積層フィルムは、表面の外観性に優れたものであり、包装用途に適している。

本発明の実施例において用いられるポリエチレン系樹脂組成物の伸長粘度のプロット図の一例である。

以下、本願発明について具体的に説明する。

本発明のポリエチレン積層フィルムは、ポリエチレン系樹脂製発泡フィルム(１)の片面又は両面にポリエチレン系樹脂製フィルム(２)が貼合されてなるポリエチレン積層フィルムである。
＜発泡フィルム(１)＞
本発明の積層フィルムを構成するポリエチレン系樹脂製発泡フィルム(１)は、好ましくは、直鎖状ポリエチレン（α）と高圧法低密度ポリエチレン（β）とを含む特定のポリエチレン系樹脂組成物を含むものである。
このポリエチレン系樹脂組成物の密度は、９３０〜９６０ｋｇ／ｍ^３であり、好ましくは９４０〜９６０ｋｇ／ｍ^３であり、より好ましくは９４５〜９６０ｋｇ／ｍ^３である。ポリエチレン系樹脂組成物の密度は、後述の実施例に記載の方法により、測定することができる。ポリエチレン系樹脂組成物の密度は、用いる直鎖状ポリエチレン（α）と高圧法低密度ポリエチレン（β）のそれぞれの密度および配合量により調整することができる。

ポリエチレン系樹脂組成物の密度が９３０ｋｇ／ｍ^３以上であれば、剛性に優れる。ポリエチレン系樹脂組成物の密度が９６０ｋｇ／ｍ^３以下であれば、剛性に優れると共に良好な緩衝性とを両立させることができる発泡フィルム（１）を得ることができる。

ポリエチレン系樹脂組成物の密度は、発泡フィルム（１）の剛性に優れると共に良好な緩衝性とを両立させることができる点で、上記範囲内にあることが好ましい。

本発明で用いられるポリエチレン系樹脂組成物のメルトフローレート（以下「ＭＦＲ」と略すことがある）は、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重において０．１〜２０ｇ／１０分であり、好ましくは２．０〜１０ｇ／１０分であり、より好ましくは４．０〜８．０ｇ／１０分である。ポリエチレン系樹脂組成物のＭＦＲは、後述の実施例に記載の方法により、測定することができる。ポリエチレン系樹脂組成物のＭＦＲは、用いる直鎖状ポリエチレン（α）と高圧法低密度ポリエチレン（β）のそれぞれのＭＦＲおよび配合量により調整することができる。
ポリエチレン系樹脂組成物のＭＦＲが０．１ｇ／１０分以上かつ２０ｇ／１０分以下であれば、発泡フィルム（１）の発泡成形加工性に優れる。
本発明で用いられるポリエチレン系樹脂組成物は、１９０℃におけるダイスウェルが１．３０〜２．００であり、好ましくは１．４０〜１．９０、より好ましくは１．５０〜１．８０である。１９０℃におけるダイスウェルが１．３０〜２．００の範囲の場合では、発泡状態が良好で、表面の外観性、断熱性に優れる。これは、ポリエチレン系樹脂組成物の１９０℃におけるダイスウェルが過小であると、発泡時の気泡安定性が低下して破泡が生じ、発泡状態が良好で、表面の外観性、断熱性に優れた発泡フィルムを得る事ができない。更に、発泡フィルム（１）を製造する際に、環状ダイから出た際にネッキングにより発泡フィルムの幅が狭くなったり或いは切断し易くなり、幅の広い発泡フィルムへの対応が困難となるからである。また、１９０℃におけるダイスウェルが大きすぎると、発泡フィルム（１）の成形加工後の収縮が大きく、共に伸縮性が低くなるために所望形状への安定的成形が困難となることから上記範囲が適切である。
また、本発明で用いられるポリエチレン系樹脂組成物のダイスウェルは、例えば、ダイスウェルが小さい直鎖状ポリエチレン（α）とダイスウェルが大きい高圧法低密度ポリエチレン（β）の配合割合でコントロールでき、さらに発泡加工性ならびに剛性のバランスよりダイスウェルの範囲が決定できる。

なお、ポリエチレン系樹脂組成物の１９０℃におけるダイスウェルは、ＪＩＳ Ｋ７１９９：１９９９「プラスチック−キャピラリーレオメータ及びスリットダイレオメーターによるプラスチックの流れ特性試験方法」に記載の方法によって測定されたものをいう。なお、ポリエチレン系樹脂組成物の１９０℃におけるダイスウェルは、東洋精機製作所社製のキャピログラフを用いて測定することができる。具体的には、キャピログラフのシリンダー中に測定試料となるポリエチレン系樹脂組成物を供給して１９０℃に加熱溶融し、この加熱溶融されたポリエチレン系樹脂組成物をキャピラリーダイ（内径：２．０９５ｍｍ、長さ：８ｍｍ、流入角度：９０°）からピストン降下速度１０ｍｍ／分の一定速度で室温（約２５±２℃）の環境下において紐状に押出す。そして、この紐状物の直径を１９０℃にて測定し、下記式に基づいてポリエチレン系樹脂組成物の１９０℃におけるダイスウェルを算出する。
ポリエチレン系樹脂組成物の１９０℃におけるダイスウェル
＝紐状物の直径（ｍｍ）／キャピラリーダイの内径（ｍｍ）

本発明で用いられるポリエチレン系樹脂組成物は、伸長粘度の測定においてひずみ硬化性を有するものが好ましい。
溶融張力は、樹脂の分子量を大きくする（メルトフローレートを小さくする）ことで改善されるが、従来のポリエチレン樹脂では、一軸伸長流動におけるひずみ硬化性は発現せず、両者を同一視することはできない。発泡成形では、気泡の成長段階から、冷却により気泡が固定化されるまでの過程は樹脂の伸長流動であり、樹脂の変形に伴う粘度の急激な上昇、いわゆるひずみ硬化現象は重要となる。気泡が成長するとき、ひずみ硬化性を有するポリエチレン樹脂では、たとえ気泡の一部分だけが変形を受けたとしても変形とともにその部分の粘度が急上昇し、その周りが伸長されるため、結果として均一な気泡膜と独立した気泡を保持した発泡体が得られる事になる。
本発明で用いられるポリエチレン系樹脂組成物は、伸長粘度の測定におけるひずみ硬化度（λｍａｘ）が２．０〜３０が好ましく、より好ましくは５．０〜２５、さらに好ましくは１０〜２０である。ひずみ硬化度（λｍａｘ）が２．０〜３０の範囲の場合では、発泡状態が良好で、表面の外観性、断熱性に優れる。
樹脂の発泡性の指標に一つとして、伸張粘度の測定から得られるひずみ硬化度（λｍａｘ）を用いることが有効であり、ひずみ硬化度（λｍａｘ）は、溶融時強度を表す指標であり、この値が大きいと、溶融張力が向上する効果がある。また、このひずみ硬化度は、伸長粘度の非線形性を表す指標であり、通常、分子の絡み合いが多いほど、この値が大きくなると言われている。分子の絡み合いは、一般的に分岐の量、分岐鎖の長さに影響を受ける。したがって、分岐の量、分岐の長さが長いほど、ひずみ硬化度は大きくなる。
ここで、ひずみ硬化度の測定方法に関しては、一軸伸長粘度を測定できれば、どのような方法でも原理的に同一の値が得られるが、例えば、測定方法及び測定機器の詳細は、公知文献：Ｐｏｌｙｍｅｒ ４２（２００１）８６６３に記載の方法があるが、好ましい測定方法及び測定機器として、以下を挙げることができる。
（測定方法）
装置：ティー・エー・インスツルメント社製 ＡＲＥＳ
冶具：ティー・エー・インスツルメント社製 Ｅｘｔｅｎｔｉｏｎａｌ Ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ Ｆｉｘｔｕｒｅ（ＥＶＦ）伸長粘度測定用治具
測定温度：１３４℃
ひずみ速度：０．５／ｓｅｃ
試験片の作成：プレス成形して１８ｍｍ×１０ｍｍ、厚み０．７ｍｍのシートを作成する。
（算出方法）
ひずみ速度：０．５／ｓｅｃの場合の伸長粘度を、横軸に時間ｔ（秒）、縦軸に伸長粘度ηＥ（Ｐａ・秒）を両対数グラフでプロットする。その両対数グラフ上でひずみ硬化を起こす直前の粘度を直線で近似し、伸長粘度ηＥの最大値（ηｍａｘ）を求め、また、その時間までの近似直線上の粘度をηｌｉｎとする。図１は、伸長粘度のプロット図の一例である。ηｍａｘ／ηｌｉｎを、λｍａｘと定義し、ひずみ硬化度の指標とする。
このような特性を有するポリエチレン系樹脂組成物は、例えば、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が狭い直鎖状ポリエチレン（α）とゲルパーミエーションクロマトグラフにより求められる高分子量成分の占有率が多く、一般に分岐状側鎖がより数多く存在する高圧法低密度ポリエチレン（β）を配合することで得る事ができる。
本発明のポリエチレン系樹脂製発泡フィルム(１)は、直鎖状ポリエチレン（α）と高圧法低密度ポリエチレン（β）とを好ましくは含むポリエチレン系樹脂組成物を含むものである。ポリエチレン系樹脂組成物における直鎖状ポリエチレン（α）と高圧法低密度ポリエチレン（β）の配合割合は、好ましくは直鎖状ポリエチレン（α）９０〜４０質量％、高圧法低密度ポリエチレン（β）１０〜６０質量％であり、より好ましくは直鎖状ポリエチレン（α）８５〜６０質量％、高圧法低密度ポリエチレン（β）１５〜４０質量％であり、特に好ましくは直鎖状ポリエチレン（α）８０〜７０質量％。高圧法低密度ポリエチレン（β）２０〜３０質量％である。

高圧法低密度ポリエチレン（β）の配合割合が１０質量％以上かつ６０質量％以下であれば、剛性ならびに発泡状態が良好で、表面の外観性、断熱性に優れた発泡フィルムを容易に得ることができる。
本発明で用いられるポリエチレン系樹脂組成物の示差走査型熱量計による昇温測定において得られる吸熱曲線の融点ピークは一つであることが好ましい。これによって直鎖状ポリエチレン（α）と高圧法低密度ポリエチレン（β）を相溶状態とすることができ、両者の結晶状態が相分離することを抑制できると推定される。このため、発泡状態が良好で、表面の外観性、断熱性に優れた発泡フィルム（１）を得ることができる。
ポリエチレン系樹脂組成物の昇温測定における吸熱曲線は、後述の直鎖状ポリエチレン（α）についての測定方法と同様の方法により、得ることができる。通常直鎖状ポリエチレン（α）と高圧法低密度ポリエチレン（β）は相溶性が低いが、分子量分布の狭い直鎖状ポリエチレン（α）を用いることにより融点ピークが一つである樹脂組成物を得ることができる。分子量分布の狭い直鎖状ポリエチレン（α）を用いることにより両者の相溶性が高められるものと考えられる。

ポリエチレン系樹脂組成物は、発泡フィルムに加工する際等の観点から、１９０℃における溶融張力が少なくとも１０ｍＮ以上であることが好ましい。１９０℃における溶融張力の範囲は、１０〜４０ｍＮがより好ましく、さらに好ましくは２０〜３０ｍＮである。１０ｍＮ以上であれば、発泡フィルム（１）の発泡状態が良好である。本発明で好ましく用いられるそれぞれ特定の物性を有する直鎖状ポリエチレン（α）と高圧法低密度ポリエチレン（β）を含むポリエチレン系樹脂組成物は、１９０℃の高温時において比較的に溶融張力が低いにも関わらず、１６０℃の低温時においては、驚くべきことに高い値を示している。発泡成形加工の加工温度に近い低温領域では、ポリエチレン系樹脂組成物の溶融張力が高い値であることから、発泡状態が良好で、表面の外観性、断熱性に優れた発泡フィルム（１）を得ることができる。
ポリエチレン系樹脂組成物の溶融張力は、後述の実施例に記載の方法により、測定することができる。

このような特性を有するポリエチレン系樹脂組成物は、例えば、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が狭い直鎖状ポリエチレン（α）と分子量分布が広く、一般に分岐状側鎖がより数多く存在する高圧法低密度ポリエチレン（β）を配合することで得る事ができる。従来の一般的なチーグラー触媒系の直鎖状ポリエチレンと高圧法低密度ポリエチレンとを混合した場合は両者が非相溶であり、両者の結晶状態が相分離することから、本実施の形態のような発泡状態が良好で、表面の外観性、断熱性に優れた発泡フィルム（１）を得ることが困難である。

（直鎖状ポリエチレン（α））
本発明で用いられるポリエチレン系樹脂組成物に好ましく用いられる直鎖状ポリエチレン（α）は、エチレン単独重合体又はエチレンから導かれる繰り返し単位と１又は２種以上の炭素数３〜２０のα−オレフィンから導かれる繰り返し単位とからなる共重合体であることが好ましい。なお、「直鎖状」ポリエチレンとは、従来の高圧法低密度ポリエチレンを除外する趣旨であり、それ以外のいかなるポリエチレンをも包含する概念である。

エチレンと共重合させる炭素数３〜２０のα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン、３−メチル−１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、６−メチル−１−ヘプテンなどが挙げられる。α−オレフィンとしては、一般的に入手し易さから、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテンが好ましく、重合プロセスを考慮すると、１−ブテンが好ましい。

共重合体としては、エチレンと１種類のα−オレフィンとの共重合体であってもよく、エチレンと２種類以上を組合せたα−オレフィンとの共重合体であってもよい。直鎖状ポリエチレン（α）としては、エチレンとα−オレフィンの共重合体とエチレンと別のα−オレフィンとの共重合体を任意の比率でドライブレンド又はメルトブレンドした共重合体であってもよい。

本実施の形態で用いる直鎖状ポリエチレン（α）の密度は、９３５〜９７５ｋｇ／ｍ^３であることが好ましい。直鎖状ポリエチレン（α）の密度は、より好ましくは９４０〜９６５ｋｇ／ｍ^３であり、さらに好ましくは９４５〜９６０ｋｇ／ｍ^３である。

直鎖状ポリエチレン（α）の密度が９３５ｋｇ／ｍ^３以上、９７５ｋｇ／ｍ^３以下であれば、発泡フィルム（１）に用いた場合に、剛性に優れると共に良好な緩衝性とを両立させることができることから、上記範囲内にあることが好ましい。

本実施の形態において、密度は、以下の実施例に記載の方法により測定することができる。また、樹脂組成物中の直鎖状ポリエチレン（α）の密度は、クロス分別クロマトグラフ法（ＣＦＣ法）などの方法により直鎖状ポリエチレンを分取することにより測定することができる。

直鎖状ポリエチレン（α）のＭＦＲは、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重において０．１〜２０ｇ／１０分であることが好ましい。直鎖状ポリエチレン（α）のＭＦＲは、より好ましくは１〜１５ｇ／１０分であり、さらに好ましくは５〜１０ｇ／１０分である。

直鎖状ポリエチレン（α）のＭＦＲが０．１ｇ／１０分以上かつ２０ｇ／１０分以下であれば、発泡フィルム（１）の発泡成形加工性に優れる。
本実施の形態において、ＭＦＲは、以下の実施例に記載の方法により測定することができる。また、樹脂組成物中の直鎖状ポリエチレン（α）のＭＦＲは、樹脂組成物のＭＦＲと直鎖状ポリエチレンの配合割合から求めることができる。

本実施の形態で用いる直鎖状ポリエチレン（α）の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー法において、３〜７であることが好ましく、より好ましくは３〜６の範囲である。一般的な触媒であるチーグラー触媒を用いて得られる直鎖状ポリエチレンの場合、分子量分布は低くても８〜９程度であるが、例えば後述の特定触媒を用いることにより分子量分布の狭い直鎖状ポリエチレンを得ることができる。

直鎖状ポリエチレン（α）の分子量分布が、上記範囲内にあれば、分子量の均一性に起因して、良好な相溶状態、発泡状態が良好で、表面の外観性、断熱性に優れた発泡フィルム（１）を得ることができる。

特に、直鎖状ポリエチレン（α）の分子量分布が７以下であれば、直鎖状ポリエチレン（α）と高圧法低密度ポリエチレン（β）のブレンドにおいて、従来の一般的なチーグラーナッタ触媒を用いて重合されたエチレン単独重合体又はエチレンとα−オレフィンとの共重合体の場合と異なり、直鎖状ポリエチレン（α）と高圧法低密度ポリエチレン（β）とを良好な相溶状態とすることができ、両者の結晶状態が相分離することを抑制できると推定される。このため、発泡状態が良好で、表面の外観性、断熱性に優れた発泡フィルム（１）を得ることができる。

本実施の形態において、分子量分布は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー法により求めることができ、より具体的には、以下の実施例に記載の方法により測定することができる。また、ポリエチレン系樹脂組成物中の直鎖状ポリエチレン（α）の分子量分布は、クロス分別クロマトグラフ法（ＣＦＣ法）などの方法により測定することができる。

本発明で用いる直鎖状ポリエチレン（α）は、好ましくはエチレン単独重合体又はエチレンとα−オレフィンとの共重合体であって、好ましくは、その分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３〜７と狭い。このため分子量が均一となることにより本発明の課題が達成されるものと推察される。
本発明で用いる直鎖状ポリエチレン（α）の吸熱曲線の融点ピーク及び発熱曲線のピークである結晶化温度は、それぞれ示差走査型熱量計による昇温測定及び降温測定において求めることができる。
直鎖状ポリエチレン（α）の示差走査型熱量計による昇温測定において得られる吸熱曲線の融点ピークが一つであることが好ましい。これによって直鎖状ポリエチレン（α）と高圧法低密度ポリエチレン（β）を相溶状態とすることができ、両者の結晶状態が相分離することを抑制できると推定される。このため、発泡状態が良好で、表面の外観性、断熱性に優れた発泡フィルムを得ることができる。
示差走査型熱量計による測定は、示差走査熱量計（パーキンエルマー社製ＤＳＣ−７型装置）を用い、以下の条件で測定することができる。１）ポリマー試料約５ｍｇをアルミパンに詰め２００℃／分で２００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持する。２）次いで、２００℃から１０℃／分の降温速度で５０℃まで降温し、降温完了後５分間保持する。３）次いで、５０℃から１０℃／分の昇温速度で２００℃まで昇温する。この２）の過程で観察される発熱曲線より発熱ピーク位置の最高温度を結晶化温度（℃）として求めることができる。また、この３）の過程で観察される吸熱曲線より融解ピーク位置の最高温度を融点ピーク（℃）として求めることができる。

直鎖状ポリエチレン（α）の製造方法は、第一の好ましい形態として以下に記載の方法により製造することができる。
この製造方法で得られる直鎖状ポリエチレン（α）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により求められるＭｗ／Ｍｎ、分子量分布が狭いことを特徴としている。
直鎖状ポリエチレン（α）の製造方法として好ましいのは、α−オレフィンを単段重合してポリオレフィンを製造する方法であり、この重合に使用される触媒が固体触媒［Ａ］と有機金属化合物［Ｂ］からなり、固体触媒［Ａ］が、下記一般式（１）で表される不活性炭化水素溶媒に可溶である有機マグネシウム化合物（ａ−１）と下記一般式（２）で表される塩素化剤（ａ−２）との反応により調製された担体（Ａ−１）に、アルコール（Ａ−２）を反応させ、次に下記一般式（３）で表される有機金属化合物（Ａ−３）を反応させ、次に下記一般式（４）で表されるチタン化合物（Ａ−４）を担持することにより調製されたものであり、有機金属化合物［Ｂ］が下記一般式（５）で示される有機アルミニウム化合物及び下記一般式（６）で表される不活性炭化水素溶媒に可溶である有機マグネシウム化合物からなる群に属することを特徴とする、ポリオレフィンの製造方法、である。
（Ｍ^１）_α（Ｍｇ）_β（Ｒ^１）_ａ（Ｒ^２）_ｂ（ＯＲ^３）_ｃ −（１）
（式中、Ｍ^１は周期律表第１族、第２族、第１２族及び第１３族からなる群に属するマグネシウム以外の金属原子であり、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ炭素数２以上２０以下の炭化水素基であり、α、β、ａ、ｂ及びｃは次の関係を満たす実数である。０≦α、０＜β、０≦ａ、０≦ｂ、０＜ｃ、０＜ａ＋ｂ、０＜ｃ／（α＋β）≦２、ｋα＋２β＝ａ＋ｂ＋ｃ（但し、ｋはＭ^１の原子価））
Ｈ_ｄＳｉＣｌ_ｅＲ^４ _{（４−（ｄ＋ｅ））} −（２）
（式中、Ｒ^４は炭素数１以上１２以下の炭化水素基であり、ｄとｅは次の関係を満たす数である。１≦ｄ、１≦ｅ、２≦ｄ＋ｅ≦４）
Ｍ^２Ｒ^５ _ｆＱ_{（ｈ−ｆ）} −（３）
（式中Ｍ^２は周期律表第Ｉ〜ＩＩＩ族に属する金属原子、Ｒ^５は炭素数１以上２０以下の炭化水素基であり、ＱはＯＲ^６、ＯＳｉＲ^７Ｒ^８Ｒ^９、ＮＲ^１０Ｒ^１１、ＳＲ^１２及びハロゲンからなる群に属する基を表し、Ｒ^６、Ｒ^７、Ｒ^８、Ｒ^９、Ｒ^１０、Ｒ^１１、Ｒ^１２は水素原子又は炭化水素基であり、ｆは０より大きな実数であり、ｈはＭ^２の原子価である）
Ｔｉ（ＯＲ^１３）_ｉＸ_{（４−ｉ）} −（４）
（式中、ｉは０以上４以下の実数であり、Ｒ^１３は炭素数１以上２０以下の炭化水素基であり、Ｘはハロゲン原子である。）
Ｒ^１４ _{（３−ｊ）}ＡｌＱ’_ｊ −（５）
（式中、Ｒ^１４は炭素数１以上１２以下の炭化水素基であり、Ｑ’は水素原子、ハロゲン原子、及びＯＲ^１５からなる群に属する基であり、Ｒ^１５は炭素数１以上２０以下の炭化水素基であり、ｊは０以上２以下の実数である）
（Ｍ^３）_γ（Ｍｇ）_δ（Ｒ^１５）_ｍ（Ｒ^１６）_ｎ −（６）
（式中、Ｍ^３は周期律表第１族、第２族、第１２族及び第１３族からなる群に属するマグネシウム以外の金属原子であり、Ｒ^１５及びＲ^１６はそれぞれ炭素数２以上２０以下の炭化水素基であり、γ、δ、ｍ及びｎは次の関係を満たす実数である。０≦γ、０＜δ、０≦ｋ、０≦ｍ、ｐγ＋２δ＝ｍ＋ｎ（但し、ｐはＭ^３の原子価））

次に、固体触媒［Ａ］について説明する。

固体触媒［Ａ］が、下記一般式（１）で表される不活性炭化水素溶媒に可溶である有機マグネシウム化合物（ａ−１）と下記一般式（２）で表される塩素化剤（ａ−２）との反応により調製された担体（Ａ−１）に、アルコール（Ａ−２）を反応させ、次に下記一般式（３）で表される有機アルミニウム化合物（Ａ−３）を反応させ、次に下記一般式（４）で表されるチタン化合物（Ａ−４）を担持することにより調製される。
（Ｍ^１）_α（Ｍｇ）_β（Ｒ^１）_ａ（Ｒ^２）_ｂ（ＯＲ^３）_ｃ −（１）
（式中、Ｍ^１は周期律表第１族、第２族、第１２族及び第１３族からなる群に属するマグネシウム以外の金属原子であり、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３はそれぞれ炭素数２以上２０以下の炭化水素基であり、α、β、ａ、ｂ及びｃは次の関係を満たす実数である。０≦α、０＜β、０≦ａ、０≦ｂ、０＜ｃ、０＜ａ＋ｂ、０＜ｃ／（α＋β）≦２、ｋα＋２β＝ａ＋ｂ＋ｃ（但し、ｋはＭ^１の原子価））
Ｈ_ｄＳｉＣｌ_ｅＲ^４ _{（４−（ｄ＋ｅ））} −（２）
（式中、Ｒ^４は炭素数１以上１２以下の炭化水素基であり、ｄとｅは次の関係を満たす数である。１≦ｄ、１≦ｅ、２≦ｄ＋ｅ≦４）
Ｍ^２Ｒ^５ _ｆＱ_{（ｈ−ｆ）} −（３）
（式中Ｍ^２は周期律表第Ｉ〜ＩＩＩ族に属する金属原子、Ｒ^５は炭素数１以上２０以下の炭化水素基であり、ＱはＯＲ^６、ＯＳｉＲ^７Ｒ^８Ｒ^９、ＮＲ^１０Ｒ^１１、ＳＲ^１２及びハロゲンからなる群に属する基を表し、Ｒ^６、Ｒ^７、Ｒ^８、Ｒ^９、Ｒ^１０、Ｒ^１１、Ｒ^１２は水素原子又は炭化水素基であり、ｆは０より大きな実数であり、ｈはＭ^２の原子価である）
Ｔｉ（ＯＲ^１３）_ｉＸ_{（４−ｉ）} −（４）
（式中、ｉは０以上４以下の実数であり、Ｒ^１３は炭素数１以上２０以下の炭化水素基であり、Ｘはハロゲン原子である。）

次に、不活性炭化水素溶媒について説明する。不活性炭化水素溶媒は、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素化合物、ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素化合物ないしシクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素化合物のことであり、脂肪族炭化水素であることが好ましい。

次に、上記一般式（１）で表される不活性炭化水素溶媒に可溶である有機マグネシウム化合物について説明する。この有機マグネシウム化合物は、不活性炭化水素溶媒に可溶な有機マグネシウムの錯化合物の形として示されているが、ジヒドロカルビルマグネシウム化合物及びこの化合物と他の金属化合物との錯体のすべてを包含するものである。記号α、β、ａ、ｂ、ｃの関係式ｋα＋２β＝ａ＋ｂ＋ｃは金属原子の原子価と置換基との化学量論性を示している。

上記一般式（１）において、Ｒ^１ないしＲ^２で表される炭化水素基は、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基であり、たとえば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、プロピル、ヘキシル、オクチル、デシル、シクロヘキシル、フェニル基等が挙げられ、好ましくはＲ^１ないしＲ^２はアルキル基である。α＞０の場合、金属原子Ｍ^１としては、周期律表第Ｉ族ないし第ＩＩＩ族に属する金属元素が使用でき、たとえば、リチウム、ナトリウム、カリウム、ベリリウム、亜鉛、ホウ素、アルミニウム等が挙げられるが、アルミニウム、ホウ素、ベリリウム、亜鉛が特に好ましい。

金属原子Ｍ^１に対するマグネシウムの比β／αは、任意に設定可能であるが、好ましくは０．１〜３０、特に０．５〜１０の範囲が好ましい。また、α＝０である或る種の有機マグネシウム化合物を用いる場合、例えば、Ｒ^１が１−メチルプロピル等の場合には不活性炭化水素溶媒に可溶であり、このような化合物も本発明に好ましい結果を与える。一般式（Ｍ^１）_α（Ｍｇ）_β（Ｒ^１）_ａ（Ｒ^２）_ｂ（ＯＲ^３）_ｃにおいて、α＝０の場合のＲ^１、Ｒ^２は次に示す三つの群（１）、（２）、（３）のうちのいずれか一つの基であることが推奨される。

（１）Ｒ^１、Ｒ^２の少なくとも一方が炭素原子数４〜６である二級又は三級のアルキル基であること、好ましくはＲ^１、Ｒ^２がともに炭素原子数４〜６であり、少なくとも一方が二級又は三級のアルキル基であること。
（２）Ｒ^１とＲ^２とが炭素原子数の互いに相異なるアルキル基であること、好ましくはＲ^１が炭素原子数２又は３のアルキル基であり、Ｒ^１が炭素原子数４以上のアルキル基であること。
（３）Ｒ^１、Ｒ^２の少なくとも一方が炭素原子数６以上の炭化水素基であること、好ましくはＲ^１、Ｒ^２に含まれる炭素原子数を加算すると１２以上になるアルキル基であること。

以下これらの基を具体的に示す。（１）において炭素原子数４〜６である二級又は三級のアルキル基としては、１−メチルプロピル、２−メチルプロピル、１，１−ジメチルエチル、２−メチルブチル、２−エチルプロピル、２，２−ジメチルプロピル、２−メチルペンチル、２−エチルブチル、２，２−ジメチルブチル、２−メチル−２−エチルプロピル基等が用いられ、１−メチルプロピル基が特に好ましい。次に（２）において炭素原子数２又は３のアルキル基としてはエチル、１−メチルエチル、プロピル基等が挙げられ、エチル基が特に好ましい。また炭素原子数４以上のアルキル基としては、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル基等が挙げられ、ブチル、ヘキシル基が特に好ましい。

さらに、（３）において炭素原子数６以上の炭化水素基としては、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、フェニル、２−ナフチル基等が挙げられる。炭化水素基の中ではアルキル基が好ましく、アルキル基の中でもヘキシル、オクチル基が特に好ましい。一般に、アルキル基に含まれる炭素原子数が増えると不活性炭化水素溶媒に溶けやすくなるが、溶液の粘度が高くなるために必要以上に長鎖のアルキル基を用いることは取り扱い上好ましくない。なお、上記有機マグネシウム化合物は不活性炭化水素溶液として使用されるが、該溶液中に微量のエーテル、エステル、アミン等のルイス塩基性化合物が含有され、あるいは残存していても差し支えなく使用できる。

次にアルコキシ基（ＯＲ^３）について説明する。Ｒ^３で表される炭化水素基としては、炭素原子数１以上１２以下のアルキル基又はアリール基が好ましく、３以上１０以下のアルキル基又はアリール基が特に好ましい。具体的には、たとえば、メチル、エチル、プロピル、１−メチルエチル、ブチル、１−メチルプロピル、１，１−ジメチルエチル、ペンチル、ヘキシル、２−メチルペンチル、２−エチルブチル、２−エチルペンチル、２−エチルヘキシル、２−エチル−４−メチルペンチル、２−プロピルヘプチル、２−エチル−５−メチルオクチル、オクチル、ノニル、デシル、フェニル、ナフチル基等が挙げられ、ブチル、１−メチルプロピル、２−メチルペンチル及び２−エチルヘキシル基が特に好ましい。

これらの有機マグネシウム化合物は、一般式Ｒ^１ＭｇＸ及びＲ^１ _２Ｍｇ（Ｒ^１は前述の意味であり、Ｘはハロゲンである）からなる群に属する有機マグネシウム化合物と、一般式Ｍ^１Ｒ^２ _ｋ及びＭ^１Ｒ^２ _{（ｋ−１）}Ｈ（Ｍ^１、Ｒ^２、ｋは前述の意味である）からなる群に属する有機金属化合物とを不活性炭化水素溶媒中、室温〜１５０℃の間で反応させ、必要な場合には続いてＲ^３で表される炭化水素基を有するアルコール又は不活性炭化水素溶媒に可溶な上記Ｒ^３で表される炭化水素基を有するアルコキシマグネシウム化合物、等と反応させる方法により合成される。

このうち、不活性炭化水素溶媒に可溶な有機マグネシウム化合物とアルコールとを反応させる場合、反応の順序については、有機マグネシウム化合物中にアルコールを加えていく方法、アルコール中に有機マグネシウム化合物を加えていく方法、又は両者を同時に加えていく方法のいずれの方法も用いることができる。本発明において不活性炭化水素溶媒に可溶な有機マグネシウム化合物とアルコールとの反応比率については特に制限はないが、反応の結果、得られるアルコキシ基含有有機マグネシウム化合物における、全金属原子に対するアルコキシ基のモル組成比ｃ／（α＋β）の範囲は０≦ｃ／（α＋β）≦２であり、０≦ｃ／（α＋β）＜１が特に好ましい。

次に、好ましく用いられる塩素化剤について説明する。
（Ａ−１）を合成する際に好ましく使用される塩素化剤は下記の一般式（２）で示される、少なくとも一つはＳｉ−Ｈ結合を有する塩化珪素化合物である。
Ｈ_ｄＳｉＣｌ_ｅＲ^４ _{（４−（ｄ＋ｅ））} −（２）
（式中、Ｒ^４は炭素数１以上１２以下の炭化水素基であり、ｄとｅは次の関係を満たす数である。１≦ｄ、１≦ｅ、２≦ｄ＋ｅ≦４）
上記の式（２）において、Ｒ^４で表される炭化水素基は、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基であり、たとえば、メチル、エチル、プロピル、１−メチルエチル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、オクチル、デシル、シクロヘキシル、フェニル基等が挙げられ、炭素数１以上１０以下のアルキル基が好ましく、メチル、エチル、プロピル、１−メチルエチル基等の炭素数１〜３のアルキル基が特に好ましい。また、ｄ及びｅは２≦ｄ＋ｅ≦４の関係を満たす１以上の実数であり、ｅが２以上であることが特に好ましい。

これらの化合物としては、ＨＳｉＣｌ_３、ＨＳｉＣｌ_２ＣＨ_３、ＨＳｉＣｌ_２Ｃ_２Ｈ_５、ＨＳｉＣｌ_２Ｃ_３Ｈ_７、ＨＳｉＣｌ_２（１−ＣＨ_３Ｃ_２Ｈ_５）、ＨＳｉＣｌ_２Ｃ_４Ｈ_９、ＨＳｉＣｌ_２Ｃ_６Ｈ_５、ＨＳｉＣｌ_２（４−Ｃｌ−Ｃ_６Ｈ_４）、ＨＳｉＣｌ_２ＣＨ＝ＣＨ_２、ＨＳｉＣｌ_２ＣＨ_２Ｃ_６Ｈ_５、ＨＳｉＣｌ_２（１−Ｃ_１０Ｈ_７）、ＨＳｉＣｌ_２ＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨ_２、Ｈ_２ＳｉＣｌＣＨ_３、Ｈ_２ＳｉＣｌＣ_２Ｈ_５、ＨＳｉＣｌ（ＣＨ_３）_２、ＨＳｉＣｌ（Ｃ_２Ｈ_５）_２、ＨＳｉＣｌＣＨ_３（１−ＣＨ_３Ｃ_２Ｈ_５）、ＨＳｉＣｌＣＨ_３（Ｃ_６Ｈ_５）、ＨＳｉＣｌ（Ｃ_６Ｈ_５）_２等が挙げられ、これらの化合物又はこれらの化合物から選ばれた二種類以上の混合物からなる塩化珪素化合物が使用される。塩化珪素化合物としては、トリクロロシラン、モノメチルジクロロシラン、ジメチルクロロシラン、エチルジクロロシランが好ましく、トリクロロシラン、モノメチルジクロロシランが特に好ましい。

次に、好ましく用いられる有機マグネシウム化合物と塩素化剤との反応について説明する。有機マグネシウム化合物と塩素化剤との反応に際しては塩素化剤を予め反応溶媒体、たとえば、不活性炭化水素溶媒、１，２−ジクロルエタン、ｏ−ジクロルベンゼン、ジクロルメタン等の塩素化炭化水素、若しくはジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル系媒体、あるいはこれらの混合媒体を用いて希釈した後利用することが好ましい。特に、触媒の性能上、不活性炭化水素溶媒が好ましい。この場合においては、反応の温度については特に制限はないが、反応の進行上、好ましくは塩素化剤として使用する塩化珪素化合物の沸点以上若しくは４０℃以上で実施される。有機マグネシウム化合物と塩化珪素化合物との反応比率にも特に制限はないが、通常有機マグネシウム化合物１モルに対し、塩化珪素化合物０．０１〜１００モルであり、好ましくは有機マグネシウム化合物１モルに対し、塩化珪素化合物０．１〜１０モルの範囲である。

その反応方法については、有機マグネシウム化合物と塩化珪素化合物とを同時に反応器に導入しつつ反応させる同時添加の方法、塩化珪素化合物を事前に反応器に仕込んだ後に有機マグネシウム化合物を反応器に導入させる方法、もしくは有機マグネシウム化合物を事前に反応器に仕込んだ後に塩化珪素化合物を反応器に導入させる方法等があるが、塩化珪素化合物を事前に反応器に仕込んだ後に有機マグネシウム化合物を反応器に導入させる方法が好ましい。上記反応により得られる固体成分はろ過あるいはデカンテーション法により分離した後、不活性炭化水素溶媒を用いて充分に洗浄し、未反応物あるいは副生成物等を除去することが好ましい。

有機マグネシウム化合物と塩化珪素化合物との反応を固体の存在下に行うこともできる。この固体は無機固体、有機固体のいずれでもよいが、無機固体を用いるほうが好ましい。無機固体として、下記のものが挙げられる。
（ｉ）無機酸化物
（ｉｉ）無機炭酸塩、珪酸塩、硫酸塩
（ｉｉｉ）無機水酸化物
（ｉｖ）無機ハロゲン化物
（ｖ）（ｉ）〜（ｉｖ）なる複塩、固溶体ないし混合物

無機固体の具体例としては、シリカ、アルミナ、シリカ・アルミナ、水和アルミナ、マグネシア、トリア、チタニア、ジルコニア、リン酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、珪酸マグネシウム、マグネシウム・カルシウム、アルミニウムシリケート［（Ｍｇ・Ｃａ）Ｏ・Ａｌ_２Ｏ_３・５ＳｉＯ_２・ｎＨ_２Ｏ］、珪酸カリウム・アルミニウム［Ｋ_２Ｏ・３Ａｌ_２Ｏ_３・６ＳｉＯ_２・２Ｈ_２Ｏ］、珪酸マグネシウム鉄［（Ｍｇ・Ｆｅ）_２ＳｉＯ_４］、珪酸アルミニウム［Ａｌ_２Ｏ_３・ＳｉＯ_２］、炭酸カルシウム、塩化マグネシウム、よう化マグネシウム等が挙げられるが、特に好ましくは、シリカ、シリカ・アルミナないし塩化マグネシウムが好ましい。無機固体の比表面積は、好ましくは２０ｍ^２／ｇ以上特に好ましくは９０ｍ^２／ｇ以上である。

次に、好ましく用いられるアルコール（Ａ−２）について説明する。アルコール（Ａ−２）として、炭素数１以上２０以下の飽和又は不飽和のアルコールが好ましい。このようなアルコールとしては、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、２−メチル−１−プロパノール、２−メチル−２−プロパノール、１−ペンタノール、１−ヘキサノール、１−ヘプタノール、１−オクタノール、２−エチル−１−ヘキサノール、シクロヘキサノール、フェノール、クレゾール等が挙げられ、炭素数３〜８の直鎖アルコールが特に好ましい。これらのアルコールを混合して使用することも可能である。

アルコール（Ａ−２）の使用量には特に制限はないが、担体（Ａ−１）中に含まれるマグネシウム原子に対するモル比で０．０５より大きく１０以下であることが好ましく、０．１以上１以下がさらに好ましく、０．２以上０．５以下がさらに好ましい。アルコール（Ａ−２）の使用量が、担体（Ａ−１）中に含まれるマグネシウム原子に対するモル比で０．０５より大きい場合には、触媒担体に含まれるＳｉを含む成分を効率的に除去することができるために触媒特性が向上するために好ましい。また、アルコール（Ａ−２）の使用量が、担体（Ａ−１）中に含まれるマグネシウム原子に対するモル比で１０以下である場合には、過剰なアルコールが触媒に残存することにより触媒特性を低下させる現象を抑制できるために好ましい。さらには、アルコール（Ａ−２）の使用量が、担体（Ａ−１）中に含まれるマグネシウム原子に対するモル比で０．２以上０．５以下である場合には、触媒特性を向上させるために必要なアルコールが適当量触媒に残存するために好ましい。担体（Ａ−１）とアルコール（Ａ−２）との反応は、不活性炭化水素溶媒の存在下又は非存在下において行うことができる。反応時の温度には特に制限はないが、２５℃以上２００℃以下の範囲で実施されることが好ましい。

次に、好ましく用いられる有機金属化合物（Ａ−３）について説明する。
この有機金属化合物（Ａ−３）は下記の一般式（３）で表される。
Ｍ^２Ｒ^５ _ｆＱ_{（ｈ−ｆ）} −（３）
（式中Ｍ^２は周期律表第Ｉ〜ＩＩＩ族に属する金属原子、Ｒ^５は炭素数１以上２０以下の炭化水素基であり、ＱはＯＲ^６、ＯＳｉＲ^７Ｒ^８Ｒ^９、ＮＲ^１０Ｒ^１１、ＳＲ^１２及びハロゲンからなる群に属する基を表し、Ｒ^６、Ｒ^７、Ｒ^８、Ｒ^９、Ｒ^１０、Ｒ^１１、Ｒ^１２は水素原子又は炭化水素基であり、ｆは０より大きな実数であり、ｈはＭ^２の原子価である）

Ｍ^２は周期律表第Ｉ〜ＩＩＩ族に属する金属原子であり、たとえば、リチウム、ナトリウム、カリウム、ベリリウム、マグネシウム、ホウ素、アルミニウム等が挙げられるが、マグネシウム、ホウ素、アルミニウムが特に好ましい。Ｒ^５で表される炭化水素基はアルキル基、シクロアルキル基又はアリール基であり、たとえば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、オクチル、デシル、シクロヘキシル、フェニル基等が挙げられ、好ましくはアルキル基である。

ＱはＯＲ^６、ＯＳｉＲ^７Ｒ^８Ｒ^９、ＮＲ^１０Ｒ^１１、ＳＲ^１２及びハロゲンからなる群に属する基を表し、Ｒ^６、Ｒ^７、Ｒ^８、Ｒ^９、Ｒ^１０、Ｒ^１１、Ｒ^１２は水素原子又は炭化水素基であり、Ｑがハロゲンであることが特に好ましい。

有機金属化合物（Ａ−３）の例としては、メチルリチウム、ブチルリチウム、メチルマグネシウムクロリド、メチルマグネシウムブロミド、メチルマグネシウムアイオダイド、エチルマグネシウムクロリド、エチルマグネシウムブロミド、エチルマグネシウムアイオダイド、ブチルマグネシウムクロリド、ブチルマグネシウムブロミド、ブチルマグネシウムアイオダイド、ジブチルマグネシウム、ジヘキシルマグネシウム、トリエチルホウ素、トリメチルアルミニウム、ジメチルアルミニウムブロミド、ジメチルアルミニウムクロリド、ジメチルアルミニウムメトキシド、メチルアルミニウムジクロリド、メチルアルミニウムセスキクロリド、トリエチルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロリド、ジエチルアルミニウムブロミド、ジエチルアルミニウムエトキシド、エチルアルミニウムジクロリド、エチルアルミニウムセスキクロリド、トリプロピルアルミニウム、トリブチルアルミニウム、トリ（２−メチルプロピル）アルミニウム、トリヘキシルアルミニウム、トリオクチルアルミニウム、トリデシルアルミニウム等が挙げられ、有機アルミニウム化合物が特に好ましい。これらの化合物を混合して使用することも可能である。

有機金属化合物（Ａ−３）の使用量には特に制限はないが、アルコール（Ａ−２）に対するモル比で、０．０１倍以上２０倍以下であることが好ましく、０．１倍以上１０以下であることがさらに好ましく、０．５倍以上２．５倍以下であることがさらに好ましい。有機金属化合物（Ａ−３）の使用量が、アルコール（Ａ−２）に対するモル比で０．０１倍以上であれば、過剰なアルコールを効率的に除去することが可能であり、また、有機金属化合物（Ａ−３）の使用量が、アルコール（Ａ−２）に対するモル比で２０倍以下であれば、有機金属化合物（Ａ−３）が触媒製造工程における有機金属化合物（Ａ−３）反応の後の工程に悪影響をおよぼさない。さらには、有機金属化合物（Ａ−３）の使用量が、アルコール（Ａ−２）に対するモル比で０．５倍以上２．５倍以下であれば、触媒特性を改善するために必要なアルコールを触媒に残すことが可能である。また、担体（Ａ−１）に含まれるマグネシウム原子に対するモル比で０．０１倍以上２０倍以下であることが好ましく、０．１倍以上１０倍以下であることがさらに好ましい。反応の温度については特に制限はないが、２５℃以上２００℃以下であり、かつ反応媒体の沸点未満の範囲が好ましい。

次に、好ましく用いられるチタン化合物（Ａ−４）について説明する。
チタン化合物（Ａ−４）として下記の一般式（４）で表されるチタン化合物が使用される。
Ｔｉ（ＯＲ^１３）_ｉＸ_{（４−ｉ）} −（４）
（式中、ｉは０以上４以下の実数であり、Ｒ^１３は炭素数１以上２０以下の炭化水素基であり、Ｘはハロゲン原子である。）
Ｒ^１３で表される炭化水素基としては、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、２−エチルヘキシル、ヘプチル、オクチル、デシル、アリル基等の脂肪族炭化水素基、シクロヘキシル、２−メチルシクロヘキシル、シクロペンチル基等の脂環式炭化水素基、フェニル、ナフチル基等の芳香族炭化水素基等が挙げられるが、脂肪族炭化水素基が好ましい。Ｘで表されるハロゲン原子としては、塩素、臭素、ヨウ素が挙げられるが、塩素が好ましい。具体的には、四塩化チタンが好ましい。上記から選ばれたチタン化合物（Ａ−４）を、２種以上混合して使用することが可能である。

チタン化合物（Ａ−４）の使用量には特に制限はないが、担体（Ａ−１）に対する担持量については、担体（Ａ−１）に含まれるマグネシウム原子に対するモル比で０．０１以上２０以下が好ましく、０．０５以上１０以下が特に好ましい。チタン化合物（Ａ−４）の担体（Ａ−１）に対する担持量は、少なすぎれば触媒あたりの重合活性が低く、多すぎればチタンあたりの重合活性が低くなる傾向にある。チタン化合物（Ａ−４）の担体（Ａ−１）に対する担持量が、担体（Ａ−１）に含まれるマグネシウム原子に対するモル比で０．０１以上であれば、触媒あたりの重合活性が充分に高く、２０以下であればチタンあたりの重合活性が充分に高い。担持の際の反応温度については特に制限はないが、２５℃以上１５０℃以下の範囲で行うことが好ましい。

チタン化合物（Ａ−４）を担持する際、チタン化合物（Ａ−４）と有機金属化合物（Ａ−５）とを反応させることにより担持することが好ましい。この有機金属化合物（Ａ−５）は前述の一般式（３）で表される化合物であり、前述の有機金属化合物（Ａ−３）と同一であってもよく、異なっていてもよい。
Ｍ^２Ｒ^５ _ｆＱ_{（ｈ−ｆ）} −（３）

（Ａ−４）と（Ａ−５）との反応の順序には特に制限は無く、（Ａ−４）に続いて（Ａ−５）を加える、（Ａ−５）に続いて（Ａ−４）を加える、（Ａ−４）と（Ａ−５）とを同時に添加する、のいずれの方法も可能であり、（Ａ−４）に続いて（Ａ−５）を加えることが好ましい。（Ａ−４）に対する（Ａ−５）のモル比は、好ましくは０．１〜１０、特に好ましくは０．５〜５である。（Ａ−２）と（Ａ−５）との反応は不活性炭化水素溶媒中で行われるが、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素溶媒を用いることが好ましい。反応の温度については特に制限はないが、２５℃以上２００℃以下であり、かつ反応媒体の沸点未満の範囲が好ましい。

次に、好ましく用いられる有機金属化合物［Ｂ］について説明する。有機金属化合物［Ｂ］は、下記一般式（５）で表される有機アルミニウム化合物又は下記一般式（６）で表される特定の有機マグネシウム化合物であることが好ましい。

好ましく用いられる有機アルミニウム化合物は下記の一般式（５）で表される。
Ｒ^１４ _{（３−ｊ）}ＡｌＱ’_ｊ −（５）
（式中、Ｒ^１４は炭素数１以上１２以下の炭化水素基であり、Ｑ’は水素原子、ハロゲン原子、及びＯＲ^１５からなる群に属する基であり、Ｒ^１５は炭素数１以上２０以下の炭化水素基であり、ｊは０以上２以下の実数である）
Ｒ^１４の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、２−メチルプロピル基、ペンチル基、３−メチルブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、フェニル基、トリル基等が挙げられ、中でもエチル基、２−メチルプロピル基が特に好ましい。これらの炭化水素基は二種類以上含まれていてもよい。ｈは０．０５以上１．５以下であることが好ましく、０．１以上１．２以下であることが特に好ましい。

次に、上記有機マグネシウム化合物は下記の一般式（６）で表される。
（Ｍ^３）_γ（Ｍｇ）_δ（Ｒ^１５）_ｍ（Ｒ^１６）_ｎ −（６）
（式中、Ｍ^３は周期律表第１族、第２族、第１２族及び第１３族からなる群に属するマグネシウム以外の金属原子であり、Ｒ^１５及びＲ^１６はそれぞれ炭素数２以上２０以下の炭化水素基であり、γ、δ、ｍ及びｎは次の関係を満たす実数である。０≦γ、０＜δ、０≦ｋ、０≦ｍ、ｐγ＋２δ＝ｍ＋ｎ（但し、ｐはＭ^３の原子価））

この有機マグネシウム化合物は、不活性炭化水素溶媒に可溶な有機マグネシウムの錯化合物の形として示されているが、ジヒドロカルビルマグネシウム化合物及びこの化合物と他の金属化合物との錯体のすべてを包含するものである。記号γ、δ、ｍ、ｎの関係ｐγ＋２δ＝ｍ＋ｎは金属原子の原子価と置換基との化学量論性を示している。

上記一般式（６）において、Ｒ^１５及びＲ^１６で表される炭化水素基は、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基であり、たとえば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、プロピル、ヘキシル、オクチル、デシル、シクロヘキシル、フェニル基等が挙げられ、好ましくはＲ^１５及びＲ^１６はアルキル基である。γ＞０の場合、金属原子Ｍ^３としては、周期律表第Ｉ族ないし第ＩＩＩ族に属する金属元素が使用でき、たとえば、リチウム、ナトリウム、カリウム、ベリリウム、亜鉛、ホウ素、アルミニウム等が挙げられるが、アルミニウム、ホウ素、ベリリウム、亜鉛が特に好ましい。

金属原子Ｍ^３に対するマグネシウムの比δ／γには特に制限はないが、０．１以上３０以下であることが好ましく、０．５以上１０以下であることがさらに好ましい。また、γ＝０である有機マグネシウム化合物を用いる場合、例えば、Ｒ^１５が１−メチルプロピル等の場合には不活性炭化水素溶媒に可溶であり、このような化合物も本発明に好ましい結果を与える。上記一般式（６）において、γ＝０の場合のＲ^１５、Ｒ^１６は次に示す三つの群（１）、（２）、（３）のうちのいずれか一つの基であることが推奨される。

（１）Ｒ^１５、Ｒ^１６の少なくとも一方が炭素原子数４以上６以下である二級又は三級のアルキル基であること、好ましくはＲ^１５、Ｒ^１６がともに炭素原子数４以上６以下であり、少なくとも一方が二級又は三級のアルキル基であること。
（２）Ｒ^１５とＲ^１６とが炭素原子数の互いに相異なるアルキル基であること、好ましくはＲ^１５が炭素原子数２又は３のアルキル基であり、Ｒ^１６が炭素原子数４以上のアルキル基であること。
（３）Ｒ^１５、Ｒ^１６の少なくとも一方が炭素原子数６以上の炭化水素基であること、好ましくはＲ^１５、Ｒ^１６に含まれる炭素原子数を加算すると１２以上になるアルキル基であること。

以下これらの基を具体的に示す。（１）において炭素原子数４以上６以下である二級又は三級のアルキル基としては、１−メチルプロピル、２−メチルプロピル、１，１−ジメチルエチル、２−メチルブチル、２−エチルプロピル、２，２−ジメチルプロピル、２−メチルペンチル、２−エチルブチル、２，２−ジメチルブチル、２−メチル−２−エチルプロピル基等が用いられ、１−メチルプロピル基が特に好ましい。

次に、（２）において炭素原子数２又は３のアルキル基としてはエチル、１−メチルエチル、プロピル基等が挙げられ、エチル基が特に好ましい。また炭素原子数４以上のアルキル基としては、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル基等が挙げられ、ブチル、ヘキシル基が特に好ましい。

さらに、（３）において炭素原子数６以上の炭化水素基としては、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、フェニル、２−ナフチル基等が挙げられる。炭化水素基の中ではアルキル基が好ましく、アルキル基の中でもヘキシル、オクチル基が特に好ましい。一般に、アルキル基に含まれる炭素原子数が増えると不活性炭化水素溶媒に溶けやすくなるが、溶液の粘度が高くなるために必要以上に長鎖のアルキル基を用いることは取り扱い上好ましくない。なお、上記有機マグネシウム化合物は不活性炭化水素溶液として使用されるが、該溶液中に微量のエーテル、エステル、アミン等のルイス塩基性化合物が含有され、あるいは残存していても差し支えなく使用できる。

これらの有機マグネシウム化合物は、一般式Ｒ^１５ＭｇＸ及びＲ^１５ _２Ｍｇ（Ｒ^１５は前述の意味であり、Ｘはハロゲンである）からなる群に属する有機マグネシウム化合物と、一般式Ｍ^３Ｒ^１６ _ｋ及びＭ^３Ｒ^１６ _{（ｋ−１）}Ｈ（Ｍ^３、Ｒ^１６、ｋは前述の意味である）からなる群に属する有機金属化合物とを不活性炭化水素溶媒中、２５℃以上１５０℃以下の間で反応させる方法により合成される。

かくして得られた触媒は、特にエチレンの重合及びエチレンと炭素数３以上のα−オレフィンとの共重合に対して、チタン当たりの活性が高く、かつ触媒当たりの活性が非常に高い特徴を有する。

重合溶媒としては、スラリー重合に通常使用される不活性炭化水素溶媒が好ましく用いられる。重合温度は通常室温以上１２０℃以下であり、５０℃以上１００℃以下であることが好ましい。重合圧力は通常常圧以上１０ＭＰａ以下の範囲で実施される。得られる重合体の分子量は、重合系に存在させる水素の濃度を変化させるか、重合温度を変化させるか、あるいは有機金属化合物［Ｂ］の濃度を変化させることによって調節することができる。

上記触媒を用いたポリオレフィンの製造プロセスに特に制限はなく、一般に用いられている溶液法、高圧法、高圧バルク法、ガス法、スラリー法のいずれの製造方法にも適用できる。例えば、重合圧力はゲージ圧として０．１ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下であり、重合温度は２５℃以上２５０℃以下であり、溶媒としてプロパン、ブタン、イソブタン、ヘキサン、シクロヘキサン等を用いるものも含まれる。

また直鎖状ポリエチレン（α）の製造方法の第二の好ましい形態としては、メタロセン担持触媒［Ｉ］を予め水素と接触させた後、液体助触媒成分［ＩＩ］と共に重合反応器へ導入し、エチレン単独の重合又はエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合を行う方法が挙げられる。
この製造方法で得られる直鎖状ポリエチレン（α）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により求められるＭｗ／Ｍｎ、分子量分布が狭いことはもちろん、先述の製造方法とは異なり、さらに低分子量成分であるオリゴマー成分を低減することができると共に、製法において塩素を含まないため、クリーン性に優れ、半導体や医薬・医療の包装用発泡フィルムに適している。

重合法は公知の各種方法を使用でき、例えば、不活性ガス中での流動床式気相重合又は撹拌式気相重合、不活性溶媒中でのスラリー重合、モノマーを溶媒とするバルク重合などが挙げられる。重合法としては、不活性溶媒中でのスラリー重合が好ましい。

（メタロセン担持触媒［Ｉ］）
メタロセン担持触媒［Ｉ］としては、（Ｉ−ａ）担体物質、（Ｉ−ｂ）有機アルミニウム、（Ｉ−ｃ）環状η結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物、及び（Ｉ−ｄ）該環状η結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物と反応して触媒活性を発現する錯体を形成可能な活性化剤から調製されたメタロセン担持触媒を用いることが好ましい。

（Ｉ−ａ）担体物質としては、有機担体、無機担体のいずれでもよい。

有機担体としては、好ましくは、炭素数２〜２０のα−オレフィンの重合体、芳香族不飽和炭化水素重合体、及び極性基含有重合体などが挙げられる。

炭素数２〜２０のα−オレフィンの重合体としては、例えば、エチレン樹脂、プロピレン樹脂、１−ブテン樹脂、エチレン−プロピレン共重合体樹脂、エチレン−１−ヘキセン共重合体樹脂、プロピレン−１−ブテン共重合体樹脂及びエチレン−１−ヘキセン共重合体などが挙げられる。

芳香族不飽和炭化水素重合体としては、例えば、スチレン樹脂及びスチレン−ジビニルベンゼン共重合体樹脂などが挙げられる。

極性基含有重合体としては、例えば、アクリル酸エステル樹脂、メタクリル酸エステル樹脂、アクリロニトリル樹脂、塩化ビニル樹脂、アミド樹脂、及びカーボネート樹脂などが挙げられる。

無機担体としては、好ましくは、無機酸化物、無機ハロゲン化物、無機の炭酸塩、硫酸塩、及び硝酸塩、並びに水酸化物などが挙げられる。

無機酸化物としては、例えば、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＭｇＯ、ＴｉＯ_２、Ｂ_２Ｏ_３、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ、ＳｉＯ_２−ＭｇＯ、ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２−ＭｇＯ及びＳｉＯ_２−Ｖ_２Ｏ_５などが挙げられる。

無機ハロゲン化合物としては、例えば、ＭｇＣｌ_２、ＡｌＣｌ_３及びＭｎＣｌ_２などが挙げられる。

無機の炭酸塩、硫酸塩、及び硝酸塩としては、例えば、Ｎａ_２ＣＯ_３、Ｋ_２ＣＯ_３、ＣａＣＯ_３、ＭｇＣＯ_３、Ａｌ_２（ＳＯ_４）_３、ＢａＳＯ_４、ＫＮＯ_３、Ｍｇ（ＮＯ_３）_２などが挙げられる。

水酸化物としては、例えば、Ｍｇ（ＯＨ）_２、Ａｌ（ＯＨ）_３、Ｃａ（ＯＨ）_２などが挙げられる。

（Ｉ−ａ）担体物質としては、ＳｉＯ_２であることが好ましい。

担体の粒子径は任意であるが、粒子径分布としては、１〜３０００μｍであることが好ましく、粒子の分散性の見地から、粒子径分布は１０〜１０００μｍの範囲内であることが、さらに好ましい。

（Ｉ−ａ）担体物質は必要に応じて（Ｉ−ｂ）有機アルミニウムで処理される。

（Ｉ−ｂ）有機アルミニウムとしては、一般式：（−Ａｌ（Ｒ）Ｏ−）ｎ（式中、Ｒは炭素数１〜１０の炭化水素基であり、一部ハロゲン原子及び／又はＲＯ基で置換されていてもよい。ｎは重合度であり、５以上、好ましくは１０以上である。）で示される直鎖状又は環状重合体などが挙げられる。

（Ｉ−ｂ）有機アルミニウム化合物としては、例えば、Ｒがメチル基、エチル基、イソブチルエチル基である、メチルアルモキサン、エチルアルモキサン、及びイソブチルエチルアルモキサンなどが挙げられる。

（Ｉ−ｂ）有機アルミニウムとしては、上記以外にも、例えば、トリアルキルアルミニウム、ジアルキルハロゲノアルミニウム、セスキアルキルハロゲノアルミニウム、アルメニルアルミニウム、ジアルキルハイドロアルミニウム、及びセスキアルキルハイドロアルミニウムなどが挙げられる。

トリアルキルアルミニウムとしては、例えば、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリヘキシルアルミニウム、及びトリオクチルアルミニウムなどが挙げられる。
ジアルキルハロゲノアルミニウムとしては、例えば、ジメチルアルミニウムクロライド及びジエチルアルミニウムクロライドなどのジアルキルハロゲノアルミニウムなどが挙げられる。

セスキアルキルハロゲノアルミニウムとしては、例えば、セスキメチルアルミニウムクロライド及びセスキエチルアルミニウムクロライドなどが挙げられる。

（Ｉ−ｂ）有機アルミニウムとしては、エチルアルミニウムジクロライド、ジエチルアルミニウムハイドライド、ジイソブチルアルミニウムハイドライド、及びセスキエチルアルミニウムハイドライドなどを挙げることもできる。

（Ｉ−ｂ）有機アルミニウムとしては、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、ジエチルアルミニウムハイドライド、及びジイソブチルアルミニウムハイドライドであることが好ましい。

（Ｉ−ｃ）環状η結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物としては、下記式（７）で示される化合物を挙げられる。

上記式（７）中、Ｍは１つ以上の配位子Ｌとη^５結合をしている酸化数＋２、＋３、＋４の長周期型周期律表第４族の遷移金属である。遷移金属としては、チタニウムが好ましい。

Ｌは環状η結合性アニオン配位子であり、各々独立にシクロペンタジエニル基、インデニル基、テトラヒドロインデニル基、フルオレニル基、テトラヒドロフルオレニル基、又はオクタヒドロフルオレニル基であり、これらの基は２０個までの非水素原子を含む炭化水素基、ハロゲン、ハロゲン置換炭化水素基、アミノヒドロカルビ基、ヒドロカルビオルオキシ基、ジヒドロカルビルアミノ基、ジヒドロカルビルフォスフィノ基、シリル基、アミノシリル基、ヒドロカルビルオキシシリル基及びハロシリル基から各々独立に選ばれる１〜８の置換基を任意に有していてもよく、２つのＬが２０個までの非水素原子を含むヒドロカルバジイル、ハロヒドロカルバジイル、ヒドロカルビレンオキシ、ヒドロカルビレンアミノ、ジラジイル、ハロシラジイル、アミノシランなどの２価の置換基により結合されていてもよい。

Ｘは各々独立に、６０個までの非水素原子を有する、１価のアニオン性σ結合型配位子、Ｍと２価で結合する２価のアニオン性σ結合型配位子、又はＭ及びＬに各々ｌ個ずつの価数で結合する２価のアニオンσ結合型配位子である。

Ｘ’は各々独立に、炭素数４〜４０からなるホスフィン、エーテル、アミン、オレフィン、及び／又は共役ジエンから選ばれる中性ルイス塩基配位性化合物である。ｌは１又は２の整数である。

ｐは０〜２の整数であり、Ｘが１価のアニオン性σ結合型配位子であるか、Ｍ及びＬに各々１個ずつの価数で結合する２価のアニオン性σ結合型配位子である場合、ｐはＭの形式酸化数よりもｌ以上少なく、ＸがＭと２価で結合する２価のアニオン性σ結合型配位子である場合、ｐはＭの形式酸化数よりもｌ＋１以上少ない。

ｑは０、１又は２の整数である。

（Ｉ−ｃ）環状η結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物としては、上記式（７）でｌ＝１である化合物が好ましい。

（Ｉ−ｃ）環状η結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物の好適な化合物としては、下記式（８）で示される化合物が挙げられる。

上記式（８）中、Ｍは形式酸化数＋２、＋３又は＋４のチタニウム、ジルコニウム、ハフニウムであり、チタニウムであることが好ましい。

Ｒ^３は各々独立に、水素、炭化水素基、シリル基、ゲルミル基、シアノ基、ハロゲン、又はこれらの複合基であり、各々２０個までの非水素原子を有することができる。また、近接するＲ^３同士がヒドロカルバジイル、ジラジイル、又はゲルマジイルなどの２価の誘導体を形成して環状となっていてもよい。

Ｘ”は各々独立に、ハロゲン、炭化水素基、ヒドロカルビルオキシ基、ヒドロカルビルアミノ基、又はシリル基であり、各々２０個までの非水素原子を有しており、また２つのＸ”が炭素数５〜３０の中性共役ジエン又は２価の誘導体を形成してもよい。

Ｙは、Ｏ、Ｓ、ＮＲ^＊又はＰＲ^＊である。

ＺはＳｉＲ^＊ _２、ＣＲ^＊ _２、ＳｉＲ^＊ _２ＳｉＲ^＊ _２、ＣＲ^＊ _２ＣＲ^＊ _２、ＣＲ^＊＝ＣＲ^＊、ＣＲ^＊ _２ＳｉＲ^＊ _２、又はＧｅＲ^＊ _２である。

Ｒ^＊は各々独立に、炭素数１〜１２のアルキル基又はアリール基である。

ｎは１〜３の整数である。

（Ｉ−ｃ）環状η結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物のより好適な化合物としては、下記式（９）又は下記式（１０）で示される化合物が挙げられる。

上記式（９）及び式（１０）中、Ｍはチタニウム、ジルコニウム、又はハフニウムであり、チタニウムであることが好ましい。

Ｒ^３は各々独立に、水素、炭化水素基、シリル基、ゲルミル基、シアノ基、ハロゲン又はこれらの複合基であり、各々２０までの非水素原子を有することができる。

Ｚ、Ｙ、Ｘ及びＸ’は、前出のとおりである。

ｐは０〜２の整数であり、ｑは０又は１の整数である。

但し、ｐが２でｑが０の場合、Ｍの酸化数は＋４であり、かつＸはハロゲン、炭化水素基、ヒドロカルビルオキシ基、ジヒドロカルビルアミノ基、ジヒドロカルビルフォスフィド基、ヒドロカルビルスルフィド基、シリル基又はこれらの複合基であり、２０個までの非水素原子を有している。また、ｐが１でｑが０の場合、Ｍの酸化数は＋３であり、かつＸはアリル基、２−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノメチル）フェニル基又は２−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）−アミノベンジル基から選ばれる安定化アニオン配位子であるか、又はＭの酸化数が＋４であり、かつＸが２価の共役ジエンの誘導体であるか、又はＭとＸが共にメタロシクロペンテン基を形成している。さらに、ｐが０でｑが１の場合、Ｍの酸化数は＋２であり、かつＸ’は中性の共役又は非共役ジエンであって任意に１つ以上の炭化水素で置換されていてもよく、Ｘ’は４０までの炭素原子を含み得るものであり、Ｍとπ型錯体を形成している。

（Ｉ−ｃ）環状η結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物のさらに好適な化合物としては、下記式（１１）又は下記式（１２）で示される化合物が挙げられる。

上記式（１１）及び式（１２）中、Ｍはチタニウムである。

Ｒ^３は各々独立に、水素又は炭素数１〜６のアルキル基である。

Ｙは、Ｏ、Ｓ、ＮＲ^＊、又はＰＲ^＊であり、Ｚ^＊は、ＳｉＲ^＊ _２、ＣＲ^＊ _２、ＳｉＲ^＊ _２ＳｉＲ^＊ _２、ＣＲ^＊ _２ＣＲ^＊ _２、ＣＲ^＊＝ＣＲ^＊、ＣＲ^＊ _２ＳｉＲ_２、又はＧｅＲ^＊ _２である。

Ｒ^＊は各々独立に、水素、炭化水素基、ヒドロカルビルオキシ基、シリル基、ハロゲン化アルキル基、ハロゲン化アリール基又はこれらの複合基であり、Ｒ^＊は２０個までの非水素原子を有することができ、必要に応じてＺ^＊中の２つのＲ^＊同士又はＺ^＊中のＲ^＊とＹ中のＲ^＊が環状となっていてもよい。

ｐは０〜２の整数であり、ｑは０又は１の整数である。

但し、ｐが２でｑが０の場合、Ｍの酸化数は＋４であり、かつＸは各々独立に、メチル基又はヒドロベンジル基である。また、ｐが１でｑが０の場合、Ｍの酸化数は＋３であり、かつＸが２−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）−アミノベンジル基であるか、又はＭの酸化数が＋４であり、かつＸが２−ブテン−１，４−ジイルである。さらに、ｐが０でｑが１の場合、Ｍの酸化数は＋２であり、かつＸ’は１，４−ジフェニル−１，３−ブタジエン又は１，３−ペンタジエンである。

前記ジエン類は金属錯体を形成する非対称ジエン類を例示したものであり、実際には各幾何異性体の混合物である。

（Ｉ−ｄ）該環状η結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物と反応して触媒活性を発現する錯体を形成可能な活性化剤（以下、単に「（Ｉ−ｄ）活性剤」と記載する場合がある。）としては、例えば、下記式（１３）で示される化合物が挙げられる。

メタロセン担持触媒［Ｉ］においては、（Ｉ−ｃ）環状η結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物と上記（Ｉ−ｄ）活性化剤により形成される錯体が、触媒活性種として高いオレフィン重合活性を示す。

上記式（１３）中、［Ｌ−Ｈ］^ｄ＋はプロトン付与のブレンステッド酸であり、Ｌは中性ルイス塩基である。

［Ｍ_ｍＱ_ｔ］^ｄ−は相溶性の非配位性アニオンであり、Ｍは周期律表第５族乃至１５族から選ばれる金属又はメタロイドであり、Ｑは各々独立に、ヒドリド、ジアルキルアミド基、ハライド、アルコキサイド基、アリロキサイド基、炭化水素基、又は炭素数２０個までの置換炭化水素基である。但し、ハライドであるＱは１個以下である。

ｍは１〜７の整数であり、ｔは２〜１４の整数であり、ｄは１〜７の整数であり、ｔ−ｍ＝ｄである。

（Ｉ−ｄ）活性化剤の好適な化合物としては、下記式（１４）で示される化合物が挙げられる。

上記式（１４）中、［Ｌ−Ｈ］^ｄ＋はプロトン付与のブレンステッド酸であり、Ｌは中性ルイス塩基である。

［Ｍ_ｍＱ_ｗ（Ｇ_ｕ（Ｔ−Ｈ）_ｒ）_ｚ］^ｄ−は相溶性の非配位性アニオンであり、Ｍは周期律表第５族乃至１５族から選ばれる金属又はメタロイドであり、Ｑは各々独立に、ヒドリド、ジアルキルアミド基、ハライド、アルコキシド基、アリロキサイド基、炭化水素基、又は炭素数２０個までの置換炭化水素基である。但し、ハライドであるＱは１個以下である。

ＧはＭ及びＴと結合するｒ＋１の価数を持つ多価炭化水素基であり、ＴはＯ、Ｓ、ＮＲ又はＰＲであり、Ｒはヒドロカルビル基、トリヒドロカルビルシリル基、トリヒドロカルビルゲルマニウム基、若しくは水素である。

ｍは１〜７の整数であり、ｗは０〜７の整数であり、ｕは０又は１の整数であり、ｒは１〜３の整数であり、ｚは１〜８の整数であり、ｗ＋ｚ−ｍ＝ｄである。

（Ｉ−ｄ）活性化剤のより好適な化合物としては、下記式（１５）で示される化合物が挙げられる。

上記式（１５）中、［Ｌ−Ｈ］^ｄ＋はプロトン付与のブレンステッド酸であり、Ｌは中性ルイス塩基である。

［ＢＱ_３Ｑ^＊］⁻は相溶性の非配位性アニオンであり、Ｂはホウ素原子、Ｑはペンタフルオロフェニル基であり、Ｑ^＊は置換基としてＯＨ基を１つ有する炭素数６〜２０の置換アリール基である。

相溶性の非配位性アニオンとしては、トリフェニル（ヒドロキシフェニル）ボレート、ジフェニル−ジ（ヒドロキシフェニル）ボレート、トリフェニル（２，４−ジヒドロキシフェニル）ボレート、トリ（ｐ−トリル）フェニル（ヒドロキシフェニル）ボレート、トリス（ペンタフルオロフェニル）（ヒドロキシフェニル）ボレート、トリス（２，４−ジメチルフェニル）（ヒドロキシフェニル）ボレート、トリス（３，５−ジメチルフェニル）（ヒドロキシフェニル）ボレート、トリス（３，５−ジ−トリフルオロメチルフェニル）（ヒドロキシフェニル）ボレート、トリス（ペンタフルオロフェニル、）（２−ヒドロキシエチル）ボレート、トリス（ペンタフルオロフェニル）（４−ヒドロキシブチル）ボレート、トリス（ペンタフルオロフェニル）（４−ヒドロキシ−シクロヘキシル）ボレート、トリス（ペンタフルオロフェニル）（４−（４’−ヒドロキシフェニル）フェニル）ボレート、トリス（ペンタフルオロフェニル）（６−ヒドロキシ−２−ナフチル）ボレートなどが挙げられ、トリス（ペンタフルオロフェニル）（ヒドロキシフェニル）ボレートであることが好ましい。

相溶性の非配位性アニオンとしては、上記例示のボレートのヒドロキシ基がＮＨＲで置き換えられたボレートを挙げることができる。ここでＲは、メチル基、エチル基又はｔ−ブチル基であることが好ましい。

プロトン付与のブレンステッド酸としては、トリエチルアンモニウム、トリプロピルアンモニウム、トリ（ｎ−ブチル）アンモニウム、トリメチルアンモニウム、トリブチルアンモニウム、トリ（ｎ−オクチル）アンモニウム、ジエチルメチルアンモニウム、ジブチルメチルアンモニウム、ジブチルエチルアンモニウム、ジヘキシルメチルアンモニウム、ジオクチルメチルアンモニウム、ジデシルメチルアンモニウム、ジドデシルメチルアンモニウム、ジテトラデシルメチルアンモニウム、ジヘキサデシルメチルアンモニウム、ジオクタデシルメチルアンモニウム、ジイコシルメチルアンモニウム、ビス（水素化タロウアルキル）メチルアンモニウムなどのようなトリアルキル基置換型アンモニウムカチオンが挙げられ、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウム、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリニウム、Ｎ，Ｎ−２，４，６−ペンタメチルアニリニウム、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアニリニウムなどのようなＮ，Ｎ−ジアルキルアニリニウムカチオンなども挙げられる。

（液体助触媒成分［ＩＩ］）
液体助触媒成分［ＩＩ］は下記式（１６）で示される炭化水素溶媒に可溶な有機マグネシウム化合物［ＩＩＩ−１］（以下、単に「有機マグネシウム化合物［ＩＩＩ−１］」と記載する場合がある。）とアミン、アルコール、シロキサン化合物から選ばれる化合物［ＩＩＩ−２］（以下、単に「化合物［ＩＩＩ−２］」と記載する場合がある。）との反応によって合成される、炭化水素溶媒に可溶な有機マグネシウム化合物である。

上記式（１６）中、Ｍ^１は周期律表第１〜３族に属する金属原子であり、Ｒ^４及びＲ^５は炭素数２〜２０の炭化水素基であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄは次の関係を満たす実数である。

０≦ａ、０＜ｂ、０≦ｃ、０≦ｄ、ｃ＋ｄ＞０、かつｅ×ａ＋２ｂ＝ｃ＋ｄ（ｅはＭ^１の原子価である。）

有機マグネシウム化合物［ＩＩＩ−１］と化合物［ＩＩＩ−２］との反応には特に制限はないが、ヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族炭化水素及び／又はベンゼン、トルエンなどの芳香族炭化水素などの不活性反応媒体中、室温〜１５０℃の間で反応させることが好ましい。

液体助触媒成分を製造する反応において添加する順序については特に制限はなく、有機マグネシウム化合物［ＩＩＩ−１］中に化合物［ＩＩＩ−２］を添加する方法、化合物［ＩＩＩ−２］に有機マグネシウム化合物［ＩＩＩ−１］を添加する方法、又は両者を同時に添加する方法のいずれの方法を用いてもよい。

有機マグネシウム化合物［ＩＩＩ−１］と化合物［ＩＩＩ−２］との反応比率については特に制限はないが、反応により合成される液体助触媒成分［ＩＩ］に含まれる全金属原子に対する化合物［ＩＩＩ−２］のモル比が０．０１〜２であるように化合物［ＩＩＩ−２］を添加することが好ましく、０．１〜１となるように添加することがより好ましい。

液体助触媒成分［ＩＩ］は不純物のスカベンジャーとして用いられる。液体助触媒成分［ＩＩ］は、高濃度であっても重合活性を低下させることが少なく、したがって広い濃度範囲で高い重合活性を発現させることができる。このため液体助触媒成分［ＩＩ］を含むオレフィン重合用触媒は、重合活性の制御が容易である。

液体助触媒成分［ＩＩ］は１種で使用してもよいし２種類以上混合して使用してもよい。

重合に使用する際の液体助触媒成分［ＩＩ］の濃度については特に制限はないが、液体助触媒成分［ＩＩ］に含まれる全金属原子のモル濃度が０．００１ｍｍｏｌ／リットル以上、１０ｍｍｏｌ／リットル以下であることが好ましく、０．０１ｍｍｏｌ／リットル以上、５ｍｍｏｌ／リットル以下であることがより好ましい。

該モル濃度が０．００１ｍｍｏｌ／リットル以上であれば、不純物のスカベンジャーとしての作用を十分に発揮することができ、１０ｍｍｏｌ／リットル以下であれば、重合活性を十分に発揮させることができる。

有機マグネシウム化合物［ＩＩＩ−１］は上記式（１６）で示される炭化水素溶媒に可溶な有機マグネシウム化合物である。

上記式（１６）として、有機マグネシウム化合物［ＩＩＩ−１］は、炭化水素溶媒に可溶な有機マグネシウムの錯化合物の形として示されているが、（Ｒ^４）_２Ｍｇ及びこれらと他の金属化合物との錯体の全てを包含するものである。記号ａ、ｂ、ｃ、ｄの関係式ｅ×ａ＋２ｂ＝ｃ＋ｄは、金属原子の原子価と置換基との化学量論性を示している。

上記式（１６）中、Ｒ^４及びＲ^５の炭素数２〜２０の炭化水素基は、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、１−メチルエチル基、ブチル基、１−メチルプロピル基、２−メチルプロピル基、１，１−ジメチルエチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、フェニル基、トリル基であり、アルキル基であることが好ましく、一級アルキル基であることがより好ましい。

ａ＞０の場合、金属原子Ｍ^１としては、周期律表第１〜３族からなる群に属する金属元素が使用でき、例えば、リチウム、ナトリウム、カリウム、ベリリウム、亜鉛、ホウ素、アルミニウムなどが挙げられるが、特にアルミニウム、ホウ素、ベリリウム、亜鉛が好ましい。

金属原子Ｍ^１に対するマグネシウムのモル比ｂ／ａには特に制限はないが、０．１以上５０以下の範囲が好ましく、０．５以上１０以下の範囲がより好ましい。

ａ＝０の場合、有機マグネシウム化合物［ＩＩＩ−１］が炭化水素溶媒に可溶な有機マグネシウム化合物であることが好ましく、上記式（１６）のＲ^４及びＲ^５が次に示す三つの群（ｉ）、（ｉｉ）、（ｉｉｉ）のいずれか一つであることがさらに好ましい。

（ｉ）Ｒ^４及びＲ^５の少なくとも一方が炭素原子数４〜６である二級又は三級のアルキル基であり、好ましくはＲ^４及びＲ^５が共に炭素原子数４〜６であり、かつ少なくとも一方は二級又は三級のアルキル基である。

（ｉｉ）Ｒ^４及びＲ^５が炭素原子数の互いに相異なるアルキル基であり、好ましくはＲ^４が炭素原子数２又は３のアルキル基であり、Ｒ^５が炭素原子数４以上のアルキル基である。

（ｉｉｉ）Ｒ^４及びＲ^５の少なくとも一方が炭素原子数６以上の炭化水素基であり、好ましくはＲ^４及びＲ^５が共に炭素原子数６以上のアルキル基である。

（ｉ）において炭素原子数４〜６である二級又は三級のアルキル基としては、１−メチルプロピル基、１，１−ジメチルエチル基、１−メチルブチル基、１−エチルプロピル基、１，１−ジメチルプロピル基、１−メチルペンチル基、１−エチルブチル基、１，１−ジメチルブチル基、１−メチル−１−エチルプロピル基などが挙げられ、１−メチルプロピル基が好ましい。

（ｉｉ）において炭素原子数２又は３のアルキル基としては、エチル基、プロピル基が挙げられ、エチル基が好ましい。また、炭素原子数４以上のアルキル基としては、ブチル基、アミル基、ヘキシル基、オクチル基などが挙げられ、ブチル基、ヘキシル基が好ましい。

（ｉｉｉ）において炭素原子数６以上の炭化水素基としては、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、フェニル基などが挙げられ、アルキル基である方が好ましく、ヘキシル基であることがより好ましい。

有機マグネシウム化合物［ＩＩＩ−１］として、一般にアルキル基の炭素原子数を増やすと炭化水素溶媒に溶けやすくなるが、溶液の粘性が高くなる傾向があり、必要以上に長鎖のアルキル基を用いることは取り扱い上好ましくないことがある。有機マグネシウム化合物［ＩＩＩ−１］は炭化水素溶液として用いられるが、該溶液中に微量のエーテル、エステル、アミンなどのコンプレックス化剤をわずかに含有してもよく、また、該溶液中に該コンプレックス化剤が残存していても差し支えなく用いることができる。

化合物［ＩＩＩ−２］は、アミン、アルコール、シロキサン化合物からなる群に属する化合物である。

アミン化合物としては、特に制限はないが、脂肪族、脂環式又は芳香族アミンが挙げられる。

アミン化合物としては、例えば、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ブチルアミン、ジブチルアミン、トリブチルアミン、ヘキシルアミン、ジヘキシルアミン、トリヘキシルアミン、オクチルアミン、ジオクチルアミン、トリオクチルアミン、アニリン、Ｎ−メチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、トルイジンなどが挙げられる。

アルコール化合物としては、特に制限はないが、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、１，１−ジメチルエタノール、ペンタノール、ヘキサノール、２−メチルペンタノール、２−エチル−１−ブタノール、２−エチル−１−ペンタノール、２−エチル−１−ヘキサノール、２−エチル−４−メチル−１−ペンタノール、２−プロピル−１−ヘプタノール、２−エチル−５−メチル−１−オクタノール、１−オクタノール、１−デカノール、シクロヘキサノール、フェノールが挙げられ、１−ブタノール、２−ブタノール、２−メチル−１−ペンタノール及び２−エチル−１−ヘキサノールが好ましい。

シロキサン化合物としては、特に制限はないが、下記式（１７）で示される構成単位を有するシロキサン化合物が挙げられる。

シロキサン化合物は１種類又は２種類以上の構成単位から成る２量体以上の鎖状又は環状の化合物の形で用いることができる。

上記式（１７）中、Ｒ^６及びＲ^７は、水素、炭素原子数１〜３０の炭化水素基又は炭素原子数１〜４０の置換された炭化水素基なる群より選ばれる基である。

炭素原子数１〜３０の炭化水素基としては、特に制限はないが、メチル基、エチル基、プロピル基、１−メチルエチル基、ブチル基、１−メチルプロピル基、２−メチルプロピル基、１，１−ジメチルエチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、フェニル基、トリル基、ビニル基が挙げられる。炭素原子数１〜４０の置換された炭化水素基としては、特に制限はないが、トリフルオロプロピル基が挙げられる。

シロキサン化合物として、対称ジヒドロテトラメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシロキサン、ヘキサメチルトリシロキサン、ペンタメチルトリヒドロトリシロキサン、環状メチルヒドロテトラシロキサン、環状メチルヒドロペンタシロキサン、環状ジメチルテトラシロキサン、環状メチルトリフルオロプロピルテトラシロキサン、環状メチルフェニルテトラシロキサン、環状ジフェニルテトラシロキサン、（末端メチル封塞）メチルヒドロポリシロキサン、ジメチルポリシロキサン、（末端メチル封塞）フェニルヒドロポリシロキサン、メチルフェニルポリシロキサンが好ましい。

（高圧法低密度ポリエチレン（β））
本発明で用いられるポリエチレン系樹脂組成物に好ましく用いられる高圧法低密度ポリエチレン（β）は、エチレン単独重合体又はエチレンと１又は２種以上の炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体であることが好ましく、公知の高圧ラジカル重合法により得ることができる。

本発明で用いる高圧法低密度ポリエチレン（β）の密度は９１０〜９３０ｋｇ／ｍ^３であることが好ましく、より好ましくは９１５〜９２８ｋｇ／ｍ^３である。高圧法低密度ポリエチレン（β）の密度は、後述の実施例に記載の方法により、測定することができる。また、樹脂組成物中の高圧法低密度ポリエチレン（β）の密度は、クロス分別クロマトグラフ法（ＣＦＣ法）などの方法により高圧法低密度ポリエチレンを分取することにより測定することができる。
本発明で用いる高圧法低密度ポリエチレン（β）のＭＦＲは０．１〜１０ｇ／１０分であることが好ましく、より好ましくは１．０〜５ｇ／１０分である。高圧法低密度ポリエチレン（β）のＭＦＲは、後述の実施例に記載の方法により、測定することができる。また、樹脂組成物中の高圧法低密度ポリエチレン（β）のＭＦＲは、樹脂組成物のＭＦＲと高圧法低密度ポリエチレンの配合割合から求めることができる。
本実施の形態で用いる高圧法低密度ポリエチレン（β）の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー法において、好ましくは８〜２４であり、より好ましくは１０〜２４、さらに好ましくは１３〜２４の範囲である。このような分子量分布が広い高圧法低密度ポリエチレン（β）は、オートクレーブタイプのリアクターでエチレンをラジカル重合することにより得ることができる。
高圧法低密度ポリエチレン（β）の分子量分布が、上記範囲内にあれば、高圧法低密度ポリエチレン（β）の分岐状側鎖が数多く存在し、分岐点を起点に直鎖状ポリエチレン（α）が結晶化して、直鎖状ポリエチレン（α）と高圧法低密度ポリエチレン（β）において発泡成形加工時にネットワーク構造が形成されると推定している。よって、発泡状態が良好で、フィルム表面の破泡を抑制した表面の外観性、断熱性に優れた発泡フィルムを得ることができる。
特に、高圧法低密度ポリエチレン（β）の分子量分布が８以上であれば、直鎖状ポリエチレン（α）と高圧法低密度ポリエチレン（β）のブレンドにおいて、直鎖状ポリエチレン（α）と高圧法低密度ポリエチレン（β）とを良好な相溶状態とすることができ、両者の結晶状態が相分離することを抑制できると推定される。このため、発泡状態が良好で、表面の外観性、断熱性に優れた発泡フィルムを得ることができる。
上記分子量分布は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー法により求めることができ、より具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。また、樹脂組成物中の高圧法低密度ポリエチレン（β）の分子量分布は、クロス分別クロマトグラフ法（ＣＦＣ法）などの方法により測定することができる。

本発明で用いる高圧法低密度ポリエチレン（β）の換算分子量１０^６以上の成分の占有率は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー法において求められ、好ましくは１．５〜９．０質量％であり、より好ましくは２．５〜８．５質量％、さらに好ましくは４．０〜８．０質量％の範囲である。このような高分子量成分が多い高圧法低密度ポリエチレン（β）は、オートクレーブタイプのリアクターでエチレンをラジカル重合することにより得ることができる。
高圧法低密度ポリエチレン（β）の換算分子量１０^６以上の成分の占有率が、上記範囲内にあれば、高圧法低密度ポリエチレン（β）の分岐状側鎖が数多く存在し、分岐点を起点に直鎖状ポリエチレン（α）が結晶化して、直鎖状ポリエチレン（α）と高圧法低密度ポリエチレン（β）において発泡成形加工時にネットワーク構造が形成されると推定している。よって、発泡状態が良好な発泡フィルムを得ることができるものと推定される。
特に、高圧法低密度ポリエチレン（β）の換算分子量１０^６以上の成分の占有率が１．５質量％以上であれば、直鎖状ポリエチレン（α）と高圧法低密度ポリエチレン（β）のブレンドにおいて、直鎖状ポリエチレン（α）と高圧法低密度ポリエチレン（β）とを良好な相溶状態とすることができ、両者の結晶状態が相分離することを抑制できると推定される。このため、発泡状態が良好な発泡フィルムを得ることができるものと推定される。
上記換算分子量１０^６以上の成分の占有率は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー法により求めることができ、より具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。また、ポリエチレン系樹脂組成物中の高圧法低密度ポリエチレン（β）の換算分子量１０^６以上の成分の占有率は、クロス分別クロマトグラフ法（ＣＦＣ法）などの方法により測定することもできる。
このような特性を有する高圧法低密度ポリエチレン（β）は、オートクレーブタイプのリアクターでエチレンをラジカル重合して得る事ができ、より上記換算分子量１０^６以上の成分の占有率が多く、分岐状側鎖がより数多く存在するものである。これを用いることにより、発泡状態が良好な発泡フィルム（１）を得ることができる。

高圧法低密度ポリエチレン（β）は、本発明の目的を損なわない範囲であれば、エチレンと他のα−オレフィン、酢酸ビニル、アクリル酸エステルなどとの共重合体であってもよい。

本発明の一実施形態で好ましく用いられるポリエチレン系樹脂組成物は、上記のような好ましい直鎖状ポリエチレン（α）と好ましい高圧法低密度ポリエチレン（β）から構成される樹脂組成物である。このような分子量分布の狭い好ましい直鎖状ポリエチレン（α）とゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー法により求めることができる換算分子量１０^６以上の成分の占有率が１．５〜９．０質量％と多く、分岐状側鎖が数多く存在する好ましい高圧法低密度ポリエチレン（β）とをポリマーブレンドすることにより、発泡成形加工性に優れ、発泡状態が良好で、表面の外観性、断熱性に優れた発泡フィルム（１）を容易に得ることができる。

一般的に高密度ポリエチレンと低密度ポリエチレンのブレンド系は非相溶であり、両者の結晶状態が相分離する（例えば、非特許文献１参照）ことから、高密度ポリエチレンと低密度ポリエチレンとをブレンドした組成物では、一般的には発泡成形加工性が不良である。

しかしながら、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎが３〜７と狭く、均一な分子量を有する直鎖状ポリエチレン（α）と、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が８〜２４と広く、分岐状側鎖が数多く存在する高圧法低密度ポリエチレン（β）とを所定の比率範囲でポリマーブレンドする好ましい実施形態においては、結晶化速度が速くなると共に結晶サイズが小さくなって結晶状態が均一となる傾向が認められ、直鎖状ポリエチレン（α）と高圧法低密度ポリエチレン（β）が相溶状態で共結晶化しているものと示唆される。このような現象に伴って、ポリエチレン系樹脂組成物を含んでなる発泡フィルムの発泡成形加工性が改良される傾向が認められる。直鎖状ポリエチレン（α）をベース樹脂として高圧法低密度ポリエチレン（β）のブレンド量が約２０質量％程度である場合に、これらの傾向がより顕著である。
本発明で用いられるポリエチレン系樹脂組成物は、発泡倍率の低いものから発泡倍率の高いものまで得ることができるということを特徴としている。このような特徴は、分子量分布の狭い直鎖状ポリエチレン（α）と分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が８〜２４と広く、分岐状側鎖が数多く存在する高圧法低密度ポリエチレン（β）とをポリマーブレンドすることにより、発泡成形加工の加工温度に近い１６０℃の低温時において溶融張力の高い樹脂組成物とすることにより達成される。

本発明で用いられるポリエチレン系樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で必要に応じて公知の添加剤を添加することができるが、本来無添加が好ましい。チーグラーナッタ触媒で重合されたポリエチレンは、塩素を補足するための中和剤や熱安定剤としての酸化防止剤が必要となる。この中和剤としては、ステアリン酸カルシウムやステアリン酸亜鉛に代表される高級脂肪酸の金属塩やハイドロタルサイト類が挙げられる。酸化防止剤としては、フェノール系安定剤、有機ホスファイト系安定剤が挙げられる。何れも高純度薬品中に溶出して汚染原因となる。メタロセン系触媒で重合されたポリエチレンは、これらの中和剤や酸化防止剤を必要とせず、無添加のままで発泡フィルムに使用できるので好ましい。すなわち、本実施形態の発泡フィルムは、発塵の原因となる中和剤及び酸化防止剤を、いずれも実質的に含まないことが好ましい。ここで「実質的に含まない」とは、意図的にこれらが添加されていないことを意味し、具体的には下記の添加量の上限より２桁以上少ないことを意味する。
また、本来無添加が好ましいが、内容物の薬品の種類によっては、中和剤として好ましくは１５０ｐｐｍ以下、より好ましくは１００ｐｐｍ以下である。酸化防止剤として好ましくは８００ｐｐｍ以下、より好ましくは３００ｐｐｍ以下である。
中和剤として高級脂肪酸の金属塩類を添加することが最も好ましく、成形加工性における滑剤としてはたらき、発泡フィルムの表面状態が比較的良好である。酸化防止剤としてフェノール系酸化防止剤を添加することが最も好ましく、樹脂の薬品による酸化劣化を防止し、容器の変色・劣化を抑えることができる。
添加剤としては、フェノール系安定剤、有機ホスファイト系安定剤、有機チオエステル系安定剤、高級脂肪酸の金属塩としての安定剤、有機又は無機顔料、紫外線吸収剤、染料、核剤、潤滑剤、カーボンブラック、タルク、ガラス繊維などの無機充填材又は補強材、難燃剤、中性子遮断剤などのポリオレフィンに添加される配合剤などが挙げられる。

フェノール系安定剤としては、例えば、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，６−ジシクロヘキシル−４−メチルフェノール、２，６−ジイソプロピル−４−エチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−アミル−４−メチルフェノール、２，６−ジ−ｔ−オクチル−４−ｎ−プロピルフェノール、２，６−ジシクロヘキシル−４−ｎ−オクチルフェノール、２−イソプロピル−４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール、２−ｔ−ブチル−２−エチル−６−ｔ−オクチルフェノール、２−イソブチル−４−エチル−６−ｔ−ヘキシルフェノール、２−シクロヘキシル−４−ｎ−ブチル−６−イソプロピルフェノール、テトラキス（メチレン（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ）ヒドロシンナメート）メタン、２，２−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２−チオビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ベンジルベンゼン、１，３，５−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェノール）メタン、テトラキス（メチレン（３，５−ジ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）メタン、β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシルフェノール）プロピオン酸アルキルエステル、２，２−オキザミドビス（エチル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、テトラキス（メチレン（２，４−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシル）プロピオネート）、ｎ−オクタデシル−３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルチオノ−１，３，５−トリアジン、２，２−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４−メチレンビス（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、２，２−メチレンビス（６−（１−メチルシクロヘキシル）−ｐ−クレゾール）、ビス（３，５−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシド）グリコールエステル、４，４−ブチリデンビス（６−ｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリス（２，６−ジメチル−３−ヒドロキシ−４−ｔ−ブチルベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２，４，６−トリメチルベンゼン、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアネート、１，３，５−トリス（（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシエチル）イソシアヌレート、２−オクチルチオ−４，６−ジ（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチル）フェノキシ−１，３，５−トリアジン、４，４−チオビス（６−ｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）などが挙げられる。

有機ホスファイト系安定剤としては、例えば、トリオクチルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリデシルホスファイト、オクチル−ジホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリフェニルホスファイト、トリス（ブトキシエチル）ホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、テトラ（トリデシル）−１，１，３−トリス（２−メチル−５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ブタンジホスファイト、テトラ（トリデシル）−４，４−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）ジホスファイト、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ホスファイト、トリス（モノ又はジノニルフェニル）ホスファイト、水素化−４，４−イソプロピリデンジフェノールポリホスファイド、ビス（オクチルフェニル）ビス（４，４−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール））１，６−ヘキサンオールジホスファイド、フェニル−４，４−イソプロピリデンジフェノールペンタエリスリトールジホスファイド、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイド、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイド、トリス（（４，４、−イソプロピリデンビス（２−ｔ−ブチルフェノール））ホスファイド、ジ（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイド、トリス（１，３−ジ−ステアロイルオキシイソプロピル）ホスファイト、４，４−イソプロピリデンビス（２−ｔ−ブチルフェノール）ジ（ノニルフェニル）ホスファイド、９，１０−ジ−ヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナンスレン−１０−オキサイド、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４−ビフェニレンジホスファイドなどが挙げられる。

有機チオエステル系安定剤としては、ジラウリル−、ジミリスチル−、ジステアリル−などのジアルキルチオプロピオネート及びブチル−、オクチル−、ラウリル−、ステアリル−などのアルキルチオプロピオン酸の多価アルコール（例えば、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレート）のエステルなどが挙げられ、具体的には、ジラウリルチオプロピオネート、ジミリスチルチオプロピオネート、ジステアリルチオジプロピオネート、ラウリルステアリルチオジプロピオネート、ジステアリルチオジブチレート、ペンタエリスリトールテトララウリルチオプロピオネートなどが挙げられる。

高級脂肪酸の金属塩としての安定剤としては、例えば、ステアリン酸、オレイン酸、ラウリル酸、カプリル酸、アラキジン酸、パルミチン酸、及びベヘニン酸などの高級脂肪酸のマグネシウム、カルシウム、及びバリウム塩などのアルカリ土類金属塩、カドミウム塩、亜鉛塩、鉛塩、ナトリウム塩、カリウム塩、並びにリチウム塩などが用いられる。

高級脂肪酸の金属塩としての安定剤としては、具体的には、ステアリン酸マグネシウム、ラウリン酸マグネシウム、パルミチン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウムオレイン酸カルシウム、ステアリン酸バリウム、ラウリン酸バリウム、ラウリン酸バリウム、マグネシウム、ステアリン酸亜鉛、オレイン酸亜鉛カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ラウリン酸亜鉛、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸ナトリウム、パルミチン酸ナトリウム、ラウリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリウム、ラウリン酸カリウム、及び１２−ヒドロキシステアリン酸カルシウムなどが挙げられる。
また、無機充填剤およびブロッキング防止剤としては、炭酸カルシウム、シリカ、ハイドロタルサイト、ゼオライト、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウムなどが例示でき、滑剤としてはステアリン酸アマイドなどの高級脂肪酸アマイド類が例示できる。
更に、帯電防止剤としては、グリセリン脂肪酸モノエステルなどの脂肪酸部分エステル類が例示でき、金属不活性剤としてはトリアジン類、フォスフォン類、エポキシ類、トリアゾール類、ヒドラジド類、オキサミド類などが例示できる。

発泡剤としては、例えば二酸化炭素、窒素、アルゴン、空気等の無機ガス発泡剤；プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、シクロブタン、シクロヘキサン、トリクロロフロロメタン、ジクロロジフロロメタン等の揮発性発泡剤；常温で液体又は固体であって、加熱により気体を発生するアゾジカルボンアミド、アゾジカルボン酸バリウム、Ｎ，Ｎ−ジニトロソペンタメチレンテトラミン、４，４’−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、ジフェニルスルホン−３，３’−ジスルホニルヒドラジド、ｐ−トルエンスルホニルセミカルバジド、トリヒドラジノトリアジン、ビウレア、炭酸亜鉛等の化学発泡剤等を挙げることができる。
なお、該発泡剤は、単独で用いても良く、２種以上併用しても良い。
該発泡剤の添加量としては、本発明のポリエチレン系樹脂組成物１００質量部に対し０．０５〜６．０質量部、好ましくは０．３〜５．０質量部、より好ましくは０．５〜４．０質量部の範囲であることが好ましい。
本発明で用いられるポリエチレン系樹脂組成物は、直鎖状ポリエチレン（α）と高圧法低密度ポリエチレン（β）を公知の方法を利用してポリマーブレンドすることにより製造することができる。

ポリマーブレンドの方法としては、例えば、単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、加圧ニーダー、加熱ロール練り機などで溶融混合する方法が挙げられる。中でも二軸押出機を利用して直鎖状ポリエチレン（α）と高圧法低密度ポリエチレン（β）を溶融混練して混合することが好ましい。好ましい混練条件としては、樹脂を可塑化させるシリンダーゾーンでのシリンダー設定温度が１５０〜２３０℃、ダイス設定温度が１８０〜２３０℃、スクリュー回転数が１５０〜２００ｒｐｍ、樹脂の吐出量が３０〜６０ｋｇ／ｈｒ、またホッパー下での窒素吹出し量０．５〜５．０Ｌ／ｍｉｎが挙げられる。ホッパー下で窒素吹出しを行うと、樹脂が押出機に入る際に酸素と窒素とを十分に置換させることができ、押出機に入る酸素の量を低減することができ、より好ましい。

上記各種の添加剤をポリエチレン系樹脂組成物に添加する方法として、直鎖状ポリエチレン（α）及び高圧法低密度ポリエチレン（β）を混合する際に、予め各種添加剤を直鎖状ポリエチレン（α）又は高圧法低密度ポリエチレン（β）に混合して直接添加する方法、また直鎖状ポリエチレン（α）及び高圧法低密度ポリエチレン（β）を混合する際に、予め高濃度の各種添加剤をいっしょに直鎖状ポリエチレン（α）又は高圧法低密度ポリエチレン（β）に混合してマスターバッチを作成し、これを成形時にドライブレンドする方法を採用することもできる。
本発明の発泡フィルムは、例えば、本発明で用いられるポリエチレン系樹脂組成物をインフレーション成形法またはＴダイ成形法の中のいずれか公知の方法により成形することにより得る事ができる。これらの方法の中では、設備面および成形操作の簡便さから、インフレーション成形法が好ましい。
本実施の形態の発泡フィルムは、見掛け密度が、通常１８０ｇ／Ｌ以上、８００ｇ／Ｌ以下である。
見掛け密度が１８０ｇ／Ｌ以上、８００ｇ／Ｌ以下であれば、剛性に優れると共に良好な緩衝性とを両立させることができ、発泡状態が良好で、表面の外観性、断熱性に優れた発泡フィルムを得ることができる。
本実施の形態において、見掛け密度は、以下の実施例に記載の方法により測定することができる。
ポリエチレン系樹脂組成物を含んでなる発泡フィルムは、厚さが１０〜５００μｍが好ましく、より好ましくは６０〜３００μｍ、さらに好ましくは１００〜２００μｍである。
厚さが１０μｍ以上であれば、発泡フィルムとした際に緩衝性に優れる。また、厚さが１００μｍ以上であれば、発泡フィルムとした際に断熱性に優れる。厚さが５００μｍ以下であれば、優れた緩衝性、断熱性と共に良好な剛性を有する発泡フィルムを得ることができる。

＜ポリエチレン系樹脂製フィルム(２)＞
本発明で用いられるポリエチレン系樹脂製フィルム(２)の全部又は一部を構成するポリエチレン系樹脂としては、エチレン単独重合体またはエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとからなる共重合体が好ましい。
エチレンと共重合させる炭素数３〜２０のα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン、３−メチル−１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、６−メチル−１−ヘプテンなどが挙げられる。α−オレフィンとしては、一般的に入手し易さから、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテンが好ましく、重合プロセスから１−ブテンが好ましい。
共重合体としては、エチレンと１種類のα−オレフィンとの共重合体であってもよく、エチレンと２種類以上を組合せたα−オレフィンとの共重合体であってもよい。線状系ポリエチレン（Ａ）としては、エチレンとα−オレフィンの共重合体とエチレンと別のα−オレフィンとの共重合体を任意の比率でドライブレンドまたはメルトブレンドした共重合体であってもよい。
該ポリエチレン系樹脂のなかでもメタロセン触媒より製造された高密度ポリエチレンが最も好ましい。
該ポリエチレン系樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフの測定において、好ましくは３〜７であり、より好ましくは３〜５の範囲である。該ポリエチレン系樹脂の分子量分布が、上記範囲内にあれば、分子量の均一性に起因して、フィルムの加工性が良好である。また、ポリエチレン系樹脂製合紙向けにポリエチレン系樹脂製フィルム(２)として使用する場合、該ポリエチレン系樹脂に含まれる低分子量体を低減することができ、アウトガス発生の低減、溶出成分の低減が実現できる。
これによって、一般に包装用フィルム、装飾用フィルム、テープ基材、織布基材等に使用される他、有機ＥＬディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル、半導体基板、セラミック基板、金属基板、回路基板、ＣＤ、ＤＶＤ、ＭＯ、ハードディスク基板、プリズムシート、レンズシート、位相差フィルム、輝度向上シート、視野拡大シート、電磁波シールドシート、導光板、拡散板、拡散シート、レンチキュラーレンズシート、反射シート、レンズ、プリズムに適用し、特に液晶ディスプレイ用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、エレクトロルミネッセンスディスプレイ用ガラス基板、フィールドエミッションディスプレイ用ガラス基板、太陽電池パネル用ガラス基板ならびにそれを加工したカラーフィルター基板、液晶ディスプレイ用パネル、ＴＣＯガラス基板、タッチパネルなどの各種基板や、精密装置用部材を搬送、保管する際に、傷つき、塵埃付着や有機物汚染から表面を保護する目的で基板間に挟み込んで使用されるポリエチレン系樹脂製合紙として好適な積層フィルムを構成することができる。
本実施の形態で用いられるポリエチレン系樹脂製フィルム(２)としては、厚さが３〜１００μｍであり、密度が９３５〜９７０ｋｇ／ｍ^３、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重におけるメルトフローレートが０．１〜５０ｇ／１０分のエチレン単独重合体および／またはエチレンとα−オレフィンとの共重合体のフィルムからなるものが好ましい。該フィルムの厚さが厚すぎる場合には剛直となりガラス基板にキズが付きおそれがあり、厚さが薄すぎる場合には表面保護性は不十分となることから、厚さはガラス基板向けポリエチレン系樹脂製合紙として有効な厚さであればよく、厚さが好ましくは３〜１００μｍ、より好ましくは５〜５０μｍ、更に好ましくは１０〜３０μｍであることが上記のガラス基板保護等の点から好ましい。

また、該樹脂であるポリエチレン系樹脂の密度は、ＪＩＳ Ｋ７１１２に従って、好ましくは９３５〜９７０ｋｇ／ｍ^３、より好ましくは９４０〜９６０ｋｇ／ｍ^３、更に好ましくは９４０〜９５０ｋｇ／ｍ^３である。密度が９３５ｋｇ／ｍ^３以上であるとフィルムの耐熱性、コシが維持されるためガラス基板合紙の支持体としての適性が損なわれず、フィルムにシワができ易くなるという不具合が防止される。密度が９７０ｋｇ／ｍ^３以下であると適度な柔軟性を有し使用時に裂けるおそれが小さい。ポリエチレン系樹脂のメルトフローレートは、ＪＩＳＫ７２１０に従って、０．１〜５０ｇ／１０分が好ましい。メルトフローレートは、０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上であるとインフレーション製膜時の高速製膜性の低下や共押出性の低下が抑制される。５０ｇ／１０分以下であるとインフレーション製膜時のバブルの不安定化、Ｔダイ成形時におけるネックインの増大という成形加工上の問題が防止される。さらに、本発明のポリエチレン積層フィルム（好ましくはポリエチレン系樹脂製合紙）を構成するポリエチレン系樹脂製フィルム(２)として使用する場合、フィルムとしてのコシが重要であり、低密度ポリエチレン製フィルム、直鎖状低密度ポリエチレン製フィルムは、ガラス基板と上記フィルムの合紙を積層して輸送試験などの振動を与えた条件下では、コシが不足する場合があるため、フィルムが伸びてしわが発生し、粉を発生するなどの問題が生じるおそれがある。

＜ポリエチレン積層フィルム＞
本発明におけるポリエチレン積層フィルムは、ポリエチレン系樹脂組成物を含んでなる発泡フィルム(１)の片面又は両面にポリエチレン系樹脂製フィルム(２)が貼合されている。
積層フィルムは、少なくとも発泡フィルム(１)とポリエチレン系樹脂製フィルム(２)の２層が貼合されて構成されており、目的に応じて２層以上の多層積層フィルムでも良い。中でも、発泡フィルム(１)の両面にポリエチレン系樹脂製フィルム(２)が表面に存在するよう貼合されたものが剛性に優れると共に良好な緩衝性、表面の外観性であるため良い。
また、目的とする用途に応じて変性ポリオレフィン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体などの接着層、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリグリコール酸などのガスバリア層をさらに積層しても良い。
本発明におけるポリエチレン積層フィルムは、見掛け密度が、通常１８０ｇ／Ｌ以上、８００ｇ／Ｌ以下が好ましい。
見掛け密度が１８０ｇ／Ｌ以上、８００ｇ／Ｌ以下であれば、剛性に優れると共に良好な緩衝性とを両立させることができ、発泡状態が良好で、表面の外観性、断熱性に優れたポリエチレン積層フィルムを得ることができる。
本実施の形態において、見掛け密度は、以下の実施例に記載の方法により測定することができる。
ポリエチレン系樹脂組成物を含んでなるポリエチレン積層フィルムは、厚さが１０〜５００μｍが好ましく、より好ましくは６０〜３００μｍ、さらに好ましくは１００〜２００μｍである。
厚さが１０μｍ以上であれば、ポリエチレン積層フィルムとした際に緩衝性に優れる。また、厚さが１００μｍ以上であれば、ポリエチレン積層フィルムとした際に断熱性に優れる。厚さが５００μｍ以下であれば、優れた緩衝性、断熱性と共に良好な剛性を有するポリエチレン積層フィルムを得ることができる。

本発明におけるポリエチレン積層フィルムを構成するポリエチレン系樹脂製発泡フィルム(１)および／またはポリエチレン系樹脂製フィルム(２)に、意図的にスリップ剤、酸化防止剤、充填剤をいずれも実質的に含まないようにすることで、ガラス基板用の合紙として利用が可能である。一般のチーグラー系触媒で製造した高密度ポリエチレンは、安定剤として、スリップ剤、酸化防止剤の添加剤を添加することが必要な場合があり、一方メタロセン系触媒で製造した高密度ポリエチレンは、上記の添加剤を含まずに加工・使用することが可能である。なお、チーグラー系触媒で製造した高密度ポリエチレンにスリップ剤、酸化防止剤の添加剤を添加しなければ、加工時に劣化、分解してオリゴマーを発生し、ガラス基板への有機物付着の汚染を引き起こす場合がある。この理由は、チーグラー系触媒の成分に塩素が使用されていることにあり、高密度ポリエチレン中に残存する塩素成分を中和するため、上記の添加剤を添加することが多い。一方、メタロセン系触媒はこの限りでない。また、分岐状高圧法低密度ポリエチレンにおいても、プロセス上ポリマーの分解に起因する触媒を用いないため、上記の添加剤を含まずに加工・使用することが可能である。
また、本発明におけるポリエチレン積層フィルムを構成するポリエチレン系樹脂製発泡フィルム(１)および／またはポリエチレン系樹脂製フィルム(２)の替わりに、発泡フィルム等としてポリプロピレン系樹脂製フィルム、ＰＥＴ・ＰＥＮなどのポリエステル系樹脂製フィルムなどを使用すると、意図的に酸化防止剤などを含むため、溶出／ブリードアウト・アウトガス発生によるガラス基板の有機物汚染の問題を招来するので好ましくない。

本発明のポリエチレン積層フィルムは、表面抵抗率が、好ましくは１×１０^８〜１×１０^１４（Ω）、より好ましくは１×１０^９〜５×１０^１３（Ω）、更に好ましくは１×１０^９〜１×１０^１３（Ω）であるものは、永久帯電防止性に優れており、塵や埃の付着を抑制し、ガラス基板を汚染することがなくガラス基板面を清浄に保持することができる効果を有する。
表面抵抗率は、ＪＩＳ Ｋ６２７１−２００１に準拠して印加電圧５００Ｖにて測定される。
本発明のポリエチレン積層フィルムに帯電防止性を付与するために高分子型帯電防止剤をポリエチレン系樹脂製フィルム(２)を構成するポリエチレン系樹脂に添加しても良い。
使用される高分子型帯電防止剤は、表面抵抗率が１×１０^１２（Ω）未満の樹脂からなるものが好ましい。具体的には、金属イオンとしてリチウム、カリウム、ルビジウム及びセシウムからなる群より選ばれたアルカリ金属を含むアイオノマー樹脂、あいはポリエーテルエステルアミドやポリエーテル等の親水性樹脂を主成分とするものが好ましい。また高分子型帯電防止剤は、ポリエチレン系樹脂製フィルム(２)を構成するポリエチレン系樹脂との相溶性を向上させ、優れた帯電防止効果を付与すると共に、帯電防止剤を添加することによる物性低下を抑制する効果を得るために、ポリオレフィン系樹脂をブロック共重合させた樹脂を用いることが更に好ましい。
高分子型帯電防止剤としては、例えば三井・デュポンポリケミカル株式会社製「ＳＤ１００」、三洋化成工業株式会社製「ペレスタット３００」、他にドナー・アクセプターハイブリッド系帯電防止剤としてボロン研究所社製「ビオミセル ＢＮ−７７」、「ビオミセル ＢＮＦ」という商品名で市販されている。

以下、本実施の形態を実施例及び比較例によって更に詳細に説明するが、本実施の形態は、これらの実施例のみに限定されるものではない。なお、本実施の形態に用いられる測定方法及び評価方法は以下のとおりである。

（１）密度
ＪＩＳ−Ｋ−７１１２：１９９９に準じて測定した。

（２）メルトフローレート（ＭＦＲ）
ＪＩＳ−Ｋ−７２１０：１９９９（温度＝１９０℃、荷重＝２．１６ｋｇ）に準じて測定した。メルトフローレート比を得るため、温度＝１９０℃、荷重＝２１．６ｋｇでも測定を行った。

（３）ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー法によるＭｗ／Ｍｎ（分子量分布）ならびに換算分子量１０^６以上の成分の占有率
Ｗａｔｅｒｓ社製１５０−Ｃ ＡＬＣ／ＧＰＣの装置を用い、カラムとしてＳｈｏｄｅｘ製ＡＴ−８０７Ｓと東ソー製ＴＳＫ−ｇｅｌＧＭＨ−Ｈ６を直列にして用い、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる測定を行った。溶媒に１０ｐｐｍのイルガノックス１０１０を含むトリクロロベンゼンを用いて、１４０℃で測定した。なお、標準物質として市販の単分散のポリスチレンを用い、検量線を作成した。

（４）示差走査型熱量計による融点ピーク（℃）
示差走査熱量計（パーキンエルマー社製ＤＳＣ−７型装置）を用い、以下の条件で測定した。１）ポリマー試料約５ｍｇをアルミパンに詰め２００℃／分で２００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した。２）次いで、２００℃から１０℃／分の降温速度で５０℃まで降温し、降温完了後５分間保持した。３）次いで、５０℃から１０℃／分の昇温速度で２００℃まで昇温した。この３）の過程で観察される吸熱曲線より融解ピーク位置の最高温度を融点ピーク（℃）として求めた。
（５）ひずみ硬化性
以下の方法で測定した。
装置：ティー・エー・インスツルメント社製 ＡＲＥＳ
冶具：ティー・エー・インスツルメント社製 Ｅｘｔｅｎｔｉｏｎａｌ Ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ Ｆｉｘｔｕｒｅ（ＥＶＦ）伸長粘度測定用治具
測定温度：１３４℃
ひずみ速度：０．５／ｓｅｃ
試験片の作製：プレス成形して１８ｍｍ×１０ｍｍ、厚み０．７ｍｍのシートを作製する。
（算出方法）
ひずみ速度：０．５／ｓｅｃの場合の伸長粘度を、横軸に時間ｔ（秒）、縦軸に伸長粘度ηＥ（Ｐａ・秒）を両対数グラフでプロットする。その両対数グラフ上でひずみ硬化を起こす直前の粘度を直線で近似し、伸長粘度ηＥの急激な立ち上がり現象をひずみ硬化性の有無の指標とする。また、伸長粘度ηＥの最大値（ηｍａｘ）を求め、また、その時間までの近似直線上の粘度をηｌｉｎとする（図１参照）。ηｍａｘ／ηｌｉｎを、ひずみ硬化度（λｍａｘ）と定義し、ひずみ硬化性の程度の指標とする。

（６）ダイスウェル
２．０９５ｍｍ径、長さ８．０ｍｍ、流入角９０°のキャピラリーダイを備えた東洋精機（株）製；キャピログラフ１Ｄを用い、ポリエチレン系樹脂組成物を１９０℃、ピストン降下速度１０ｍｍ／分の一定速度、室温（約２５±２℃）の環境下において紐状に押出す。そして、この紐状物の直径を１９０℃にて測定し、下記式に基づいてポリエチレン系樹脂組成物の１９０℃におけるダイスウェルを算出する。
ポリエチレン系樹脂組成物の１９０℃におけるダイスウェル
＝紐状物の直径（ｍｍ）／キャピラリーダイの内径（ｍｍ）
（７）見掛け密度
ポリエチレン積層フィルムから所定の大きさに切り取り、その体積と重量を測定して見かけ密度を得た。
（８）発泡加工性
ポリエチレン積層フィルムの発泡加工性を以下の通り、評価した。
○：ポリエチレン積層フィルムの製膜加工時に、ガス抜けによるポリエチレン系樹脂製発泡フィルム(１)の破れが生じず、ポリエチレン積層フィルムが得られる場合。
×：ポリエチレン積層フィルムの製膜加工時に、ガス抜けによるポリエチレン系樹脂製発泡フィルム(１)の破れが生じて、ポリエチレン積層フィルムが得られない場合。
（９）表面の外観性
発泡フィルムの表面をマイクロスコープで１０倍に拡大して観察した。
◎：気泡が均一になっているもの。
○：わずかに気泡が不均一なものが混ざっている状態のもの。
×：気泡が不均一なもの。

＜樹脂サンプル作製＞
・直鎖状ポリエチレン（α−ｉ、α−ｉｉ）
［メタロセン担持触媒［Ｉ］の調製］
シリカＰ−１０［富士シリシア社（日本国）製］を、窒素雰囲気下、４００℃で５時間焼成し、脱水した。脱水シリカの表面水酸基の量は、１．３ｍｍｏｌ／ｇ−ＳｉＯ_２であった。容量１．８リットルのオートクレーブにこの脱水シリカ４０ｇを入れ、ヘキサン８００ｃｃを加えて分散させ、スラリーを得た。得られたスラリーを攪拌下５０℃に保ちながらトリエチルアルミニウムのヘキサン溶液（濃度１ｍｏｌ／リットル）を６０ｃｃ加え、その後２時間攪拌し、トリエチルアルミニウムとシリカの表面水酸基とを反応させ、トリエチルアルミニウム処理されたシリカと上澄み液とを含み、該トリエチルアルミニウム処理されたシリカの全ての表面水酸基がトリエチルアルミニウムによりキャッピングされている成分［ＩＶ］を得た。その後、得られた反応混合物中の上澄み液をデカンテーションによって除去することにより、上澄み液中の未反応のトリエチルアルミニウムを除去した。その後、ヘキサンを適量加え、トリエチルアルミニウム処理されたシリカのヘキサンスラリー８００ｃｃを得た。

一方、［（Ｎ−ｔ−ブチルアミド）（テトラメチル−η^５−シクロペンタジエニル）ジメチルシラン］チタニウム−１，３−ペンタジエン（以下、「チタニウム錯体」と記載する。）２００ｍｍｏｌをアイソパーＥ［エクソンケミカル社（米国）製の炭化水素混合物の商品名］１０００ｃｃに溶解し、予めトリエチルアルミニウムとジブチルマグネシウムより合成した組成式ＡｌＭｇ_６（Ｃ_２Ｈ_５）_３（ｎ−Ｃ_４Ｈ_９）_１２の１ｍｏｌ／リットルヘキサン溶液を２０ｃｃ加え、更にヘキサンを加えてチタニウム錯体濃度を０．１ｍｏｌ／リットルに調整し、成分［Ｖ］を得た。

また、ビス（水素化タロウアルキル）メチルアンモニウム−トリス（ペンタフルオロフェニル）（４−ヒドロキシフェニル）ボレート（以下、「ボレート」と記載する。）５．７ｇをトルエン５０ｃｃに添加して溶解し、ボレートの１００ｍｍｏｌ／リットルトルエン溶液を得た。このボレートのトルエン溶液にエトキシジエチルアルミニウムの１ｍｏｌ／リットルヘキサン溶液５ｃｃを室温で加え、さらにヘキサンを加えて溶液中のボレート濃度が７０ｍｍｏｌ／リットルとなるようにした。その後、室温で１時間攪拌し、ボレートを含む反応混合物を得た。

ボレートを含むこの反応混合物４６ｃｃを、上記で得られた成分［ＩＶ］のスラリー８００ｃｃに１５〜２０℃で攪拌しながら加え、ボレートを物理吸着によりシリカに担持した。こうして、ボレートを担持したシリカのスラリーが得られた。さらに上記で得られた成分［Ｖ］のうち３２ｃｃを加え、３時間攪拌し、チタニウム錯体とボレートとを反応させた。こうしてシリカと上澄み液とを含み、触媒活性種が該シリカ上に形成されているメタロセン担持触媒［Ｉ］を得た。

［液体助触媒成分［ＩＩ］の調製］
有機マグネシウム化合物［ＩＩＩ−１］として、ＡｌＭｇ_６（Ｃ_２Ｈ_５）_３（ｎ−Ｃ_４Ｈ_９）_１２で示される有機マグネシウム化合物を使用した。化合物［ＩＩＩ−２］として、メチルヒドロポリシロキサン（２５℃における粘度２０センチストークス）を使用した。

２００ｃｃのフラスコにヘキサン４０ｃｃとＡｌＭｇ_６（Ｃ_２Ｈ_５）_３（ｎ−Ｃ_４Ｈ_９）_１２を、ＭｇとＡｌの総量として３７．８ｍｍｏｌを攪拌しながら添加し、２５℃でメチルヒドロポリシロキサン２．２７ｇ（３７．８ｍｍｏｌ）を含有するヘキサン４０ｃｃを攪拌しながら添加し、その後８０℃に温度を上げて３時間、攪拌下に反応させることにより、液体助触媒成分［ＩＩ］を調製した。

［直鎖状ポリエチレン（α）であるエチレン単独重合体及びエチレンとα−オレフィンとの共重合体の調製］
（α−ｉ）上記により得られたメタロセン担持触媒［Ｉ］と液体助触媒成分［ＩＩ］は、触媒移送ラインに連鎖移動剤として必要量の水素を供給することで水素を接触させて重合反応器に導入し、溶媒としてヘキサン、モノマーとしてエチレン及び１−ブテンを用いた。反応温度は７８℃としてエチレン、１−ブテン、水素の混合ガス（ガス組成は１−ブテンとエチレン＋１−ブテンのモル比が０．３０、水素とエチレン＋水素のモル比が０．００３２を維持できるように調節）を全圧が０．８ＭＰａで直鎖状ポリエチレン（α）であるエチレンと１−ブテンとの共重合体を重合した。得られた直鎖状ポリエチレン（α）であるエチレン−１−ブテン共重合体は密度が９４７ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲが５．０ｇ／１０分、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により求められた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．５の直鎖状ポリエチレンであるエチレン−１−ブテン共重合体（α−ｉ）を得た。
（α−ｉｉ）エチレン、１−ブテン、水素の混合ガス（ガス組成は１−ブテンとエチレン＋１−ブテンのモル比が０．３６を維持できるように調節）とした以外は（α−ｉ）と同様にして、密度が９４１ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲが２．５ｇ／１０分、分子量分布：Ｍｗ／Ｍｎが４．２の直鎖状ポリエチレンであるエチレン−１−ブテン共重合体（α−ｉｉ）を得た。

［高圧法低密度ポリエチレン（β）であるエチレン重合体の調製］
分岐状高圧法低密度ポリエチレン（β−ｉ）はオートクレーブタイプのリアクターでエチレンをラジカル重合して得られたものである。重合条件は過酸化物存在下で、２００〜３００℃の温度、１００〜２５０ＭＰａの重合圧力に設定して、密度９１９ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲ２．０ｇ／１０分、分子量分布：Ｍｗ／Ｍｎが２２．７である高圧法低密度ポリエチレン（β−ｉ）を得た。

［実施例］
密度が９４７ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲが５．０ｇ／１０ｍｉｎ、分子量分布：Ｍｗ／Ｍｎが３．５である直鎖状ポリエチレン（α−ｉ）８０質量％及び密度が９１９ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲが２．０ｇ／１０ｍｉｎ、分子量分布：Ｍｗ／Ｍｎが２２．７である分岐状高圧法低密度ポリエチレン（β−ｉ）２０質量％の割合で混合したポリマーブレンド物を日本製鋼所社製ＴＥＸ−４４（スクリュー径４４ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３５）の二軸押出成形機を利用し、２２０℃の温度で溶融混練して造粒して、ポリエチレン系樹脂組成物（密度が９４１ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲが４．０ｇ／１０ｍｉｎ、ダイスウェルが１．６２、ひずみ硬化度（λｍａｘ）が１３．３、融点ピークが１個で１２８．３℃）を得た。
このポリエチレン系樹脂組成物１００質量部に発泡剤として炭酸水素ナトリウム系発泡剤コンセントレートとして「ポリスレンＥＥ２７５F（永和化成工業株式会社製）」を２質量％の割合で加えて、ペレットブレンダーでドライブレンドを行った。
両表層に密度が９４１ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲが２．５ｇ／１０ｍｉｎ、分子量分布：Ｍｗ／Ｍｎが４．２である直鎖状ポリエチレン（α−ｉｉ）を、表層と直接接する内層に上記のドライブレンドした樹脂を用い、住友重機械モダン株式会社製の３種３層インフレーションフィルム製造装置（押出機３台：スクリュー径５０mm、スクリュー：Ｌ（押出しスクリュー長）／Ｄ（押出しスクリュー直径）＝２８、ダイス：３種３層スパイラルダイス、リップ径：１２５ｍｍ、リップ間隙：１．０ｍｍ、エアーリング：デュアルリップ、φ１２５用、固定式）を用いて、シリンダー温度１８０℃、ダイス温度１８０℃、ブロー比２．０で、空冷インフレーション成形を行い、厚さ１００μｍ（表層：１０μｍ／内層：８０μｍ／表層：１０μｍで製膜し、ポリエチレン積層フィルムを得た。
得られたポリエチレン積層フィルムは、見かけ密度が５６５ｇ／Ｌであり、外観性が良好であった（発泡加工性：○、表面の外観性：◎）。
［比較例］
表層と直接接する内層に密度が９４１ｋｇ／ｍ^３、ＭＦＲが２．５ｇ／１０ｍｉｎ、分子量分布：Ｍｗ／Ｍｎが４．２、ダイスウェルが１．１１、ひずみ硬化性の無い直鎖状ポリエチレン（α−ｉｉ）のみを用い、分岐状高圧法低密度ポリエチレン（β−ｉ）をブレンドしないこと以外は、実施例と同様に行なったが、積層フィルムの製膜加工時に、ガス抜けによる内層の破れが生じて、ポリエチレン積層フィルムが得られなかった（発泡加工性：×、表面の外観性：×）。

本発明は、表面の外観性が良好なポリエチレン積層フィルムを提供するもので、産業の各分野において高い利用価値を有する。例えば、冠婚葬祭用の引き出物、贈答品、記念品、冷凍・チルド冷凍食品等の包装用フィルム、装飾用フィルム、農業用被覆フィルム、テープ基材のほか、振動吸収材料、光反射材料、遮蔽材料、断熱材料などとして好適である。
さらに有機ＥＬディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル、半導体基板、セラミック基板、金属基板、回路基板、ＣＤ、ＤＶＤ、ＭＯ、ハードディスク基板、プリズムシート、レンズシート、位相差フィルム、輝度向上シート、視野拡大シート、電磁波シールドシート、導光板、拡散板、拡散シート、レンチキュラーレンズシート、反射シート、レンズ、プリズムに適用し、特に液晶ディスプレイ用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、エレクトロルミネッセンスディスプレイ用ガラス基板、フィールドエミッションディスプレイ用ガラス基板、太陽電池パネル用ガラス基板ならびにそれを加工したカラーフィルター基板、液晶ディスプレイ用パネル、ＴＣＯガラス基板、タッチパネルなどの各種基板や、精密装置用部材を搬送、保管する際に、傷つき、塵埃付着や有機物汚染から表面を保護する目的で基板間に挟み込んで使用される合紙として好適である。

Claims (7)

1. ポリエチレン系樹脂組成物を含んでなる発泡フィルム(１)の片面又は両面にポリエチレン系樹脂製フィルム(２)が貼合されてなるポリエチレン積層フィルムであって、該ポリエチレン系樹脂組成物が、下記の１）〜３）の要件を満たすことを特徴とする上記ポリエチレン積層フィルム。
   １）密度が９３０〜９６０ｋｇ／ｍ^３である。
   ２）２．１６ｋｇ荷重におけるメルトフローレートが０．１〜２０ｇ／１０分である。
   ３）１９０℃におけるダイスウェルが１．３０〜２．００である。
2. 前記ポリエチレン系樹脂組成物が、
   ４）伸長粘度の測定においてひずみ硬化性を有し、ひずみ硬化度（λｍａｘ）が２．０〜３０であることを特徴とする請求項１に記載のポリエチレン積層フィルム。
3. 前記ポリエチレン系樹脂組成物が、下記の５）〜６）の要件を満たすことを特徴とする請求項１又は２に記載のポリエチレン積層フィルム。
   ５）直鎖状ポリエチレン（α）９０〜４０質量％と、高圧法低密度ポリエチレン（β）１０〜６０質量％を含む。
   ６）示差走査型熱量計による昇温測定において得られる吸熱曲線の融点ピークが一つである。
4. 前記直鎖状ポリエチレン（α）が、下記（α−１）〜（α−４）の要件を満たし、前記高圧法低密度ポリエチレン（β）が、下記（β−１）〜（β−３）の要件を満たすことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のポリエチレン積層フィルム。
   （α−１）エチレン単独重合体又はエチレンから導かれる繰り返し単位と１又は２種以上の炭素数３〜２０のα−オレフィンから導かれる繰り返し単位とからなる共重合体である。
   （α−２）密度が９３５〜９７５ｋｇ／ｍ^３である。
   （α−３）１９０℃、２．１６ｋｇ荷重におけるメルトフローレートが０．１〜２０ｇ／１０分である。
   （α−４）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により求められるＭｗ／Ｍｎが、３〜７である。
   （Ｍｎは数平均分子量であり、Ｍｗは重量平均分子量であり、Ｍｗ／Ｍｎは分子量分布を表す指標である。）
   （β−１）密度が９１０〜９３０ｋｇ／ｍ^３である。
   （β−２）１９０℃、２．１６ｋｇ荷重におけるメルトフローレートが０．１〜１０ｇ／１０分である。
   （β−３）ゲルパーミエーションクロマトグラフにより求められる分子量分布：Ｍｗ／Ｍｎが８〜２４である。
5. 前記直鎖状ポリエチレン（α）が、（ア）担体物質、（イ）有機アルミニウム、（ウ）環状η結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物、及び（エ）該環状η結合性アニオン配位子を有する遷移金属化合物と反応して触媒活性を発現する錯体を形成可能な活性化剤から調製されたメタロセン担持触媒［Ｉ］と、液体助触媒成分［ＩＩ］を用いた重合により製造されたものである、請求項１〜４のいずれか１項に記載のポリエチレン積層フィルム。
6. ポリエチレン積層フィルムの見掛け密度が１８０ｇ／Ｌ以上、８００ｇ／Ｌ以下、厚さが１０〜５００μｍであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のポリエチレン積層フィルム。
7. 前記ポリエチレン系樹脂組成物をインフレーション成形法またはＴダイ成形法により積層成形することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のポリエチレン積層フィルムの製造方法。