JP2013222075A - 半導体上の発光素子または受光素子と光導波路との間の光の接続損失を低減させることに役立つ、スペーサ樹脂パターンの設計 - Google Patents
半導体上の発光素子または受光素子と光導波路との間の光の接続損失を低減させることに役立つ、スペーサ樹脂パターンの設計 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013222075A JP2013222075A JP2012093713A JP2012093713A JP2013222075A JP 2013222075 A JP2013222075 A JP 2013222075A JP 2012093713 A JP2012093713 A JP 2012093713A JP 2012093713 A JP2012093713 A JP 2012093713A JP 2013222075 A JP2013222075 A JP 2013222075A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern layer
- light
- resin
- frustum
- optical waveguide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 83
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 83
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 62
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 title claims abstract description 26
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 44
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 39
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims description 23
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 10
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 9
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 5
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 2
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- XYWIPYBIIRTJMM-IBGZPJMESA-N 4-[[(2S)-2-[4-[5-chloro-2-[4-(trifluoromethyl)triazol-1-yl]phenyl]-5-methoxy-2-oxopyridin-1-yl]butanoyl]amino]-2-fluorobenzamide Chemical compound CC[C@H](N1C=C(OC)C(=CC1=O)C1=C(C=CC(Cl)=C1)N1C=C(N=N1)C(F)(F)F)C(=O)NC1=CC(F)=C(C=C1)C(N)=O XYWIPYBIIRTJMM-IBGZPJMESA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000008685 targeting Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
半導体のウェ−ハのレベルから、光導波路(WG)パターン層および電気回路(EC)パターン層の両方に対して、発光素子または受光素子を精密に位置合わせるためのスペーサ樹脂(SR)パターン層を形成すること。
【解決手段】
半導体(GaAs)ウェーハ上に、電気回路(EC)パターン層に対して電気的に連絡するために提供される貫通孔(via)を有する、樹脂から成る基層を形成する。光導波路(WG)パターン層へ向かっての発光の出力を導くための、又は、そこからの受光の入力を導くための、(円、多角)錐台状の立体的反射面を形成する。貫通孔の位置を基準として位置付けられるところの中心から所定範囲にわたって、平面的に(ドーナッツ状の、円状の、多角形状の)金属の膜を蒸着する。この中心に対して、(円、多角)錐状の(金)型を、スタンプする。形成されたテーパ構造によって光の方向が修正されて精度について許容度が上がり、光損失が低減する。
【選択図】 図2
Description
半導体(GaAs)10のウェーハ上に、(円、多角)錐台状のテーパ部に対応する部分236と、電気回路(EC)パターン層に対して電気的に連絡するために提供される貫通孔(via)235に対応する部分とを有しており、かつ、(紫外)光を透過する(透明な)樹脂から成る、型95をセットする。
貫通孔335の位置を基準として位置付けられる照射位置において、基層の表面または半導体(GaAs)ウェーハ表面に対して(直角でなく、かつ、平行でない)所定の角度をもって、(円、多角)錐台状となるべき側面に沿ってかつ頂点に向かってレーザを照射することによって基層を部分的に溝339として除去する。
半導体(GaAs)10のウェーハ上に、(円、多角)錐台状のテーパ部に対応する部分437と、電気回路(EC)パターン層に対して電気的に連絡するために提供される貫通孔(via)435に対応する部分とを有しており、かつ、(紫外)光を透過する(透明な)樹脂から成る、型95をセットする。
形成された(円、多角)錐台状のテーパ部の内側の表面上に金属をスパッタリングすることによって可能である。当業者であれば、スパッタリング以外の手法も応用できるであろう。
(円、多角)錐台の形状が、高さ20〜30μm、傾き(ウェーハ表面に対する角度)が1〜5度であり、
半導体(GaAs)と光導波路(WG)パターン層(厚さ80μm)との間のギャップが30μmに設定されているものが、
1.5dBであった光損失を、0.5dB以下にまで低減している。
(円、多角)錐台の形状が、高さ24〜30μm、傾き(ウェーハ表面に対する角度)が19〜26度であり、
半導体(GaAs)と光導波路(WG)パターン層(厚さ80μm)との間のギャップが30μmに設定されているものが、
5.5dBであった光損失を、1dB以下(小数点以下四捨五入)にまで低減している。
12 発光素子(VCSEL)
14 受光素子(PD)
16 パッド
18 はんだバンプ
20 スペース
50 光導波路(WG)パターン層
52 コア
53 コア端
54 クラッド
55 貫通孔(via)
58 ミラー
70 電気回路(EC)パターン層
80 (金)型
90 (金)型
95 セットされる型/セットされた型、
130 スペーサ樹脂(SR)パターン層 − 第1の実施例
132 樹脂から成る基層
135 貫通孔(via)
137 (円、多角)錐台状の立体的反射面
138 平面的に蒸着された(ドーナッツ状の、円状の、多角形状の)金属の膜
230 スペーサ樹脂(SR)パターン層 − 第2の実施例
235 貫通孔(via)
236 (円、多角)錐台状のテーパ部に対応する部分
237 第1の光硬化樹脂
238 第2の光硬化樹脂
330 スペーサ樹脂(SR)パターン層 − 第3の実施例
332 樹脂から成る基層
335 貫通孔(via)
339 (円、多角)錐台状の溝
430 スペーサ樹脂(SR)パターン層 − 第4の実施例
432 第1の光硬化樹脂
435 貫通孔(via)
437 (円、多角)錐台状のテーパ部に対応する部分
438 (円、多角)錐台状の立体的反射面
439 スパッタリングされたパッド
Claims (14)
- (互いに積層される態様で配置される)光導波路(WG)パターン層および電気回路(EC)パターン層に対して、半導体(GaAs)として形成されている発光素子(VCSEL)または受光素子(PD)を精密に合わせるための、スペーサ樹脂(SR)パターン層を形成する方法であって、
半導体(GaAs)ウェーハ上に、電気回路(EC)パターン層に対して電気的に連絡するために提供される貫通孔(via)を有する、樹脂から成る基層を形成するステップと、
形成された樹脂から成る基層について、光導波路(WG)パターン層へ向かっての発光の出力を導くための、又は、光導波路(WG)パターン層からの受光の入力を導くための、(円、多角)錐台状の立体的反射面を形成するステップとを有し、
この(円、多角)錐台状の立体的反射面を形成するステップが、
基層の表面上に、貫通孔の位置を基準として位置付けられるところの中心から所定範囲にわたって、平面的に(ドーナッツ状の、円状の、多角形状の)金属の膜を蒸着するステップと、
この中心に対して、(円、多角)錐状の(金)型を、スタンプするステップと、を有する、
方法。 - (互いに積層される態様で配置される)光導波路(WG)パターン層および電気回路(EC)パターン層に対して、半導体(GaAs)として形成されている発光素子(VCSEL)または受光素子(PD)を精密に合わせるための、スペーサ樹脂(SR)パターン層を形成する方法であって、
基層内において、光導波路(WG)パターン層へ向かっての発光の出力を導くための、又は、光導波路(WG)パターン層からの受光の入力を導くための、その屈折率がその周りを取り囲んでいる基層の屈折率よりも高い、(円、多角)錐台状のテーパ部を形成するステップとして、
この(円、多角)錐台状のテーパ部を形成するステップが、
半導体(GaAs)ウェーハ上に、(円、多角)錐台状のテーパ部に対応する部分と、電気回路(EC)パターン層に対して電気的に連絡するために提供される貫通孔(via)に対応する部分とを有しており、かつ、(紫外)光を透過する(透明な)樹脂から成る、型をセットするステップと、
半導体(GaAs)ウェーハと、セットされている型との間の空間に、第1の光硬化樹脂を注入するステップと、
型を透過させて(紫外)光を照射することで、注入されている第1の光硬化樹脂を硬化させるステップと、
硬化された第1の光硬化樹脂から、型を取り除くステップと、
(円、多角)錐台状のテーパ部に対応する部分に、第1の光硬化樹脂よりも屈折率の高い第2の光硬化樹脂を充填するステップと、を有する、
方法。 - (互いに積層される態様で配置される)光導波路(WG)パターン層および電気回路(EC)パターン層に対して、半導体(GaAs)として形成されている発光素子(VCSEL)または受光素子(PD)を精密に合わせるための、スペーサ樹脂(SR)パターン層を形成する方法であって、
半導体(GaAs)ウェーハ上に、電気回路(EC)パターン層に対して電気的に連絡するために提供される貫通孔(via)を有する、樹脂から成る基層を形成するステップと、
形成された樹脂から成る基層について、光導波路(WG)パターン層へ向かっての発光の出力を導くための、又は、光導波路(WG)パターン層からの受光の入力を導くための、(円、多角)錐台状の溝を形成するステップとを有し、
この(円、多角)錐台状の溝を形成するステップが、
貫通孔の位置を基準として位置付けられる照射位置において、基層の表面または半導体(GaAs)ウェーハ表面に対して(直角でなく、かつ、平行でない)所定の角度をもって、(円、多角)錐台状となるべき側面に沿ってかつ頂点に向かってレーザを照射することによって基層を部分的に溝として除去する、レーザを照射するステップと、を有する、
方法。 - (互いに積層される態様で配置される)光導波路(WG)パターン層および電気回路(EC)パターン層に対して、半導体(GaAs)として形成されている発光素子(VCSEL)または受光素子(PD)を精密に合わせるための、スペーサ樹脂(SR)パターン層を形成する方法であって、
基層内において、光導波路(WG)パターン層へ向かっての発光の出力を導くための、又は、光導波路(WG)パターン層からの受光の入力を導くための、(円、多角)錐台状のテーパ部を形成するステップとして、
この(円、多角)錐台状のテーパ部を形成するステップが、
半導体(GaAs)ウェーハ上に、(円、多角)錐台状のテーパ部に対応する部分と、電気回路(EC)パターン層に対して電気的に連絡するために提供される貫通孔(via)に対応する部分とを有しており、かつ、(紫外)光を透過する(透明な)樹脂から成る、型をセットするステップと、
半導体(GaAs)ウェーハと、セットされている型との間の空間に、第1の光硬化樹脂を注入するステップと、
型を透過させて(紫外)光を照射することで、注入されている第1の光硬化樹脂を硬化させるステップと、
硬化された第1の光硬化樹脂から、型を取り除くステップと、を有し、
形成された(円、多角)錐台状のテーパ部について、光導波路(WG)パターン層へ向かっての発光の出力を導くための、又は、光導波路(WG)パターン層からの受光の入力を導くための、(円、多角)錐台状の立体的反射面を形成するステップとして、
この(円、多角)錐台状の立体的反射面を形成するステップが、
形成された(円、多角)錐台状のテーパ部の内側の表面上に金属をスパッタリングするステップと、を有する、
方法。 - 立体的反射面となる金属が、金である、
請求項1または4に記載の方法。 - 基層の樹脂がシリコーン樹脂である、
請求項1〜4の何れかに記載の方法。 - 基層の樹脂(第1の光硬化樹脂)の屈折率が1.34のシリコーン樹脂であり、(円、多角)錐台状のテーパ部に充填される第2の光硬化樹脂の屈折率が1.9以上の二酸化チタンナノ粒子含有アクリルポリマーである、
請求項2に記載の方法。 - 樹脂から成る基層を形成するステップが、半導体(GaAs)ウェーハ上に直接、樹脂をスピンコートすることによって形成される、
請求項1または3に記載の方法。 - スペーサ樹脂(SR)パターン層の厚さが、20μm〜30μmである、
請求項1〜4の何れかに記載の方法。 - (円、多角)錐台状の溝を形成するステップが、(GaAs)ウェーハ表面を横切って、直線方向のレーザ照射のスキャンを複数回繰返すことによって成される、
請求項3に記載の方法。 - 請求項1〜4の何れかの方法によって作成されたスペーサ樹脂(SR)パターン層。
- 請求項11に記載のスペーサ樹脂(SR)パターン層と、
互いに積層される態様で配置された、光導波路(WG)パターン層および電気回路(EC)パターン層と、
発光素子(VCSEL)または受光素子(PD)が形成された半導体(GaAs)とが
(精密に)位置合わせされた状態で、
半導体(GaAs)が、電気回路(EC)パターン層に対して貫通孔(via)を通して電気的に連絡されている、
積層体。 - 発光素子(VCSEL)の光出力部の直径が8〜10μmであって、そこからの発光ビーム広がり角が15度である条件において、
(円、多角)錐台の形状が、高さ20〜30μm、傾き(ウェーハ表面に対する角度)が1〜5度であり、
半導体(GaAs)と光導波路(WG)パターン層(厚さ80μm)との間のギャップが30μmに設定されている、
請求項12に記載の積層体。 - 受光素子(PD)の光入力部の直径が50μm〜54μmである条件において、
(円、多角)錐台の形状が、高さ24〜30μm、傾き(ウェーハ表面に対する角度)が19〜26度であり、
半導体(GaAs)と光導波路(WG)パターン層(厚さ80μm)との間のギャップが30μmに設定されている、
請求項12に記載の積層体。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012093713A JP6137777B2 (ja) | 2012-04-17 | 2012-04-17 | 半導体上の発光素子または受光素子と光導波路との間の光の接続損失を低減させることに役立つ、スペーサ樹脂パターンの設計 |
US13/863,433 US8971678B2 (en) | 2012-04-17 | 2013-04-16 | Spacer resin pattern helping to reduce optical coupling loss in optical waveguide for light-emitting element or light-receiving element on semiconductor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012093713A JP6137777B2 (ja) | 2012-04-17 | 2012-04-17 | 半導体上の発光素子または受光素子と光導波路との間の光の接続損失を低減させることに役立つ、スペーサ樹脂パターンの設計 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013222075A true JP2013222075A (ja) | 2013-10-28 |
JP6137777B2 JP6137777B2 (ja) | 2017-05-31 |
Family
ID=49548684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012093713A Active JP6137777B2 (ja) | 2012-04-17 | 2012-04-17 | 半導体上の発光素子または受光素子と光導波路との間の光の接続損失を低減させることに役立つ、スペーサ樹脂パターンの設計 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8971678B2 (ja) |
JP (1) | JP6137777B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU2013230056A1 (en) * | 2012-03-05 | 2014-09-18 | Nanoprecision Products, Inc. | Coupling device having a structured reflective surface for coupling input/output of an optical fiber |
JP6137777B2 (ja) * | 2012-04-17 | 2017-05-31 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Machines Corporation | 半導体上の発光素子または受光素子と光導波路との間の光の接続損失を低減させることに役立つ、スペーサ樹脂パターンの設計 |
JP2015064413A (ja) * | 2013-09-24 | 2015-04-09 | 富士通株式会社 | 光半導体素子とその製造方法 |
US9482833B1 (en) | 2015-09-24 | 2016-11-01 | International Business Machines Corporation | Light pipe connector apparatus |
US9721812B2 (en) * | 2015-11-20 | 2017-08-01 | International Business Machines Corporation | Optical device with precoated underfill |
US10754070B2 (en) | 2018-12-05 | 2020-08-25 | International Business Machines Corporation | Microlens array assembling process |
US10690867B1 (en) * | 2019-02-12 | 2020-06-23 | International Business Machines Corporation | Optical device with adhesive connection of recess or side protrusion |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH063539A (ja) * | 1992-06-24 | 1994-01-14 | Hitachi Cable Ltd | スリット付き光導波路の製造方法 |
JP2006284634A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光導波路ユニット |
JP2006351718A (ja) * | 2005-06-14 | 2006-12-28 | Nec Corp | 光素子及びそれを用いた光モジュール |
JP2007294743A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Hitachi Cable Ltd | 光モジュール及びその製造方法 |
JP2008281923A (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 光電気混載基板 |
JP2009010295A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Toshiba Corp | 半導体受光素子及び光半導体モジュール |
JP2009016707A (ja) * | 2007-07-09 | 2009-01-22 | Toshiba Corp | 半導体受光素子およびその製造方法 |
JP2011077090A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Toppan Printing Co Ltd | 発光素子用リードフレーム基板の製造方法及び発光素子用リードフレーム基板並びに発光モジュール |
JP2011118163A (ja) * | 2009-12-03 | 2011-06-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 光電気モジュール及びその製造方法並びに光電気モジュール基板 |
JP2011221142A (ja) * | 2010-04-06 | 2011-11-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光導波路構造体および電子機器 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001188150A (ja) | 2000-01-04 | 2001-07-10 | Canon Inc | 光結合器 |
JP3902394B2 (ja) | 2000-10-23 | 2007-04-04 | 日本電気株式会社 | 光通信モジュール及び光通信装置 |
JP2003167175A (ja) | 2001-12-04 | 2003-06-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光実装基板及び光デバイス |
JP3731542B2 (ja) | 2002-01-25 | 2006-01-05 | 日本電気株式会社 | 光モジュール及び光モジュールの実装方法 |
JP4114060B2 (ja) | 2003-02-06 | 2008-07-09 | セイコーエプソン株式会社 | 受光素子の製造方法 |
US7092603B2 (en) * | 2004-03-03 | 2006-08-15 | Fujitsu Limited | Optical bridge for chip-to-board interconnection and methods of fabrication |
US7228020B2 (en) * | 2004-08-31 | 2007-06-05 | Finisar Corporation | Optoelectronic arrangement having a surface-mountable semiconductor module and a cooling element |
JP2007227643A (ja) | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Fujifilm Corp | 固体撮像装置 |
JP4704322B2 (ja) * | 2006-11-30 | 2011-06-15 | 新光電気工業株式会社 | 光電気混載基板の製造方法 |
US7989148B2 (en) * | 2007-10-19 | 2011-08-02 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Method for forming photoelectric composite board |
JP5505140B2 (ja) * | 2010-07-05 | 2014-05-28 | 富士通株式会社 | 光モジュールおよび製造方法 |
US8708576B2 (en) * | 2011-01-20 | 2014-04-29 | Harris Corporation | Electro-optical device having an elastomeric body and related methods |
JP6137777B2 (ja) * | 2012-04-17 | 2017-05-31 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Machines Corporation | 半導体上の発光素子または受光素子と光導波路との間の光の接続損失を低減させることに役立つ、スペーサ樹脂パターンの設計 |
-
2012
- 2012-04-17 JP JP2012093713A patent/JP6137777B2/ja active Active
-
2013
- 2013-04-16 US US13/863,433 patent/US8971678B2/en active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH063539A (ja) * | 1992-06-24 | 1994-01-14 | Hitachi Cable Ltd | スリット付き光導波路の製造方法 |
JP2006284634A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光導波路ユニット |
JP2006351718A (ja) * | 2005-06-14 | 2006-12-28 | Nec Corp | 光素子及びそれを用いた光モジュール |
JP2007294743A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Hitachi Cable Ltd | 光モジュール及びその製造方法 |
JP2008281923A (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 光電気混載基板 |
JP2009010295A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Toshiba Corp | 半導体受光素子及び光半導体モジュール |
JP2009016707A (ja) * | 2007-07-09 | 2009-01-22 | Toshiba Corp | 半導体受光素子およびその製造方法 |
JP2011077090A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Toppan Printing Co Ltd | 発光素子用リードフレーム基板の製造方法及び発光素子用リードフレーム基板並びに発光モジュール |
JP2011118163A (ja) * | 2009-12-03 | 2011-06-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 光電気モジュール及びその製造方法並びに光電気モジュール基板 |
JP2011221142A (ja) * | 2010-04-06 | 2011-11-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光導波路構造体および電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130301986A1 (en) | 2013-11-14 |
JP6137777B2 (ja) | 2017-05-31 |
US8971678B2 (en) | 2015-03-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6137777B2 (ja) | 半導体上の発光素子または受光素子と光導波路との間の光の接続損失を低減させることに役立つ、スペーサ樹脂パターンの設計 | |
CN210072134U (zh) | 半导体器件和电子系统 | |
US10539752B2 (en) | Optical structure | |
JP5281075B2 (ja) | 複合光伝送基板および光モジュール | |
US10018781B1 (en) | Fluid control structure | |
KR20020038594A (ko) | 광·전기배선기판, 실장기판 및 광전기배선기판의 제조방법 | |
JP2005250483A (ja) | チップ・ボード間の相互接続用の光学ブリッジ及びその製造方法 | |
JP2014081586A (ja) | アディアバティック結合を実現させる、シングルモード・ポリマー導波路(PWG)アレイと、シリコン導波路(SiWG)アレイとの整列。 | |
JP6730801B2 (ja) | 光導波路の製造方法 | |
JP2010190994A (ja) | 光電気混載モジュールおよびその製造方法 | |
US20090067786A1 (en) | Optical waveguide device and light outputting module | |
US7616852B2 (en) | Optical substrate, optical waveguide, and optical waveguide substrate | |
JP2006267502A (ja) | 光導波路モジュール | |
JP2006330697A (ja) | 光結合構造並びに光伝送機能内蔵基板およびその製造方法 | |
US7407595B2 (en) | Optical member, manufacturing method of the optical member, waveguide substrate, and photo-electric integrated substrate | |
JP4511291B2 (ja) | 光接続装置の製造法及びその光接続装置 | |
JP2012088634A (ja) | 光導波路デバイス及びその製造方法 | |
JP2009300562A (ja) | 多チャンネル直角光路変換素子 | |
EP2613186B1 (en) | Optical transmission structure, method of manufacturing same, and optical transmission module | |
JP2019124725A (ja) | 光導波路及び光導波路の製造方法 | |
JP2008046333A (ja) | 光送受信モジュール | |
JP2005084203A (ja) | 光配線基板およびそれを用いた光モジュールの製造方法 | |
JP2004302325A (ja) | 光電気複合基板の製造方法 | |
JP2007071951A (ja) | 光接続手段を備えた光デバイス及びその製造方法 | |
JP2004325636A (ja) | 光電気複合部品およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141001 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150529 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150630 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150915 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160308 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160607 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20161101 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170223 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20170302 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170404 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170425 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6137777 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |