JP2013208884A - 成形金型及び光学素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】エジェクターピンのみを簡易に交換することができる成形金型及び光学素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】磁石部材６９ｂをエジェクタープレート６９ａに対して固定する突当て部材である突当て板６９ｃが、磁石部材６９ｂからの磁力によってエジェクターピン６５を根元側に吸引させることにより、当該エジェクターピン６５の根元側をエジェクタープレート６９ａに対して着脱可能に固定するので、エジェクターピン６５を精密に動作させて突出しを行なわせつつもエジェクターピン６５を型面４１ａ側から簡易に交換することができる。これにより、エジェクターピン６５の型面４１ａからの引っ込み量を精密に調整することができ、型開き後の突出しに際して光学素子１０を含む成型品が第１金型４１から脱落することを確実に防止できる。
【選択図】図１

Description

本発明は光学素子を成形するための成形金型、並びに当該成形金型を用いた光学素子の製造方法に関する。

成形金型として、金型に設けた孔に摺動自在に挿通されるエジェクターロッドを備え、エジェクターロッドが、エジェクタープレートに固定されたベースロッドと、ベースロッドに磁力で取り外し可能に固定される着脱ロッドとを有するものが公知となっている（特許文献１参照）。この成形金型では、ベースロッドの先端部と着脱ロッドの先端部とに磁石がそれぞれ埋め込むように固定されていて、片面側から着脱ロッドのみを交換することができるようになっている。

なお、金型空間を形成するためのコアを側方から差し込む留め具によって着脱可能に固定した構造の成形金型があり、この場合、冷却時にコア等が収縮して周囲の支持板との間に隙間が生じるようにしていることから、留め具を外すだけでコア、エジェクターピン等を型面側から取り外して交換することができる（特許文献２照）。

しかしながら、前者の成形金型のようにロッドを分割して磁石で連結する手法は、ロッドが細くなってピン状となった場合には、適用が困難になる。また、ロッドの分割分だけ寸法公差が大きくなり、ロッドの全長がバラツキ易くなる。

また、後者の成形金型のようにコア等を型面側から取り出す構造は、成型品の形状精度をある程度犠牲にせざるを得ない。また、ロッドのみを交換したい場合にもコア等の他の部品を外す必要があり、交換作業が煩雑である。

なお、レンズのような小型の成型品については、成型品の厚みがある程度大きい場合、エジェクターピンによる突出し量が増加して成型品がスプルーロックピンから外れて落下する場合がある。そのため、エジェクターピンを短くし型面に窪みを形成し、この窪みに樹脂を流入させてこの窪みで成型品を保持することが考えられる。この場合、成型品のサイズに応じてエジェクターピンの引っ込み量を調整する必要があり、エジェクターピンを交換する必要性が生じる。

特開２０１０−７６２７８号公報 特開昭６３−１７９７１８号公報

本発明は、上記背景技術に鑑みてなされたものであり、エジェクターピンのみを簡易に交換することができる成形金型及び光学素子の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係る成形金型は、第１金型と、第１金型に対向する第２金型とを備え、第１金型は、突出し機構に駆動されるエジェクタープレートと、第１金型の型本体に形成された孔に挿入されてエジェクタープレート側から第１金型の型面側に向けて延びるエジェクターピンと、エジェクタープレートに付随して設けられてエジェクターピンを磁力で根元側に吸引する磁石部材と、磁石部材をエジェクタープレートに対して固定するとともに、磁石部材からの磁力によってエジェクターピンを根元側に吸引させることにより、当該エジェクターピンの根元側をエジェクタープレートに対して着脱可能に固定する突当て部材とを備える。

上記成形金型によれば、磁石部材をエジェクタープレートに対して固定する突当て部材が、磁石部材からの磁力によってエジェクターピンを根元側に吸引させることにより、当該エジェクターピンの根元側をエジェクタープレートに対して着脱可能に固定するので、エジェクターピンを精密に動作させて突出しを行なわせつつもエジェクターピンを型面側から簡易に交換することができる。これにより、エジェクターピンの型面からの引っ込み量を精密に調整することができ、型開き後の突出しに際して光学素子を含む成型品が第１金型から脱落することを確実に防止できる。

本発明の具体的な態様又は側面によれば、上記成形金型において、突当て部材が磁石部材からの磁力をエジェクターピンの根元側端部に到達させる。この場合、エジェクターピンの根元側端部を磁石部材に吸引することで、当該根元側端部を突当て部材に係合させることができる。

本発明の別の側面によれば、突当て部材が磁石部材からの磁力を通過させる貫通孔を有する。この場合、突当て部材が非磁性材料で形成されていても、エジェクターピンの根元側端部の確実な固定が可能になる。

本発明のさらに別の側面によれば、突当て部材がエジェクターピンの軸に垂直な断面に関して、エジェクターピンの断面サイズによりも大きな断面サイズを有し、貫通孔がエジェクターピンの軸に垂直な断面サイズよりも小さな断面サイズを有する。

本発明のさらに別の側面によれば、突当て部材が磁性体で形成され、エジェクターピンの根元側端部を磁力で吸引する。この場合、突当て部材に吸引力を持たせることができ、エジェクターピンの根元側端部の確実な固定が可能になる。

本発明のさらに別の側面によれば、磁石部材がエジェクターピンの軸に垂直な断面に関して、エジェクターピンの断面サイズによりも大きな断面サイズを有する。この場合、強い磁力によって、エジェクターピンの支持が安定する。

本発明のさらに別の側面によれば、磁石部材がエジェクタープレートに形成された凹部にはめ込まれ、突当て部材が磁石部材を覆うようにエジェクタープレートにはめ込まれて固定されている。この場合、エジェクタープレートの構造を簡易にでき、全体的な仕様の変更を要しない。

上記目的を達成するため、本発明に係る光学素子の製造方法は、第１金型と第２金型との間に樹脂を供給して成形を行うものであって、第１金型の型本体に形成された孔に挿入されてエジェクタープレート側から第１金型の型面側に向けて延びるエジェクターピンを用いて、型開き後に第１金型に保持された成形品を突き出すだけでなく、エジェクタープレートに突当て部材によって固定された磁石部材からの磁力によってエジェクターピンを根元側に吸引させることにより、当該エジェクターピンを突当て部材を介してエジェクタープレートに対して着脱可能に固定する。

上記製造方法によれば、エジェクタープレートに突当て部材によって固定された磁石部材からの磁力によってエジェクターピンを根元側に吸引させることにより、当該エジェクターピンを突当て部材を介してエジェクタープレートに対して着脱可能に固定するので、エジェクターピンを精密に動作させて突出しを行なわせつつもエジェクターピンを型面側から簡易に交換することができる。これにより、エジェクターピンの型面からの引っ込み量を精密に調整することができ、型開き後の突出しに際して光学素子を含む成型品が第１金型から脱落することを確実に防止できる。磁石部材からの磁力によってエジェクターピンを根元側に吸引することにより当該エジェクターピンを突当て部材を介してエジェクタープレートに対して着脱可能に固定するので、エジェクターピンを精密に動作させて突出しを行なわせつつもエジェクターピンを型面側から簡易に交換することができる。これにより、エジェクターピンの型面からの引っ込み量を精密に調整することができ、型開き後の突出しに際して光学素子を含む成型品が第１金型から脱落することを確実に防止できる。

（Ａ）は、実施形態の成形金型を説明する部分側方断面図であり、（Ｂ）は、成形金型の要部を説明する側方断面図である。 （Ａ）は、型空間に樹脂を供給するための流路空間を説明する図であり、（Ｂ）は、レンズを成形するための型空間を説明する図であり、（Ｃ）は、図１の成形金型によって製造される成形品の側面図である。 成形金型の要部の構造を説明する分解斜視図である。 図１に示す成形金型を用いた成形方法を説明するフローチャートである。 図１（Ｂ）に示す成形金型の変形例を説明する図である。

以下、本発明に係る成形金型及び光学素子の製造方法の一実施形態について図面を参照しつつ説明する。

図１（Ａ）に示すように、射出成形装置１００は、成形金型４０を備える。成形金型４０は、第１金型４１と第２金型４２とを有する。成形金型４０のうち第１金型４１は、開閉駆動装置７９に駆動されてＡＢ方向に往復移動可能になっている。第１金型４１を第２金型４２に向けて移動させ、両金型４１，４２をパーティング面ＰＳ１，ＰＳ２で型合わせして型締めすることにより、図２（Ａ）に部分的に拡大して示すように、両金型４１，４２の型面４１ａ，４２ａ間に光学素子を成形するための型空間ＣＶと、これに樹脂を供給するための流路空間ＦＣとが形成される。

図２（Ｂ）に拡大して示すように、型空間ＣＶは、第１及び第２転写面Ｓ１，Ｓ２に挟まれた本体空間ＣＶ１と、第３及び第４転写面Ｓ３，Ｓ４に囲まれたフランジ空間ＣＶ２とを備える。ここで、第１及び第２転写面Ｓ１，Ｓ２は、図２（Ｃ）に拡大して示す光学素子１０のうち中央の光学機能部１１の光学面ＯＳ１，ＯＳ２を形成するためのもので、後述するコア型６４ａ，７４ａの端面に対応している。例えば光学面ＯＳ１を形成するための一方の第１転写面Ｓ１は、光学面ＯＳ２を形成するための他方の第２転写面Ｓ２よりも深く曲率が大きくなっている。一方、第３及び第４転写面Ｓ３，Ｓ４は、光学素子１０のうちフランジ部１２を形成するための部分であり、後述する外周型６４ｂ，７４ｂの端面に対応している。

図２（Ｃ）に示すように、光学素子１０は、図１（Ａ）の射出成形装置１００によって成形されるプラスチック製レンズであり、光学的機能を有する円形の光学機能部１１と、光学機能部１１の外縁から半径方向外側に設けられた略環状のフランジ部１２とを備える。この光学素子１０は、例えば光ピックアップ装置用の対物レンズとして用いられ、波長４０５ｎｍで開口数（ＮＡ）が０．７５以上のＢＤ（Blu-Ray Disc）の規格に対応した光情報の読み取り又は書き込みを可能とする。なお、光学素子１０は、波長６５５ｎｍでＮＡ０．６５のＤＶＤ（Digital Versatile Disc）又は波長７８０ｎｍでＮＡ０．５３のＣＤ（Compact Disc）の規格に対応する対物レンズであってもよく、３波長互換タイプの単玉対物レンズであってもよい。なお、光学機能部１１の一方の光学面ＯＳ１は、レーザー光源側に配置され、他方の光学面ＯＳ２は、情報記録媒体側に配置される。

図１（Ａ）に戻って、可動側の第１金型４１は、パーティング面ＰＳ１を形成する型板６１と、型板６１を背後から支持する受板６２と、受板６２を背後から支持する取付板６３と、図２（Ｂ）等に示す型空間ＣＶを可動側から形成する中心部としてのコア型６４ａと、型空間ＣＶを可動側から形成する周辺部としての外周型６４ｂと、図２（Ｃ）に示す成形品ＭＰのランナー部ＲＰ等を突き出して離型するエジェクターピン６５，６６と、コア型６４ａを背後から押す可動ロッド６７ａと、可動ロッド６７ａやエジェクターピン６５，６６を進退移動させるエジェクター部材６９と、エジェクター部材６９を駆動する突出し機構７８とを備える。型板６１に保持されたコア型６４ａは、エジェクター部材６９に支持されて前進する可動ロッド６７ａに駆動されて第２金型４２側に前進し、後退する可動ロッド６７ａに伴って自動的に後退して元の位置に復帰する。また、エジェクターピン６５，６６は、エジェクター部材６９に駆動されて第２金型４２側に前進し、エジェクター部材６９とともに後退して元の位置に復帰する。

第１金型４１において、型面側の金型部品である型板６１は、図２（Ａ）に示す流路空間ＦＣのうちコールドスラグＳＳに対応するコールドスラグ凹部６１ａと、ランナーＲＳに対応しランナー部ＲＰ（図２（Ｃ）参照）を形成するランナー凹部６１ｂと、ゲートＧＳに対応しゲート部ＧＰ（図２（Ｃ）参照）を形成するゲート凹部６１ｃと、外周型６４ｂやエジェクターピン６５，６６を挿入するために設けた貫通孔６１ｅ，６１ｆ，６１ｇとを備える。なお、エジェクターピン６５の先端は、図１（Ａ）に示すように、ランナー凹部６１ｂにおいて型面４１ａよりも型面４１ａからかなり引っ込んだ状態とされており、エジェクター部材６９を前進させて成形品ＭＰを突き出した場合にも型面４１ａから僅かに引っ込んだ状態とされる。これにより、貫通孔６１ｆに樹脂を十分に流れ込ませることができ、その部分でエジェクターピン６５の突出しを行った後も成形品ＭＰを保持することができる。

型板６１内部には、成形時に金型の温度を適切な温度に保つため、熱媒体を流通させるための流路であるジャケット５１が形成されている。また、型板６１には、第１金型４１の温度、すなわち型板６１によって形成される型空間ＣＶの表面温度等を計測するための温度センサ５２が埋め込まれている。

固定側の第２金型４２は、パーティング面ＰＳ２を形成する型板７１と、型板７１を背後から支持する取付板７２と、図２（Ｂ）等に示す型空間ＣＶを固定側から形成する中心部としてのコア型７４ａと、型空間ＣＶを固定側から形成する周辺部としての外周型７４ｂと、スプルーブッシュ７７とを備える。

第２金型４２において、型面側の金型部品である型板７１は、スプルーブッシュ７７を挿入するために設けたスプルーブッシュ孔７１ａと、図２（Ａ）に示す流路空間ＦＣのうちランナーＲＳに対応するランナー凹部７１ｂと、ゲートＧＳに対応するゲート面７１ｃと、外周型７４ｂを挿入するために設けた貫通孔７１ｅとを備える。なお、スプルーブッシュ７７は、型板７１のスプルーブッシュ孔７１ａと取付板７２のスプルーブッシュ孔７２ａとに挿入されて固定されている。

型板７１内部には、成形時に金型の温度を適切な温度に保つため、熱媒体を流通させるための流路であるジャケット５３が形成されている。また、型板７１には、第２金型４２の温度、すなわち型空間ＣＶの表面温度等を計測するための温度センサ５４が埋め込まれている。

図１（Ｂ）及び図３に示すように、エジェクター部材６９は、凹部６９ｆを設けたエジェクタープレート６９ａと、この凹部６９ｆに嵌め込むように取り付けられる磁石部材６９ｂと、磁石部材６９ｂを覆って凹部６９ｆ内に固定する突当て板６９ｃとを備える。

エジェクタープレート６９ａは、板状の部材であり、図１（Ａ）に示す突出し機構７８によって第２金型４２のある前方側に付勢されて変位するとともに、バネ等からなる戻し部６７ｒによって後方側に押し戻される。エジェクタープレート６９ａに形成された凹部６９ｆは、磁石部材６９ｂを収納するための収納空間ＳＰを形成する。このため、凹部６９ｆの収納空間ＳＰのサイズは、磁石部材６９ｂと同じか若干大きくなっている。なお、エジェクタープレート６９ａは、ハイス鋼や、炭素鋼等の鋼材の加工によって形成されている。

磁石部材６９ｂは、直方体状の外形を有する。磁石部材６９ｂは、強力な磁力を発生することが望ましく、例えばネオジウム磁石、サマリウムコバルト磁石等の永久磁石を材料とする。なお、磁石部材６９ｂの形状は、直方体状に限らず、円柱その他の各種形状とすることができる。磁石部材６９ｂの断面サイズは、エジェクターピン６５の断面サイズよりも大きいことがエジェクターピン６５を確実に吸着する観点で望ましい。すなわち、磁石部材６９ｂの軸ＡＸ方向に垂直な断面積は、エジェクターピン６５の断面積よりも大きいことが望ましい。

突当て板６９ｃは、板状の突当て部材であり、磁石部材６９ｂと同様に、エジェクターピン６５の軸ＡＸ方向に垂直な面に関するエジェクターピン６５の断面サイズよりも大きい断面サイズを有する。突当て板（突当て部材）６９ｃは、エジェクタープレート６９ａに形成された凹部６９ｆに設けた段部６９ｇにはめ込まれて磁石部材６９ｂを覆うように固定されている。突当て板６９ｃは、エジェクターピン６５の根元側端部６５ｐを嵌め込む円形の穴部６９ｊを有する。穴部６９ｊには、中央に貫通孔６９ｋが形成されており、磁石部材６９ｂを部分的に露出させることができるようになっている。穴部６９ｊの軸ＡＸ方向に垂直な面における直径は、エジェクターピン６５の根元側端部６５ｐの軸ＡＸ方向に垂直な面における直径と略等しいが、エジェクターピン６５の根元側端部６５ｐの着脱を可能にするため、根元側端部６５ｐの直径よりも僅かに大きく設定されている。穴部６９ｊの軸ＡＸ方向の深さも精密に設定されている。この穴部６９ｊにより、エジェクターピン６５を軸ＡＸ方向やこれに垂直な方向に関してアライメントすることができる。貫通孔６９ｋの軸ＡＸ方向に垂直な面における直径は、エジェクターピン６５の根元側端部６５ｐの軸ＡＸ方向に垂直な面における直径よりも小さく、エジェクターピン６５の根元側端部６５ｐが入り込んで磁石部材６９ｂと接触することを防止している。突当て板６９ｃは、一対のボルト６９ｄ，６９ｄによってエジェクタープレート６９ａに着脱可能に固定されている。ボルト６９ｄ，６９ｄの先端はエジェクタープレート６９ａに設けたネジ穴６９ｅ，６９ｅにねじ込まれており、突当て板６９ｃは、エジェクタープレート６９ａの段部６９ｇに緩みなく固定されている。なお、ボルト６９ｄ，６９ｄの頭部は、突当て板６９ｃに形成された孔６９ｓ，６９ｓ内に収納されて、表面６９ｘに突出しないようになっている。

突当て板（突当て部材）６９ｃは、加工性や形状精度を確保するため、例えばハイス鋼、炭素鋼等の鋼材の加工によって形成されている。突当て板６９ｃの形状精度を確保することにより、型締め時にエジェクターピン６５の先端部がランナー凹部６１ｂの型面から後退した程度である引っ込み量を正確に調整しやすくなる。突当て板６９ｃが強磁性を示す材料で形成されたものであれば、磁石部材６９ｂによって磁化されて、エジェクターピン６５の根元側端部６５ｐを吸着した状態で保持することになる。つまり、磁力でエジェクターピン６５をエジェクター部材６９に固定することができる。突当て板６９ｃの穴部６９ｊは、磁石部材６９ｂの磁力をエジェクターピン６５の根元側端部６５ｐに与えることによって根元側端部６５ｐを直接的に吸引するためのものであり、突当て板６９ｃが常磁性体を含む磁化しにくい非磁性体で形成されていても、穴部６９ｊを介してエジェクターピン６５の根元側端部６５ｐを磁石部材６９ｂに吸引することができ、根元側端部６５ｐを突当て板６９ｃすなわちエジェクター部材６９に固定することができる。

エジェクター部材６９に支持されるエジェクターピン６５は、例えばハイス鋼、炭素鋼等の強磁性体で形成されており、一定以上の磁力で吸引されて突当て板６９ｃに密着している。エジェクターピン６５は、パーティング面ＰＳ１又は型面４１ａ側から交換可能である。予め直径が同一で長さが多段階で異なる多数のエジェクターピン６５が準備されており、型締め時にエジェクターピン６５の先端部６５ｑがランナー凹部６１ｂにおける型面４１ａから後退した程度としての引っ込み量を微調整することができる。

なお、エジェクターピン６６も、エジェクターピン６５と同様にエジェクタープレート６９ａに埋め込んだ磁石部材６９ｂや、磁石部材６９ｂを覆う突当て板６９ｃによってエジェクター部材６９に着脱可能に固定することができる。

図４は、図１（Ａ）に示す成形金型４０を用いた光学素子１０の製造方法を概念的に説明するフローチャートである。

まず、開閉駆動装置７９を動作させ、第１金型４１を第２金型４２に向けて相対的に前進させることで型閉じを開始させる（ステップＳ１１）。なお、両金型４１，４２の表面は、成形に適する温度まで加熱されている。

開閉駆動装置７９の閉動作を継続することにより、第１金型４１と第２金型４２とが接触する型当たり位置まで移動して型閉じが完了し、開閉駆動装置７９の閉動作をさらに継続することにより、第１金型４１と第２金型４２とを必要な圧力で締め付ける型締めが行われる（ステップＳ１２）。

次に、不図示の射出装置を動作させて、型空間ＣＶ中に、必要な圧力で溶融樹脂を注入する射出を行わせる（ステップＳ１３）。そして、射出装置は、型空間ＣＶ中の樹脂圧を保つ。

溶融樹脂を型空間ＣＶに導入した後、型空間ＣＶ中の溶融樹脂が放熱によって徐々に冷却されるので、かかる冷却にともなって溶融樹脂が固化し成形が完了するのを待つ（ステップＳ１４）。

次に、開閉駆動装置７９を動作させて、第１金型４１を相対的に後退させる型開きが行われる（ステップＳ１５）。第１金型４１の後退に伴って第１金型４１と第２金型４２とが離間する。この結果、成形品ＭＰすなわち光学素子１０は、第１金型４１側に残る。

次に、突出し機構７８を動作させて、可動ロッド７５，７６により、第１金型４１に残った成形品ＭＰを第２金型４２側に突き出す（ステップＳ１６）。これにより、成形品ＭＰの第１金型４１からの離型が行われる。この際、成形品ＭＰは、ランナー凹部６１ｂにおいて貫通孔６１ｆに流れ込んで硬化した樹脂に支持されて第１金型４１からの脱落が防止されている。

この状態で、不図示の取出装置を動作させて、成形品ＭＰを第１金型４１から外すとともに外部に搬出する（ステップＳ１７）。成形品ＭＰを搬送する際には、成形品ＭＰのうち本体の光学素子１０を除いた部分を把持する。

以上説明した本実施形態の成形金型及び光学素子の製造方法によれば、磁石部材６９ｂをエジェクタープレート６９ａに対して固定する突当て部材としての突当て板６９ｃが、磁石部材６９ｂからの磁力によってエジェクターピン６５を根元側に吸引させることにより、当該エジェクターピン６５の根元側をエジェクタープレート６９ａに対して着脱可能に固定するので、エジェクターピン６５を精密に動作させて突出しを行なわせつつもエジェクターピン６５を型面４１ａ側から簡易に交換することができる。つまり、型板６１や受板６２を含むダイセットを分解することなく、エジェクターピン６５のみを容易に交換できる。これにより、エジェクターピン６５の型面４１ａからの引っ込み量を精密に調整することができ、型開き後の突出しに際して光学素子１０を含む成型品が第１金型４１から脱落することを確実に防止できる。

また、エジェクターピン６５を突当て板６９ｃで支持して交換できるようにしたので、複数のエジェクターピン６５の引っ込み量のバラツキを抑えることができる。また、エジェクターピン６５の関連部品の数を少なくして、エジェクター部材６９をシンプルな構造とできるので、成形金型４０の製作費用を抑えられる。

以上、実施形態に即して本発明を説明したが本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば上記実施形態では、光学素子１０が光ピックアップ装置用の対物レンズとしたが、対物レンズ以外の各種レンズについても、本実施形態と同様の手法で製造することができる。

また、突当て板６９ｃを強磁性の材料で形成する場合、図５に示すように穴部６９ｊの下端に設けられていた貫通孔６９ｋ（図１（Ｂ）参照）を省略しても、エジェクターピン６５の根元側端部６５ｐを突当て板６９ｃすなわちエジェクター部材６９に固定することができる。

１０…光学素子、 ４０…成形金型、 ４１…第１金型、 ４１ａ，４２ａ…型面、 ４２…第２金型、 ６１…型板、 ６１ｅ，６１ｆ，６１ｇ…貫通孔、 ６２…受板、 ６３…取付板、 ６４ａ…コア型、 ６４ｂ…外周型、 ６５，６６…エジェクターピン、 ６５ｐ…根元側端部、 ６７ａ…可動ロッド、 ６９…エジェクター部材、 ６９ａ…エジェクタープレート、 ６９ｂ…磁石部材、 ６９ｃ…突当て板、 ６９ｄ，６９ｄ…ボルト、 ６９ｆ…凹部、 ６９ｇ…段部、 ６９ｊ…穴部、 ６９ｋ…貫通孔、 ７１…型板、 ７１ｅ…貫通孔、 ７２…取付板、 ７４ａ…コア型、 ７４ｂ…外周型、 ７５，７６…可動ロッド、 ７８…突出し機構、 ７９…開閉駆動装置、 ＡＸ…軸、 ＣＶ…型空間、 ＦＣ…流路空間、 ＭＰ…成形品、 ＯＳ１，ＯＳ２…光学面、 ＰＳ１，ＰＳ２…パーティング面、 Ｓ１，Ｓ２…転写面、 ＳＰ…収納空間

Claims (8)

1. 第１金型と、
   前記第１金型に対向する第２金型とを備え、
   前記第１金型は、
   突出し機構に駆動されるエジェクタープレートと、
   前記第１金型の型本体に形成された孔に挿入されて前記エジェクタープレート側から前記第１金型の型面側に向けて延びるエジェクターピンと、
   前記エジェクタープレートに付随して設けられて前記エジェクターピンを磁力で根元側に吸引する磁石部材と、
   前記磁石部材を前記エジェクタープレートに対して固定するとともに、前記磁石部材からの磁力によって前記エジェクターピンを根元側に吸引させることにより、当該エジェクターピンの根元側を前記エジェクタープレートに対して着脱可能に固定する突当て部材と、
   を備えることを特徴とする成形金型。
2. 前記突当て部材は、前記磁石部材からの磁力を前記エジェクターピンの根元側端部に到達させることを特徴とする請求項１に記載の成形金型。
3. 前記突当て部材は、前記磁石部材からの磁力を通過させる貫通孔を有することを特徴とする請求項２に記載の成形金型。
4. 前記突当て部材は、前記エジェクターピンの軸に垂直な断面に関して、前記エジェクターピンの断面サイズによりも大きな断面サイズを有し、
   前記貫通孔は、前記エジェクターピンの軸に垂直な断面サイズよりも小さな断面サイズを有することを特徴とする請求項３に記載の成形金型。
5. 前記突当て部材は、磁性体で形成され、前記エジェクターピンの根元側端部を磁力で吸引することを特徴とする請求項１に記載の成形金型。
6. 前記磁石部材は、前記エジェクターピンの軸に垂直な断面に関して、前記エジェクターピンの断面サイズによりも大きな断面サイズを有することを特徴とする請求項１から５までのいずれか一項に記載の成形金型。
7. 前記磁石部材は、前記エジェクタープレートに形成された凹部にはめ込まれ、前記突当て部材は、前記磁石部材を覆うように前記エジェクタープレートにはめ込まれて固定されていることを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の成形金型。
8. 第１金型と第２金型との間に樹脂を供給して成形を行う光学素子の製造方法であって、
   前記第１金型の型本体に形成された孔に挿入されてエジェクタープレート側から前記第１金型の型面側に向けてエジェクターピンを用いて、型開き後に前記第１金型に保持された成形品を突き出し、
   前記エジェクタープレートに突当て部材によって固定された磁石部材からの磁力によって前記エジェクターピンを根元側に吸引させることにより、当該エジェクターピンを前記突当て部材を介して前記エジェクタープレートに対して着脱可能に固定することを特徴とする光学素子の製造方法。

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