JP2013201037A - 蓄電デバイス用構造部材、蓄電デバイスおよび蓄電デバイス用構造部材の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】蓄電デバイス10の筐体として用いられ、第1開口及び第2開口を有する枠状の構造部材5であって、前記構造部材は、気孔部2を有するセラミック多孔質焼成体1からなり、前記気孔部2には樹脂3aが充填される。
セラミック原料粉末を成形して第1開口又は第2開口を有する枠状の生成形体とした後、当該生成形体を焼成して気孔部を有するセラミック多孔質焼成体1とし、当該セラミック多孔質焼成体の気孔部2に未硬化の液状樹脂3bを含浸してこれを硬化させる。
【選択図】 図8
Description
具体的には、電極積層体の側面を包囲する硬質のケース本体が上側開口及び下側開口を有する箱状であって、このケース本体がセラミック材料からなる蓄電デバイスが開示されている。
また、セラミック材料は脆性材料であり、耐衝撃性に劣るという問題があった。
本発明の目的は、高い封止信頼性を有し、電解液の液漏れしにくい蓄電デバイスの構造部材並びに前記構造部材の製造方法を提供する。
「蓄電デバイスの筐体として用いられ、第1開口及び第2開口を有する枠状の構造部材であって、前記構造部材は、気孔部を有するセラミック多孔質焼成体からなり、前記気孔部には樹脂が充填されてなることを特徴とする蓄電デバイス用構造部材」、
「第1開口及び第2開口を有する枠状体の当該第1開口又は第2開口を塞いで、蓄電デバイスの筐体を構成する板状の構造部材であって、前記構造部材は、気孔部を有するセラミック多孔質焼成体からなり、前記気孔部には樹脂が充填されてなることを特徴とする蓄電デバイス用構造部材」、
「蓄電デバイスの筐体として用いられる枠状体と第1開口を塞ぐ板状体が一体的に形成されてなる構造部材であって、前記構造部材は、気孔部を有するセラミック多孔質焼成体からなり、前記気孔部には樹脂が充填されてなることを特徴とする蓄電デバイス用構造部材」
「正極と負極、および前記負極及び前記正極の間に介在されたセパレータとを積層してなる電極積層体が筐体内に収容され、前記筐体は、第1開口及び第2開口を有し前記電極積層体の側面を包囲する枠状の構造部材からなり、
前記正極および負極と電気的に接続された正極電極端子および負極電極端子がそれぞれ前記筐体の内部もしくは外部に設けられてなるとともに、前記筐体内には電解液が注入されてなる蓄電デバイスであって、
前記構造部材は、気孔部を有するセラミック多孔質焼成体からなり、前記気孔部には樹脂が充填されてなることを特徴とする蓄電デバイス」、
「正極と負極、および前記負極及び前記正極の間に介在されたセパレータとを積層してなる電極積層体が筐体内に収容され、前記筐体は、第1開口及び第2開口を有し前記電極積層体の側面を包囲する枠状体と当該枠状体の第1開口又は第2開口を塞ぐ板状の構造部材からなり、
前記正極および負極と電気的に接続された正極電極端子および負極電極端子がそれぞれ前記筐体の内部もしくは外部に設けられてなるとともに、前記筐体内には電解液が注入されてなる蓄電デバイスであって、
前記板状の構造部材は、気孔部を有するセラミック多孔質焼成体からなり、前記気孔部には樹脂が充填されてなることを特徴とする蓄電デバイス」、
「正極と負極、および前記負極及び前記正極の間に介在されたセパレータとを積層してなる電極積層体が筐体内に収容され、前記筐体は、枠状体と第1開口を塞ぐ板状体が一体的に形成されてなる構造部材と蓋体とからなり、
前記正極および負極と電気的に接続された正極電極端子および負極電極端子がそれぞれ前記筐体の内部もしくは外部に設けられてなるとともに、前記筐体内には電解液が注入されてなる蓄電デバイスであって、
前記の、枠状体と第1開口を塞ぐ板状体が一体的に形成されてなる構造部材は、気孔部を有するセラミック多孔質焼成体からなり、前記気孔部には樹脂が充填されてなることを特徴とする蓄電デバイス」
「セラミック原料粉末を成形して第1開口及び第2開口を有する枠状の生成形体とした後、当該生成形体を焼成して気孔部を有するセラミック多孔質焼成体とし、当該セラミック多孔質焼成体の気孔部に未硬化の液状樹脂を含浸してこれを硬化させることを特徴とする蓄電デバイス用構造部材の製造方法」、
「セラミック原料粉末を成形して板状の生成形体とした後、当該生成形体を焼成して気孔部を有するセラミック多孔質焼成体とし、当該セラミック多孔質焼成体の気孔部に未硬化の液状樹脂を含浸してこれを硬化させることを特徴とする蓄電デバイス用構造部材の製造方法」
「セラミック原料粉末を成形して枠状体と第1開口を塞ぐ板状体が一体的に形成されてなる生成形体とした後、当該生成形体を焼成して気孔部を有するセラミック多孔質焼成体とし、当該セラミック多孔質焼成体の気孔部に未硬化の液状樹脂を含浸してこれを硬化させることを特徴とする蓄電デバイス用構造部材の製造方法」
である。
また、液状樹脂とは、硬化によって樹脂となるようなモノマーもしくはオリゴマーであって、それ自体、室温(25℃)もしくは室温より高温にて液状のもの、またはモノマーもしくはオリゴマーを溶媒に溶解して液状となっているものをいう。
本発明においては充填される樹脂は光硬化性樹脂であることが望ましい。光硬化性樹脂は、常温で硬化されるため、構造部材製造時の寸法変化がなく、また樹脂の硬化後においてもセラミック多孔質焼成体と光硬化性樹脂との複合体内部に発生する残留応力が、熱硬化性樹脂を用いた場合に比べて低い。このため、構造部材の経時的な寸法変化も無く、蓄電デバイスを長期間使用しても枠状、板状の構造部材もしくは枠状体と第1開口を塞ぐ板状体が一体的に形成されてなる構造部材に亀裂等の機械的損傷が発生することを抑制でき、高い封止信頼性を有する蓄電デバイスを得ることができる。
本発明に係る蓄電デバイス用のセラミックと樹脂との複合材料の製造方法では、可視光又は紫外線等の不可視光の照射により常温で未硬化の液状樹脂3bが硬化される。よって未硬化の液状樹脂3bの硬化後においてセラミック多孔質焼成体1と樹脂3aから成る複合材料の内部において残留応力が発生しない。この為、セラミック多孔質焼成体1と樹脂3aから成る複合材料の内部において長期間にわたって亀裂等の機械的損傷の発生が抑制でき、高い封止信頼性を有するセラミックと樹脂から成る複合材料を得ることができる。このような複合材料を蓄電デバイスの構造材料とすることで、長期間の使用によっても封止性能の劣化がない蓄電デバイスが得られる。このため電解質の液漏れが発生しない。
<実施形態1>
実施形態1として、本発明に係る構造部材およびその製造方法を記載する。
実施形態1は実施形態2〜3の構造部材に共通して適用される本発明に係る構造部材及びその製造方法を示す。下記実施形態2〜3においては構造部材の形状が異なるのみで、成分、組成比は同様の構造部材が適用できる。ここでは、構造部材及びその製造方法を「実施形態1」として説明し、この構造部材を蓄電デバイスに適用した実施形態を「実施形態2」〜「実施形態4」として説明する。
<実施形態2>
蓄電デバイスの筐体として用いられ、第1開口及び第2開口を有する本発明に係る枠状の構造部材11およびこれを用いた本発明に係る蓄電デバイス10について説明する。
<実施形態3>
第1開口及び第2開口を有する枠状体21の第1開口又は第2開口を塞いで、蓄電デバイスの筐体を構成する本発明に係る板状の構造部材22およびこれを用いた本発明に係る蓄電デバイス20について説明する。
<実施形態4>
蓄電デバイスの筐体として用いられる枠状体と第1開口を塞ぐ板状体が一体的に形成されてなる本発明に係る構造部材31およびこれを用いた本発明に係る蓄電デバイス30について説明する。
実施形態1の蓄電デバイス用構造部材は、セラミックと樹脂との複合材料である。本実施形態の蓄電デバイス用構造部材は、セラミック多孔質焼成体1とセラミック多孔質焼成体1の気孔部2に形成される樹脂3aから成り、未硬化の液状樹脂3bが常温で硬化されることを特徴としている。常温で未硬化の液状樹脂3bが硬化される為、硬化後においてセラミック多孔質焼成体1と樹脂3aから成る構造部材の基材内部において残留応力が発生しない。このため、形状の安定性が高く、経年変形しにくく、液漏れなどを起こしにくい。
実施形態1の蓄電デバイス用構造部材は、セラミック多孔質焼成体1の気孔部2に樹脂3aが形成されている。未硬化の液状樹脂3bは可視光又は紫外線の照射により常温(50℃以下)で硬化される。
本実施形態では、セラミック多孔質焼成体1は、アルミナ(Al2O3)を主成分としている。アルミナの純度は90重量%以上であることが望ましい。この理由は、不純物が90%重量未満であると耐食性が劣るようになり、蓄電デバイスの筐体が劣化しやすくなるからである。
実施形態1において、セラミック多孔質焼成体は特に限定されない。アルミナ(AL2O3)の他、シリカ、べリリア、コージェライト、チタン酸アルミニウムなどの酸化物セラミック、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素などの窒化物セラミックなどの絶縁性セラミックを使用することができる。
(1) 未硬化の液状樹脂3bを含浸させやすい
(2) 焼成時の寸法変化が小さく精度の高い構造部材が得られる
(3) 樹脂が硬化し破壊靱性の大きな構造部材が得られる
以上3つの効果を同時に得ることができる。
本実施形態のセラミック多孔質焼成体1の主要部を占める気孔部2の細孔径は200nm程度である。
セラミック多孔質焼成体1の気孔部の主要部を占める細孔直径は、破断面の走査電子顕微鏡写真で確認することができる。また、樹脂3aが充填されている構造部材を構成するセラミック多孔質焼成体1の気孔部2主要部を占める細孔直径も、同様の方法で確認することができる。
未硬化の液状樹脂3bとは硬化前の樹脂3aの状態を意味している。未硬化の液状樹脂3bは紫外線硬化成分を含んでいる。エポキシ樹脂の分子構造は特に限定されないが、硬化後において密な3次元構造を形成するものが望ましい。
気孔部2へのエポキシ樹脂の浸漬及び浸透を効率的に行う為に硬化前のエポキシ樹脂の粘度は10mPa・s以下であることが望ましい。この理由は、粘度が10mPa・s以下であると、セラミック多孔質焼成体の内部まで未硬化の液状樹脂3bが浸透しやすくなり、構造部材の破壊靱性を高くすることができるからである。
図2は実施形態1のセラミック多孔質焼成体1の内部が破断面の走査電子顕微鏡写真により詳細に示されている。破断面には、未硬化の液状樹脂3bを含浸しうる気孔部2を確認することができる。
図3は実施形態1のセラミック多孔質焼成体1の内部に未硬化の液状樹脂3bが含浸され、硬化される前の状況を破断面の走査電子顕微鏡写真により示している。破断面に確認される気孔部2には、樹脂が含浸されていることが確認できる。
図1〜図3において、スケール1目盛りは10μmである。
セラミック多孔質焼成体1に常温において可視光又は紫外線照射により硬化される液状樹脂3bを浸漬させる工程と、液状樹脂3bを光又は紫外線により常温で硬化させる工程とを備えている。
なお、前記セラミック多孔質焼成体を光硬化性樹脂からなる液状樹脂に浸漬させる工程に次いで、液状樹脂3bを浸漬させた前記セラミック多孔質焼成体を真空処理することにより前記セラミック多孔質焼成体の気孔部2に液状樹脂3bを浸透させる工程を含んでもよい。
また、液状樹脂3bを光又は紫外線により常温で硬化させる工程に次いで気孔部2に樹脂3bが形成されたセラミック多孔質焼成体1を熱処理する工程を含んでもよい。
本実施形態のセラミック多孔質焼成体1を準備する工程から説明する。
実施形態2は、
蓄電デバイス10の筐体として用いられ、第1開口及び第2開口を有する枠状の構造部材11であって、前記構造部材は、気孔部2を有するセラミック多孔質焼成体1からなり、前記気孔部2には樹脂3aが充填されてなることを特徴とする蓄電デバイス用構造部材、これを用いた蓄電デバイス10、及び蓄電デバイス用構造部材の製造方法を説明する。
本実施形態では、例えば枠状のキャビティを有する金型を用い、実施形態1のアルミナの生成形体を枠状に形成する。次に生成形体を脱脂し実施形態1と同様の方法で焼成する。焼成して得られたセラミック多孔質焼成体にそのまま実施形態1と同様に未硬化の液状樹脂を含浸し硬化させることによって、形状精度の高い枠状の構造部材11を得ることができる。なお、枠状の構造部材は、研磨など加工することによって形状精度を高めてもよい。加工は、セラミック多孔質焼成体1の段階で加工してもよいし、液状樹脂を含浸し硬化した後で加工してもよい。
こうして得られた枠状の構造部材11の第1開口又は第2開口に蓋体12を接着する。接着は熱融着剤や接着剤により取り付けることができる。熱融着剤や接着剤は特に限定されない。例えば、ポリプロピレンを主成分とする熱融着剤やエポキシを主成分とする接着剤が用いられる。蓋体12及び枠状の構造体11により筐体が構成される。
枠状の構造部材11を1個使用する場合には、枠状の構造部材11の両開口面を蓋体12で覆い筐体が構成される。
枠状の構造部材11を複数用いる場合は、積み重ねて使用され、両端を1対の蓋体12で覆い筐体が構成される。
本実施形態の枠状の構造部材11はリチウムイオン電池やリチウムイオンキャパシタ等の筐体の一部として利用することができる。
本実施異形態の蓄電デバイス10の筐体内部には、電解液が注入され、蓄電して使用することができる。
本実施形態の蓋体12は、どのようなものでも利用することができる。金属、実施形態1に記載された構造部材などどのようなものでも使用することができる。
本実施形態の蓋体12に使用する金属は、例えば、アルミニウム合金や銅やSUS等の卑金属を使用することができる。
本実施形態の蓄電デバイス10は、例えばリチウムイオン電池やリチウムイオンキャパシタ等である。
実施形態3は、
第1開口及び第2開口を有する枠状体の第1開口又は第2開口を塞いで、蓄電デバイスの筐体を構成する板状の構造部材22であって、前記構造部材22は、気孔部2を有するセラミック多孔質焼成体1からなり、前記気孔部2には樹脂3aが充填されてなることを特徴とする蓄電デバイス用構造部材、これを用いた蓄電デバイス20、及び蓄電デバイス用構造部材の製造方法を説明する。
図9は本発明の実施形態3の板状の構造部材の斜視図である。図10は本発明の実施形態3の蓄電デバイス20を組み付ける前の説明図である。図11は本発明の実施形態3の蓄電デバイス20の斜視図である。
本実施形態では、例えば板状のキャビティを有する金型を用い、実施形態1のアルミナの生成形体を板状に形成する。次に生成形体を脱脂し実施形態1と同様の方法で焼成する。焼成して得られたセラミック多孔質焼成体1にそのまま実施形態1と同様に未硬化の液状樹脂3bを含浸し硬化させることによって、形状精度の高い板状の構造部材22を得ることができる。なお、板状の構造部材22は、研磨など加工することによって形状精度を高めてもよい。加工は、セラミック多孔質焼成体1の段階で加工してもよいし、液状樹脂3bを含浸し硬化した後で加工してもよい。
このほかにも、グリーンシートを生成形体に変えて用い、セラミック多孔質焼成体1を得てもよい。この場合には、大判の板から切断して板状の構造部材22を得ることもできる。
こうして得られた板状の構造部材22に枠状体21の第1開口又は第2開口を接着する。接着は熱融着剤や接着剤により取り付けることができる。熱融着剤や接着剤は特に限定されない。例えば、ポリプロピレンを主成分とする熱融着剤やエポキシを主成分とする接着剤が用いられる。枠状体21及び板状の構造体22により筐体が構成される。
本実施形態の筐体は、1対の板状の構造部材22と、1個乃至複数個の枠状体21で構成される。
枠状材21を1個使用する場合には、枠状体21の両開口(第1開口及び第2開口)を板状の構造部材22で覆い筐体が構成される。
枠状体21を複数用いる場合は、積み重ねて使用され、両端を1対の板体の構造部材22で覆い筐体が構成される。
本実施形態の枠状の構造部材22はリチウムイオン電池やリチウムイオンキャパシタ等の筐体の一部として利用することができる。
本実施異形態の蓄電デバイスの筐体内部には、電解液が注入され、蓄電して使用することができる。
枠状体21は、どのようなものでも利用することができる。金属、実施形態1に記載された構造部材などどのようなものでも使用することができる。ただし、帯電部分と枠状体が接する場合には、接する部分は、樹脂を被覆するなどして絶縁して使用する。
枠状体21に使用する金属は、例えば、アルミニウム合金や銅やSUS等の卑金属を使用することができる。
本実施形態の蓄電デバイス20は、例えばリチウムイオン電池やリチウムイオンキャパシタ等である。
実施形態4は、
蓄電デバイスの筐体として用いられる枠状体と第1開口を塞ぐ板状体が一体的に形成されてなる構造部材31であって、前記構造部材31は、気孔部2を有するセラミック多孔質焼成体1からなり、前記気孔部2には樹脂3aが充填されてなることを特徴とする蓄電デバイス用構造部材、これを用いた蓄電デバイス30、及び蓄電デバイス用構造部材の製造方法を説明する。
図12は本発明の実施形態4の枠状体と第1開口を塞ぐ板状体が一体的に形成されてなる構造部材31の斜視図である。図13は本発明の実施形態4の蓄電デバイス30を組み付ける前の説明図である。図14は本発明の実施形態4の蓄電デバイス30の斜視図である。
こうして得られた枠状体と第1開口を塞ぐ板状体が一体的に形成された(トレイ状の)構造部材の開口側に蓋体に接着する。接着は熱融着剤や接着剤により取り付けることができる。熱融着剤や接着剤は特に限定されない。例えば、ポリプロピレンを主成分とする熱融着剤やエポキシを主成分とする接着剤が用いられる。
本実施形態では、蓋体として、枠状体と第1開口を塞ぐ板状体が一体的に形成された(トレイ状の)構造部材31を使用している。すなわち2個の枠状体と第1開口を塞ぐ板状体が一体的に形成された(トレイ状の)構造部材31により筐体が構成される。
本実施形態の蓋体は、どのようなものでも利用することができる。金属、実施形態1に記載された構造部材などどのようなものでも使用することができる。
本実施形態の蓋体に使用する金属は、例えば、アルミニウム合金や銅やSUS等の卑金属を使用することができる。
本実施形態の枠状体と第1開口を塞ぐ板状体が一体的に形成された(トレイ状の)の構造部材31はリチウムイオン電池やリチウムイオンキャパシタ等の筐体として利用することができる。
本実施異形態の蓄電デバイスの筐体内部には、電解液が注入され、蓄電して使用することができる。
本実施形態の蓄電デバイスは、例えばリチウムイオン電池やリチウムイオンキャパシタ等である。
2 気孔部
3a 樹脂
3b 未硬化の液状樹脂
4 セパレータ
5 正極
6 負極
11 枠状の構造部材
12 蓋体
21 枠状体
22 板状の構造部材
31 枠状体と第1開口を塞ぐ板状体が一体的に形成されてなる構造部材
7 17 27 37 正極電極端子
8 18 28 38 負極電極端子
9 19 29 39 電極積層体
10 20 30 蓄電デバイス
Claims (17)
- 蓄電デバイスの筐体として用いられ、第1開口及び第2開口を有する枠状の構造部材であって、前記構造部材は、気孔部を有するセラミック多孔質焼成体からなり、前記気孔部には樹脂が充填されてなることを特徴とする蓄電デバイス用構造部材。
- 第1開口及び第2開口を有する枠状体の第1開口又は第2開口を塞いで、蓄電デバイスの筐体を構成する板状の構造部材であって、前記構造部材は、気孔部を有するセラミック多孔質焼成体からなり、前記気孔部には樹脂が充填されてなることを特徴とする蓄電デバイス用構造部材。
- 蓄電デバイスの筐体として用いられる枠状体と第1開口を塞ぐ板状体が一体的に形成されてなる構造部材であって、前記構造部材は、気孔部を有するセラミック多孔質焼成体からなり、前記気孔部には樹脂が充填されてなることを特徴とする蓄電デバイス用構造部材。
- 前記樹脂が光硬化性樹脂で構成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の蓄電デバイス用構造部材。
- 正極と負極、および前記負極及び前記正極の間に介在されたセパレータとを積層してなる電極積層体が筐体内に収容され、前記筐体は、第1開口及び第2開口を有し前記電極積層体の側面を包囲する枠状の構造部材からなり、
前記正極および負極と電気的に接続された正極電極端子および負極電極端子がそれぞれ前記筐体の内部もしくは外部に設けられてなるとともに、前記筐体内には電解液が注入されてなる蓄電デバイスであって、
前記構造部材は、気孔部を有するセラミック多孔質焼成体からなり、前記気孔部には樹脂が充填されてなることを特徴とする蓄電デバイス。 - 正極と負極、および前記負極及び前記正極の間に介在されたセパレータとを積層してなる電極積層体が筐体内に収容され、前記筐体は、第1開口及び第2開口を有し前記電極積層体の側面を包囲する枠状体と当該枠状体の第1開口又は第2開口を塞ぐ板状の構造部材からなり、
前記正極および負極と電気的に接続された正極電極端子および負極電極端子がそれぞれ前記筐体の内部もしくは外部に設けられてなるとともに、前記筐体内には電解液が注入されてなる蓄電デバイスであって、
前記板状の構造部材は、気孔部を有するセラミック多孔質焼成体からなり、前記気孔部には樹脂が充填されてなることを特徴とする蓄電デバイス。 - 正極と負極、および前記負極及び前記正極の間に介在されたセパレータとを積層してなる電極積層体が筐体内に収容され、前記筐体は、枠状体と第1開口を塞ぐ板状体が一体的に形成されてなる構造部材と蓋体とからなり、
前記正極および負極と電気的に接続された正極電極端子および負極電極端子がそれぞれ前記筐体の内部もしくは外部に設けられてなるとともに、前記筐体内には電解液が注入されてなる蓄電デバイスであって、
前記の枠状体と第1開口を塞ぐ板状体が一体的に形成されてなる構造部材は、気孔部を有するセラミック多孔質焼成体からなり、前記気孔部には樹脂が充填されてなることを特徴とする蓄電デバイス。 - 前記樹脂は光硬化性樹脂である請求項5〜7のいずれか一項に記載の蓄電デバイス。
- セラミック原料粉末を成形して第1開口及び第2開口を有する枠状の生成形体とした後、当該生成形体を焼成して気孔部を有するセラミック多孔質焼成体とし、当該セラミック多孔質焼成体の気孔部に未硬化の液状樹脂を含浸してこれを硬化させることを特徴とする蓄電デバイス用構造部材の製造方法。
- セラミック原料粉末を成形して第1開口及び第2開口を有する枠状の生成形体とする工程、前記生成形体を焼成して気孔部を有するセラミック多孔質焼成体とする工程、前記セラミック多孔質焼成体を光硬化性樹脂からなる液状樹脂に浸漬させ、ついでセラミック多孔質焼成体の気孔部に前記光硬化性樹脂からなる未硬化の液状樹脂を浸透させる工程、前記液状樹脂を光により常温で硬化させる工程とを備える請求項9に記載の蓄電デバイス用構造部材の製造方法。
- 前記セラミック多孔質焼成体を光硬化性樹脂からなる液状樹脂に浸漬させ、ついで真空処理することによりセラミック多孔質焼成体の気孔部に前記光硬化性樹脂からなる未硬化の液状樹脂を浸透させる工程を含む請求項10に記載の蓄電デバイス用構造部材の製造方法。
- セラミック原料粉末を成形して板状の生成形体とした後、当該生成形体を焼成して気孔部を有するセラミック多孔質焼成体とし、当該セラミック多孔質焼成体の気孔部に未硬化の液状樹脂を含浸してこれを硬化させることを特徴とする蓄電デバイス用構造部材の製造方法。
- セラミック原料粉末を成形して板状の生成形体とする工程、前記生成形体を焼成して気孔部を有するセラミック多孔質焼成体とする工程、前記セラミック多孔質焼成体を光硬化性樹脂からなる液状樹脂に浸漬させ、ついでセラミック多孔質焼成体の気孔部に前記光硬化性樹脂からなる未硬化の液状樹脂を浸透させる工程、前記液状樹脂を光により常温で硬化させる工程とを備える請求項12に記載の蓄電デバイス用構造部材の製造方法。
- 前記セラミック多孔質焼成体を光硬化性樹脂からなる液状樹脂に浸漬させ、ついで真空処理することによりセラミック多孔質焼成体の気孔部に前記光硬化性樹脂からなる未硬化の液状樹脂を浸透させる工程を含む請求項13に記載の蓄電デバイス用構造部材の製造方法。
- セラミック原料粉末を成形して枠状体と第1開口を塞ぐ板状体が一体的に形成されてなる生成形体とした後、当該生成形体を焼成して気孔部を有するセラミック多孔質焼成体とし、当該セラミック多孔質焼成体の気孔部に未硬化の液状樹脂を含浸してこれを硬化させることを特徴とする蓄電デバイス用構造部材の製造方法。
- セラミック原料粉末を成形して枠状体と第1開口を塞ぐ板状体が一体的に形成されてなる生成形体とする工程、前記生成形体を焼成して気孔部を有するセラミック多孔質焼成体とする工程、前記セラミック多孔質焼成体を光硬化性樹脂からなる液状樹脂に浸漬させ、ついでセラミック多孔質焼成体の気孔部に前記光硬化性樹脂からなる未硬化の液状樹脂を浸透させる工程、前記液状樹脂を光により常温で硬化させる工程とを備える請求項15に記載の蓄電デバイス用構造部材の製造方法。
- 前記セラミック多孔質焼成体を光硬化性樹脂からなる液状樹脂に浸漬させ、ついで真空処理することによりセラミック多孔質焼成体の気孔部に前記光硬化性樹脂からなる未硬化の液状樹脂を浸透させる工程を含む請求項16に記載の蓄電デバイス用構造部材の製造方法。
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