JP2013197599A - 電力増幅器 - Google Patents

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Abstract

【課題】低出力時の効率を向上させることができる電力増幅器を得る。
【解決手段】増幅素子Tr1は、外部から入力された入力信号を増幅する。増幅素子Tr2は増幅素子Tr1の出力信号を増幅する。増幅素子Tr3は入力信号を増幅する。スイッチSW1がTr1の出力とTr2の入力との間に接続されている。スイッチSW2がTr1の出力とTr3の出力との間に接続されている。スイッチSW3がTr1の出力とTr2の出力との間に接続されている。参照電圧発生回路1は参照電圧を発生する。バイアス回路2は、参照電圧に基づいたバイアス電流をTr1,Tr2,Tr3の入力に供給する。制御回路3は、SW1,SW2,SW3と参照電圧発生回路1を制御する。制御回路3は、SW1をオフ、SW2,SW3をオンにした低出力時に、参照電圧発生回路1を停止させる。
【選択図】図1

Description

本発明は、主に携帯電話等の移動体通信用の電力増幅器に関する。
CDMAをはじめとする携帯電話用電力増幅器として、GaAs−HBT電力増幅器が広く用いられている(例えば、特許文献1参照)。従来の電力増幅器には外部から参照電圧を入力する必要があった。この参照電圧は、電力増幅器のアイドル電流を決定するため、電源電圧の変動に対して強く高い精度で一定に保つ(例えば、2.85V±0.1V程度)必要がある。
近年、電力増幅器内部で参照電圧を発生させることが求められている。この場合、外部から与えられたイネーブル信号(電力増幅器をオン/オフするためのデジタル信号)に応じて、増幅器内部で参照電圧を発生させ、電力増幅器を動作させる(例えば、特許文献2参照)。
特開2004−343244号公報 特開2010−124408号公報
最近では、高出力動作(27dBm程度)時に加えて中低出力動作(〜18dBm程度)時での効率向上が重要となってきている。これは、基地局が比較的密集している都市部では主に中低出力で動作しており、中低出力動作時の効率向上が携帯電話機の通話時間にとって重要だからである。特に低出力時において、更なる効率向上が求められている。RF部の回路構成は既に最適化されているので、更なる効率向上にはバイアス回路を含む制御部の消費電流を減らす必要がある。
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は低出力時の効率を向上させることができる電力増幅器を得るものである。
本発明に係る電力増幅器は、外部から入力された入力信号を増幅する第1の増幅素子と、前記第1の増幅素子の出力信号を増幅する第2の増幅素子と、前記入力信号を増幅する第3の増幅素子と、前記第1の増幅素子の出力と前記第2の増幅素子の入力との間に接続された第1のスイッチと、前記第1の増幅素子の出力と前記第3の増幅素子の出力との間に接続された第2のスイッチと、前記第1の増幅素子の出力と前記第2の増幅素子の出力との間に接続された第3のスイッチと、参照電圧を発生する参照電圧発生回路と、前記参照電圧に基づいたバイアス電流を前記第1、第2、及び第3の増幅素子の入力に供給するバイアス回路と、前記第1、第2、及び第3のスイッチと前記参照電圧発生回路を制御する制御回路とを備え、前記制御回路は、前記第1のスイッチをオフ、前記第2及び第3のスイッチをオンにした場合に、前記参照電圧発生回路を停止させることを特徴とする。
本発明により、低出力時の効率を向上させることができる。
本発明の実施の形態1に係る電力増幅器を示すブロック図である。 本発明の実施の形態1に係る電力増幅器の一部を示す回路図である。 本発明の実施の形態1に係るバイアス回路を示す回路図である。 本発明の実施の形態1に係る参照電圧発生回路を示す回路図である。 本発明の実施の形態1に係る電力増幅器と比較例1,2の効率を示す図である。 本発明の実施の形態2に係る参照電圧発生回路を示す回路図である。 本発明の実施の形態3に係る参照電圧発生回路を示す回路図である。 本発明の実施の形態4に係る参照電圧発生回路を示す回路図である。
本発明の実施の形態に係る電力増幅器について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係る電力増幅器を示すブロック図である。増幅素子Tr1は、外部から入力された入力信号を増幅する。増幅素子Tr2は増幅素子Tr1の出力信号を増幅する。増幅素子Tr3は入力信号を増幅する。スイッチSW1が増幅素子Tr1の出力と増幅素子Tr2の入力との間に接続されている。スイッチSW2が増幅素子Tr1の出力と増幅素子Tr3の出力との間に接続されている。スイッチSW3が増幅素子Tr1の出力と増幅素子Tr2の出力との間に接続されている。
参照電圧発生回路1は参照電圧を発生する。バイアス回路2は、参照電圧に基づいたバイアス電流をTr1,Tr2,Tr3の入力に供給する。制御回路3は、SW1,SW2,SW3と参照電圧発生回路1を制御する。参照電圧発生回路1やバイアス回路2は、GaAs系BiFET(HBT+FET)プロセスを用いて同一GaAsチップ上に集積化されている。
続いて、本実施の形態に係る電力増幅器の動作を説明する。17dBm以上の大電力出力を得る場合は、制御回路3がSW1をオン、SW2,SW3をオフにし、高出力用経路Aが有効になる。Tr3はオフされる。入力端子INに入力された信号をTr1が増幅し、Tr1の出力信号をTr2が増幅して、出力端子OUTから出力させる。
7〜17dBmの中電力出力を得る場合は、制御回路3がSW1,SW2をオフ、SW3をオンにし、中出力用経路Bが有効になる。Tr2,Tr3はオフされる。入力端子INに入力された信号をTr1が増幅して、出力端子OUTから出力させる。
7dBm以下の小電力出力を得る場合は、制御回路3がSW1をオフ、SW2,SW3をオンにし、低出力用経路Cが有効になる。Tr1,Tr2はオフされる。入力端子INに入力された信号をTr3が増幅して、出力端子OUTから出力させる。また、本実施の形態の特徴として、この低出力時に制御回路3は参照電圧発生回路1を停止させる。
図2は、本発明の実施の形態1に係る電力増幅器の一部を示す回路図である。Tr3やSW1,SW2,SW3等は省略している。この電力増幅器は、HBTとFETを同一基板上に形成するBiFETプロセスにより形成される。GaAs−HBT電力増幅器とバイアス回路が同一GaAsチップ上に集積化されている。点線枠内がGaAsチップであり、点線枠外の回路素子はモジュール基板上にチップ部品や線路によって形成されている。
入力信号を増幅する初段増幅素子であるTr1と、Tr1の出力信号を増幅する後段増幅素子であるTr2とが同一のGaAs基板上に形成されている。Tr1,Tr2はGaAs−HBT(ヘテロ接合バイポーラトランジスタ)である。Tr1のベースには入力信号が入力され、コレクタにはコレクタ電圧が印加され、エミッタは接地されている。Bias1はTr1のベースにバイアス電流を供給する初段バイアス回路であり、Bias2はTr2のベースにバイアス電流を供給する後段バイアス回路である。
INはRF信号入力端子、OUTはRF出力信号端子、R2〜R4は抵抗、C1〜C10は容量、L1,L2はインダクタである。L3〜L8は特定の電気長を有する線路であり、インダクタとして作用する。Vcはコレクタ電源端子、Vc1はTr1用のコレクタ電源端子、Vc2はTr2用のコレクタ電源端子、VcbはBias1,Bias2の電源端子、VrefはBias1,Bias2に参照電圧を印加する端子である。
図3は、本発明の実施の形態1に係るバイアス回路を示す回路図である。この回路は上記Bias2に該当するエミッタフォロワ型のバイアス回路である。Bias1の回路も同様である。Vrefは参照電圧が印加される端子、Trb1〜Trb5はGaAs−HBT、Rb1〜Rb7は抵抗である。このバイアス回路はTr1及びTr2のアイドル電流を温度変化に対して一定に保つように動作する。ここで、アイドル電流とは、RF入力電力が無い場合の電力増幅器のバイアス電流である。
図4は、本発明の実施の形態1に係る参照電圧発生回路を示す回路図である。FETv11〜FETv4はデプレションモードFET、Trv1〜Trv6はHBT、Rv1〜Rv9は抵抗、Vcbは電源端子、Venはイネーブル電圧が印加されるイネーブル端子、Vrefは参照電圧が出力される出力端子である。VxはFETv5を制御するための信号端子である。
FETv1のゲートはRv1を介して端子Venに接続され、FETv1のドレインは電源端子Vcbに接続されている。FETv2のドレインはFETv1のソースに接続されている。Rv2の一端はFETv2のソースに接続され、Rv2の他端はTrv1のゲートに接続されている。Trv1のコレクタはFETv1のソースに接続されている。Rv3の一端はFETv2のゲートとTrv2のコレクタに接続されている。Trv2のベースはRv4を介してTrv1のエミッタに接続されている。Trv3のベース及びコレクタは、Trv2のベース及びRv4に接続されている。Rv6がTrv2のエミッタとTrv6のコレクタの間に接続されている。Rv7がTrv3のエミッタとTrv6のコレクタの間に接続されている。この参照電圧発生回路は、FETv2のソース電圧を参照電圧として出力端子Vrefから出力する。
FETv3,Rv5,Trv4は、デプレションモードFETであるFETv2の閾値電圧のバラツキを補償する回路を構成する。FETv3のドレインはRv3の一端及びTrv2のコレクタに接続されている。Trv4のベース及びコレクタはFETv3のゲートに接続され、かつRv5を介してFETv3のソースに接続されている。Trv4のエミッタはTrv6のコレクタに接続されている。なお、設計によっては抵抗Rv5を省略することができる。
FETv4、Trv5、Trv6、Rv8、Rv9は、リークを防止する回路を構成する。FETv4のゲートはRv8を介して端子Venに接続され、ドレインは電源端子Vcbに接続され、エミッタはRv9を介してTrv5のベース及びコレクタに接続されている。Trv5のエミッタはTrv6のベースに接続され、Trv6のエミッタは接地されている。
本実施の形態の特徴として、出力端子VrefとRv3の間にスイッチFETv5が接続されている。即ち、出力端子Vrefと接地点の間にFETv5が接続されている。FETv5のゲートはRv10及び端子Vxを介して制御回路3に接続されている。制御回路3は、FETv5のオン・オフを制御する。
続いて、参照電圧発生回路1の動作を説明する。制御回路3から端子VxにHighレベル(参照電圧)の制御信号が入力されると、FETv5はオンするため、参照電圧発生回路1は通常動作する。一方、制御回路3から端子VxにLowレベル(約0.3V以下)の制御信号が入力されると、FETv5はオフするため、FETv2のドレイン電流は流れなくなる。また、参照電圧が動作時よりも下がるため、Trv1のコレクタ電流も流れなくなる。すなわち、電源端子Vcbから参照電圧発生回路1に電流が流れ込まず、参照電圧発生回路1は停止する。
続いて、本実施の形態の効果を比較例1,2と比較して説明する。図5は、本発明の実施の形態1に係る電力増幅器と比較例1,2の効率を示す図である。比較例1は、経路Aのみを用いた場合である。比較例2は、出力電力レベルに応じて最適な経路を選択した場合である。
比較例2のように出力電力レベルに応じてSW1,SW2,SW3を切り替えて最適な経路を選択することにより、比較例1に比べて中、低出力時の効率を向上させることができる。
また、本実施の形態では、最適な経路の選択だけでなく、低出力時に参照電圧発生回路1を停止させる。これにより、消費電流を削減して、低出力時の効率を更に向上させることができる。
ここで、発明者は、低出力時には増幅器の歪み特性が良くなるため、増幅段トランジスタのアイドル電流を精密に制御しなくても十分な歪み特性を得られることを見出した。従って、低出力時に限って言えば、電源電圧の変動に対して高い精度で参照電圧を一定に保つ必要性が低いことが分かった。この結果、低出力時には参照電圧発生回路1を停止させることが可能である。
実施の形態2.
図6は、本発明の実施の形態2に係る参照電圧発生回路を示す回路図である。本実施の形態では、参照電圧発生回路1の動作を切り替えるスイッチFETv5をTrv6のコレクタ側に挿入している。FETv5の動作は実施の形態1と同様である。電圧Vxを出力電力に応じて制御すれば、低出力時に参照電圧発生回路1の消費電流を削減することができ、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
実施の形態3.
図7は、本発明の実施の形態3に係る参照電圧発生回路を示す回路図である。FETv6はFET、Rv10〜Rv12は抵抗、Vx1,Vx2はそれぞれFETv5,FETv6を制御するための信号端子である。
FETv6がFETv5に並列に接続されている。Rv11がFETv6に直列に接続されている。FETv5のゲートはRv10及び端子Vx1を介して制御回路3に接続され、FETv6のゲートはRv12及び端子Vx2を介して制御回路3に接続されている。制御回路3は、FETv5,FETv6のオン・オフを制御する。
このように本実施の形態では、参照電圧発生回路1の動作を制御するスイッチを、FETv5,FETv6の2つ設けている。この参照電圧発生回路1では、端子Vx1,Vx2への制御電圧の組み合わせにより以下の4つの状態を作ることができる。
第1に、Vx1とVx2がLowの場合、FETv5,FETv6が共にオフとなるため、参照電圧発生回路1はオフとなる。第2に、Vx1がHigh、Vx2がLowの場合、FETv5がオンでFETv6がオフするため、FETv2のソースとTrv2のコレクタ間の抵抗値はRv3となる。第3に、Vx1がLow、Vx2がHighの場合、FETv5がオフでFETv6がオンするため、FETv2のソースとTrv2のコレクタ間の抵抗値はRv11となる。第4に、Vx1とVx2がHighの場合、FETv5とFETv6が共にオンするため、FETv2のソースとTrv2のコレクタ間の抵抗値はRv14とRv15を並列接続したものとなる。
FETv2のソースとTrv2のコレクタ間の抵抗値が高くなると、参照電圧が下がる。従って、本実施の形態では、端子Vx1,Vx2への制御電圧の組み合わせによりこの抵抗値を変えて3種類の異なる参照電圧を発生させることができる。また、Vx1とVx2がLowの場合には参照電圧発生回路1をオフすることができるため、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
実施の形態4.
図8は、本発明の実施の形態4に係る参照電圧発生回路を示す回路図である。抵抗Rv13がFETv5及びRv3に直列に接続されている。抵抗Rv14がFETv6及びRv11に直列に接続されている。Rv3,Rv11は薄膜金属(例えばNiCr)で作られた抵抗、Rv13,Rv14は半導体層(例えばベース層)で作られた抵抗である。
半導体抵抗は正の温度係数を持つが薄膜金属抵抗の抵抗値は温度に依存しないので、Rv3,Rv13の抵抗値の割合を変えることで抵抗値の温度特性を制御することができる(Rv11,Rv14についても同様)。従って、参照電圧の温度特性を制御することができる。
1 参照電圧発生回路、2 バイアス回路、3 制御回路、FETv5 スイッチ(第4のスイッチ)、FETv6 スイッチ(第5のスイッチ)、Rv3 抵抗(第1の抵抗)、Rv11 抵抗(第2の抵抗)、Rv13 抵抗(第3の抵抗)、Rv14 抵抗(第4の抵抗)、SW1 スイッチ(第1のスイッチ)、SW2 スイッチ(第2のスイッチ)、SW3 スイッチ(第3のスイッチ)、Tr1 増幅素子(第1の増幅素子)、Tr2 増幅素子(第2の増幅素子)、Tr3 増幅素子(第3の増幅素子)、Vref 出力端子

Claims (4)

  1. 外部から入力された入力信号を増幅する第1の増幅素子と、
    前記第1の増幅素子の出力信号を増幅する第2の増幅素子と、
    前記入力信号を増幅する第3の増幅素子と、
    前記第1の増幅素子の出力と前記第2の増幅素子の入力との間に接続された第1のスイッチと、
    前記第1の増幅素子の出力と前記第3の増幅素子の出力との間に接続された第2のスイッチと、
    前記第1の増幅素子の出力と前記第2の増幅素子の出力との間に接続された第3のスイッチと、
    参照電圧を発生する参照電圧発生回路と、
    前記参照電圧に基づいたバイアス電流を前記第1、第2、及び第3の増幅素子の入力に供給するバイアス回路と、
    前記第1、第2、及び第3のスイッチと前記参照電圧発生回路を制御する制御回路とを備え、
    前記制御回路は、前記第1のスイッチをオフ、前記第2及び第3のスイッチをオンにした場合に、前記参照電圧発生回路を停止させることを特徴とする電力増幅器。
  2. 前記参照電圧発生回路は、
    前記参照電圧を出力する出力端子と、
    前記出力端子と接地点の間に接続された第4のスイッチとを有し、
    前記制御回路は、前記第4のスイッチのオン・オフを制御することを特徴とする請求項1に記載の電力増幅器。
  3. 前記参照電圧発生回路は、
    前記第4のスイッチに直列に接続された第1の抵抗と、
    前記第4のスイッチに並列に接続された第5のスイッチと、
    前記第5のスイッチに直列に接続された第2の抵抗とを更に有し、
    前記制御回路は、前記第5のスイッチのオン・オフを制御することを特徴とする請求項2に記載の電力増幅器。
  4. 前記参照電圧発生回路は、
    前記第4のスイッチ及び前記第1の抵抗に直列に接続された第3の抵抗と、
    前記第5のスイッチ及び前記第2の抵抗に直列に接続された第4の抵抗とを更に有し、
    前記第1及び第2の抵抗は半導体抵抗であり、前記第3及び第4の抵抗は薄膜金属抵抗であることを特徴とする請求項3に記載の電力増幅器。
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