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  1. 第1の表面、第1の側面、および前記第1の表面が前記第1の側面と交わる第1の縁部を有する基板と、
    前記基板の上に配置され、前記第1の表面と同一平面にあり、第2の側面を有し、前記第2の側面の少なくとも第1の部分が前記基板の前記第1の縁部から約3mm以内に配置されたデバイスと、
    前記基板の前記第1の縁部の少なくとも一部、前記基板の第1の側面の少なくとも一部、および前記デバイスの前記第2の側面の少なくとも前記第1の部分を覆う第1のバリアフィルムと
    を含む第1の製品。
  2. 記デバイスの前記第2の側面の少なくとも前記第1の部分が前記基板の前記第1の縁部から約mm以内に配置された、請求項1に記載の第1の製品。
  3. 前記デバイスの前記第2の側面の少なくとも前記第1の部分が前記基板の前記第1の縁部から約1mm以内に配置された、請求項1に記載の第1の製品。
  4. 前記デバイスの前記第2の側面の少なくとも前記第1の部分が前記基板の前記第1の縁部から約0.5mm以内に配置された、請求項1に記載の第1の製品。
  5. 記デバイスの前記第2の側面の少なくとも前記第1の部分が前記基板の前記第1の縁部から約0.1mm以内に配置された、請求項1に記載の第1の製品。
  6. 記デバイスが活性デバイス領域および不活性デバイス領域を含み、前記デバイスの前記活性デバイス領域の少なくとも一部が前記基板の前記第1の縁部から0.1mm以内に配置された、請求項1に記載の第1の製品。
  7. 前記第1のバリアフィルムがポリマー材料と非ポリマー材料との混合物を含む、請求項1に記載の第1の製品。
  8. 前記第1のバリアフィルムがポリマーケイ素と無機ケイ素との混合物を含む、請求項7に記載の第1の製品。
  9. 前記第1のバリアフィルムが前記デバイスの少なくとも一部の上に配置された、請求項1に記載の第1の製品。
  10. 記デバイスが複数の側面を含み、前記第1のバリアフィルムが前記デバイスの前記複数の側面の各々を覆う、請求項1に記載の第1の製品。
  11. 記基板が第1の外側周縁を有し、前記デバイスが第2の外側周縁を有し、前記デバイスの前記第2の外側周縁の少なくとも約50%が前記基板の前記第1の外側周縁から約1mm以内に配置された、請求項1に記載の第1の製品。
  12. 前記第1のバリアフィルムが化学蒸着CVDおよび有機ケイ素前駆体を用いて堆積された、請求項1に記載の第1の製品。
  13. 太陽電池、薄膜バッテリー、有機電子デバイス、照明パネルもしくは照明パネルを有する光源、ディスプレイもしくはディスプレイを有する電子デバイス、携帯電話、ノート型コンピュータ、タブレット型コンピュータ、テレビジョン、または有機発光デバイス(OLED)のいずれかを含む、請求項1に記載の第1の製品。
  14. 記デバイスの総面積より小さい総面積を有する電子回路パッケージをさらに含む、請求項1に記載の第1の製品。
  15. 複数のデバイスをさらに含み、前記複数のデバイスの各々が他のデバイスの少なくとも1つから6mm未満の距離に配置された、請求項1に記載の第1の製品。
  16. 記基板が第2の表面をさらに含み、複数の導電体が前記基板内に配置され、前記複数の導電体の各々が前記基板の前記第1の表面から前記第2の表面に延在する、請求項1に記載の第1の製品。
  17. 複数の導電体が前記第1の表面に配置され、前記基板が第2の表面をさらに含み、前記複数の導電体の各々が前記基板の前記第1の表面から前記第2の表面に延在する、請求項1に記載の第1の製品。
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