JP2013187195A - 高周波加熱装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】このために、本発明は、基板を高周波加熱する高周波発生器を含む高周波加熱装置において、前記基板と前記高周波発生器との間の間隔がn/2*λであることを特徴とする高周波加熱装置(ここで、n=1〜6の自然数であり、λは、高周波発生器が発生させる高周波の波長である。)を提供する。
【選択図】図2
Description
200,210,220,230,240,250,260:高周波発生器
300:反射部
311,312:第1反射部
321,322:第2反射部
331:第3反射部
Claims (21)
- 基板を高周波加熱する高周波発生器を含む高周波加熱装置において、
前記基板と前記高周波発生器との間の間隔がn/2*λであることを特徴とする高周波加熱装置。
(ここで、n=1〜6の自然数であり、λは、高周波発生器が発生させる高周波の波長である。) - 前記高周波加熱装置は、
前記高周波発生器を複数個具備することを特徴とする、請求項1に記載の高周波加熱装置。 - 前記複数の高周波発生器は、それぞれn/2*λ(n=1〜12の自然数)の間隔を有して配置されることを特徴とする、請求項2に記載の高周波加熱装置。
- 基板を高周波加熱する複数の高周波発生器を含む高周波加熱装置において、
前記複数の高周波発生器は、それぞれn/2*λの間隔を有して配置されることを特徴とする高周波加熱装置。
(ここで、n=1〜12の自然数であり、λは、高周波発生器が発生させる高周波の波長である。) - 前記高周波加熱装置は、
前記高周波発生器で発生した高周波を前記基板に反射させる反射部をさらに含むことを特徴とする、請求項1または4に記載の高周波加熱装置。 - 前記高周波加熱装置は、
前記高周波発生器で発生した高周波を前記基板に反射させる反射部を含み、
前記反射部は、前記複数の高周波発生器を少なくとも1つずつ区画することを特徴とする、請求項2または4に記載の高周波加熱装置。 - 前記反射部は、相互離隔された高周波発生器の間を区画する第1反射部を含むことを特徴とする、請求項6に記載の高周波加熱装置。
- 前記第1反射部は、前後方向に相互離隔された高周波発生器の間を区画することを特徴とする、請求項7に記載の高周波加熱装置。
(ここで、前記前後方向とは、前記基板の搬送方向である。) - 前記複数の高周波発生器は、複数の列に配置され、
前記第1反射部は、前記高周波発生器の列間を区画することを特徴とする、請求項7に記載の高周波加熱装置。 - 前記高周波発生器と前記第1反射部との間の間隔は、n/2*λであることを特徴とする、請求項7に記載の高周波加熱装置。
(ここで、n=1〜12の自然数であり、λは、高周波発生器が発生させる高周波の波長である。) - 前記基板と前記第1反射部との間の間隔は、4cm以下であることを特徴とする、請求項7に記載の高周波加熱装置。
- 前記反射部は、前記高周波発生器の左側および右側のうち少なくとも1側の箇所に設置される第2反射部を含むことを特徴とする、請求項5に記載の高周波加熱装置。
(ここで、左右方向とは、前記基板の搬送方向を横切る方向である。) - 前記高周波発生器と前記第2反射部との間の間隔は、2λ以下であることを特徴とする、請求項12に記載の高周波加熱装置。
(ここで、λは、高周波発生器が発生させる高周波の波長である。) - 前記複数の高周波発生器は、少なくとも1つの列に配置され、
前記反射部は、前記高周波発生器の列の左側および右側のうち少なくとも1側の箇所に設置される第2反射部を含むことを特徴とする、請求項6に記載の高周波加熱装置。
(ここで、左右方向とは、前記基板の搬送方向を横切る方向である。) - 前記高周波発生器と前記第2反射部との間の間隔は、2λ以下であることを特徴とする、請求項14に記載の高周波加熱装置。
(ここで、λは、高周波発生器が発生させる高周波の波長である。) - 前記反射部は、前記基板の上部および下部のうち少なくとも1側の箇所に設置される第3反射部を含み、前記第3反射部は、その主平面が前記基板の主平面と対向するように形成されることを特徴とする、請求項5に記載の高周波加熱装置。
- 前記第3反射部と前記基板との間の間隔は、n/2*λであることを特徴とする、請求項16に記載の高周波加熱装置。
(ここで、n=1〜6の自然数であり、λは、高周波発生器が発生させる高周波の波長である。) - 前記反射部は、前記高周波発生器を前後左右から取り囲むように設置されることを特徴とする、請求項5に記載の高周波加熱装置。
(ここで、前後方向とは、前記基板の搬送方向であり、左右方向とは、前記基板の搬送方向を横切る方向である。) - 前記反射部は、前記基板を基準に、上部および下部にそれぞれ相互対応するように設置されることを特徴とする、請求項5に記載の高周波加熱装置。
- 前記反射部に、多数の孔が形成されていることを特徴とする、請求項5に記載の高周波加熱装置。
- 前記孔の直径は、3mm以下であることを特徴とする、請求項20に記載の高周波加熱装置。
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