JP2013180551A - 透明導電膜積層用フィルム、その製造方法、及び透明導電性フィルム - Google Patents

透明導電膜積層用フィルム、その製造方法、及び透明導電性フィルム Download PDF

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Abstract

【課題】透過率が高く、透明導電膜の積層部分が目立つことがなく、タッチパネル、特に静電容量方式タッチパネルに用いられる透明導電性フィルム、該透明導電性フィルムを与える透明導電膜積層用フィルムを提供する。
【解決手段】透明基材の少なくとも片面に、(A)低屈折率層、前記(A)低屈折率層より屈折率差が0.2以上高い(B)高屈折率層がこの順に積層されてなる透明導電膜積層用フィルム、及びこの透明導電膜積層用フィルムにおける(B)高屈折率層上に、(C)透明導電膜が積層されてなる透明導電性フィルムである。
【選択図】図1

Description

本発明は、透明導電膜積層用フィルム、その製造方法、及び透明導電性フィルムに関する。さらに詳しくは、透過率が高く、透明導電膜のパターン形状が目立つことがなく、タッチパネル、特に静電容量方式タッチパネルに用いられる透明導電性フィルムを与える、透明導電膜積層用フィルム及びその効果的な製造方法に関するものである。
画像表示部に直接触れることにより情報を入力できるタッチパネルは、光を透過する入力装置を各種ディスプレイ上に配置しているものであり、代表的な形式としては、透明電極基板2枚を透明電極層が向かい合うように隙間を設けて配置された抵抗膜式タッチパネルや、透明電極膜と指の間に生じる静電容量の変化を利用した静電容量式タイプが挙げられる。
上記のようなタッチパネルの透明導電膜には酸化錫をドープしたインジウム酸化物(ITO)等が用いられ、これらがガラス基材やプラスチック基材等の透明基材上に積層された透明導電基板を有する。
透明導電膜としてITO等の金属酸化物が積層された透明導電基板においては、可視光の短波長領域で透過率が低下するため黄味が強くなることが多い。この問題を解決するために透明基板と透明導電膜の間に屈折率の異なる光学積層体を設ける方法が提案されている(特許文献1)。これは透明基材の全面に透明導電膜が積層される抵抗膜式タッチパネルで有効な手法となる。
一方、静電容量式タッチパネルにおいては、指のタッチ位置を検知するために、ライン状にパターン化された透明導電膜を備えた透明導電性フィルム2枚が互いにクロスするように配置され、格子状のパターンが形成されている。このようにして得られる静電容量式タッチパネルは透明導電膜が有る場所と無い場所が存在し、透明導電膜の有無で反射率や透過率が異なるため、2枚の透明導電性フィルムにより形成される透明導電膜の格子状パターンが認識されてしまい、結果としてディスプレイとしての視認性を低下させてしまうという問題がある。すなわち、抵抗膜式タッチパネルでは全面に透明導電膜が積層されているため、全体として違和感の生じないレベルの着色の防止が図られていれば十分であった。これに対して、静電容量式タッチパネルでは透明導電膜そのものが認識されないレベルにするために、反射率及び透過率を透明導電膜のない部分と差のないものとする必要がある。前述の特許文献1の透明導電基板では透明導電膜により形成される格子状パターンを認識し難くするためには不十分である。
特開2011−98563号公報
前述したように、静電容量式タッチパネルにおいて、透明導電性フィルムにより形成される格子状パターンが認識されると、タッチパネルディスプレイの視認性が低下するなど、好ましくない事態を招来する。
本発明は、このような状況下になされたものであり、透過率が高く、透明導電膜の積層部分が目立つことがなく、タッチパネル、特に静電容量方式タッチパネルに用いられる透明導電性フィルム、該透明導電性フィルムを与える透明導電膜積層用フィルム及びその効果的な製造方法を提供することを目的とするものである。
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、下記の知見を得た。
透明基材の少なくとも片面に、低屈折率層、及び前記低屈折率層より、屈折率差がある値以上高い高屈折率層がこの順で積層されてなる透明導電膜積層用フィルムが、その目的に適合し得ること、そして当該透明導電膜積層用フィルムは、特定の工程を施すことにより、効果的に製造し得ること、さらに当該透明導電膜積層用フィルムにおける高屈折率層上に、透明導電膜を積層することにより、該透明導電膜の積層部分が目立つことがなく、タッチパネル、特に静電容量方式タッチパネルに用いられる透明導電性フィルムが得られることを見出した。
本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、
[1]透明基材の少なくとも片面に、(A)低屈折率層、前記(A)低屈折率層より屈折率差が0.2以上高い(B)高屈折率層がこの順に積層されてなることを特徴とする、透明導電膜積層用フィルム、
[2](A)低屈折率層の屈折率が1.30以上1.60未満、膜厚が10nm以上150nm未満、及び(B)高屈折率層の屈折率が1.60以上2.00未満、膜厚が30nm以上130nm未満である、上記[1]項に記載の透明導電膜積層用フィルム、
[3]上記[1]又は[2]項に記載の透明導電膜積層用フィルムにおける(B)高屈折率層上に、(C)透明導電膜が積層されてなる透明導電性フィルム、及び
[4](a)透明基材の少なくとも片面に、低屈折率層用コート剤を塗布、乾燥後、活性エネルギー線を照射して硬化させ、(A)低屈折率層を形成させる工程、(b)前記(a)工程で形成された(A)低屈折率層上に、高屈折率層用コート剤を塗布、乾燥後、活性エネルギー線を照射して硬化させ、(B)高屈折率層を形成させる工程、を有することを特徴とする、上記[1]又は[2]項に記載の透明導電膜積層用フィルムの製造方法、
を提供するものである。
本発明によれば、透過率が高く、透明導電膜の積層部分が目立つことがなく、タッチパネル、特に静電容量方式タッチパネルに用いられる透明導電性フィルム、該透明導電性フィルムを与える透明導電膜積層用フィルム及びその効果的な製造方法を提供することができる。
本発明の透明導電性フィルムにおける構成の一例を示す断面模式図である。
まず、本発明の透明導電膜積層用フィルムについて説明する。
[透明導電膜積層用フィルム]
本発明の透明導電膜積層用フィルムは、透明基材の少なくとも片面に、(A)低屈折率層、前記(A)低屈折率層より、屈折率差が0.2以上高い(B)高屈折率層がこの順に積層されてなることを特徴とする。
(透明基材)
当該透明導電膜積層用フィルムにおいて用いられる透明基材としては、透明プラスチックフィルムが好ましい。この透明プラスチックフィルムとしては、特に制限はなく、従来の光学用基材として公知のプラスチックフィルムの中から透明性を有するものを適宜選択して用いることができる。このようなプラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート(PEN)などのポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、セロファン、ジアセチルセルロースフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、アセチルセルロースブチレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリアミドフィルム、アクリル樹脂フィルム、ノルボルネン系樹脂フィルム、シクロオレフィン樹脂フィルム等のプラスチックフィルムを好ましく挙げることができる。
これらの中でも、耐熱性の観点から、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、ノルボルネン系樹脂フィルム、シクロオレフィン樹脂フィルム等であることがさらに好ましく、フィルムが工程途中で裂けるといったようなハンドリング性をも考慮するとポリエステルフィルムであることが特に好ましい。
これらの透明基材の厚さは特に制限はなく、状況に応じて適宜選定されるが、通常15〜300μm、好ましくは30〜250μmの範囲である。また、この透明基材は、その表面に設けられる層との密着性を向上させる目的で、所望により片面又は両面に、酸化法や凹凸化法などにより表面処理を施すことができる。また、プライマー処理を施すこともできる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、クロム酸処理(湿式)、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線照射処理などが用いられ、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶剤処理法などが用いられる。これらの表面処理法は透明基材の種類に応じて適宜選ばれるが、一般にはコロナ放電処理法が効果及び操作性などの面から、好ましく用いられる。
((A)低屈折率層)
当該透明導電膜積層用フィルムにおいて、(A)層として用いられる低屈折率層は、低屈折率層を形成する材料については特に限定されず、例えば活性エネルギー線硬化型化合物を活性エネルギー線で硬化させた硬化物により形成される。また、屈折率を調整するために、活性エネルギー線硬化型化合物にシリカゾルや多孔質シリカ微粒子、中空シリカ微粒子などを混合させた硬化物により形成してもよい。低屈折率層の屈折率は1.30以上1.60未満であることが好ましい。該屈折率が1.30未満の場合、使用できる材料等が限られるため基材密着性や透明性等の他の特性が悪化する場合がある。一方、屈折率が1.60を超える場合、後述の高屈折率層との屈折率差が小さくなり透明導電膜の積層部分を目立たなくさせるという効果を十分に発揮できない場合がある。このような観点から、低屈折率層の屈折率は、1.35〜1.55がより好ましく、1.38〜1.50が特に好ましい。
また、低屈折率層の膜厚は10nm以上150nm未満であることが好ましい。該膜厚が10nm未満の場合、表面の平滑性が悪化して本発明の効果を得られない場合がある。一方、該膜厚が150nm以上の場合、透明導電膜の積層部分が目立たなくする効果を得ることができない場合がある。このような観点から、低屈折率層の膜厚は、15〜130nmであることがより好ましく、17〜115nmであることが特に好ましい。
<活性エネルギー線硬化型化合物>
本発明において、(A)低屈折率層の形成に用いられる活性エネルギー線硬化型化合物とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するもの、すなわち、紫外線又は電子線などを照射することにより、架橋、硬化する重合性化合物を指す。
このような活性エネルギー線硬化型化合物としては、例えば光重合性プレポリマー及び/又は光重合性モノマーを挙げることができる。また、重合性不飽和基含有有機化合物が結合したシリカ微粒子も用いることができる。上記光重合性プレポリマーには、ラジカル重合型とカチオン重合型があり、ラジカル重合型の光重合性プレポリマーとしては、例えばポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、ポリオールアクリレート系などが挙げられる。ここで、ポリエステルアクリレート系プレポリマーとしては、例えば多価カルボン酸と多価アルコールの縮合によって得られる両末端に水酸基を有するポリエステルオリゴマーの水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより、あるいは、多価カルボン酸にアルキレンオキシドを付加して得られるオリゴマーの末端の水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。
エポキシアクリレート系プレポリマーは、例えば、比較的低分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂やノボラック型エポキシ樹脂のオキシラン環に、(メタ)アクリル酸を反応しエステル化することにより得ることができる。ウレタンアクリレート系プレポリマーは、例えば、ポリエーテルポリオールやポリエステルポリオールとポリイソシアネートの反応によって得られるポリウレタンオリゴマーを、(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。さらに、ポリオールアクリレート系プレポリマーは、ポリエーテルポリオールの水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。これらの光重合性プレポリマーは1種用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
一方、カチオン重合型の光重合性プレポリマーとしては、エポキシ系樹脂が通常使用される。このエポキシ系樹脂としては、例えばビスフェノール樹脂やノボラック樹脂などの多価フェノール類にエピクロルヒドリンなどでエポキシ化した化合物、直鎖状オレフィン化合物や環状オレフィン化合物を過酸化物などで酸化して得られた化合物などが挙げられる。
また、光重合性モノマーとしては、例えば1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ(メタ)アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ(メタ)アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ(メタ)アクリレート、イソシアヌレートジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートなどの多官能アクリレートが挙げられる。これらの光重合性モノマーは1種用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよく、また、前記光重合性プレポリマーと併用してもよい。
さらに、重合性不飽和基含有有機化合物が結合したシリカ微粒子は、平均粒径0.005〜1μm程度のシリカ微粒子表面のシラノール基に、該シラノール基と反応し得る官能基を有する重合性不飽和基含有有機化合物を反応させることにより、得ることができる。重合性不飽和基としては、例えばラジカル重合性のアクリロイル基やメタクリロイル基などが挙げられる。
これらの重合性化合物は、所望により光重合開始剤を併用することができる。この光重合開始剤としては、ラジカル重合型の光重合性プレポリマーや光重合性モノマーに対しては、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−n−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−プロパン−1−オン、4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル−2(ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、ベンゾフェノン、p−フェニルベンゾフェノン、4,4'−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−ターシャリ−ブチルアントラキノン、2−アミノアントラキノン、2−メチルチオキサントン、2−エチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、p−ジメチルアミン安息香酸エステルなどが挙げられる。また、カチオン重合型の光重合性プレポリマーに対する光重合開始剤としては、例えば芳香族スルホニウムイオン、芳香族オキソスルホニウムイオン、芳香族ヨードニウムイオンなどのオニウムと、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロホスフェート、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロアルセネートなどの陰イオンとからなる化合物が挙げられる。これらは1種用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよく、また、その配合量は、前記光重合性プレポリマー及び/又は光重合性モノマー100質量部に対して、通常0.2〜10質量部の範囲で選ばれる。
<シリカゾル>
本発明において、(A)低屈折率層の形成に用いられるシリカゾルとしては、平均粒径が0.005〜1μm程度、好ましくは10nm〜100nmのシリカ微粒子が、アルコール系やセロソルブ系の有機溶剤中にコロイド状態で懸濁してなるコロイダルシリカを好適に用いることができる。なお、平均粒径は動的光散乱法により求めることができる。
<中空シリカ微粒子、多孔質シリカ微粒子>
本発明において、(A)低屈折率層の形成に用いられる空隙を有する中空シリカ微粒子や多孔質シリカ微粒子は、微細な空隙を開口した状態、或いは閉口した状態で有しており、気体、例えば、屈折率1の空気が充填されているので、該微粒子はそれ自身の屈折率が低い特徴がある。該微粒子を塗膜中に集合体を形成せずに均一に分散した場合には、塗膜の屈折率を低下させる効果が高く、同時に透明性に優れる。空隙を有しない、通常のコロイダルシリカ粒子(屈折率n=1.46程度)に比べると、空隙を有する中空シリカ微粒子や多孔質シリカ微粒子の屈折率は1.20〜1.45と低い。
空隙を有する中空シリカ微粒子や多孔質シリカ微粒子は、平均粒径5nm〜300nm程度、好ましくは5nm〜200nm、特に好ましくは10nm〜100nmの微粒子であり、空隙の平均孔径が10nm〜100nm程度であり、空気を含有する独立した、及び/又は連続した孔を有する多孔質シリカ微粒子や中空シリカ微粒子である。微粒子全体としての屈折率が1.20〜1.45程度である。本発明に使用する中空シリカ微粒子や多孔質シリカ微粒子を活性エネルギー線硬化型化合物に添加して塗布組成物を構成することにより、活性エネルギー線硬化型化合物の硬化物の屈折率が1.45以上であっても、全体として屈折率を低下させることができる。また、本発明において用いる空隙を有するシリカ微粒子は、平均粒径が5nm〜300nm程度、好ましくは5nm〜200nm、特に好ましくは10nm〜100nmであり、硬化塗膜中に分散されているため、硬化塗膜の透明性が優れる。なお、平均粒径は動的光散乱法により求めることができる。
また、前記のシリカゾル、中空シリカ微粒子及び多孔質シリカ微粒子の活性エネルギー線硬化型化合物に対する配合割合は、形成される(A)低屈折率層の屈折率が、前記した範囲になるように選択される。例えば、活性エネルギー線硬化型化合物100質量部に対して、50〜500質量部程度であることが好ましく、80〜300質量部であることがさらに好ましく、100〜250質量部であることが特に好ましい。
((B)高屈折率層)
当該透明導電膜積層用フィルムにおいて、(B)層として用いられる高屈折率層は、前述した(A)低屈折率層より、屈折率差が0.2以上高い層であることを特徴とする。屈折率差が0.2未満の場合、(A)層及び(B)層での光の干渉作用を有効に利用することができず、透明導電膜の積層部分を目立たなくするという本発明の効果を十分に発揮できない場合がある。
また、この高屈折率層を形成する材料については特に限定されず、例えば活性エネルギー線硬化型化合物と金属酸化物を混合させた硬化物により形成される。この高屈折率層の屈折率は1.60以上2.00未満であることが好ましい。該屈折率が1.60未満の場合、(A)低屈折率層との屈折率差を十分にとることができず、透明導電膜の積層部分を目立たなくする効果を十分に発揮できない場合がある。一方、該屈折率が2.00以上である場合、選択できる材料等の関係から低屈折率層等との密着性や透明性などの他の物性を悪化させる場合がある。このような観点から、(B)高屈折率層の屈折率は、1.60〜1.90であることが好ましく、1.65〜1.89であることが特に好ましい。
また、高屈折率層の膜厚は30nm以上130nm未満であることが好ましい。該膜厚が30nm未満の場合、表面の平滑性が不十分となり本発明の効果を得ることができない場合がある。一方、該膜厚が130nm以上の場合、透明導電膜の積層部分を目立たなくする効果を得ることができない場合がある。このような観点から、(B)高屈折率層の膜厚は、35〜120nmであることがさらに好ましく、40〜110nmであることが特に好ましい。
(B)高屈折率層の形成に用いられる活性エネルギー線硬化型化合物は、前述の(A)低屈折率層の説明において示した活性エネルギー線硬化型化合物と同様である。
<金属酸化物>
本発明において、(B)高屈折率層の形成に用いられる金属酸化物は特に限定されず、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化タンタル、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化ハフニウム、酸化セリウム、酸化錫、酸化ニオブ、インジウムドープ酸化錫(ITO)、アンチモンドープ酸化錫(ATO)などが挙げられる。
これらの金属酸化物は1種用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。また、活性エネルギー線硬化型化合物に対する配合割合は、形成される(B)高屈折率層の屈折率が前述した範囲になるように選択される。
なお、(A)低屈折率層と(B)高屈折率層との屈折率差の上限は、0.7程度である。0.7を超えると、透明導電膜と(B)高屈折率層の屈折率が過度に近接し、(B)高屈折率層による光の干渉作用を十分に発揮できなくなり、本発明の効果である、透明導電膜の積層部分が目立たないという効果が損なわれる場合がある。
次に、本実施形態にかかる透明導電膜積層用フィルムの製造方法について説明する。
[透明導電膜積層用フィルムの製造方法]
透明導電膜積層用フィルムの製造方法は、(a)透明基材の少なくとも片面に、低屈折率層用コート剤を塗布、乾燥後、活性エネルギー線を照射して硬化させ、(A)低屈折率層を形成させる工程、(b)前記(a)工程で形成された(A)低屈折率層上に、高屈折率層用コート剤を塗布、乾燥後、活性エネルギー線を照射して硬化させ、(B)高屈折率層を形成させる工程、を有することを特徴とする。
以下、これまでの内容と重複する部分は省略し、異なる部分のみを詳述する。
((A)低屈折率層を形成させる工程)
前記透明基材の少なくとも片面に、低屈折率層を形成する前記材料を、所定の溶媒を用いて所定の濃度に希釈溶解した後、従来公知の方法、例えばバーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などを用いて、コーティングして塗膜を形成させ、乾燥後、これに活性エネルギー線を照射して該塗膜を硬化させることにより、低屈折率層が形成される。
前記溶媒としては、例えばヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族炭化水素、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素、塩化メチレン、塩化エチレンなどのハロゲン化炭化水素、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、2−ペンタノン、イソホロン、シクロヘキサノンなどのケトン、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル、エチルセロソルブなどのセロソルブ系溶剤などが挙げられる。溶媒は、1種類のみを使用しても良いし、2種類以上を併用してもよい。2種類以上を併用する場合、例えば、常温における蒸気圧の異なる溶媒を2種類併用することにより乾燥速度と表面平滑性の両立を向上させることができる。例えば、20℃における蒸気圧が1.5kPa以上の溶媒と1.0kPa未満の溶媒を併用することが好ましく挙げられる。使用割合としては、質量比にして30:70〜70:30であることが好ましく、40:60〜60:40であることが特に好ましい。前記溶媒の組み合わせの具体例としては、メチルイソブチルケトン(20℃蒸気圧2.1kPa)とシクロヘキサノン(20℃蒸気圧0.7kPa)が好ましく挙げられる。
希釈濃度としては、コーティング可能な程度の粘度であればよく、特に制限されず、状況に応じて適宜調整することができる。例えば、得られる低屈折率層の膜厚を前記の範囲に調節する観点から固形分濃度0.05〜10質量%にすることが好ましく、0.1〜8質量%とすることが特に好ましい。
また、前記乾燥は、60〜150℃で10秒〜10分程度行われることが好ましい。
さらに、活性エネルギー線としては、例えば紫外線や電子線などが挙げられる。上記紫外線は、高圧水銀ランプ、無電極ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプなどで得られ、照射量は、通常100〜500mJ/cm2であり、一方電子線は、電子線加速器などによって得られ、照射量は、通常150〜350kVである。この活性エネルギー線の中では、特に紫外線が好適である。なお、電子線を使用する場合は、光重合開始剤を添加することなく、低屈折率層を得ることができる。
((B)高屈折率層を形成させる工程)
前記工程において形成された低屈折率層上に、高屈折率層を形成する前記材料を、所定の溶媒を用いて所定の濃度に希釈溶解した後、従来公知の方法、例えばバーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などを用いて、コーティングして塗膜を形成させ、乾燥後、これに活性エネルギー線を照射して該塗膜を硬化させることにより、高屈折率層が形成される。
溶媒による希釈条件、乾燥条件、及び活性エネルギー線照射条件は、いずれも低屈折率層を形成させる工程と同様である。
以上の工程により、前述の透明導電膜積層用フィルムを好適に作製することができる。
次に、本発明の透明導電性フィルムについて説明する。
[透明導電性フィルム]
本発明の透明導電性フィルムは、前述した透明導電膜積層用フィルムにおける(B)高屈折率層上に、(C)透明導電膜が積層されてなることを特徴とする。
図1は、本発明の透明導電性フィルムにおける構成の一例を示す断面模式図であって、透明導電性フィルム10は、透明基材1の一方の面に、低屈折率層2及び高屈折率層3が順次積層されてなる透明導電膜積層用フィルム5における高屈折率層3上に、透明導電膜4が積層された構成を有している。
高屈折率の透明導電膜4と高屈折率層3を接するように積層することにより、エッチング処理等により透明導電膜4がパターンニングされた場合、むき出しとなる高屈折率層3の部分と透明導電膜4の積層部分のそれぞれの屈折率を比較的近い状態に保つことができる。そのため、両者の反射特性が一致し、透明導電膜の積層部分が目立たなくなるという効果を奏する。
さらに、このような構成の透明導電性フィルム10において、低屈折率層2と、高屈折率層3との屈折率差及びそれぞれの膜厚を、前述した所定の範囲に制御することにより、透明導電膜4への入射光の各界面での反射光を低減させると共に干渉させ、また、透明導電膜4が除去されてむき出しとなった高屈折率層3への入射光の各界面での反射光も低減させるとともに干渉させ、結果として、透明導電膜4への入射光に起因する透明導電性フィルム10からの反射光と、高屈折率層3への入射光に起因する透明導電性フィルム10からの反射光のそれぞれの強度を抑えるとともに、その可視光領域の反射率を一致させることができる。そのため、当該透明導電性フィルム10は、透過率が高く、かつ透明導電膜4の積層部分が目立たなくなり、例えばタッチパネル、特に静電容量方式タッチパネルなどに好適に用いられる。
(透明導電膜)
本発明の透明導電性フィルムにおいて、高屈折率層上に積層される透明導電膜としては、透明性と、導電性を併せ持つ材料であれば特に制限なく使用できるが、代表的なものとしては、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化錫、インジウム−錫複合酸化物、錫−アンチモン複合酸化物、亜鉛−アルミニウム複合酸化物、インジウム−亜鉛複合酸化物などの薄膜が例示される。これらの化合物薄膜は、適当な造膜条件を採用することで透明性と導電性を兼ね備えた透明導電膜になることが知られている。
透明導電膜の膜厚は、好ましくは4nm以上、より好ましくは5nm以上、特に好ましくは10nm以上で、好ましくは800nm以下、より好ましくは500nm以下、特に好ましくは100nm以下である。該膜厚が4nm未満の場合は、連続した薄膜になり難くて安定した導電性が得られない場合があり、逆に800nmを超えて過度に厚くなると透明性が低下する場合がある。
透明導電膜の形成法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、CVD法、イオンプレーティング法、スプレー法、ゾル−ゲル法などの公知の方法を、上記材料の種類や必要膜厚に応じて適宜選択して採用すればよい。
上記スパッタリング法の場合、化合物を用いた通常のスパッタリング法、あるいは金属ターゲットを用いた反応性スパッタリング法などを採用できる。この際、反応性ガスとして酸素、窒素、水蒸気などを導入したり、オゾン添加やイオンアシスト等を併用することも有効である。
なお、当該透明導電膜は、上記のようにして製膜後、フォトリソグラフィー法により、所定パターンのレジストマスクを形成し、公知の方法により、エッチング処理を施し、例えばライン形状などを形成してもよい。
また、透明導電性フィルムは、(C)透明導電膜の積層部分と非積層部分での透過率差の絶対値が、波長450〜650nmの範囲において、5ポイント以下であることが好ましい。なお、「ポイント」とは、「%」で表される2つの数値の差を表す単位を示す。
透明導電膜とプラスチックフィルムは、材質が大きく異なることから、可視光領域での屈折率の波長分散特性が異なるのが一般的である。そのため、可視光領域内の波長分散特性の異なる領域に起因して、得られる透明導電性フィルムが着色する現象が見られる。本発明においては、前記透明導電膜積層用フィルムの構成を選択することにより、(C)透明導電膜の積層前後での透過率差の絶対値を、波長450〜650nmの範囲において、5ポイント以下とすることが可能となる。これにより、透明導電膜に起因する着色を有効に防止することができる。
本発明の透明導電性フィルムは、前記図1で示すように極めて簡単な構成の透明導電膜積層用フィルムにおける高屈折率層上に、例えばライン形状などを有する透明導電膜を積層してなるものであって、透過率が高く、かつ該透明導電膜の積層部分が認識されることがなく、タッチパネル、特に静電容量方式タッチパネル用として好適に用いられる。
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、屈折率は、JIS K 7142:2008に準拠してアタゴ社製屈折率計を用いて測定を行った。また、低屈折率層及び高屈折率層の膜厚はエリプソメーターを用いて測定を行った。
また、各例で得られた導電性フィルムについて、下記の評価を行った。
(1)透過率差
作製した透明導電性フィルムの透明導電膜の積層部分及び非積層部分で透過スペクトルを測定し、波長450〜650nmの範囲における透過率差の絶対値の最大値を求めた。
透過率測定機器としては、(株)島津製作所製、機種名「UV−3600」を用いた。
(2)目視評価
各例に従い、縦横90mm×90mmの透明導電膜積層用フィルムを得て、その中央に縦横60mm×60mmの透明導電膜が積層された透明導電性フィルムを得た。このフィルムについて、目視にて、1)反射光下、及び2)透過光下、それぞれ透明導電膜の有無で、色目に変化があるかどうかを、以下の判定基準で評価した。
(評価条件)
1)反射光下での評価:透明導電性フィルムを白色蛍光灯から1mの距離に設置し、透明導電性フィルムに白色蛍光灯を映り込ませ、透明導電性フィルムに対して白色蛍光灯と同じ側から、透明導電性フィルムから30cm離した位置から透明導電膜の有無について評価した。
2)透過光下での評価:透明導電性フィルムを白色蛍光灯から1mの距離に設置し、透明導電性フィルムに対して白色蛍光灯と反対側から、透明導電性フィルム越しに白色蛍光灯が見えるように、透明導電性フィルムから30cm離した位置から透明導電膜の有無について評価した。
(評価基準)
◎:1)反射光下及び2)透過光下のいずれでも、透明導電膜の着色も境界も認識できない。
○:1)反射光下あるいは2)透過光下のいずれかで、透明導電膜部分の着色が認識できる。
×:1)反射光下及び2)透過光下のいずれでも、透明導電膜の境界が認識できる。
(3)光線透過率
各例で得られた透明導電性フィルムの透明導電膜積層部分について、JIS K 7105に準拠して波長550nmの光線透過率を測定した。なお、得られた結果は、86%以上である場合、○と評価し、86%未満を×とした。
調製例L−1 低屈折率層用コート剤1
活性エネルギー線硬化型化合物として、ハードコート剤[大日精化工業(株)製、商品名「セイカビームXF−01L(NS)」、固形分濃度100質量%、多官能アクリレートを含有する活性エネルギー線硬化型化合物95質量%、光重合開始剤5質量%]100質量部、及びシリカゾル[日産化学(株)製、商品名「PGM−ST」、平均粒径15nmのシリカ微粒子30質量%、プロピレングリコールモノメチルエーテル70質量%]660質量部、光重合開始剤[BASF社製、商品名「イルガキュア907」、固形分濃度100質量%]0.3質量部、希釈溶剤としてメチルイソブチルケトンを2600質量部、シクロヘキサノンを2600質量部加えて均一に混合し、固形分約5.0質量%である低屈折率層用コート剤L−1を作製した。
調製例L−2 低屈折率層用コート剤2
活性エネルギー線硬化型化合物として、ハードコート剤[荒川化学工業(株)製、商品名「ビームセット575CB」、固形分濃度100質量%、ウレタンアクリレートを含有する活性エネルギー線硬化型化合物95質量%、光重合開始剤5質量%]10質量部、及び中空シリカゾル[日揮触媒化成(株)製、商品名「スルーリア4320」、平均粒径60nmの中空シリカ微粒子20質量%、メチルイソブチルケトン80質量%]50質量部、光重合開始剤[BASF社製、商品名「イルガキュア907」、固形分濃度100質量%]0.03質量部、希釈溶剤としてメチルイソブチルケトンを5000質量部、シクロヘキサノンを5000質量部加えて均一に混合し、固形分約0.2質量%である低屈折率層用コート剤L−2を作製した。
調製例L−3 低屈折率層用コート剤3
希釈溶剤としてメチルイソブチルケトンを4000質量部、シクロヘキサノンを4000質量部用いた以外は調製例L−1と同様に調製し、固形分約3.4質量%である低屈折率層用コート剤L−3を作製した。
調製例L−4 低屈折率層用コート剤4
シリカゾル[日産化学(株)製、商品名「PGM−ST」、平均粒径15nmのシリカ微粒子30質量%、プロピレングリコールモノメチルエーテル70質量%]330質量部、希釈溶剤としてメチルイソブチルケトンを4750質量部、シクロヘキサノンを4750質量部用いた以外は調製例L−1と同様に調製し、固形分約2.0質量%である低屈折率層用コート剤L−4を作製した。
調製例H−1 高屈折率層用コート剤1
活性エネルギー線硬化型化合物として、酸化ジルコニウムを含有する高屈折率コート剤[アトミクス(株)製、商品名「アトムコンポブリッドHUV SRZ100」、固形分濃度30質量%]100質量部、及び光重合開始剤[BASF社製、商品名「イルガキュア907」、固形分濃度100質量%]0.9質量部、希釈溶剤としてメチルイソブチルケトンを450質量部、シクロヘキサノンを450質量部加えて均一に混合し、固形分約3.1質量%である高屈折率層用コート剤H−1を作製した。
調製例H−2 高屈折率層用コート剤2
活性エネルギー線硬化型化合物として、ハードコート剤[大日精化工業(株)製、商品名「セイカビームXF−01L(NS)」、固形分濃度100質量%、多官能アクリレートを含有する活性エネルギー線硬化型化合物95質量%、光重合開始剤5質量%]100質量部、及び酸化チタンスラリー[テイカ(株)製、平均粒径10nmの酸化チタン微粒子33質量%、プロピレングリコールモノメチルエーテル67質量%]455質量部、光重合開始剤[BASF社製、商品名「イルガキュア907」、固形分濃度100質量%]0.3質量部、希釈溶剤としてメチルイソブチルケトンを3000質量部、シクロヘキサノンを3000質量部加えて均一に混合し、固形分約3.8質量%である高屈折率層用コート剤H−2を作製した。
実施例1
厚さ125μmのPETフィルム[東洋紡績(株)製、「コスモシャインA4300」]の表面に、調製例L−1で調製した上記低屈折率層用コート剤1をマイヤーバー#4で塗工した。70℃のオーブンで1分間乾燥させた後、窒素雰囲気下にて高圧水銀ランプで200mJ/cm2の紫外線を照射し低屈折率層処理PETを得た。さらに低屈折率層上に調製例H−1で調製した上記高屈折率層用コート剤1をマイヤーバー#6で塗工した。70℃のオーブンで1分間乾燥させた後、窒素雰囲気下にて高圧水銀ランプで200mJ/cm2の紫外線を照射することで透明導電膜積層用フィルムを得た。得られた透明導電膜積層用フィルムにITOターゲット(酸化錫10質量%)を用いてスパッタリングを行い、高屈折率層上に厚さ30nmの透明導電膜を形成し、透明導電性フィルムを作製した。
この透明導電性フィルムの性能を第1表に示す。
実施例2
調製例L−2で調製した上記低屈折率層用コート剤2を用いて低屈折率層を形成した以外は、実施例1と同様の操作を行ない透明導電性フィルムを作製した。
この透明導電性フィルムの性能を第1表に示す。
実施例3
調製例H−2で調製した上記高屈折率層用コート剤2を用いて高屈折率層を形成した以外は、実施例2と同様の操作を行ない透明導電性フィルムを作製した。
この透明導電性フィルムの性能を第1表に示す。
比較例1
厚さ125μmのPETフィルム[東洋紡績(株)製、「コスモシャインA4300」]の表面に、調製例H−1で調製した上記高屈折率層用コート剤1をマイヤーバー#6で塗工した。70℃のオーブンで1分間乾燥させた後、窒素雰囲気下にて高圧水銀ランプで200mJ/cm2の紫外線を照射し高屈折率層処理PETを得た。さらに高屈折率層上に調製例L−3で調製した上記低屈折率層用コート剤3をマイヤーバー#4で塗工した。70℃のオーブンで1分間乾燥させた後、窒素雰囲気下にて高圧水銀ランプで200mJ/cm2の紫外線を照射することで透明導電膜積層用フィルムを得た。得られた透明導電膜積層用フィルムにITOターゲット(酸化錫10質量%)を用いてスパッタリングを行い、低屈折率層上に厚さ30nmの透明導電膜を形成し、透明導電性フィルムを作製した。
この透明導電性フィルムの性能を第1表に示す。
比較例2
厚さ125μmのPETフィルム[東洋紡績(株)製、「コスモシャインA4300」]の表面に、調製例H−1で調製した上記高屈折率層用コート剤1をマイヤーバー#6で塗工した。70℃のオーブンで1分間乾燥させた後、窒素雰囲気下にて高圧水銀ランプで200mJ/cm2の紫外線を照射し高屈折率層処理PETを得た。得られた高屈折率層処理PETにITOターゲット(酸化錫10質量%)を用いてスパッタリングを行い、高屈折率層上に厚さ30nmの透明導電膜を形成し、透明導電性フィルムを作製した。
この透明導電性フィルムの性能を第1表に示す。
比較例3
調製例L−4で調製した上記低屈折率層用コート剤4を用いて低屈折率層を形成した以外は、実施例3と同様の操作を行ない透明導電性フィルムを作製した。
この透明導電性フィルムの性能を第1表に示す。
Figure 2013180551
本発明の透明導電性フィルムは、極めて簡単な構成の透明導電膜積層用フィルムにおける高屈折率層上に、例えばライン形状などを有する透明導電膜を積層してなるものであって、透過率が高く、かつ該透明導電膜により形成されるパターン形状が認識されることがなく、タッチパネル、特に静電容量方式タッチパネル用として好適に用いられる。
1 透明基材
2 低屈折率層
3 高屈折率層
4 透明導電膜
5 透明導電膜積層用フィルム
10 透明導電性フィルム

Claims (4)

  1. 透明基材の少なくとも片面に、(A)低屈折率層、前記(A)低屈折率層より屈折率差が0.2以上高い(B)高屈折率層がこの順に積層されてなることを特徴とする、透明導電膜積層用フィルム。
  2. (A)低屈折率層の屈折率が1.30以上1.60未満、膜厚が10nm以上150nm未満、及び(B)高屈折率層の屈折率が1.60以上2.00未満、膜厚が30nm以上130nm未満である、請求項1に記載の透明導電膜積層用フィルム。
  3. 請求項1又は2に記載の透明導電膜積層用フィルムにおける(B)高屈折率層上に、(C)透明導電膜が積層されてなる透明導電性フィルム。
  4. (a)透明基材の少なくとも片面に、低屈折率層用コート剤を塗布、乾燥後、活性エネルギー線を照射して硬化させ、(A)低屈折率層を形成させる工程、(b)前記(a)工程で形成された(A)低屈折率層上に、高屈折率層用コート剤を塗布、乾燥後、活性エネルギー線を照射して硬化させ、(B)高屈折率層を形成させる工程、を有することを特徴とする、請求項1又は2に記載の透明導電膜積層用フィルムの製造方法。
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