JP2013178361A - 構造体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 構造体の製造方法は、凹部3と頂面7とを備え、頂面に第1の絶縁膜2が形成されている基板の、頂面に第1の金属膜2を、凹部の底面に第2の金属膜6を、第1の金属膜2と第2の金属膜6とが絶縁されるように、形成する工程と、電解エッチングにより第1の金属膜2を除去する工程と、第2の金属膜6をシードとするめっきにより凹部内の空間の少なくとも一部に金属を充填する工程と、を有することを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
本実施形態は、基板としてシリコン基板を用い、複数の金属体がシリコン基板内に1次元に配列された構造体の製造方法について説明をする。この構造体は、X線遮蔽部とX線透過部とが1次元に配列された1次元のX線遮蔽格子として用いることができる。
(1)シリコン基板の表面に第1の絶縁膜を形成する工程。
(2)第1の絶縁膜の一部を除去してシリコン基板の表面を露出させる工程。
(3)第1の絶縁膜をマスクとして、(2)の工程で露出されたシリコン基板の表面からシリコン基板をエッチングすることでアスペクト比が10以上の凹部を形成する工程。
(4)凹部の側面および凹部の底面に第2の絶縁膜を形成する工程。
(5)第2の絶縁膜のうち、凹部の底面に形成されている第2の絶縁膜の少なくとも一部を除去してシリコン基板の底面の表面を露出させる工程。
(6)頂面と、(5)の工程で露出させた底面のシリコン基板の表面と、に金属膜を付与する工程。
(7)第1の金属膜を陽極にし、電解質溶液中で通電することにより第1の金属膜を電解エッチングにより除去する工程。
(8)シリコン基板を陰極にし、第2の金属膜をシードとしてめっきを行うことにより、凹部内の空間の少なくとも一部に金属を充填する工程。
まず、図1(a)に示す様に、シリコン基板1の第1の面101に第1の絶縁膜2を形成する。第1の絶縁膜2としては例えばシリコン酸化物の膜又はシリコン窒化物の膜を用いることができる。シリコン酸化物の膜とシリコン窒化物の膜の両方を形成し、それを第1の絶縁膜としても良い。第1の絶縁膜2は、後に説明をする第7工程で電解エッチングを行う際に、第1の絶縁膜に形成された第1の金属膜に通電しても第2の金属膜が電解エッチングによりほとんど除去されない程度の絶縁性を有することが好ましい。例えば、第1の絶縁膜がシリコン酸化物やシリコン窒化物又はこれらと同程度の絶縁性を有する物質からなる場合、第1の絶縁膜2の厚みは、0.1μm以上5μm以下が好ましい。第1の絶縁膜2としてシリコン酸化物を成膜する場合は、例えば、熱酸化法又は化学気相堆積法(CVD)を用いることができる。シリコン窒化物の成膜方法としては、例えば、化学気相堆積法(CVD)を用いることができる。
次に、図1(b)に示すように、第1の面101に形成した第1の絶縁膜2の一部を除去し、シリコン基板1の第1の面上にマスクパターンを形成すると同時に、シリコン基板1の第1の面のシリコン基板の表面を部分的に露出させる。本工程で形成するマスクパターンを図1(i)に示す。図1(i)は図1(b)に示したシリコン基板の上面図である。第1の絶縁膜2の一部を除去してマスクパターンを形成する方法を、第1の絶縁膜2の材質がSiO2の場合を例にして説明する。例えば、第1の絶縁膜2に金属膜(例えば、クロム)を形成した後、フォトレジストを塗布する。そして、フォトレジストを露光して、パターンを形成する。パターンの形状やサイズは、目的とする構造体周期パターンによって決まるが、X線タルボ干渉法でモアレを形成するための1次元のX線遮蔽格子として用いる場合は、10数μm〜数μmピッチのライン状のパターンが一般的である。そして、エッチングによって、フォトレジストパターンを金属膜に転写する。金属膜のエッチング方法としては、ウェットエッチング法とイオンスパッタや反応性ガスプラズマ等のドライエッチング法がある。そして、パターンが転写された金属膜をマスクにして、第1の絶縁膜2をエッチングする。第1の絶縁膜2のエッチングは、例えば、ドライエッチング法が好ましい。ドライエッチング法のなかでも、SiO2の場合、CHF3プラズマによるドライエッチング法が好ましい。また、第1の絶縁膜に形成した金属膜は第1の絶縁膜2のエッチングの終了後に除去してもよい。
次に、図1(c)に示すように、第2工程によって露出されたシリコン表面から、第1の絶縁膜2のパターンをマスクにして、シリコン基板1をエッチングして凹部3を形成する。シリコン基板1のエッチング方法として、溶液使用のウェットエッチング法とイオンスパッタや反応性ガスプラズマ等のドライエッチング法を用いることができる。反応性ガスプラズマによるドライエッチングの中でも、反応性イオンエッチング(RIE)が高アスペクト比な凹部の形成に適している。RIEの中でも、SF6ガスによるエッチングとC4F8ガスによる側面保護膜堆積を交互に行うBoschプロセスRIEが、より高アスペクト比な凹部の形成に適している。凹部のアスペクト比としては10以上150以下であることが好ましい。この凹部に後工程で金属を充填して金属体を形成し、その金属体がX線遮蔽部として機能するため、凹部の深さが高くなるにつれX線の遮蔽率を高くすることが可能になる。さらに本実施形態により製造される構造体を、X線タルボ干渉法においてモアレを形成する遮蔽格子として用いる場合、金属体の配列が狭ピッチになり、金属体の夫々が高アスペクト比になると、得られるイメージング像の解像度が向上する。BoschプロセスRIEを用いた場合、RIE後に、側面保護膜を除去することが望ましい。除去の方法として、例えば、酸素プラズマアッシングやハイドロフルオロエーテル(HFE)溶液による洗浄がある。
第4工程では、図1(d)に示すように、シリコン基板1の複数の凹部3の側面4及び凹部3の底面5に第2の絶縁膜6を形成する。凹部の側面4に形成した第2の絶縁膜6により、めっきの際に生じ得る、凹部の側面からの金属の析出を抑制することができる。第2の絶縁膜としてはシリコン酸化物の膜やシリコン窒化物の膜を用いることができる。第2の絶縁膜6の厚みは、10nm以上であることが好ましい。尚、本工程がなくても、シリコン基板の表面には自然酸化により自然酸化膜が形成されるが、シリコンの自然酸化膜は2nm程度の厚さのため、絶縁膜としての絶縁信頼性は不十分なことが多い。第2の絶縁膜6の厚さが10nm以上あれば、シリコンの自然酸化膜よりも絶縁信頼性が高く、後の工程で第2の金属膜に通電しても第2の絶縁膜の表面にはほとんど通電されない。第2の絶縁膜6の形成方法は第1の絶縁膜の形成方法と同じ方法を用いることができる。つまり、第2の絶縁膜6としてシリコン酸化物を成膜する場合は、例えば、熱酸化法や化学気相堆積法(CVD)を用いることができる。また、シリコン窒化物を成膜する場合は、例えば、化学気相堆積法(CVD)を用いることができる。
第5工程では、図1(e)に示すように、第2の絶縁膜6のうち、凹部の底面5に形成された第2の絶縁膜6を少なくとも部分的に除去して、凹部の底面のシリコン表面を露出させる。凹部の底面のシリコン基板の表面を露出させ、シリコン表面に第2の金属膜を形成することにより、シリコン基板を介してめっきを行うことができる。
次に、図1(f)に示すように、頂面と凹部の底面に金属膜を形成する。上述のように、頂面には第1の絶縁膜が形成されているため、頂面の金属膜である第1の金属膜8と、底面の金属膜である第2の金属膜18は第1の絶縁膜によって絶縁されている。
次に、図1(g)に示すように、電解エッチングによりシリコン基板の頂面7に形成された第1の金属膜8をシリコン基板1から除去する。尚、図1(k)は図1(g)に示すA−A断面を示す断面図である。第1の金属膜8を陽極にし、対極の導電性の基板を陰極にして電解質溶液中で通電する。第1の金属膜8は電解エッチングによってイオン化され、電解質溶液中に溶解するため電解質溶液中でパーティクルになりにくい。第1の金属膜8と第2の金属膜18は第1の絶縁膜2により互いに絶縁されているため、第2の金属膜18は電解エッチングにより除去されない。
次に、図1(h)に示すように、第2の金属膜をシードとしてめっきを行い、凹部内の空間の少なくとも一部に金属を充填して金属体9を形成する。図1(l)は図1(h)に示すA−A断面を示す断面図である。シリコン基板1を陰極にし、対極の導電性の基板を陽極にして通電すると、シリコン基板1を介して第2の金属膜に通電し、第2の金属膜をシードとするめっきが行われ、凹部に金属が充填されて金属体9が形成される。すると、シリコン基板内に複数の金属体が配列された構造体10が得られる。この構造体10はX線遮蔽格子として用いることができる。
参考の形態として、実施形態の第7工程を省略した場合について図3を用いて説明をする。第7工程を省略すると、第1の金属膜が頂面に成膜された状態のままめっきが行われる。
(凹部のパターン:1次元8μmピッチ、凸部のアスペクト比:18、第2の絶縁膜の膜厚:0.1μmt、金めっき液中で電解エッチング)
本実施例は実施形態の一実施例である。本実施例について図1を用いて説明する。本実施例では、100mmφ、525μm厚で、抵抗率が0.02Ωcmのシリコン基板を用いる。シリコン基板を1050℃で4時間熱酸化し、シリコン基板の第1の面と第2の面のそれぞれに約1.0μmの熱酸化膜を形成し、この熱酸化膜を第1の絶縁膜とする(図1(a))。第1の面に電子ビーム蒸着装置にてクロム膜を200nm形成する。そのクロム膜の上にポジ型レジストを塗布し、半導体フォトリソグラフィにて50mm×50mmの領域に4μm幅のライン状のレジスト開口パターンが8μmピッチでストライプ状に配置されるようにパターニングを行う。こうすることによって4μm幅のライン状のレジスト開口部が、8μmピッチのストライプ状に形成され、レジスト開口部からクロム膜が露出する。その後、クロムエッチング水溶液にてクロムをエッチングし、続いてCHF3を用いた反応性エッチングでシリコン基板の第1の面に形成した第1の絶縁膜をエッチングしてシリコン基板の第1の面の表面を一部露出させる(図1(b))。続いて、ICP−RIEにて露出したシリコンを異方性の深堀りエッチングを行い複数の凹部を形成する(図1(c))。70μmの深堀りエッチングを行ったところでエッチングを停止する。これにより、深さ70μmの複数の凹部を備え、頂面に第1の絶縁膜が形成された、シリコンからなる1次元格子が形成される。複数の凹部のそれぞれのアスペクト比は70μm/4μm=約18である。続いてUVオゾンアッシングとクロムエッチング水溶液を用いたエッチングにてレジストとクロム膜を除去する。さらにハイドロフルオロエーテル、そして硫酸と過酸化水素水の混合液によって洗浄を行う。水洗後、イソプロピルアルコールに基板を浸し、シリコン基板を乾燥させる。
(第1の金属膜を除去せずに金めっきを行う)
本比較例は参考形態のより具体的な例であり、図3を用いて説明する。本比較例は第1の金属膜の電解エッチングを行わずに、第1の金属膜が残ったまま金めっきを行うこと以外は実施例1と同様の方法にて構造体を製造する。本比較例は図3を用いて説明する。金めっきを開始し1時間後にシリコン基板の頂面にライン状に金めっきが析出することが確認される(図3(b))。さらに金めっきを開始して4時間後には隣接する頂面にも金めっきが析出することが確認される(図3(c))。さらに金めっきを開始して8時間後には凹部が形成された50mm×50mmの領域内のほぼ全面で、シリコン基板の頂面に金めっきが析出することが確認される(図3(d))。めっき終了後、シリコン基板を水洗し、SEMによる断面観察を行うと、頂面に析出した金と底面に析出した金の間にボイドが確認される。ボイドは金めっきを開始して1時間後に頂面にライン状に金が析出した領域と隣接する凹部内のボイドが最も大きい。このようなボイドの発生は、上述の参考形態のように、シリコン基板の頂面の第1の絶縁膜にピンホールが生じ、第1の金属膜の一部がシリコン基板上に直接形成されたことによるものだと考えられる。
(凸部のパターン1次元4μmピッチ、アスペクト比28、凸部のアスペクト比18、第2の絶縁膜0.01μmt、ニッケルめっき液中で電解エッチング)
本実施例は実施形態の一実施例であり、凹部のピッチ、凹部の深さ、第1及び第2の絶縁膜と第1及び第2の金属膜の厚さ、電解エッチングに用いる電解溶液が実施例1と異なるが、大まかな製造方法の流れは実施例1と同様である。本実施例では、100mmφ、525μm厚で、抵抗率が0.02Ωcmのシリコン基板を用いる。シリコン基板を1050℃で80分間熱酸化し、シリコン基板の第1の面と第2の面のそれぞれに約0.5μmの熱酸化膜を形成し、これを第1の絶縁膜とする。第1の面に形成された第1の絶縁膜上に、電子ビーム蒸着装置にてクロム膜を200nm形成する。更にそのクロム膜上にポジ型レジストを塗布し、半導体フォトリソグラフィにて50mm×50mmの領域に2μm幅のライン状のレジスト開口パターンが4μmピッチでストライプ状に配置されるようにパターニングを行う。こうすることによって2μm幅のライン状のレジスト開口部が4μmピッチのストライプ状に形成され、レジスト開口部からクロムが露出する。その後、クロムエッチング水溶液にてクロムをエッチングし、続いてCHF3を用いた反応性エッチングでシリコン基板の第1の面の第1の絶縁膜をエッチングしてシリコン基板の表面を一部露出させる。続いて、露出したシリコンをICP−RIEにて異方性の深堀りエッチングする。55μmの深堀りエッチングを行ったところでエッチングを停止する。これにより深さ55μmの複数の凹部が形成された、シリコンからなる1次元格子が形成される。複数の凹部のそれぞれのアスペクト比は55μm/2μm=約28である。続いてUVオゾンアッシングとクロムエッチング水溶液を用いたエッチングにてレジストとクロムを除去する。さらにハイドロフルオロエーテル、そして硫酸と過酸化水素水の混合液によって洗浄を行う。水洗後、イソプロピルアルコールに基板を浸しシリコン基板を乾燥させる。
硫酸ニッケル・6水和物 270g/L
ホウ酸 20g/L
2 第1の絶縁膜
3 凹部
4 側面
5 底面
6 第2の絶縁膜
7 頂面
8 第1の金属膜
9 金属体
10 構造体
Claims (11)
- 凹部と頂面とを備え、前記頂面に第1の絶縁膜が形成されている基板の、前記頂面に第1の金属膜を、前記凹部の底面に第2の金属膜を、前記第1の金属膜と前記第2の金属膜とが絶縁されるように、形成する工程と、
電解エッチングにより前記第1の金属膜を除去する工程と、
前記第2の金属膜をシードとするめっきにより前記凹部内の空間の少なくとも一部に金属を充填する工程と、を有することを特徴とする構造体の製造方法。 - 前記電解エッチングは、
前記第1の金属膜を陽極にして通電を行いながら前記基板を電解質溶液に浸していくことにより行われることを特徴とする請求項1に記載の構造体の製造方法。 - 前記凹部の側面および前記底面に第2の絶縁膜を形成する工程と、
前記第2の絶縁膜のうち前記底面に形成された部分の少なくとも一部を除去することで前記基板の表面のうち前記底面の表面を露出させる工程と、を有し、
前記第2の金属膜は、前記底面の基板の表面を露出させる工程において露出した前記底面の基板の表面に形成されることを特徴とする請求項1又は2に記載の構造体の製造方法。 - 前記凹部のアスペクト比は10以上150以下であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の構造体の製造方法。
- 前記基板はシリコン基板であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の構造体の製造方法。
- 前記第1の絶縁膜が、シリコン酸化物とシリコン窒化物のうち少なくともいずれか1つからなることを特徴とする請求項5に記載の構造体の製造方法。
- 前記第1の絶縁膜の厚さが0.1μm以上、5μm以下であることを特徴とする請求項6に記載の構造体の製造方法。
- 前記凹部と前記頂面とを備え、前記頂面に第1の絶縁膜が形成されている前記基板を製造する工程を有し、
前記基板を製造する工程は、
前記基板に前記第1の絶縁膜を形成する工程と、
前記第1の絶縁膜の一部を除去して基板の表面を露出させる工程と、
前記基板の表面を露出させる工程において露出された前記基板の表面を、前記第1の絶縁膜をマスクとしてエッチングすることで、前記凹部を形成する工程と、を有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の構造体の製造方法。 - 前記凹部内の空間の少なくとも一部に充填する金属が、金又は金の合金であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の構造体の製造方法。
- 前記凹部と前記頂面とを備え、前記頂面に第1の絶縁膜が形成されている前記基板は、前記凹部を複数備え、
複数の前記凹部は1次元に配列されていることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の構造体の製造方法。 - 凹部と頂面とを備え、前記頂面に第1の絶縁膜が形成されている基板の、前記頂面に第1の金属膜を、前記凹部の底面に第2の金属膜を、前記第1の金属膜と前記第2の金属膜とが絶縁されるように、形成する工程と、
電解エッチングにより前記第1の金属膜を除去する工程と、
前記第2の金属膜をシードとするめっきにより前記凹部内の空間の少なくとも一部に金属を充填してX線遮蔽部を形成する工程と、を有することを特徴とするX線遮蔽格子の製造方法。
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