JP2013158880A - 研削装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウエーハを吸引保持する保持面を有するチャックテーブルと、チャックテーブルの保持面に吸引保持されたウエーハを研削する研削ホイールを備えた研削手段と、研削手段をチャックテーブルの保持面に対して垂直な研削送り方向に研削送りする研削送り手段と、チャックテーブルの保持面に研削前のウエーハを搬入する搬入手段とを具備する研削装置であって、搬入手段によってチャックテーブルに搬入する研削前のウエーハを検出する検出手段と、検出手段によって検出されたウエーハの種類を判定し、判定したウエーハの種類に対応した加工条件を選定する制御手段とを具備している。
【選択図】図1
Description
該搬入手段によって該チャックテーブルに搬入する研削前のウエーハを検出する検出手段と、該検出手段によって検出されたウエーハの種類を判定し、該判定したウエーハの種類に対応した加工条件を選定する制御手段と、を具備している、
ことを特徴とする研削装置が提供される。
上記搬入手段によってチャックテーブルに搬入する前の研削前のウエーハを仮置きする仮置き手段を備えており、検出手段は仮置き手段に仮置きされたウエーハを検出する。
図示の実施形態における研削装置は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。装置ハウジング2の図1において右上端には、静止支持板21が立設されている。この静止支持板21の内側面には、上下方向に延びる2対の案内レール22、22および23、23が設けられている。一方の案内レール22、22には粗研削手段としての粗研削ユニット3が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール23、23には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット4が上下方向に移動可能に装着されている。
図2に示す撮像手段70は、上記仮置き部13aに配設された仮置き手段13の上方に配設されている。この撮像手段70は赤外線カメラで構成され、仮置き手段13に載置されたウエーハの裏面から透過して表面に形成されたデバイスを撮像して画像信号を後述する制御手段に出力する。
ここで、被加工物としてのウエーハについて説明する。図4にはウエーハとしての半導体ウエーハの斜視図が示されている。図4に示す半導体ウエーハ10は、シリコンウエーハからなり、表面10aに格子状に形成されたストリート101と102によって区画された複数の領域にデバイス103が形成されている。このように構成された半導体ウエーハ10は複数種類製造されるが、それぞれ適正な加工条件が設定されている。従って、研削装置によって研削加工する際には、ウエーハの種類を検出し、ウエーハの種類に対応した加工条件を設定する必要がある。ウエーハの種類を見分けるために図示の実施形態においてはデバイス103を形成する回路等の特徴部をキーパターンとして設定した。例えば、図示の実施形態においては第1の半導体ウエーハ10A、第2の半導体ウエーハ10B、第3の半導体ウエーハ10C、第4の半導体ウエーハ10D、第5の半導体ウエーハ10Eは、それぞれ図6に示すようにキーパターンが設定されている。この第1の半導体ウエーハ10A、第2の半導体ウエーハ10B、第3の半導体ウエーハ10C、第4の半導体ウエーハ10D、第5の半導体ウエーハ10Eと特徴部であるキーパターンとの対応を示す特徴部判定マップは、制御手段8のランダムアクセスメモリ(RAM)83に格納される。
先ず、図5の(a)および(b)に示すように半導体ウエーハ10の表面にデバイス103を保護するための保護テープTを貼着する(保護テープ貼着工程)。この保護テープTは、図示の実施形態においては透明な合成樹脂シートの表面に透明な粘着剤が塗布されたテープが用いられている。このようにして表面に保護テープTが貼着された半導体ウエーハ10は、上記第1のカセット11に裏面を上側にして複数枚収容される。第1のカセット11に収容される複数枚の半導体ウエーハ10には、種類の異なる上記第1の半導体ウエーハ10A、第2の半導体ウエーハ10B、第3の半導体ウエーハ10C、第4の半導体ウエーハ10D、第5の半導体ウエーハ10Eが混在されている場合がある。
3:粗研削ユニット
33:粗研削ホイール
36:研削送り手段
4:仕上げ研削ユニット
43:仕上げ研削ホイール
46:研削送り手段
5:ターンテーブル
6:チャックテーブル
7:撮像手段
8:制御手段
10:半導体ウエーハ
11:第1のカセット
12:第2のカセット
13:仮置き手段
14:洗浄手段
15:搬送手段
16:搬入手段
17:搬出手段
Claims (3)
- ウエーハを吸引保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に吸引保持されたウエーハを研削する研削ホイールを備えた研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な研削送り方向に研削送りする研削送り手段と、該チャックテーブルの保持面に研削前のウエーハを搬入する搬入手段と、を具備する研削装置において、
該搬入手段によって該チャックテーブルに搬入する研削前のウエーハを検出する検出手段と、該検出手段によって検出されたウエーハの種類を判定し、該判定したウエーハの種類に対応した加工条件を選定する制御手段と、を具備している、
ことを特徴とする研削装置。 - 該検出手段は、ウエーハの表面に形成されたデバイスを撮像して画像信号を該制御手段に出力する撮像手段からなり、
該制御手段は、ウエーハの表面に形成されたデバイスの特徴部に基づいて設定したウエーハの種類を判定する特徴部判定マップおよびウエーハの種類に対応する加工条件を設定した加工条件マップを格納するメモリを備えており、該検出手段からの画像信号を該特徴部判定マップに設定されたデバイスの特徴部とを照合することによりウエーハの種類を判定し、判定したウエーハの種類に対応した加工条件を該加工条件マップから選定する、請求項1記載の研削装置。 - 該搬入手段によって該チャックテーブルに搬入する前の研削前のウエーハを仮置きする仮置き手段を備えており、該検出手段は仮置き手段に仮置きされたウエーハを検出する、請求項1又は2記載の研削装置。
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