JP2013157441A - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】
基板の一方の面に接続される電子部品の発熱を、基板の他方の面側に配設される放熱板に効率よく伝達することのできる配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】
配線基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に形成され、所定の配線パターンを有する配線層と、前記配線層の上に形成され、前記配線層の一部を端子として露出する絶縁層と、前記絶縁基板の他方の面側に配設される放熱板と、前記絶縁基板の一方の面と他方の面との間を貫通する貫通孔内に形成され、前記配線層に接続される熱伝導部とを含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、配線基板及び配線基板の製造方法に関する。
従来より、可撓性を有する基板の表面の配線パターンに、複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）を有するＬＥＤ群が複数実装されるとともに、基板のＬＥＤ群が実装される表面とは反対の裏面に、放熱板が装着される照明装置があった。
複数の放熱板は、それぞれ、複数のＬＥＤ群の各々の実装位置に対応する部分を覆うように接着剤によって基板に接着されている。
特開２００３−０９２０１１号公報
上述のように、従来の照明装置は、基板、配線パターン（配線）、及び放熱板を含む配線基板に、ＬＥＤを実装したものである。
しかしながら、従来の照明装置の配線基板では、配線と放熱板とは基板を介して接続されており、基板は熱伝導率が低い樹脂（例えば、ガラス繊維強化プラスチック）で作製されている。
このため、ＬＥＤのような発熱性のある電子部品が発生する熱を基板の表面の配線から基板の裏面の放熱板に効率よく伝達できないという課題があった。
そこで、基板の一方の面に接続される電子部品の発熱を、基板の他方の面側に配設される放熱板に効率よく伝達することのできる配線基板を提供することを目的とする。
本発明の実施の形態の配線基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に形成され、所定の配線パターンを有する配線層と、前記配線層の上に形成され、前記配線層の一部を端子として露出する絶縁層と、前記絶縁基板の他方の面側に配設される放熱板と、前記絶縁基板の一方の面と他方の面との間を貫通する貫通孔内に形成され、前記配線層に接続される熱伝導部とを含む。
本発明の実施の形態の配線基板の製造方法は、絶縁基板に貫通孔を形成する工程と、前記絶縁基板の一方の面に金属層を設ける工程と、前記金属層に給電して電解めっき処理を行うことにより、前記貫通孔の内部に熱伝導部を形成する工程と、前記金属層をパターニングして配線層を形成する工程と、前記配線層の上に、前記配線層の一部を端子として露出する絶縁層を形成する工程と、前記絶縁基板の他方の面に、放熱板を配設する工程とを含む。
基板の一方の面に接続される電子部品の発熱を、基板の他方の面側に配設される放熱板に効率よく伝達することのできる配線基板及び配線基板の製造方法を提供することができる。
実施の形態１の配線基板を示す平面図である。 実施の形態１の配線基板の断面構造を示す図である。 図１に示す配線基板１００から絶縁層１５０を取り除いた状態を示す図である。 実施の形態１の配線基板１００にＬＥＤ１９０を実装した状態を示す図である。 実施の形態１の配線基板１００における熱伝導部１４０の位置、大きさ、及び形状を示す図である。 実施の形態１の配線基板１００における熱伝導部１４０の位置、大きさ、及び形状を示す図である。 実施の形態１の配線基板１００における熱伝導部１４０の位置、大きさ、及び形状を示す図である。 実施の形態１の配線基板１００の製造工程を示す図である。 実施の形態１の配線基板１００の製造工程を示す図である。 実施の形態１の配線基板１００の製造工程を示す図である。 実施の形態１の配線基板１００の製造工程を示す図である。 実施の形態１の配線基板１００の製造工程を示す図である。 実施の形態１の配線基板１００の製造工程を示す図である。 実施の形態１の配線基板１００にＬＥＤ１９０を実装した発光装置を照明装置の基板に実装した状態を示す断面図である。 実施の形態１の配線基板１００にＬＥＤ１９０を実装した発光装置を照明装置の基板に実装した状態の変形例を示す断面図である。 実施の形態１の変形例による配線基板１００Ａの断面構造を示す図である。 実施の形態１の他の変形例による配線基板１００Ｂを示す図である。 実施の形態２の配線基板を示す平面図である。 実施の形態２の配線基板の配線のパターンを示す図である。 実施の形態２の変形例の配線基板の配線のパターンを示す図である。
以下、本発明の配線基板及び配線基板の製造方法を適用した実施の形態１、２について説明する。
＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１の配線基板を示す平面図である。図２は、実施の形態１の配線基板の断面構造を示す図である。図２に示す断面は、図１におけるＡ−Ａ矢視断面である。
実施の形態１の配線基板１００は、基板１１０、接着層１２０、配線１３０、熱伝導部１４０、絶縁層１５０、めっき層１６０Ａ、１６０Ｂ（１６０Ｂ１、１６０Ｂ２）、接着層１７０、及び放熱板１８０を含む。
図１には、絶縁層１５０からめっき層１６０Ａ、１６０Ｂ１、１６０Ｂ２が表出している状態を示す。また、図３は、図１に示す配線基板１００から絶縁層１５０を取り除いた状態を示す図である。図３に示す状態は、後述する配線基板１００の製造工程では実在しない状態であるが、構造を分かり易くするために、図１に示す配線基板１００から絶縁層１５０を取り除いた状態で、接着層１２０、配線１３０、及びめっき層１６０Ａ、１６０Ｂ１、１６０Ｂ２の位置関係を示す。
基板１１０は、例えば、絶縁樹脂フィルムの一例であるポリイミドテープを用いることが好適である。ポリイミドテープは、絶縁基板の一例であり、可撓性を有する。また、ポリイミドテープは、テープ状のポリイミド製のフィルムであるため、複数の配線基板１００を作製した後に個片化するのに好適である。
しかしながら、基板１１０は、ポリイミドテープに限られず、他の種類の絶縁樹脂フィルムであってもよい。例えば、エポキシ系樹脂製、又は、ポリエステル系樹脂製のフィルムを用いてもよい。
また、基板１１０は、ポリイミドテープに限定されるものではなく、また、可撓性を有する絶縁基板に限定されない。例えば、ＦＲ４（Flame Retardant 4）規格のガラスエポキシ樹脂製の基板を基板１１０として用いてもよい。
なお、基板１１０の厚さは、例えば、５０μｍ〜１２５μｍであればよい。
接着層１２０は、基板１１０の表面（図２中の上側の面）に貼着され、配線１３０を基板１１０に接着する。接着層１２０としては、例えば、エポキシ系接着剤又はポリイミド系接着剤等の絶縁性樹脂製の耐熱性接着材を用いることができる。接着層１２０の厚さは、例えば、８μｍ〜１２μｍであればよい。
配線１３０は、基板１１０の表面に接着層１２０によって接着され、所定のパターンにパターニングされている。図３には、ストライプ状にパターニングされた５本の配線１３０Ａ〜１３０Ｅを示す。配線１３０Ａ〜１３０Ｅのうち、両端に位置する配線１３０Ａ、１３０Ｅは、それぞれ、突出部１３１、１３２を有する。
配線１３０は、平面視で長尺状又は長方形状であり、複数の配線１３０は、長辺同士が所定の間隔で対向するように形成されている。すなわち、複数の配線１３０は、細長状部の長辺同士が対向するように所定の間隔で平行に配置されている。
図３に示すめっき層１６０Ａ、１６０Ｂ１、１６０Ｂ２の下にも配線１３０Ａ〜１３０Ｅは形成されている（図２参照）。
配線１３０Ａ〜１３０Ｅは、例えば、基板１１０の表面に接着層１２０によって貼り付けられた銅箔をパターニングすることにより形成される。
配線１３０Ａ〜１３０Ｅの長手方向の長さは、例えば、５．０ｍｍ〜１０．０ｍｍ、幅は０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ、厚さは１８ｍｍ〜３５ｍｍであればよい。
なお、以下において、配線１３０Ａ〜１３０Ｅを特に区別しない場合には、単に配線１３０と称す。
熱伝導部１４０は、基板１１０を表面から裏面まで貫通する貫通孔の内部に形成されている柱（ポスト）状の導電部である。この貫通孔は、接着層１２０も貫通している。熱伝導部１４０の上端は配線１３０に接続されており、熱伝導部１４０の下端は接着層１７０を介して放熱板１８０に接続されている。熱伝導部１４０の平面視における形状は、円形である。すなわち、熱伝導部１４０は、円柱状の導電部である。
熱伝導部１４０は、例えば、銅製の柱状部材を用いることができる。熱伝導部１４０は、例えば、配線１３０をパターニングする前に配線１３０に給電を行い、電解めっき処理で基板１１０の貫通孔内にめっき金属を成長させることによって作製される。熱伝導部１４０の直径は、例えば、０．２ｍｍ〜０．８ｍｍであればよい。また、熱伝導部１４０の平面視での形状は円形に限られず、楕円形、矩形、多角形等であってもよい。従って、熱伝導部１４０は、円柱状に限られず、角柱状等であってもよい。
熱伝導部１４０の一端（図中の上端）が配線１３０に接続され、他端（図中の下端）が基板１１０の裏面から露出する。熱伝導部１４０の他端（図中の下端）は、ここでは一例として基板１１０の裏面から突出しており、接着層１７０を介して放熱板１８０に対向している。
なお、熱伝導部１４０の他端（図中の下端）は、基板１１０の裏面と面一であってもよく、裏面より貫通孔１１の内部にオフセットしていてもよい。
なお、熱伝導部１４０を形成する位置、及び、熱伝導部１４０の詳細な形状等については、図５乃至図７を用いて後述する。
絶縁層１５０は、接着層１２０の表面（図２中の上側の面）のうち配線１３０によって覆われていない部分と、配線１３０の表面（図２中の上側の面）のうちめっき層１６０Ａ、１６０Ｂ１、１６０Ｂ２によって覆われていない部分とを覆うように形成される。
絶縁層１５０は、例えば、実施の形態１の配線基板のめっき層１６０Ａを電極としてＬＥＤのように発光性及び発熱性のある電子部品を実装する場合は、白色の絶縁性樹脂を用いることができる。これは、絶縁層１５０を白色にすることにより、絶縁層１５０の反射率及び放熱率を向上させることができ、照度及び放熱性を向上させることができるからである。すなわち、この場合、絶縁層１５０は、反射膜として機能する。
ここで、絶縁層１５０の絶縁性樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂、オルガノポリシロキサン等のシリコーン系樹脂に、酸化チタン（ＴｉＯ２）や硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）等のフィラーや顔料を含有させたものを用いることができる。絶縁層１５０の絶縁性樹脂は、これらの材料製の白色インクであってもよい。
絶縁層１５０は、配線１３０の表面（図２中の上側の面）のうちめっき層１６０Ａ、１６０Ｂ１、１６０Ｂ２が形成されない部分を絶縁できればよく、めっき層１６０Ａに接続される電子部品の種類に応じて、白色のインク層以外に種々の絶縁層を用いることができる。
なお、絶縁層１５０は、めっき層１６０Ａ、１６０Ｂ１、１６０Ｂ２を形成する前に、後にめっき層１６０Ａ、１６０Ｂ１、１６０Ｂ２が形成される配線１３０の領域を露出して形成される。
めっき層１６０Ａは、配線１３０の表面のうち絶縁層１５０によって覆われていない部分に形成される。めっき層１６０Ａは、電子部品の端子を接続するための電極として用いられる。
図１及び図３には、３２個のめっき層１６０Ａを示す。各めっき層１６０Ａは、平面視で半円状の領域内に形成されており、３２個のめっき層１６０Ａは、１６個の円をなすように配列されている。１６個の円の各々をなす一対のめっき層１６０Ａは、別々の配線１３０Ａ〜１３０Ｅに形成されている（図３参照）。このため、図２に断面を示す８つのめっき層１６０Ａは、四対のうちのそれぞれの対が別々の配線１３０Ａ〜１３０Ｅに形成されている。
各一対のめっき層１６０Ａには、例えば、電子部品の正極性端子と負極性端子がそれぞれ接続される。例えば、図１及び図３中において、各一対のめっき層１６０Ａのうちの左側の端子に電子部品の負極性端子を接続し、右側の端子に電子部品の正極性端子を接続するとともに、左側のめっき層１６０Ｂ１に電源の負極性端子を接続し、右側のめっき層１６０Ｂ２に電源の正極性端子を接続する。
このように接続すれば、電源に対して、３２個のめっき層１６０Ａのうち、図１及び図３中において横方向に配列される８個のめっき層１６０Ａに接続される４つの電子部品を直列に接続できるとともに、直列接続された４つの電子部品を４列で並列に接続できる。
めっき層１６０Ｂ１、１６０Ｂ２は、図１及び図３に示すように、それぞれ、配線１３０Ａ、１３０Ｅの突出部１３１、１３２に配設されている。めっき層１６０Ｂ１、１６０Ｂ２は、めっき層１６０Ａに接続される電子部品に給電を行う際に、電源に接続される一対の電極として用いられる。すなわち、一対のめっき層１６０Ｂ１、１６０Ｂ２のうちの一方を電源の正極性端子に接続し、他方を電源の負極性端子に接続することにより、１６対のめっき層１６０Ａに接続される電子部品に給電が行われる。
なお、以下では、めっき層１６０Ｂ１、１６０Ｂ２を特に区別しない場合は、単にめっき層１６０Ｂと称す。
接着層１７０は、基板１１０の裏面（図２中の下側の面）に貼着され、放熱板１８０を基板１１０に接着する。接着層１７０は、熱伝導率の高いものが好ましく、例えば、エポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂等の絶縁性樹脂にアルミナ等のフィラーを含有させた放熱用接着剤を用いることができる。
放熱板１８０は、基板１１０の裏面に接着層１７０によって貼り付けられるヒートスプレッダである。放熱板１８０は、例えば、アルミニウムや銅等の金属材料で作製される金属板、アルミナや窒化アルミ等のセラミック、又は、シリコン等の熱伝導率の高い絶縁材料で作製される絶縁板を用いることができる。
このような実施の形態１の配線基板１００にＬＥＤを実装し、発光装置とした状態を図４に示す。図４は、実施の形態１の配線基板１００にＬＥＤ１９０を実装した状態を示す図である。図４に示す断面は、図２に示す断面に対応する。
図４に示すように、四対の８つのめっき層１６０Ａの各対に、ＬＥＤ１９０を１つずつ接続する。ＬＥＤ１９０は、図示しない電極を有しており、この電極にはんだや金等のバンプで構築される端子１９０Ａ、１９０Ｂが設けられている。ＬＥＤ１９０は、めっき層１６０Ａと端子１９０Ａ、１９０Ｂにより、配線層１３０に接続されている。
４つのＬＥＤ１９０の端子１９０Ａ、１９０Ｂは、それぞれ、四対の８つのめっき層１６０Ａに接続される。なお、めっき層１６０Ａと端子１９０Ａ、１９０Ｂとの間は、半田等を用いて接続してもよい。
また、ＬＥＤ１９０は、封止樹脂１９１によって封止されている。封止樹脂１９１は、例えば、蛍光材料で形成すればよく、蛍光材料の材質はＬＥＤ１９０の発光色との関係で決定すればよい。例えば、配線基板１００にＬＥＤ１９０及び封止樹脂１９１を実装した発光装置として、白色の発光を得たい場合には、例えば、青色に発光するＬＥＤ１９０を用いるとともに、封止樹脂１９１の材料として緑色や赤色の蛍光材料を用いればよい。
封止樹脂１９１としては、例えば、シリコーン系樹脂やエポキシ系樹脂に、蛍光体を含有させたものを用いればよい。このような樹脂によるモールドやポッティングにより、ＬＥＤ１９０を封止する。
図４に示すように、熱伝導部１４０は、ＬＥＤ１９０の端子１９０Ａ、１９０Ｂが接続される配線１３０の部分（めっき層１６０の部分）の直下に設けられるため、放熱経路が短縮され、放熱性を向上させることができる。
ただし、熱伝導部１４０の位置は、ＬＥＤ１９０の端子１９０Ａ、１９０Ｂが接続される配線１３０の部分（めっき層１６０の部分）の直下に限られるものではない。
また、図４には、４つのＬＥＤ１９０が封止樹脂１９１により一体的に封止されている形態を示すが、封止樹脂１９１は、各ＬＥＤ１９０について別々であってもよいし、幾つかのＬＥＤ１９０をグループとするグループ毎に分けられていてもよい。
図５乃至図７は、実施の形態１の配線基板１００における熱伝導部１４０の位置、大きさ、及び形状を示す図である。
図５は、図１から絶縁層１５０、めっき層１６０Ａ、１６０Ｂを除去した状態を示す。また、図６は、配線基板１００から接着層１７０及び放熱板１８０を除去した状態（すなわち、基板１１０の裏面に接着層１７０及び放熱板１８０を取り付ける前の状態）を底面側から示す図である。図７は、ＬＥＤ１９０を取り付ける位置を図５に追加した図である。
図５及び図６に示すように、熱伝導部１４０は、横方向に５つ、縦方向に４つの合計２０個が配列されている。各熱伝導部１４０は、５つのストライプ状の配線１３０Ａ〜１３０Ｅの各々に対して４つずつ接続されており、平面視及び底面視で配線１３０Ａ〜１３０Ｅが形成される領域の内部に形成されている。図５では、熱伝導部１４０は、配線１３０の長手方向に沿って複数配列されている。
また、図７に太い破線で示すように、１６個のＬＥＤ１９０は、横方向において相隣接する２本の配線１３０を跨ぐように配設される。このようにＬＥＤ１９０を（めっき層１６０Ａを介して）配線１３０に接続することにより、横方向において、４つのＬＥＤを直列に接続することができる。また、直列に接続される４つのＬＥＤ１９０を縦方向において４列に並列に接続することができる。
なお、５本のストライプ状の配線１３０Ａ〜１３０Ｅのうち、両端にある２つの配線１３０Ａ、１３０Ｅには、突出部１３１、１３２が形成されている。突出部１３１、１３２は、めっき層１６０Ｂ１、１６０Ｂ２を形成するために、横方向に突出した部分である。
このため、２つの突出部１３１、１３２に形成されるめっき層１６０Ｂ１、１６０Ｂ２（図３参照）の一方に電源の正極性端子を接続するとともに、他方に電源の負極性端子を接続すれば、電源に対して、４つの直列接続されたＬＥＤを４列並列に接続することができる。
次に、図８乃至図１２を用いて、実施の形態１の配線基板１００の製造方法について説明する。
図８乃至図１３は、実施の形態１の配線基板１００の製造工程を示す図である。
まず、図８（Ａ）に示すように、基板１１０の表面（図中の上面）に接着層１２０を塗布する。また、接着剤の代わりに接着フィルムを貼着してもよい。
なお、図８（Ａ）に示す基板１１０は、図２に示す基板１１０よりも両端（接着層１２０よりも左右に突出している部分）が幅広く描かれている。これは、後述するスプロケットホールを両端に形成するためである。なお、ポリイミドフィルムによって実現される基板１１０の長手方向は、図面を貫く方向である。
例えば、配線基板１００は、ポリイミド製の絶縁樹脂テープを基材とするリール・トゥ・リール方式で製造することができる。このため、図８における基板１１０は、後述する図１０（Ｄ）のようなテープ状の基板１１３の一部断面を示す。
次に、図８（Ｂ）に示すように、５つの貫通孔１１１及び２つのスプロケットホール１１２をパンチング処理によって形成する。５つの貫通孔１１１は、基板１１０及び接着層１２０の両方を貫通している。
次に、図８（Ｃ）に示すように、接着層１２０の上に銅箔１３３を貼り付ける。銅箔１３３は、一例として厚さ１８ｍｍ〜３５ｍｍのものを用いればよい。この銅箔１３３は、後にパターニングされることによって配線１３０になる。
次に、図８（Ｄ）に示すように、ウェットエッチング用の溶液に含浸させることにより、貫通孔１１１に対向する銅箔１３３の下側の面と、銅箔１３３の上側の面のエッチングを行う。このエッチング処理により、銅箔１３３の表面にある防錆剤を除去するとともに、さらに銅箔１３３の表面を僅かな厚さ（例えば、１〜２μｍ）だけ除去する。なお、このエッチング処理は必要に応じて行えばよい処理であり、必須の処理ではない。
次に、図９（Ａ）に示すように、銅箔１３３の上面にマスキングテープ１０を貼り付け、電解めっき処理によって熱伝導部１４０を成長させる。熱伝導部１４０は、貫通孔１１１の内部で露出する配線１３０の裏面に、めっき金属を析出させることにより、柱状に形成される。熱伝導部１４０が形成される前の状態では、貫通孔１１１の上端は、配線１３０によって閉塞されている。
貫通孔１１１内にめっき金属が充填されることにより、柱状の熱伝導部１４０が完成する。熱伝導部１４０は、一例として、電解銅めっきにより、配線１３０の裏面に銅めっきを析出させて貫通孔１１１内に銅めっきを充填することによって形成される。
貫通孔１１１は、基板１１０及び接着層１２０の両方を貫通して配線１３０の裏面を露出しているため、熱伝導部１４０は、基板１１０及び接着層１２０の両方を貫通して柱状に形成される。
熱伝導部１４０の一端（図中の上端）が配線１３０に接続され、他端（図中の下端）が基板１１０の裏面から露出する。ここでは、一例として熱伝導部１４０の他端（図中の下端）が基板１１０の裏面から突出する形態を示す。
マスキングテープ１０は、電解めっき処理で熱伝導部１４０を成長させる際に、銅箔１３３の上面側に銅層が成長しないようにするために、銅箔１３３の上面を覆うものである。なお、電解めっき処理は、銅箔１３３に給電を行うことによって行われる。
次に、図９（Ｂ）に示すように、マスキングテープ１０を除去する。
次に、銅箔１３３の上にレジストを塗布し、配線１３０のパターンに合わせた露光を行い、レジストに配線１３０のパターンを現像する。そして、レジストを用いてエッチングを行うことにより、図９（Ｃ）に示すように配線１３０を形成（パターニング）する。なお、図９（Ｃ）に示す状態は、配線１３０のパターニングが済んだ後に、レジストを除去した状態である。
次に、図９（Ｄ）に示すように、配線１３０の上の所定の部分（後に、めっき層１６０Ａ、１６０Ｂを形成しない部分）に、絶縁層１５０を形成する。例えば、絶縁層１５０が白色インクである場合は、スクリーン印刷法によって絶縁層１５０を形成すればよい。絶縁層１５０が白色インク以外の場合であっても、スクリーン印刷法等の方法で絶縁層１５０を形成すればよい。
また、絶縁層１５０は、スクリーン印刷法以外に、配線１３０を被覆するように絶縁層１５０を形成した後に、ブラスト加工やレーザ加工等により、めっき層１６０Ａ、１６０Ｂを形成する部分の配線１３０が露出する開口部を絶縁層１５０に形成してもよい。
また、図９（Ｄ）では、絶縁層１５０の端部（図９（Ｄ）中の左端）を除去することにより、配線１３０Ａの端部１３０Ａ１を絶縁層１５０から露出させている。これは、後に、めっき層１６０Ａ、１６０Ｂを形成する際に、配線１３０Ａに給電を行うためである。
次に、図１０（Ａ）に示すように、銅箔２０を貼り付けたマスキングテープ３０を基板１１０の下側に貼り付ける。これにより、銅箔２０を熱伝導部１４０の下端に接触させる。なお、このとき、基板１１０の下側は、マスキングテープ３０によって完全に覆われるようにする。
次に、例えば、５本の配線１３０Ａ〜１３０Ｅのうちの左端の配線１３０Ａの絶縁層１５０に覆われていない端部１３０Ａ１に給電を行う。この状態では、左端の配線１３０Ａは、銅箔２０を通じて残りの４つの配線１３０Ｂ〜１３０Ｅに接続されているため、配線１３０Ａの端部１３０Ａ１に給電を行うことにより、配線１３０Ｂ〜１３０Ｅにも給電を行うことができる。
従って、図１０（Ａ）に示す状態で、配線１３０Ａの端部１３０Ａ１を通じて、すべての配線１３０Ａ〜１３０Ｅに給電を行いながら電解めっき処理を行うことにより、図１０（Ｂ）に示すように、めっき層１６０Ａ、１６０Ｂを形成することができる。めっき層１６０Ａ、１６０Ｂは、例えば、配線１３０の上に、ニッケル（Ｎｉ）層、及び、金（Ａｕ）層をこの順で積層することによって形成することができる。例えば、ニッケル層、パラジウム層、及び金層をこの順で積層したり、ニッケル層及び銀層をこの順に積層する等、他のめっき層として用いてもよい。
なお、図９（Ｄ）〜図１０（Ｂ）には、絶縁層の左端を除去することによって配線１３０Ａの端部１３０Ａ１を露出させる構成を示す。しかしながら、めっき層１６０Ａ、１６０Ｂを形成するために給電を行う部位は、配線１３０Ａの端部１３０Ａ１に限らず、配線１３０Ａの他の部位に給電用の部位を形成してもよく、配線１３０Ｂ〜１３０Ｅに給電用の部位を形成してもよく、配線１３０Ａ〜１３０Ｅとは別に給電用の配線又は電極等を作製してもよい。
すなわち、配線１３０Ａ〜１３０Ｅのいずれかに給電を行うことにより、図１０（Ａ）に示すように、銅箔２０を貼り付けたマスキングテープ３０を介してすべての配線１３０Ａ〜１３０Ｅに給電を行えるのであれば、めっき層１６０Ａ、１６０Ｂを形成するために給電を行う部位は、配線１３０Ａの端部１３０Ａ１に限られない。
また、ここでは、配線１３０Ａの端部１３０Ａ１を介して配線１３０Ａ〜１３０Ｅに給電を行いながら電解めっき処理でめっき層１６０Ａ、１６０Ｂを形成する工程について説明した。しかしながら、配線１３０Ａの端部１３０Ａ１を絶縁層１５０から露出させることなく、例えば、スパージャ方式でめっき層１６０Ａ、１６０Ｂを形成してもよい。
次に、図１０（Ｃ）に示すように、銅箔２０を貼り付けたマスキングテープ３０を除去する。これにより、図２に示す配線基板１００から接着層１７０及び放熱板１８０を除いた部分が完成する。
次に、図１０（Ｄ）に示すように、ポリイミドテープによって実現されるテープ状の基板１１３を長手方向において切断する。図１０（Ｄ）には、１つの配線基板１００になる配線部を符号１０１で示す。配線部１０１は、図１に示す３２個のめっき層１６０Ａとめっき層１６０Ｂ１、１６０Ｂ２とを含む。図１０（Ｄ）の処理では、配線部１０１を１４個含むように、テープ状の基板１１３の切断が行われる。
また、図１０（Ｅ）に示すように、テープ状の基板の幅方向に４つの配線部１０１が形成される場合は、テープ状の基板１１３Ａ、１１３Ｂの２本に幅方向に分断してから、図１０（Ｄ）に示すように長手方向における切断を行えばよい。
次に、図１１（Ａ）に示すように、複数の放熱板１８０が形成されたフレーム１８１を用意する。各放熱板１８０の四隅は線状の接続部１８２によってフレーム１８１に吊られている。フレーム１８１は、フープ状の金属材を打ち抜き加工又はエッチング加工することによって形成される。
図１１（Ａ）には、フレーム１８１の長手方向の一部（６つの放熱板１８０が形成された部分）を示すが、フレーム１８１は実際にはテープ状の基板１１３（図１０（Ｄ）参照）に対応して左右に長いものである。
そして、図１１（Ｂ）に示すように、フレーム１８１に形成された各放熱板１８０に接着層１７０を塗布し、さらに、図１１（Ｃ）に示すように、フレーム１８１の上にテープ状の基板１１３を貼り付ける。このとき、各接着層１７０は、各放熱板１８０とテープ状の基板１１３とを接着する。なお、接着層１７０を塗布する代わりに、接着フィルムを貼着してもよい。
なお、テープ状の基板１１３には、接着層１２０、配線１３０、熱伝導部１４０、絶縁層１５０、及びめっき層１６０Ａ、１６０Ｂ（図２参照）が形成されている。
図１１（Ｃ）の処理が終了したら、パンチング処理又はダイシング処理によって個片化を行うことにより、配線基板１００（図１乃至図３参照）の状態で出荷することができる。このとき、フレーム１８１については接続部１８２を切断すればよい。
なお、個片化を行わずに、複数の配線部１０１を含むシート状の状態で出荷を行ってもよい。
以上、図１１では、放熱板１８０に接着層１７０を予め形成しておいてから、接着層１７０で放熱板１８０とテープ状の基板１１３とを接着する形態について説明したが、接着層１７０は、テープ状の基板１１３に予め形成しておいてもよい。
図１２（Ａ）に示すように、テープ状の基板１１３の裏面側に接着層１７０を形成しておき、その次に、図１２（Ｃ）に示すように、テープ状の基板１１３の裏面側にフレーム１８１を貼り付けてもよい。接着層１７０は、各配線部１０１（図１１（Ｃ）参照）に対応する位置に形成すればよい。
また、図１２（Ｂ）に示すように、テープ状の基板１１３の裏面側にテープ状の接着層１７１を貼着しておき、その次に、図１２（Ｃ）に示すように、テープ状の基板１１３の裏面側にフレーム１８１を貼り付けてもよい。なお、接着層１７１の代わりに、接着剤を塗布してもよい。
また、図１３に示すように、予め個片化された放熱板１８０をテープ状の基板１１３の裏面側に貼り付けてもよい。
すなわち、図１３（Ａ）に示すように、テープ状の基板１１３の裏面側に接着層１７０を貼着しておき、その次に、図１３（Ｂ）に示すように、テープ状の基板１１３の裏面側に放熱板１８０を貼り付けてもよい。接着層１７０は、各配線部１０１（図１１（Ｃ）参照）に対応する位置に貼り付ければよい。
また、図１３（Ｃ）に示すように、テープ状の基板１１３の裏面側にテープ状の接着層１７１を貼着しておき、その次に、図１３（Ｄ）に示すように、テープ状の基板１１３の裏面側に放熱板１８０を貼り付けてもよい。なお、接着層１７１の代わりに、接着剤を塗布してもよい。
図１３（Ｂ）、（Ｄ）の処理の後は、パンチング処理又はダイシング処理によって個片化を行うことにより、配線基板１００（図１乃至図３参照）の状態で出荷することができる。
なお、個片化を行わずに、複数の配線部１０１を含むシート状の状態で出荷を行ってもよい。
以上により、実施の形態１の配線基板１００の製造が完了する。
実施の形態１の配線基板１００は、熱伝導部１４０によって配線１３０と放熱板１８０が熱的に接続されている。熱伝導部１４０は銅製であるため、ポリイミド製の基板１１０に比べると熱伝導率が非常に高い。また、熱伝導部１４０の下端と放熱板１８０とを接続する接着層１７０は熱伝導率の高い接着剤であるため、熱伝導部１４０と放熱板１８０との間の熱抵抗を小さくすることができる。
このため、めっき層１６０ＡにＬＥＤ１９０を接続して使用した場合でも、ＬＥＤ１９０が発生する熱をめっき層１６０Ａから熱伝導部１４０を通じて放熱板１８０に効率的に伝達することができ、放熱性を大幅に改善することができる。
すなわち、基板１１０の一方の面に接続される電子部品の発熱を、基板１１０の他方の面側に配設される放熱板１８０に効率よく伝達することができる。
以上のように、実施の形態１によれば、基板１１０の一方の面に接続される電子部品の発熱を、基板１１０の他方の面側に配設される放熱板１８０に効率よく伝達することができ、放熱性を大幅に改善した配線基板１００を提供することができる。
なお、以上では、めっき層１６０Ａが平面視で半円状で、一対のめっき層１６０Ａによって円形の電子部品搭載部が構築される形態について説明したが、めっき層１６０Ａの平面視での形状は半円状に限られず、例えば、矩形状あるいはその他の形状であってもよい。この場合に、一対のめっき層１６０Ａによって構築される電子部品搭載部の平面視での形状は、矩形状あるいはその他の形状であってもよい。
以上では、配線１３０が接着層１２０を介して基板１１０の上に設けられる形態について説明した。
しかしながら、配線１３０は、次のように形成してもよい。まず、ポリイミド等の基材となる絶縁樹脂フィルムである基板１１０の表面に、銅の無電解めっきやスパッタ、電解めっきなどで直接金属層を形成する。次に、絶縁樹脂フィルムにレーザ加工等で貫通孔を形成し、金属層を給電層とする電解めっきで熱伝導部１４０を形成する。そして、金属層をエッチングすることによって配線１３０を形成してもよい。
また、上述の方法とは異なる次の方法によって配線１３０を形成してもよい。まず、銅箔等の金属箔上にポリイミド等の絶縁樹脂を塗布して絶縁樹脂フィルムとする。次に、絶縁樹脂フィルムにレーザ加工等で貫通孔を形成し、金属層を給電層とする電解めっきで熱伝導部を形成する。そして、金属層をエッチングして配線１３０を形成する。
ここで、図１４及び図１５を用いて、配線基板１００にＬＥＤ１９０を実装した発光装置を照明装置の基板に実装する構造について説明する。
図１４は、実施の形態１の配線基板１００にＬＥＤ１９０を実装した発光装置を照明装置の基板に実装した状態を示す断面図である。
発光装置５０は、実施の形態１の配線基板１００にＬＥＤ１９０を実装した回路であり、配線基板１００、ＬＥＤ１９０、及び封止樹脂１９１を含む。
照明装置の基板６０の表面には、絶縁板６１が配設されている。絶縁板６１には、開口部６１Ａが形成されるとともに、表面に配線６１Ｂが形成されている。開口部６１Ａは、平面視で発光装置５０の大きさに合わせて矩形状に開口された部分であり、絶縁板６１を貫通している。配線６１Ｂには、ピン６１Ｃによってリードピン６３が接続されている。
なお、基板６０は、放熱性が高い部材であればよく、例えば、アルミニウム製の板状の部材である。
発光装置５０は、絶縁板６１の開口部６１Ａの内部において、シリコーングリース６２を介して基板６０に設置される。
絶縁板６１の上面には、左右に一つずつリードピン６３が配設されている。リードピン６３は、照明装置の電力入力端子に接続されている。
また、絶縁板６１の上面には、リードピン６３を図中下方向に押圧する押圧機構６４が配設されている。押圧機構６４は、回転軸６４Ａ及び回動部６４Ｂを含み、回動部６４Ｂは回転軸６４Ａによってリードピン６３の上部にある位置（図１４に示す位置）と、リードピン６３から避けた位置とで回動可能に絶縁板６１に取り付けられている。
このため、押圧機構６４の回動部６４Ｂをリードピン６３から避けた位置から図１４に示す位置に移動させることにより、リードピン６３の先端をめっき層１６０Ｂに当接させた状態で、回動部６４Ｂを図中下方向に押圧することができる。
これにより、発光装置５０を基板６０に対して固定できるとともに、リードピン６３及びめっき層１６０Ｂを通じて、ＬＥＤ１９０に電力を供給することができる。
図１５は、実施の形態１の配線基板１００にＬＥＤ１９０を実装した発光装置を照明装置の基板に実装した状態の変形例を示す断面図である。
図１４には押圧機構６４を用いて、発光装置５０を照明装置の基板６０に実装する形態を示したが、発光装置５０は、図１５に示すように、ボンディングワイヤ７０Ａ、７０Ｂによって照明装置の基板６０に接続されてもよい。
図１５に示す基板６０の上面には、絶縁層６５、電源用の配線６６Ａ、６６Ｂ、及び放熱用の配線６７が形成されている。
絶縁層６５は、配線６６Ａ、６６Ｂ、及び６７とアルミニウム等の基板６０とを絶縁するために設けられており、例えば、エポキシ系接着剤にセラミック系フィラーを含有させた材料によって形成すればよい。
配線６６Ａ、６６Ｂ、及び６７は、例えば、絶縁層６５の上面に貼り付けた銅箔をパターニングすることによって形成すればよい。
発光装置５０は、接着剤６８を介して放熱板１８０を配線６７に接続することにより、照明装置の基板６０に実装される。接着剤６８としては、熱伝導性の高い接着剤（例えば、シリコーングリース）を用いることが望ましい。
発光装置５０の一対のめっき層１６０Ｂ１、１６０Ｂ２は、それぞれ、ボンディングワイヤ７０Ａ、７０Ｂによって電源用の配線６６Ａ、６６Ｂに接続される。
以上により、発光装置５０を基板６０に対して固定できるとともに、ボンディングワイヤ７０Ａ、７０Ｂ及びめっき層１６０Ｂ１、１６０Ｂ２を通じて、ＬＥＤ１９０に電力を供給することができる。
なお、ここでは、電子部品としてＬＥＤ１９０を配線基板１００に実装する形態について説明したが、電子部品はＬＥＤ１９０に限られず、例えば、面発光型レーザ等の発光素子であってもよい。
図１６は、実施の形態１の変形例による配線基板１００Ａの断面構造を示す図である。
配線基板１００Ａは、放熱板１８０Ａが絶縁材料で形成されており、熱伝導部１４０の先端部が接着層１７０を介さずに放熱板１８０Ａに直接接続されている点が図２に示す実施の形態１の配線基板１００と異なる。
放熱板１８０Ａとしては、例えば、アルミナや窒化アルミ等のセラミックやシリコン製の放熱板を用いることができる。なお、シリコンの場合は、表面に酸化膜等の絶縁膜を設ける。セラミックのような絶縁材料で作製された放熱板１８０Ａは、熱伝導部１４０を介して配線１３０Ａ〜１３０Ｅに直接接続されても、配線１３０Ａ〜１３０Ｅの電位に影響は生じない。
このため、絶縁材料で作製された放熱板１８０Ａを用いる場合は、接着層１７０を介さずに熱伝導部１４０を直接放熱板１８０Ａに接続することができる。すなわち、熱伝導部１４０の他端（図中の下端）は、放熱板１８０Ａに押圧され、放熱板１８０Ａの表面に直接接触している。
なお、このように熱伝導部１４０を直接放熱板１８０Ａに接続する場合は、接着層１７０は熱伝導部１４０を避けるようにパターニングしたものを用いればよい。
図１７は、実施の形態１の他の変形例による配線基板１００Ｂを示す図である。図１７には、図５と同様に、絶縁層１５０、めっき層１６０Ａ、１６０Ｂを取り除いた状態の配線基板１００Ｂを示す。
配線基板１００Ｂは、熱伝導部１４１の平面視での形状が矩形であり、配線１３０Ａ〜１３０Ｅのそれぞれに１つずつ接続される点が、図５に示す実施の形態１の配線基板１００と異なる。図５に示す配線基板１００では熱伝導部１４１の平面視での形状は円形であり、配線１３０Ａ〜１３０Ｅのそれぞれに、熱伝導部１４０は４つずつ接続されている。
それに対し、配線基板１００Ｂでは、５つの熱伝導部１４１は、それぞれ、配線１３０Ａ〜１３０Ｅの長手方向において、めっき層１６０Ａが形成される領域（図１７参照）の全体にわたるように形成されている。すなわち、５つの熱伝導部１４１は、それぞれ、図５に示す実施の形態１の配線１３０Ａ〜１３０Ｅの各々について４つの熱伝導部１４０が形成される領域にわたって形成されている。
このように、平面視で細長い矩形状の熱伝導部１４１を含む配線基板１００Ｂは、実施の形態１の配線基板１００と同様に、めっき層１６０Ａに接続される電子部品の発熱をめっき層１６０Ａ、熱伝導部１４１、及び接着層１７０を通じて放熱板１８０に効率的に伝達できるので、放熱性を大幅に改善することができる。
＜実施の形態２＞
図１８は、実施の形態２の配線基板を示す平面図である。図１９は、実施の形態２の配線基板の配線のパターンを示す図である。図１９は、図１８から絶縁層１５０及びめっき層２６０Ａ、２６０Ｂ１、２６０Ｂ２を取り除いた状態において、配線２３０Ａ〜２３０Ｑのパターンを示す図である。
実施の形態２の配線基板２００は、その他の構成は実施の形態１の配線基板１００と同様であるため、同一又は同等の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
なお、図１９には、めっき層２６０Ａ、２６０Ｂ１、２６０Ｂ２を配置する位置を破線で示し、ＬＥＤ１９０を接続する位置を太い破線で示す。
実施の形態２の配線基板２００は、平面視では図１８に示すように、絶縁層１５０から３２個のめっき層２６０Ａと、めっき層２６０Ｂ１、２６０Ｂ２が表出した構成を有する。
３２個のめっき層２６０Ａは、図１に示す３２個のめっき層１６０Ａと同様に配列されている。めっき層２６０Ｂ１、２６０Ｂ２は、ともに図１８中の右端側に配設されている。
図１９に示すように、絶縁層１５０及びめっき層２６０Ａ、２６０Ｂ１、２６０Ｂ２を取り除いた状態では、配線２３０Ａ、２３０Ｂ、２３０Ｃ、２３０Ｄ、２３０Ｅ、２３０Ｆ、２３０Ｇ、２３０Ｈ、２３０Ｉ、２３０Ｊ、２３０Ｋ、２３０Ｌ、２３０Ｍ、２３０Ｎ、２３０Ｏ、２３０Ｐ、及び２３０Ｑが接着層１２０の上に形成されている。
配線２３０Ａ〜２３０Ｑは、配線２３０Ａから２３０Ｄまで図中右側から左側に直線的に配列され、配線２３０Ｅで図中下側に折れ曲がって方向を転換し、配線２３０Ｆから２３０Ｈまで図中左側から右側に直線的に配列され、配線２３０Ｉで図中下側に折れ曲がって方向を転換する。さらに、配線２３０Ｊから２３０Ｐは配線２３０Ｂから２３０Ｈと同様のパターンで配設され、配線２３０Ｑで終端されている。
３２個のめっき層２６０Ａは、実施の形態１のめっき層１６０Ａと同様に半円状に形成され、１６個の円を形成するようにパターニングされる（図１８参照）。
１６個の円の各々をなす一対のめっき層２６０Ａは、別々の配線２３０Ａ〜２３０Ｑに接続されている。
また、めっき層２６０Ｂ１、２６０Ｂ２は、それぞれ、配線２３０Ａ、２３０Ｑに形成される。
なお、図１９には図示しないが、熱伝導部１４０は、配線２３０Ａ〜２３０Ｑの下側に位置するように配設される。
このような実施の形態２の配線基板２００において、各一対のめっき層２６０Ａには、例えば、電子部品の正極性端子と負極性端子がそれぞれ接続される。例えば、配線２３０Ａ〜２３０Ｑに形成される３２個のめっき層２６０Ａに電子部品の負極性端子と正極性端子とを交互に接続するとともに、めっき層２６０Ｂ１、２６０Ｂ２に電源の負極性端子、正極性端子をそれぞれ接続することにより、１６個の電子部品をめっき層２６０Ｂ１と２６０Ｂ２との間で電源に対して直列に接続することができる。
このため、実施の形態２の配線基板２００のめっき層２６０ＡにＬＥＤ１９０を接続してた場合には、ＬＥＤ１９０が発生する熱をめっき層２６０Ａから熱伝導部１４０を通じて放熱板１８０に効率的に伝達することができ、放熱性を大幅に改善することができる。
以上のように、実施の形態２によれば、基板１１０の一方の面に接続される電子部品の発熱を、基板１１０の他方の面側に配設される放熱板１８０に効率よく伝達することができ、放熱性を大幅に改善した配線基板２００を提供することができる。
図２０は、実施の形態２の変形例の配線基板の配線のパターンを示す図である。実施の形態２の変形例の配線基板２００Ａは、配線のパターンが図１９に示す配線基板２００と異なる。その他の構成は、実施の形態２の配線基板２００と同様である。
１９個の配線３３０Ａ〜３３０Ｓのうち、配線３３０Ａ、３３０Ｓには、それぞれ、突出部３３１、３３２が形成されている。突出部３３１、３３２は、実施の形態１の配線基板１００の突出部１３１、１３２（図３参照）と同様に、電源に接続されるめっき層（実施の形態１のめっき層１６０Ｂ１、１６０Ｂ２と同様のめっき層）が形成される。
１９個の配線３３０Ａ〜３３０Ｓは、それぞれストライプ状に形成されており、配線３３０Ｊは、長手方向の長さが他の配線の略２倍に設定されている。配線３３０Ａから３３０Ｉは、図中右側から左側にかけて配列されており、配線３３０Ｋから３３０Ｓは図中配線３３０Ａから３３０Ｉの下側において、左側から右側にかけて配列されている。配線３３０Ｊは、配線３３０Ｉと３３０Ｋの左隣に位置している。
また、配線３３０Ａ〜３３０Ｓには、電子部品を実装する位置に合わせてめっき層（めっき層２６０Ａと同様のめっき層）が形成される。
なお、図２０には図示しないが、熱伝導部１４０は、配線３３０Ａ〜３３０Ｓの下側に位置するように配設される。
このような実施の形態２の変形例の配線基板２００Ａにおいて、矩形状の破線で示すように、配線３３０Ａ〜３３０Ｓに形成されるめっき層（めっき層２６０Ａと同様のめっき層）に対して、横方向において相隣接する配線同士に形成されためっき層同士の間に電子部品の正極性端子及び負極性端子を接続する。そして、突出部３３１、３３２の上に形成されるめっき層（実施の形態１のめっき層１６０Ｂ１、１６０Ｂ２と同様のめっき層）をそれぞれ電源の正極性端子及び負極性端子に接続すれば、電源から多数の電子部品に電力を供給することができる。
そして、電子部品が発生する熱をめっき層（めっき層２６０Ａと同様のめっき層）から熱伝導部１４０を通じて放熱板１８０に効率的に伝達することができ、放熱性を大幅に改善することができる。
以上のように、実施の形態２の変形例によれば、基板１１０の一方の面に接続される電子部品の発熱を、基板１１０の他方の面側に配設される放熱板１８０に効率よく伝達することができ、放熱性を大幅に改善した配線基板２００Ａを提供することができる。
以上、本発明の例示的な実施の形態の配線基板について説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。
１００ 配線基板
１１０ 基板
１２０ 接着層
１３０、１３０Ａ〜１３０Ｅ、２３０Ａ〜２３０Ｑ、３３０Ａ〜３３０Ｓ 配線
１４０、１４１ 熱伝導部
１５０ 絶縁層
１６０Ａ、１６０Ｂ、１６０Ｂ１、１６０Ｂ２、２６０Ａ、２６０Ｂ１、２６０Ｂ２ めっき層
１７０ 接着層
１８０ 放熱板
１９０ ＬＥＤ
１９１ 封止樹脂

Claims (13)

  1. 絶縁基板と、
    前記絶縁基板の一方の面に形成され、所定の配線パターンを有する配線層と、
    前記配線層の上に形成され、前記配線層の一部を端子として露出する絶縁層と、
    前記絶縁基板の他方の面側に配設される放熱板と、
    前記絶縁基板の一方の面と他方の面との間を貫通する貫通孔内に形成され、前記配線層に接続される熱伝導部と
    を含む、配線基板。
  2. 前記貫通孔の一方の面側の開口は、前記配線層の裏面によって閉塞されており、
    前記熱伝導部は、前記配線層の裏面に設けられ、前記貫通構内に充填される金属で形成される、請求項１記載の配線基板。
  3. 前記熱伝導部は、前記配線層の前記端子に対応した位置において前記配線層に接続される、請求項１又は２記載の配線基板。
  4. 前記熱伝導部の一端は、前記貫通孔の他方の面側から突出している、請求項１乃至３のいずれか一項記載の配線基板。
  5. 前記熱伝導部の一端は、前記放熱板の表面に直接接続される、請求項１乃至４のいずれか一項記載の配線基板。
  6. 前記熱伝導部の一端は、接着層を介して前記放熱板の表面に接続される、請求項１乃至４のいずれか一項記載の配線基板。
  7. 前記熱伝導部は、柱状の部材である、請求項１乃至６のいずれか一項記載の配線基板。
  8. 前記配線層は、ストライプ状に複数形成されており、一の配線層の一部が露出された端子と、当該一の配線層に隣接する他の配線層の一部が露出された端子とが、前記電子部品を接続するための端子対である、請求項１乃至７のいずれか一項記載の配線基板。
  9. 前記絶縁層は、前記配線層の一部を前記端子として露出するとともに、前記一部とは異なる他の一部を電源接続用の電極として露出する、請求項１乃至８のいずれか一項記載の配線基板。
  10. 前記放熱板は、接着層を介して前記絶縁基板の他方の面側に配設されている、請求項１乃至９のいずれか一項記載の配線基板。
  11. 前記絶縁基板は、絶縁樹脂フィルムである、請求項１乃至１０のいずれか一項記載の配線基板。
  12. 絶縁基板に貫通孔を形成する工程と、
    前記絶縁基板の一方の面に金属層を設ける工程と、
    前記金属層に給電して電解めっき処理を行うことにより、前記貫通孔の内部に熱伝導部を形成する工程と、
    前記金属層をパターニングして配線層を形成する工程と、
    前記配線層の上に、前記配線層の一部を端子として露出する絶縁層を形成する工程と、
    前記絶縁基板の他方の面に、放熱板を配設する工程と
    を含む配線基板の製造方法。
  13. 前記熱伝導部を形成する工程は、前記金属層に給電を行いながら、前記金属層のうち前記貫通孔の内部に露出する部分にめっき金属を析出させて前記貫通孔内にめっき金属を充填することにより、前記めっき金属で前記熱伝導部を形成する工程である、請求項１２記載の配線基板の製造方法。
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