JP2013155405A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6508935B2 (ja) * 2014-02-28 2019-05-08 株式会社荏原製作所 基板ホルダ、めっき装置及びめっき方法
WO2015199047A1 (ja) * 2014-06-26 2015-12-30 株式会社村田製作所 めっき用治具
KR102250050B1 (ko) * 2015-02-06 2021-05-11 삼성디스플레이 주식회사 전기도금용 지그 및 이를 이용한 도금물 제조 방법
JP6659467B2 (ja) 2016-06-03 2020-03-04 株式会社荏原製作所 めっき装置、基板ホルダ、めっき装置の制御方法、及び、めっき装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体
JP6799395B2 (ja) * 2016-06-30 2020-12-16 株式会社荏原製作所 基板ホルダ、電子デバイス製造装置において基板を搬送する搬送システム、および電子デバイス製造装置
JP6713863B2 (ja) * 2016-07-13 2020-06-24 株式会社荏原製作所 基板ホルダ及びこれを用いためっき装置
KR102522815B1 (ko) * 2016-09-08 2023-04-17 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판 홀더, 도금 장치, 기판 홀더의 제조 방법 및 기판을 유지하는 방법
JP6713916B2 (ja) * 2016-12-01 2020-06-24 株式会社荏原製作所 基板ホルダ、めっき装置、及び基板ホルダの製造方法
JP6727117B2 (ja) * 2016-12-22 2020-07-22 株式会社荏原製作所 基板着脱装置、めっき装置、基板着脱装置の制御装置、基板着脱装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体
JP6963524B2 (ja) * 2018-03-20 2021-11-10 キオクシア株式会社 電解メッキ装置
JP7003005B2 (ja) * 2018-06-25 2022-01-20 株式会社荏原製作所 基板ホルダ及びめっき装置
JP7122235B2 (ja) * 2018-11-26 2022-08-19 上村工業株式会社 保持治具
JP7256728B2 (ja) * 2019-10-04 2023-04-12 株式会社荏原製作所 基板ホルダ及び基板処理装置
JP7244408B2 (ja) * 2019-12-13 2023-03-22 株式会社荏原製作所 基板ホルダ
US11353497B2 (en) * 2020-03-27 2022-06-07 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Test socket
JP7483578B2 (ja) * 2020-09-29 2024-05-15 株式会社荏原製作所 接点構造、基板ホルダ、めっき装置、及び基板に給電する方法
CN115142104B (zh) * 2022-07-28 2024-04-26 福州一策仪器有限公司 电镀装置、多通道电镀装置组和电镀反应系统

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5891516A (ja) 1981-11-25 1983-05-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜磁気ヘッドの製造装置
JPS5931882A (ja) 1982-08-12 1984-02-21 Sonitsukusu:Kk 浴中表面処理方法及びその装置
JP3130144B2 (ja) 1992-10-01 2001-01-31 オムロン株式会社 媒体処理システム及び媒体処理装置
JPH076268U (ja) * 1993-06-29 1995-01-27 富士電気化学株式会社 片面メッキ用治具
JP3402168B2 (ja) * 1997-12-25 2003-04-28 株式会社デンソー 表面加工装置
DE19962170A1 (de) 1999-12-22 2001-07-12 Steag Micro Tech Gmbh Substrahthalter
JP3876663B2 (ja) * 2001-08-07 2007-02-07 株式会社デンソー 表面処理装置及び表面処理方法
JP4124327B2 (ja) * 2002-06-21 2008-07-23 株式会社荏原製作所 基板ホルダ及びめっき装置
US7601248B2 (en) * 2002-06-21 2009-10-13 Ebara Corporation Substrate holder and plating apparatus
JP4162440B2 (ja) 2002-07-22 2008-10-08 株式会社荏原製作所 基板ホルダ及びめっき装置
JP3778282B2 (ja) 2002-07-15 2006-05-24 株式会社荏原製作所 基板ホルダ及びめっき装置
US7735451B2 (en) * 2002-11-15 2010-06-15 Ebara Corporation Substrate processing method and apparatus
JP4892326B2 (ja) * 2006-11-29 2012-03-07 株式会社フジクラ メッキ治具
JP5435355B2 (ja) * 2009-09-04 2014-03-05 日立金属株式会社 メッキ装置
JP5766048B2 (ja) * 2010-08-19 2015-08-19 株式会社荏原製作所 基板ホルダ及びめっき装置

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