JP2013153407A - Cr発振回路 - Google Patents

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Abstract

【課題】より簡単な構成で温度特性を極力小さくするように調整できるCR発振回路を提供する。
【解決手段】電源VDDとグランドとの間に3つの抵抗素子R1〜R3よりなる直列回路1を備え、抵抗素子R1,R3は正の温度特性を有するものを、抵抗素子R2には実質的に温度特性がないものを、抵抗素子R2とコンデンサC1及び/又は抵抗素子R4とにはトリミング可能なものを選択する。直列回路1とコンパレータ4の非反転入力端子との間に接続される第1スイッチ回路2は、コンパレータ4の出力信号Voがハイレベルを示す場合にオンし、第2スイッチ回路3は、出力信号Voがローレベルを示す場合にオンするように構成する。
【選択図】図1

Description

本発明は、CR発振回路に関する。
CR発振回路は、温度が変化すると発振周波数が変化することから、発振周波数を一定に維持するように補正を行うための様々技術が提案されている。例えば特許文献1には、CR発振回路自体の発振周波数は補正せず、その発振クロック信号に基づいて通信レートを決定する通信回路において、通信レートを一定とするための補正値を設定するようにしている。
特開2006−270917号公報
しかしながら、特許文献1の構成では、温度を検出する回路と、補正値を記憶するメモリと、補正値に応じてCR発振回路の発振クロック信号を逓倍するデジタルPLL回路等が必要であり、回路規模が大きくなると共に、補正値を設定する処理が複雑になるという問題がある。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、より簡単な構成で温度特性を極力小さくするための調整が可能となるCR発振回路を提供することにある。
請求項1記載のCR発振回路によれば、電源とグランドとの間に少なくとも3つの抵抗素子が直列に接続される直列回路を備え、それらを、抵抗温度係数が大きい第1抵抗素子と、抵抗温度係数が第1抵抗素子よりも小さい第2抵抗素子との組合わせで構成する。また、コンデンサ及び/又は発振用抵抗素子とにはトリミング可能なものを選択する。そして、前記直列回路とコンパレータの非反転入力端子との間に接続される第1スイッチ回路は、コンパレータの出力信号がハイレベルを示す場合にオンし、第2スイッチ回路は、前記出力信号がローレベルを示す場合にオンするように構成する。
すなわち、コンパレータの出力信号がハイレベルを示し、コンデンサの端子電圧が上昇する期間では、第1スイッチ回路がオンすることでコンパレータの非反転入力端子に与えられる閾値電圧は高いレベルVrefHとなる。一方、コンパレータの出力信号がローレベルを示し、コンデンサの端子電圧が下降する期間では、第2スイッチ回路がオンすることでコンパレータの非反転入力端子に与えられる閾値電圧は低いレベルVrefLとなる。そして、直列回路を構成する第2抵抗素子の抵抗値を選択することで、閾値電圧VrefH,VrefL間の電位差を調整できる。
また、その他の第1抵抗素子は、温度の変化に伴い抵抗温度係数の極性に応じて抵抗値が上昇又は低下するので、やはり閾値電圧VrefH,VrefLの電位差を大きくしたり、又は小さくするように作用する。CR発振回路の発振出力が温度特性を持つ要因は、主として、温度の上昇に伴いコンパレータの出力応答が遅れることによる。これに対して、温度の上昇に伴い閾値電圧VrefH,VrefL間の電位差が小さくなれば、コンデンサの電位が変化した際に閾値電圧を交差するタイミングが早まるので、発振周波数が上昇する方向に作用してコンパレータの出力応答の遅れが補正される。
そこで、CR発振回路の動作環境温度を変化させながら発振周波数をモニタして、第2抵抗素子の抵抗値を設定すれば、温度係数に応じた抵抗値の変化との相互作用により、温度が変化しても発振周波数が極力一定となるように調整できる。そして、前記調整が終了した後にCR時定数を調整すれば、発振出力周波数が所期の周波数となるように調整できる。したがって、従来よりも簡単な構成で、CR発振回路の温度特性を極力小さくするように調整できる。
請求項2記載のCR発振回路によれば、第2抵抗素子についてもトリミング可能なものを選択する。したがって、第2抵抗素子の抵抗値にばらつきがある場合でも、トリミングにより抵抗値を事後的に調整できるので、温度特性をより高い精度で調整できる。
請求項3記載のCR発振回路によれば、第1抵抗素子を、正の温度特性を有し、直列回路において一端が電源に接続される抵抗素子と、一端がグランドに接続される抵抗素子として、第2抵抗素子を前記2つの第1抵抗素子の間に接続する。このように構成すれば、正の温度特性を有する第1抵抗素子は、温度の上昇に伴い抵抗値が上昇するので、閾値電圧VrefH,VrefLの電位差を小さくするように作用する。また、第2抵抗素子の抵抗値が小さくなるとやはり閾値電圧VrefH,VrefLの電位差が小さくなる。したがって、第2抵抗素子の抵抗値を変化させれば、温度の上昇に伴い閾値電圧VrefH,VrefLの電位差が縮小する度合いを変化させることができるので、コンパレータの出力応答の遅れを補正して発振周波数の温度特性を調整できる。
請求項4記載のCR発振回路によれば、第2抵抗素子を、直列回路において一端が電源に接続される抵抗素子と、一端がグランドに接続される抵抗素子として、第1抵抗素子を、前記2つの第2抵抗素子の間に接続されて負の温度特性を有する素子とする。このように構成すれば、負の温度特性を有する第1抵抗素子は、温度の上昇に伴い抵抗値が低下するので、閾値電圧VrefH,VrefLの電位差を小さくするように作用する。一方、2つの第2抵抗素子の抵抗値が小さくなれば、閾値電圧VrefH,VrefLの電位差が大きくなり、抵抗値が大きくなれば上記電位差が小さくなる。したがって、請求項3と同様に、コンパレータの出力応答の遅れを補正して発振周波数の温度特性を調整できる。
請求項5記載のCR発振回路によれば、請求項1と同様に電源とグランドとの間に抵抗素子の直列回路を備えるが、それらの抵抗素子については、抵抗温度係数が異なる組み合わせを採用しない。それに替えて、発振用抵抗素子を、前記直列回路を構成する抵抗素子よりも抵抗温度係数が小さく設定される第1抵抗素子と、トリミング可能に構成される第2抵抗素子との直列回路で構成する。
前述したように、CR発振回路の発振出力が温度特性を持つ要因は、主に温度の上昇に伴いコンパレータの出力応答が遅れることによるから、発振用抵抗素子に第1抵抗素子を用いることで、温度の上昇に対する発振周波数の低下を抑制できる。そして、第2抵抗素子の抵抗値をトリミングすれば、発振用抵抗素子における第1抵抗素子の重みが変化することで、コンデンサの充放電速度が変化して発振周波数を調整できる。これにより、コンパレータの出力応答の遅れを補正して発振周波数の温度特性を調整できる。
請求項6記載のCR発振回路によれば、請求項5のように発振用抵抗素子を構成する第2抵抗素子をトリミングすることに替えてコンデンサの容量をトリミングするので、請求項5と同様の作用効果が得られる。
請求項7記載のCR発振回路によれば、直列回路を構成する抵抗素子の何れか1つを、トリミング可能に構成するので、直列回路を構成する各抵抗素子の抵抗値にばらつきがある場合でも、トリミングにより抵抗値を事後的に調整できるので、温度特性をより高い精度で調整できる。
第1実施例であり、CR発振回路の構成を示す図 (b)はコンパレータの出力信号Voの波形、(a)はコンデンサC1の端子電圧Vcの波形を示す図 (b)は、温度の変化とコンパレータの出力応答遅延時間との関係、(a)は上記遅延時間の増大に伴う発振周波数の変化を示す図 CR発振回路の温度特性を調整する方法を説明する図 CR発振回路の発振周波数を最終的に調整する状態を説明する図 第2実施例を示す図1相当図 図4相当図 第3実施例を示す図1相当図 第4実施例を示す図1相当図 図2相当図 図4相当図 図5相当図 第5実施例を示す図9相当図
(第1実施例)
以下、第1実施例について図1ないし図5を参照して説明する。図1は、CR発振回路の構成を示す。電源VDDとグランドとの間には、抵抗素子R1〜R3が直列に接続されており、これらが直列回路1を構成している。抵抗素子R1,R3(第1抵抗素子)は、正の温度特性を有しており、抵抗素子R2(第2抵抗素子)については、抵抗素子R1,R3よりも抵抗温度係数が小さいものを選択し、且つトリミング可能な素子で構成する。尚、トリミングの手法はどのようなものでも良いが、例えば可変抵抗素子を用いても良いし、レーザトリミングを行っても良い。
抵抗素子R1,R3については、CR発振回路を例えば集積回路として構成する場合には、抵抗温度係数が9000ppm/℃程度であるPウェル抵抗などを用いる。そして、抵抗素子R2については、抵抗温度係数が抵抗素子R1,R3よりも小さい値となる素子、例えば、CrSi抵抗(抵抗温度係数が±数10ppm/℃程度)などを用いる。
抵抗素子R1及びR2の共通接続点(抵抗素子R1の低電位側端子)は、第1スイッチ回路2を介してコンパレータ4の非反転入力端子に接続されており、抵抗素子R2及びR3の共通接続点(抵抗素子R3の高電位側端子)は、第2スイッチ回路3を介して前記非反転入力端子に接続されている。コンパレータ4の反転入力端子は、コンデンサC1を介してグランドに接続されていると共に、抵抗素子R4(発振用抵抗素子)を介して自身の出力端子に接続されている。
コンパレータ4の出力信号Voは、第1スイッチ回路2,第2スイッチ回路3の切り替え制御信号として与えられており、第2スイッチ回路3に対しては、NOTゲート5を介して反転された信号が与えられている。これらのスイッチ回路2及び3は、制御信号がハイレベルの場合にオンするものであり、出力信号Voがハイレベルであれば第1スイッチ回路2だけがオンし、ローレベルであれば第2スイッチ回路3のみがオンする。尚、スイッチ回路2及び3については、トランジスタやアナログスイッチ等で構成すれば良い。以上が、CR発振回路6を構成している。
次に、本実施例の作用について図2ないし図5を参照して説明する。図2(b)は、コンパレータ4の出力信号Voの波形であり、図2(a)はコンデンサC1の端子電圧(反転入力端子の電位)Vcの波形を示す。出力信号Voがハイレベルとなる期間はコンデンサC1が充電されて端子電圧Vcが上昇し、出力信号Voがローレベルとなる期間はコンデンサC1が放電されて端子電圧Vcが下降する。
また、図2(a)には、コンパレータ4の反転入力端子に与えられる2つの閾値電圧VrefH,VrefLを破線で示している。出力信号Voがハイレベルとなる期間は第1スイッチ回路2がオンするので閾値電圧は高いレベルのVrefHとなり、出力信号Voがローレベルとなる期間は第2スイッチ回路3がオンするので閾値電圧は低いレベルのVrefLとなる。図2(b)に示す「遅延」はコンパレータ4の温度特性によるもので、端子電圧Vcが閾値電圧VrefH,VrefLと交差した時点から出力信号Voが変化するタイミングが、温度の上昇に伴い遅れることを示している。
図3(b)は、上述した温度の変化とコンパレータ4の出力応答遅延時間との関係を示すもので、図3(a)は、上記遅延時間の増大に伴う、補正を行わないCR発振回路の発振周波数の変化を示している。すなわち、CR発振回路の発振周波数は温度の上昇に伴い低下する特性を示す。一方、図2(a)に示す閾値電圧VrefH,VrefLは、抵抗素子R1及びR3が正の温度特性を有することから温度の上昇に伴いそれらの抵抗値が上昇し、閾値電圧VrefH,VrefLの電位差を小さくする(遅延時間が減少する方向)ように作用する。また、抵抗素子R2をトリミングして抵抗値を小さくすれば、やはり閾値電圧VrefH,VrefLの電位差が小さくなる。したがって、抵抗素子R2の抵抗値を変化させれば、温度の上昇に伴い閾値電圧VrefH,VrefLの電位差が縮小する度合いが変化するので、コンパレータ4が有している温度特性を補正できる。
図4は、抵抗素子R2の抵抗値をトリミングして、CR発振回路6の温度特性を調整する方法を説明するものである。図中に破線で示すコンパレータ4の温度特性に基づく発振周波数特性は、図3(a)と同様に、温度の上昇に伴い右肩下がりとなる。また、図中に一点鎖線で示すコンパレータ4の閾値電圧の温度特性に基づく発振周波数特性は、抵抗素子R1及びR3の温度特性と、抵抗素子R2の抵抗値を増減させた結果との組み合わせにより、右肩下がりの特性から右肩上がりの特性まで連続的に変化する。そして、CR発振回路6としての温度特性は、両者の特性を合成したものとなる。
したがって、作業者は、CR発振回路6の動作環境温度を変化させながら出力信号Voの周波数をモニタして、抵抗素子R2の抵抗値をトリミングする。その結果、図4中に実線で示すように、想定した動作温度範囲について、発振周波数がほぼ一定となるように調整する。図5は、CR発振回路6の発振周波数を最終的に調整する状態を説明する図である。図4に示す調整により温度特性をほぼフラットにした後に、抵抗素子R4の抵抗値をトリミングすることで、発振周波数が目標値に近くなるように調整する。
尚、コンデンサC1の容量をトリミングしても良いし、双方を並行してトリミングしても良い。要はCR発振回路6のCR時定数を調整すれば良い。また、容量をトリミングする場合には、例えば予め複数のコンデンサを用意しておき、それらの並列接続数を変化させることで行えば良い。
以上のように本実施例によれば、電源VDDとグランドとの間に3つの抵抗素子R1〜R3よりなる直列回路1を備え、抵抗素子R1,R3は正の温度特性を有するものを、抵抗素子R2には抵抗温度係数が抵抗素子R1,R3よりも小さいものを選択する。また、抵抗素子R2とコンデンサC1及び/又は抵抗素子R4とにはトリミング可能なものを選択する。そして、直列回路1とコンパレータ4の非反転入力端子との間に接続される第1スイッチ回路2は、コンパレータ4の出力信号Voがハイレベルを示す場合にオンし、第2スイッチ回路3は、出力信号Voがローレベルを示す場合にオンするように構成する。
したがって、抵抗素子R2の抵抗値をトリミングすることで、正の温度特性を有する抵抗素子R1,R3の抵抗値の変化との組み合わせにより、閾値電圧VrefH,VrefL間の電位差を変化させてコンパレータ4の温度特性を調整し、温度が変化した場合でも出力信号Voの周波数がほぼ一定となるように調整できる。
(第2実施例)
図6及び図7は第2実施例であり、第1実施例と同一部分には同一符号を付して説明を省略し、以下異なる部分について説明する。第2実施例のCR発振回路11は、CR発振回路1の直列回路1を直列回路12に置き換えたもので、直列回路12は、抵抗素子R1’〜R3 ’を直列に接続して構成されている。この場合、抵抗素子R2’は、負の温度特性を有する素子(第1抵抗素子)であり、抵抗素子R1’及びR3’は、抵抗温度係数が抵抗素子R2’よりも小さく、且つトリミング可能な素子(第2抵抗素子)である。
次に、第2実施例の作用について図7を参照して説明する。CR発振回路11では、直列回路12を構成する抵抗素子R1’〜R3 ’の温度特性と、トリミング可能な素子との組み合わせが第1実施例とは逆になっている。抵抗素子R2’は、負の温度特性を有しているので、温度の上昇に伴い抵抗値が低下し、閾値電圧VrefH,VrefLの電位差を小さくするように作用する。また、抵抗素子R1’,R3’の抵抗値をトリミングして大きくすれば、上記電位差はやはり小さくなり、抵抗値を小さくすれば電位差は大きくなる。したがって、これらの特性の組み合わせにより、図7に示すように、第1実施例と同様に出力信号Voの周波数を調整できる。この場合、抵抗素子R1’及びR3’については、抵抗値の増減値が等しくなるようにトリミングするのが望ましい。
以上のように第2実施例によれば、直列回路12において一端が電源に接続される抵抗素子R1’と、一端がグランドに接続される抵抗素子R3’とをトリミング可能にし、これら2つの抵抗素子の間に接続される抵抗素子R2’に負の温度特性を有するものを用いたので、これらの組み合わせによりコンパレータ4の出力応答の遅れを補正でき、第1実施例と同様の効果が得られる。
(第3実施例)
図8は第3実施例であり、第1実施例と異なる部分について説明する。第3実施例では、第2抵抗素子である抵抗素子R2Aを抵抗素子R2と並列に接続している。トリミングについては、第1実施例と同様に抵抗素子R2を対象とすれば良い。その他、抵抗素子R2Aを抵抗素子R2と直列に接続しても良いし、第1抵抗素子である抵抗素子R1,R3についても、他の抵抗素子(但し、温度特性は抵抗素子R1,R3に等しいものを選択する)を直列又は並列に接続しても良い。すなわち、第1〜第3抵抗素子は、夫々2つ以上の素子で構成されていても良い。
(第4実施例)
図9ないし図12は第4実施例である。第4実施例のCR発振回路21は、第1実施例の直列回路1を構成していた抵抗素子R2を抵抗素子R2Bに置き換えて、直列回路22を構成している。この抵抗素子R2Bは、抵抗素子R1,R3と同じ抵抗温度係数(同じ材料)を有しており、抵抗素子R2と同様にトリミング可能に構成されている。また、オペアンプ4の出力端子と抵抗素子R4(請求項5,6における第2抵抗素子に対応)との間には、抵抗素子R5(請求項5,6における第1抵抗素子に対応)が挿入されている。
この抵抗素子R5は、抵抗素子R4よりも小さい抵抗温度係数を有するもので、例えば第1実施例の抵抗素子R2と同様にCrSi抵抗を用いたり、第2実施例の抵抗素子R2’のように負の温度特性を有する材料が選択されている。尚、抵抗素子R4及びR5の直列合成抵抗をRf(発振用抵抗素子)とする。
次に、第4実施例の作用について図10ないし図12を参照して説明する。前述のように、コンパレータ4の温度特性に基づく発振周波数特性は温度の上昇に伴い低下する。第4実施例では、抵抗素子R5が抵抗素子R4よりも小さい抵抗温度係数,或いは負の温度特性を有しているので、コンパレータ4の温度特性を補償する関係にある。そして、抵抗素子R4の抵抗値をトリミングすれば、合成抵抗Rfの抵抗値が変化すると共に、抵抗素子R5の温度特性が発振周波数に寄与する重みも変化することになる。
図10に示すように、合成抵抗Rfの抵抗値が小さくなれば、コンデンサC1の充放電速度が速くなって発振周波数は上昇し、合成抵抗Rfの抵抗値が大きくなれば、同充放電速度が遅くなり発振周波数は低下する。図4相当図である図11において、一点鎖線で示すコンパレータ4の温度特性に基づく発振周波数特性は、基本的に右肩下がりの特性を示し、合成抵抗Rfの温度特性に基づく発振周波数特性は、基本的に右肩上がりの特性を示す。そして、両者の合成がCR発振回路21としての発振周波数特性であるから、抵抗素子R4をトリミングして合成抵抗Rfの抵抗値を変化させれば上記特性を調整できる。
したがって、作業者は、CR発振回路21の動作環境温度を変化させながら出力信号Voの周波数をモニタして、抵抗素子R4の抵抗値をトリミングする。その結果、図11中に実線で示すように、想定した動作温度範囲について、発振周波数がほぼ一定となるように調整する。図12は図5相当図であり、温度特性をほぼフラットにした後に、直列回路22における抵抗素子R2Bの抵抗値をトリミングして(ここでは、コンパレータ4の閾値を変化させる)、CR発振回路21の発振周波数が最終的に目標値に近くなるように調整する。
以上のように第4実施例によれば、直列回路22を構成する抵抗素子R1,R2B,R3については、抵抗温度係数が等しい同じ材料を用い、発振用抵抗素子Rfを、トリミング可能に構成される抵抗素子R4と、温度特性が抵抗素子R4よりも小さいか、若しくは負の温度特性を有する抵抗素子R5との直列回路で構成した。
したがって、抵抗素子R5を用いることで温度の上昇に対する発振周波数の低下を抑制でき、抵抗素子R4の抵抗値をトリミングすれば、発振用抵抗素子Rfにおける抵抗素子R5の重みが変化して、コンデンサC1の充放電速度を変化させ発振周波数を調整できる。これにより、コンパレータ4の出力応答の遅れを補正して発振周波数の温度特性を調整できる。そして、直列回路22を構成する抵抗素子R2Bをトリミング可能に構成するので、直列回路22を構成する各抵抗素子の抵抗値にばらつきがある場合でも、トリミングにより抵抗値を事後的に調整して温度特性をより高い精度で調整できる。
(第5実施例)
図13に示す第5実施例のCR発振回路31は、第4実施例のCR発振回路21より抵抗素子R4を削除し、コンデンサC1を容量がトリミング可能なコンデンサC2に置き換えたものである。この様に構成した場合も、コンデンサC2の容量を変化させれば充放電速度を調整できるので、第4実施例と同様の作用効果が得られる。
本発明は上記し又は図面に記載した実施例にのみ限定されるものではなく、以下のような変形又は拡張が可能である。
上記第1〜第3実施例では第2抵抗素子をトリミング可能な素子としたが、必ずしもトリミング可能であることは必要でない。CR発振回路の温度特性や、第1抵抗素子の温度特性が予め把握できれば、第2抵抗素子の抵抗値をそれらの温度特性を考慮して選択すれば良い。
第1実施例における第1抵抗素子としては、その他、例えば金属皮膜抵抗等を用いても良い。また、第2実施例における第1抵抗素子としては、例えば炭素皮膜抵抗等を用いても良い。第2抵抗素子としては、CrSi抵抗以外の金属薄膜抵抗等を用いても良い。
第4,第5実施例においても、抵抗素子R2Bについては必要に応じてトリミング可能に構成すれば良い。
図面中、1,1Aは直列回路、2は第1スイッチ回路、3は第2スイッチ回路、4はコンパレータ、6,6A,11はCR発振回路、12は直列回路、R1,R3は抵抗素子(第1抵抗素子)、R2は抵抗素子(第2抵抗素子)、R2Aは抵抗素子(第2抵抗素子)、R4は抵抗素子(発振用抵抗素子)、C1はコンデンサ、R1’,R3’は抵抗素子(第2抵抗素子)、R2’は抵抗素子(第1抵抗素子)、21はCR発振回路、22は直列回路、R4は抵抗素子(第2抵抗素子)、R5は抵抗素子(第1抵抗素子)、Rfは合成抵抗(発振用抵抗素子)、31はCR発振回路、C2はコンデンサを示す。

Claims (7)

  1. 反転入力端子がコンデンサを介してグランドに接続されると共に、発振用抵抗素子を介して出力端子に接続されるコンパレータと、
    電源とグランドとの間に少なくとも3つの抵抗素子が直列に接続される直列回路と、
    一端が、前記直列回路において電源に接続されている抵抗素子の低電位側端子に接続され、他端が前記コンパレータの非反転入力端子に接続される第1スイッチ回路と、
    一端が、前記直列回路においてグランドに接続されている抵抗素子の高電位側端子に接続され、前記非反転入力端子に接続される第2スイッチ回路とを備え、
    前記第1スイッチ回路は、前記コンパレータの出力信号がハイレベルを示す場合にオンし、前記第2スイッチ回路は、前記出力信号がローレベルを示す場合にオンするように構成され、
    前記直列回路を構成する抵抗素子は、抵抗温度係数が大きい第1抵抗素子と、抵抗温度係数が前記第1抵抗素子よりも小さい第2抵抗素子とからなり、
    前記コンデンサ及び/又は前記発振用抵抗素子は、トリミング可能に構成されていることを特徴とするCR発振回路。
  2. 前記第2抵抗素子についても、トリミング可能に構成されていることを特徴とする請求項1記載のCR発振回路。
  3. 前記第1抵抗素子は正の温度特性を有し、前記直列回路において一端が電源に接続される抵抗素子と、一端がグランドに接続される抵抗素子とからなり、
    前記第2抵抗素子は、前記2つの第1抵抗素子の間に接続されていることを特徴とする請求項1又は2記載のCR発振回路。
  4. 前記第2抵抗素子は、前記直列回路において一端が電源に接続される抵抗素子と、一端がグランドに接続される抵抗素子とからなり、
    前記第1抵抗素子は、前記2つの第2抵抗素子の間に接続され、負の温度特性を有していることを特徴とする請求項1又は2記載のCR発振回路。
  5. 反転入力端子がコンデンサを介してグランドに接続されると共に、発振用抵抗素子を介して出力端子に接続されるコンパレータと、
    電源とグランドとの間に少なくとも3つの抵抗素子が直列に接続される直列回路と、
    一端が、前記直列回路において電源に接続されている抵抗素子の低電位側端子に接続され、他端が前記コンパレータの非反転入力端子に接続される第1スイッチ回路と、
    一端が、前記直列回路においてグランドに接続されている抵抗素子の高電位側端子に接続され、前記非反転入力端子に接続される第2スイッチ回路とを備え、
    前記第1スイッチ回路は、前記コンパレータの出力信号がハイレベルを示す場合にオンし、前記第2スイッチ回路は、前記出力信号がローレベルを示す場合にオンするように構成され、
    前記発振用抵抗素子は、前記直列回路を構成する抵抗素子よりも抵抗温度係数が小さく設定される第1抵抗素子と、トリミング可能に構成される第2抵抗素子との直列回路で構成されていることを特徴とするCR発振回路。
  6. 反転入力端子がコンデンサを介してグランドに接続されると共に、発振用抵抗素子を介して出力端子に接続されるコンパレータと、
    電源とグランドとの間に少なくとも3つの抵抗素子が直列に接続される直列回路と、
    一端が、前記直列回路において電源に接続されている抵抗素子の低電位側端子に接続され、他端が前記コンパレータの非反転入力端子に接続される第1スイッチ回路と、
    一端が、前記直列回路においてグランドに接続されている抵抗素子の高電位側端子に接続され、前記非反転入力端子に接続される第2スイッチ回路とを備え、
    前記第1スイッチ回路は、前記コンパレータの出力信号がハイレベルを示す場合にオンし、前記第2スイッチ回路は、前記出力信号がローレベルを示す場合にオンするように構成され、
    前記発振用抵抗素子は、前記直列回路を構成する抵抗素子よりも抵抗温度係数が小さく設定されており、
    前記コンデンサは、トリミング可能に構成されていることを特徴とするCR発振回路。
  7. 前記直列回路を構成する抵抗素子の何れか1つは、トリミング可能に構成されていることを特徴とする請求項5又は6記載のCR発振回路。
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