JP2013153217A5 - - Google Patents
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- オーバレイ測定用の目盛校正曲線を生成する方法であって、
ウエファ上にターゲットの第一アレイを印刷するステップと、
アレイ内の各ターゲットについて、ターゲット非対称パラメータを計算するステップと、
各ターゲットオーバレイ測定に参照用に使用される為の計算されたターゲット非対称パラメータ値を含む第一目盛校正曲線を生成するステップとを含み、前記第一目盛校正曲線の対称中心がゼロオーバレイに対応するものである方法。 - 各ターゲットの第一部分はウエファの第一層の中に印刷され、各ターゲットの第二部分はウエファの第二層の中に印刷される請求項1に記載の方法。
- 請求項1または請求項2記載の方法であって、
更に、
ターゲットの第一アレイのピッチがターゲットの第二アレイのピッチと異なるようにして、ウエファ上に第二アレイを印刷するステップと、
ターゲットの第二アレイの計算されたターゲット非対称パラメータ値を含めて第二目盛校正曲線を生成し、当該第二目盛校正曲線の対称中心がゼロオーバレイに対応するようにするステップと、
前記第一および第二目盛校正曲線のそれぞれの対称中心間の距離を測定するステップと、
前記第一および第二目盛校正曲線のそれぞれの対称中心間の距離に基づいたオーバレイ値と、ターゲットの第一および第二アレイ間のピッチのズレと前記第一または第二アレイのピッチのいずれかとの比とを計算するステップと
を備えた方法。 - 第二アレイを印刷するステップが、第一アレイのターゲットと同じピッチを持つが、異なる符号の第二アレイのターゲットを印刷するものである請求項3に記載の方法。
- ターゲットは十字架形であり、アレイの各ターゲットは十字形を形成する水平方向のバーと鉛直方向のバーとの間に異なるオフセットを持つものである請求項1から請求項3のいずれか一項記載の方法。
- 請求項3記載の方法であって、
前記印刷するステップは、ウエファの活性領域内に任意の順序で前記第一および第二アレイのターゲットを印刷するステップを含み、更に第一および第二アレイのターゲットの各々におけるターゲット用の対称パラメータ値を測定するステップと、測定された対称パラメータ値を使用して前記第一および第二アレイのターゲットのそれぞれに含まれるターゲットを分類するステップとを含む方法。 - オーバレイ測定用の目盛校正曲線を生成する方法であって、
ウエファ上にターゲットの第一アレイを印刷し、
前記ターゲットのアレイ内の各ターゲットについて、ターゲット非対称パラメータ値を計算し、
前記計算されたターゲット非対称パラメータ値を含む第一目盛校正曲線であり、その対称中心がゼロオーバレイに対応する第一目盛校正曲線を生成し、
ターゲットの独立したアレイのためのオーバレイ測定の参照用に前記第一目盛校正曲線を用い、
ターゲットの第二アレイは、前記第一アレイ中の第一部分に対応する前記第ニアレイの第一部分を前記ウエファの第二層に印刷し、前記第一アレイの第二部分に対応する前記第二アレイの第二部分を、前記ウエファの第一層に印刷し、
前記計算されたターゲット非対称パラメータ値を含むターゲットの第二アレイ用の第二目盛校正曲線であり、その対称中心がゼロオーバレイに対応する第二目盛校正曲線を生成し、
前記第一および第二目盛校正曲線のそれぞれの対称中心間の距離を測定し、
前記各ターゲットの第一部分は、前記ウエファの第一層に印刷され、各ターゲットの第二部分は、前記ウエファの第二層に印刷されるものであり、前記第一および第二目盛校正曲線の前記対称中心間の距離に基づいたオーバレイ値と、前記ターゲットの第一および第二アレイ間のピッチのズレと前記第一または第二アレイのピッチのいずれかとの比とを計算する
方法。
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US9104831B2 (en) * | 2013-08-23 | 2015-08-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor overlay production system and method |
US9727047B2 (en) * | 2014-10-14 | 2017-08-08 | Kla-Tencor Corp. | Defect detection using structural information |
CN107533020B (zh) * | 2015-04-28 | 2020-08-14 | 科磊股份有限公司 | 计算上高效的基于x射线的叠盖测量系统与方法 |
KR102046597B1 (ko) * | 2015-06-18 | 2019-11-19 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피 장치 교정 방법 |
US10303839B2 (en) * | 2016-06-07 | 2019-05-28 | Kla-Tencor Corporation | Electrically relevant placement of metrology targets using design analysis |
US12055904B2 (en) * | 2018-12-03 | 2024-08-06 | Asml Netherlands B.V. | Method to predict yield of a device manufacturing process |
KR20210096226A (ko) * | 2018-12-31 | 2021-08-04 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 스캐닝 하전 입자 현미경 교정 방법 |
EP3971648A1 (en) * | 2020-09-17 | 2022-03-23 | ASML Netherlands B.V. | Mark to be projected on an object durign a lithograhpic process and method for designing a mark |
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JPS63260045A (ja) * | 1987-04-17 | 1988-10-27 | Hitachi Ltd | バ−ニアパタ−ン |
JPS6450529A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | Wafer alignment |
JPH0231411A (ja) * | 1988-07-21 | 1990-02-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置のアライメントマークの形成方法 |
JP2663623B2 (ja) * | 1989-01-30 | 1997-10-15 | 住友金属工業株式会社 | レジストパターンの形成方法 |
JPH0562874A (ja) * | 1991-09-05 | 1993-03-12 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH0658730A (ja) * | 1992-08-06 | 1994-03-04 | Nikon Corp | 重ね合わせ精度測定方法 |
JP3511552B2 (ja) * | 1996-08-07 | 2004-03-29 | 松下電器産業株式会社 | 重ね合わせ測定マークおよび測定方法 |
JPH10189425A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-21 | Matsushita Electron Corp | アライメント方法、アライメント精度測定方法及びアライメント測定用マーク |
JPH10308346A (ja) * | 1997-05-01 | 1998-11-17 | Nikon Corp | 投影露光方法及び投影露光による半導体デバイスの製造方法 |
US7317531B2 (en) * | 2002-12-05 | 2008-01-08 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Apparatus and methods for detecting overlay errors using scatterometry |
JP2002351054A (ja) * | 2001-05-29 | 2002-12-04 | Sony Corp | 位置合わせ用マーク及びこれを用いた位置合わせ方法、素子の転写方法 |
US6772084B2 (en) * | 2002-01-31 | 2004-08-03 | Timbre Technologies, Inc. | Overlay measurements using periodic gratings |
US6982793B1 (en) * | 2002-04-04 | 2006-01-03 | Nanometrics Incorporated | Method and apparatus for using an alignment target with designed in offset |
US6958819B1 (en) * | 2002-04-04 | 2005-10-25 | Nanometrics Incorporated | Encoder with an alignment target |
US6804005B2 (en) | 2002-05-02 | 2004-10-12 | Timbre Technologies, Inc. | Overlay measurements using zero-order cross polarization measurements |
US7440105B2 (en) * | 2002-12-05 | 2008-10-21 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Continuously varying offset mark and methods of determining overlay |
US7075639B2 (en) * | 2003-04-25 | 2006-07-11 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Method and mark for metrology of phase errors on phase shift masks |
KR100546336B1 (ko) * | 2003-07-03 | 2006-01-26 | 삼성전자주식회사 | 복수의 교점을 가지는 오버레이 키 및 이를 이용한오버레이 측정 방법 |
JP2005129781A (ja) * | 2003-10-24 | 2005-05-19 | Seiko Epson Corp | レチクル、半導体ウェハおよび半導体装置の製造方法 |
JP4734261B2 (ja) * | 2004-02-18 | 2011-07-27 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 連続変化するオフセットマークと、オーバレイ決定方法 |
US7289214B1 (en) * | 2004-11-23 | 2007-10-30 | N&K Technology, Inc. | System and method for measuring overlay alignment using diffraction gratings |
WO2006093722A2 (en) * | 2005-02-25 | 2006-09-08 | Accent Optical Technologies, Inc. | Methods and systems for determining overlay error based on target image symmetry |
US7526749B2 (en) * | 2005-10-31 | 2009-04-28 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Methods and apparatus for designing and using micro-targets in overlay metrology |
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