JP2013151158A - 封止型電子装置の製造方法及び封止型電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁性基板の一面に、導電材で構成された導電パターン部を設ける段階(a)と、前記導電パターン部が設けられた前記基板を、金型装置のキャビティ内に入れ、該キャビティを電気絶縁性の充填材で充満することで、該充填材が前記基板を封止するように射出成型し、該キャビティ内において封止型電子装置を形成する段階(b)と、前記キャビティから前記封止型電子装置を取り出す段階(c)と、を有することを特徴とする封止型電子装置の製造方法。
【選択図】図2
Description
このようなアンテナは主に、基板の一面に導電パターン部が設けられた小型のプリント回路基板からなる電子装置であり、電子機器のハウジング内に納められている。このような構造にすることで、電子機器の外観から突出部位をなくすことができるので、美観の向上につながるだけでなく、機器全体の大きさを抑えることができる。なお、このような電子装置は、上記のようにアンテナとして用いられるだけでなく、回路設計を変更することで、いわゆるタッチパネル等の入力装置の基板としても用いることができる。
図1は、アンテナとして用いられる電子装置の従来の製造方法の例を示すものであり、プラスチックからなる2枚のケーシング部材11、11を、間にプリント回路基板12を挟み込むように貼り合せたりして組み合わせている。
また、特許文献1にも、携帯電話のアンテナに関する技術が公開されている。これは、切削加工しやすい上にアンテナ金属板よりも大きめに形成された金型板を準備し、この金型板を、携帯電話本体のハウジングにおけるアンテナ設置予定位置の形状及びサイズに合わせて切削したものを、プリント回路基板そのものの形状標本の代わりとして、プリント回路基板を両側から挟み込むケーシング部材を製造する際の金型として用いる方法である。
本発明は、上記問題点を解決するために提案されたもので、製造工程が簡易であり、且つ基板が密封された封止型電子装置の製造方法の提供を目的とする。
ステップS21は、絶縁性基板31の一面に、導電材で構成された導電パターン部35を設ける段階(a)である。
ステップS22は、導電パターン部35が設けられた基板31を、金型装置41のキャビティ43内に入れ、キャビティ43を電気絶縁性の充填材36で充満することで、充填材36が基板31を封止するように射出成型し、キャビティ43内において封止型電子装置を形成する段階(b)である。
ステップS23は、キャビティ43から上記封止型電子装置を取り出す段階(c)である。
以下には、各実施例において異なるステップS21を中心に各実施例を詳しく説明するが、共通する要素には同一の符号が振られている。
図2〜図5には、本発明に係る第1の実施例が示されている。
(ステップS21:図3)
まず絶縁性の基板31を用意する。本実施例では基板31としてポリカーボネートフィルムを用いたが、本発明はこれに限定されない。次に、レーザーにより基板31の一面をエッチング(粗面化)した。なお、図示におけるドット模様はエッチングされたことを表している。
次に、基板31を、活性金属を含む溶液に浸す。該溶液として本実施例では塩化パラジウム(PdCl2)溶液を用いた。これにより基板31における粗面化された一面全体に活性物質、つまり本実施例では塩化パラジウムからなる活性層32が形成された。
続いて、活性層32が形成された基板31の一面に、導電パターン部を設けたい所定のエリア33のすぐ周りの活性層32をレーザーによって除去して、所定のエリア33に設けたい導電パターン部の導電パターンを陽文(浮彫り)のように活性層32から浮き出させた(図3参照:図に示されているのは、四角形であるが、実際は導電パターン、即ち回路による線図になっている)。この時、所定のエリア33のすぐ周りの活性層32の除去は、除去された部分において基板31の表面が露出するまで行う。これにより、所定のエリア33にある活性層32とそれ以外の活性層32とは電気的に隔離される。
その後、基板31を化学めっき浴に浸漬して、酸化還元を利用した化学めっき(無電解めっき)により、活性層32を金属からなる導電層34に変化させた。この際、所定のエリア33にある導電層34は後に導電パターン部35となる部分である。本実施例では、上記化学めっき浴としてニッケルイオンが含まれているものを用いた。また、浸漬時間は1〜5分、化学めっき浴の温度は40〜65℃の範囲内であるとよい。
なお、化学めっきとしては本実施例で用いた無電解ニッケルめっきでなくともよく、例えば無電解銅めっきでもよく、無電解銅めっきを用いた場合にも、浸漬時間は1〜5分、化学めっき浴の温度は40〜65℃の範囲内であるとよい。
具体的には、化学めっきで形成された金属がニッケルである場合、電気めっきでは銅をめっきすることができる。この際には電気めっきの時間は2〜50分、めっき浴の温度は20〜45℃の範囲内であるとよい。また、逆に、化学メッキで形成された金属が銅である場合、電気めっきではニッケルをめっきすることができる。この際には、電気めっきの時間は2〜50分、めっき浴の温度は20〜60℃の範囲内であるとよい。
内部に基板31を余裕を持って入れることができるキャビティ42が形成される金型装置41を用意する。そして、ステップS21を経て導電パターン部35が設けられた基板31をキャビティ42内に入れてから、キャビティ42に電気絶縁性の充填材36を注入した。キャビティ42内を充填材36が充満するまで注入することで、導電パターン部35を有する基板31全体が充填材36に覆われて封止されてなった射出成形品である封止型電子装置が形成される。
ここで用いる充填材36としては、例えばポリアセチレン(polyacetylene)やポリカーボネート(polycarbonate)を用いるとよいが、本発明はこれらに限定されず、その他の熱可塑性樹脂を用いても構わない。
キャビティ42内で基板31全体を封止した充填材36の温度が下がって硬化してから、上記ステップS22を経て形成された封止型電子装置を、キャビティ42から取り出した。そして硬化した充填材36のばりを除去することで、図5に示されているような、一面に導電パターン部35を有する基板31の全体が充填材36に密閉されるように封止されてなった封止型電子装置が製造された。
本発明の製造方法により得られる封止型電子装置をアンテナとして用いる場合、導電パターン部35の導電パターンを適当なものに調整することで、例えばブルートゥース(登録商標)や赤外線通信を利用した無線通信における信号の送受信が可能となるように構成することができる。また、該封止型電子装置をタッチパネルに用いる場合、例えば基板31を包む充填材36の厚みをより薄くなるように調整することで、圧電効果を利用した信号生成が可能となるように構成することもできる。
更に、本発明の製造方法により得られる封止型電子装置を、携帯電話のハウジングに応用すれば、硬化した充填材36そのものがハウジングの一部となることができる上に、すでにその内部にアンテナとなる導電パターン部35が設けられているので、ハウジングの厚みを増さずに、内蔵式アンテナを設けることができる。
また、導電パターン部35は充填材36に隙間なく密閉されて封止されており、外部環境から完全に隔離されているばかりでなく充填材36による封止層の中にも空気がまったく存在していないので、導電パターン部が空気に曝されている従来の製造方法による電子装置に比べて、使用寿命が遥かに長い。
図2及び図6には、本発明に係る第2の実施例が示されている。第2の実施例は上述した第1の実施例に類似するが、ステップS21が異なっている。
(ステップS21:図6)
本実施例におけるステップS21では、インクジェットプリント方式により基板31に塩化パラジウムを噴き付けて活性層32を形成した。この方式を用いることにより、本実施例では、活性層32を、基板31の一面における導電パターン部を設けたい所定のエリア(図示せず)に対応して設けることができる。
なお、インクジェットプリント方式に限らず、本実施例のように基板31上に所定のエリアに対応するように活性層32を直接印刷により設けることができれば、その他のプリント方式でも構わない。このような方式によれば、フォトマスクなどで予め所定のエリアを画成する必要なく、しかも自動制御で、所定のエリアにのみ活性層を形成することができる。
なお、導電パターン部35を構成する導電材(本例では金属)は、銅、ニッケル及びこれらの組み合わせからなる群より選ばれるとよい。
本実施例の方法によれば、導電パターン部35を設けたい所定のエリアにのみ活性層32が形成されるので、化学めっきを施すだけで活性層32を導電パターン部35となすことができる。
この後に、第1の実施例と同様にステップS22及びステップS23を経ることで、封止型電子装置が製造された。
図2及び図7には、本発明に係る第3の実施例が示されている。第3の実施例も第1の実施例に類似するが、ステップS21における活性層32の形成方法が異なっている。
(ステップS21:図7)
本実施例におけるステップS21では、まず基板31の一面全体に、触媒性を有する未活性化層37を塗布により形成する。続いて、導電パターン部を設けたい所定のエリア33を画成する。画成方法としてはマスクにより所定のエリア33以外の部分を遮蔽し、所定のエリア33を露出させる方式が挙げられるが、これに限定されない。
次に、所定のエリア33にある部分のみ未活性化層37を活性化させて、活性層32に変化させる。本実施例において、未活性化層37は主にパラジウム−スズコロイドからなっており、パラジウム−スズコロイドはパラジウム粒子が分散媒に囲まれているので活性を呈しない。つまり、分散媒による包囲からパラジウムを解放することにより未活性化層37を活性化することができる。
この活性化を、本実施例においては波長範囲200〜400nmの紫外線を照射することで行った。但し活性化の方法はこれに限定されない。また、活性化に紫外線の照射を用いる場合は、マスクにより所定のエリア33以外の未活性化層37を遮蔽し、所定のエリア33にある未活性化層37のみが露光されるように行ってもよく、或いは単一光束のレーザーを所定のエリア33にある未活性化層37のみに照射するように行ってもよい。
導電層34、つまりは導電パターン部35を構成する導電材(本実施例では金属)は、銅、ニッケル及びこれらの組み合わせからなる群より選ばれるとよい。
この後に、第1の実施例と同様にステップS22及びステップS23を経ることで、封止型電子装置が製造された。
図2及び図8には、本発明に係る第4の実施例が示されている。第4の実施例も第1の実施例に類似するが、ステップS21が異なっている。
(ステップS21:図8)
本実施例におけるステップS21では、まず、銅からなる金属板52を基板31の一面に接着剤51により接着した。
次に、金属板52の表面において導電パターン部35を設けたい所定のエリアをフォトリソグラフィにより画成した。つまり、マスクで金属板52の表面の一部を遮蔽することで該所定のエリアを画成した。
その後、エッチング処理により該所定のエリア以外の金属板52を除去した。エッチング処理後は該所定のエリアにのみ金属板52が残り、この残った金属板52が導電パターン部35を構成する。
この後に、第1の実施例と同様にステップS22及びステップS23を経ることで、封止型電子装置が製造された。
図2及び図9には、本発明に係る第5の実施例が示されている。第5の実施例も第1の実施例に類似するが、ステップS21が異なっている。
(ステップS21:図9)
本実施例におけるステップS21では、まず、導電パターン部35が既に形成されているプリント基板61を用意した。プリント基板61としては単層のものでも複層のものでもよく、或いは柔軟性があり変形可能なフレキシブル基板を用いてもよい。
次に、このプリント基板61を、基板31の一面に貼り付けた。これにより基板31は導電パターン部35を有するようになった。
この後に、第1の実施例と同様にステップS22及びステップS23を経ることで、封止型電子装置が製造された。
以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
32 活性層
33 所定のエリア
34 導電層
35 導電パターン部
36 充填材
37 未活性化層
41 金型装置
42 キャビティ
51 接着剤
52 金属板
61 プリント基板
Claims (10)
- 絶縁性基板の一面に、導電材で構成された導電パターン部を設ける段階(a)と、
前記導電パターン部が設けられた前記基板を、金型装置のキャビティ内に入れ、該キャビティを電気絶縁性の充填材で充満することで、該充填材が前記基板を封止するように射出成型し、該キャビティ内において封止型電子装置を形成する段階(b)と、
前記キャビティから前記封止型電子装置を取り出す段階(c)と、
を有することを特徴とする封止型電子装置の製造方法。 - 前記段階(a)においては、前記基板の一面における前記導電パターン部を設けたい所定のエリアに活性層を形成し、前記活性層に化学めっきを施すことで金属からなる前記導電パターン部を形成することを特徴とする請求項1に記載の封止型電子装置の製造方法。
- 前記段階(a)においては、前記基板の一面全体に活性物質からなる活性層を形成し、該一面における前記導電パターン部を設けたい所定のエリアのすぐ周りの前記活性層を除去して前記所定のエリアに前記導電パターン部の導電パターンを前記活性層から浮き出した後に、前記活性層全体に化学めっきを施して導電層を形成してから、前記所定のエリアにおける導電層にのみ電気めっきを施すことで前記導電パターン部を形成することを特徴とする請求項1に記載の封止型電子装置の製造方法。
- 前記段階(a)においては、前記所定のエリアのすぐ周りの前記活性層の除去をレーザーにより行い、
また、前記導電パターン部が形成された後に、前記電気めっきが施されなかった前記所定のエリア以外の前記導電層を除去剤により除去することを特徴とする請求項3に記載の封止型電子装置の製造方法。 - 前記段階(a)においては、前記基板の一面全体に、触媒性を有する未活性化層を形成してから、前記所定のエリアにある前記未活性化層を活性化し前記活性層となすことを特徴とする請求項2に記載の封止型電子装置の製造方法。
- 前記活性層は、塩化パラジウムからなり、
前記導電材は、銅、ニッケル及びこれらの組み合わせからなる群より選ばれることを特徴とする請求項2〜5のいずれか一項に記載の封止型電子装置の製造方法。 - 前記段階(a)においては、金属板を前記基板の一面に接着してから、該金属板の表面において前記導電パターン部を設けたい所定のエリアをフォトリソグラフィにより画成し、該所定のエリア以外の前記金属板を除去することで、前記基板の一面に前記導電パターン部を設けることを特徴とする請求項1に記載の封止型電子装置の製造方法。
- 前記段階(a)においては、前記導電パターン部が形成されたプリント基板を前記基板の一面に設けることを特徴とする請求項1に記載の封止型電子装置の製造方法。
- 前記段階(c)においては、前記充填材の温度が下がって硬化してから取り出し、硬化した前記充填材のばりを除去することを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の封止型電子装置の製造方法。
- 請求項1〜9のいずれか一項に記載の方法により製造された電子装置。
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