CN108712695B - 一种麦克风模组、印制电路板pcb的制造方法及终端 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种麦克风模组、印制电路板PCB的制造方法及终端，其中，麦克风模组包括：印制电路板PCB，以及与PCB分别相连的麦克风和导音结构；所述麦克风上与所述PCB相连的表面开设有导音孔，所述导音孔与PCB以及导音结构围设形成空腔，所述空腔构成麦克风模组的导音通道；PCB上用于构成导音通道的表面上设有凹槽。本方案通过在PCB上用于构成导音通道的表面上设置凹槽，能够扩大导音通道的空间，可以避免因音腔泡棉被挤压所造成的导音通道空间过小而导致的声音变小和失真；很好的解决了现有技术中MIC出音的结构中导音通道的空间过小的问题。

Description

一种麦克风模组、印制电路板PCB的制造方法及终端
技术领域
本发明涉及终端技术领域，尤其涉及一种麦克风模组、印制电路板PCB的制造方法及终端。
背景技术
对于移动终端类产品，更轻薄是目前产品的发展方向，现代便携式的消费类电子产品为了方便携带，越做越小，越薄越小，更能体现出产品极致，提升用户体验。内部的设计布局也是越来越紧凑，内部电路板(以下简称PCB)的空间利用直接影响移动通信产品厚度。PCB的器件布局是做超薄的移动通信产品的关键影响因素之一。在PCB布局时，一些外设模块的放置会受到限制，比如麦克风(以下简称MIC)的布局。
现有技术中，关于MIC出音的结构中，由于泡棉密封性的要求，需要将结构中框支架与泡棉进行挤压。在压力较大时，会将使得泡棉的压缩量过大而导致导音通道的空间被压缩，甚至阻塞；影响了声音在导音通道中的传输，导致声音变小与失真。加上产品在厚度方面的极致要求，目前无法从外部获得更多的空间用于导音通道的扩大。
也就是，现有技术中，关于MIC出音的结构中，存在导音通道的空间过小的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种麦克风模组、印制电路板PCB的制造方法及终端，以解决现有技术中MIC出音的结构中导音通道的空间过小的问题。
为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：
第一方面，本发明实施例还提供了一种麦克风模组，包括：
印制电路板PCB，以及与PCB分别相连的麦克风和导音结构；
其中，所述麦克风上与所述PCB相连的表面开设有导音孔，所述导音孔与PCB以及导音结构围设形成空腔，所述空腔构成麦克风模组的导音通道；PCB上用于构成导音通道的表面上设有凹槽。
第二方面，本发明实施例还提供了一种上述的麦克风模组中的印制电路板PCB的制造方法，所述制造方法包括：
在PCB本体上开设两个导音孔；其中，所述两个导音孔均贯穿所述PCB本体的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面相对设置；
在所述第一表面上制造凹槽，所述凹槽与两个导音孔相连通；
其中，所述凹槽所在区域为非布线区域。
第三方面，本发明实施例还提供了一种终端，包括：上述的麦克风模组。
在本发明实施例中，通过在PCB上用于构成导音通道的表面上设置凹槽，能够扩大导音通道的空间，可以避免因音腔泡棉被挤压所造成的导音通道空间过小而导致的声音变小和失真；很好的解决了现有技术中MIC出音的结构中导音通道的空间过小的问题。
附图说明
图1为本发明实施例的麦克风模组结构示意图一；
图2为本发明实施例的麦克风模组结构示意图二；
图3为本发明实施例的PCB板与支撑结构配合示意图；
图4为本发明实施例的印制电路板PCB的制造方法流程示意图；
图5为现有的PCB板的横截面示意图；
图6为现有的PCB板增加音腔泡棉后的正视示意图；
图7为本发明实施例的PCB板蚀刻流程示意图；
图8为本发明实施例的基板结构示意图；
图9为本发明实施例中贴干膜后基板示意图；
图10为本发明实施例中曝光后基板示意图；
图11为本发明实施例中显影后基板示意图；
图12为本发明实施例中蚀刻后基板示意图；
图13为本发明实施例的去干膜后基板示意图；
图14为本发明实施例中对基板绿油涂布后得到的PCB板示意图；
图15为本发明实施例得到的PCB板正视示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明针对现有的技术中MIC出音的结构中导音通道的空间过小的问题，提供一种麦克风模组，如图1所示，包括：
印制电路板PCB1，以及与PCB1分别相连的麦克风2和导音结构3；
其中，所述麦克风2上与所述PCB1相连的表面开设有导音孔4，所述导音孔4与PCB1以及导音结构3围设形成空腔，所述空腔构成麦克风模组的导音通道A；PCB1上用于构成导音通道的表面上设有凹槽5。
本发明实施例提供的麦克风模组通过在PCB上用于构成导音通道的表面上设置凹槽，能够扩大导音通道的空间，可以避免因音腔泡棉被挤压所造成的导音通道空间过小而导致的声音变小和失真；很好的解决了现有技术中MIC出音的结构中导音通道的空间过小的问题。
如图1和图2所示，所述PCB1上与所述麦克风2的导音孔4对应的位置设有第一导音孔6，所述第一导音孔6贯穿所述PCB1的第一表面和第二表面，且与所述麦克风2上的导音孔4相连通；
所述导音结构3包括内封闭结构7，所述内封闭结构7上设置有导音孔8，所述麦克风2和内封闭结构7均与所述第二表面相连接，所述PCB1上与所述内封闭结构7的导音孔8对应的位置设有第二导音孔9，所述第二导音孔9贯穿所述PCB1的第一表面和第二表面，且与所述内封闭结构7上的导音孔8相连通；
其中，所述第一表面和第二表面相对设置(所述第一表面和第二表面为所述PCB上两个相对设置的预设表面)；所述凹槽5设于所述第一表面上；所述第一导音孔6和第二导音孔9均与所述凹槽5相连通。
进一步的，如图1至图3所示(图3中的j表示PCB的绿油层，k表示PCB的介质层)，所述导音结构3还包括支撑结构10和外封闭结构11；所述支撑结构10环设于所述凹槽5的外边缘处；
所述外封闭结构11包括相连的第一支架12和第二支架13，所述第二支架13上设置有导音孔14；所述第一支架12通过所述支撑结构10与所述第一表面相连；所述第二支架13与所述支撑结构10、PCB1以及内封闭结构7均相连，且所述第二支架13上的导音孔14与所述内封闭结构7上的导音孔8相连通；
其中，所述麦克风2上的导音孔4、第一导音孔6、第二导音孔9、凹槽5、支撑结构10、内封闭结构7上的导音孔8以及第二支架13上的导音孔14，共同围设形成空腔，所述空腔构成所述麦克风模组的导音通道A。
具体的，所述第二支架与PCB的侧面相连，所述PCB的侧面是指与所述第一表面和第二表面相连、且靠近所述第二导音孔的侧面。
其中，所述内封闭结构与PCB以及第二支架之间均可为粘接相连。第二支架与PCB之间也可为粘接相连。
优选，所述支撑结构为音腔泡棉，和/或所述外封闭结构为结构中框支架，和/或所述内封闭结构为硅胶套。
为了防止灰尘等杂物进入导音通道，从而堵塞导音通道，影响声音大小和音质，如图2所示，本发明实施例中，所述内封闭结构7上的导音孔8中靠近所述第二导音孔9的位置设有防尘部件15。
本发明实施例中，所述凹槽是蚀刻所述PCB得到的，且所述凹槽所在区域为非布线区域；所述凹槽对应的PCB板厚度小于相邻两侧区域的PCB板厚度。
本发明实施例还提供了一种上述的麦克风模组中的印制电路板PCB的制造方法，如图4所示，所述制造方法包括：
步骤401：在PCB本体上开设两个导音孔；其中，所述两个导音孔均贯穿所述PCB本体的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面相对设置。
PCB本体优选为长方体结构(如图9所示)，此处的第一表面和第二表面优选为PCB本体上相对设置的面积最大的两个表面。PCB本体是图样印制(绿油涂布)之前的基板结构。
具体的，所述PCB本体包括2N层线路层，且每两层线路层之间设有一层介质层；其中，所述PCB本体的第一表面和第二表面均为线路层外露的表面；N为大于0的整数；可参见图8中线路层L1和L6外露的面积最大的表面(也可理解为PCB本体的顶面和底面)。
步骤402：在所述第一表面上制造凹槽，所述凹槽与两个导音孔相连通；其中，所述凹槽所在区域为非布线区域。
也就是，在第一表面上制造覆盖两个导音孔的凹槽，凹槽的形状和深度可根据需求进行设定，在此不作限定。
本发明实施例提供的所述印制电路板PCB的制造方法通过在PCB本体的第一表面上制造覆盖两个导音孔的凹槽，能够在得到的PCB用在MIC出音的结构中时，将两个导音孔以及凹槽共同用于构成导音通道，并且凹槽与支撑结构(音腔泡棉)围成的空间所组成的部分导音通道相对于现有方案有所扩大，可以避免因音腔泡棉被挤压所造成的导音通道空间过小而导致的声音变小和失真；很好的解决现有技术中MIC出音的结构中导音通道的空间过小的问题。
具体的，所述在所述第一表面上制造凹槽的步骤包括：在所述第一表面和第二表面上均设置干膜；对第一表面上除预设区域外的其他区域的干膜以及第二表面上的干膜进行曝光，所述预设区域包括两个所述导音孔所在的区域；对所述第一表面和第二表面进行显影和蚀刻处理，清除掉所述预设区域内的干膜以及与被清除掉的干膜相邻的第一表面区域，得到所述凹槽。
其中，在第一表面和第二表面上设置干膜能够保护不想被后续蚀刻掉的线路层区域，不曝光所述预设区域的干膜可以使得后续该部分的干膜能够被显影处理清除掉，进而蚀刻该区域下的线路层。
进一步的，所述在所述第一表面上制造凹槽之后，所述制造方法还包括：将第一表面和第二表面上曝光后的干膜清除掉，并进行清洗和干燥处理；在清洗和干燥处理后，在第一表面上除凹槽以外的其他位置以及第二表面上进行图样印刷以及干燥处理，形成PCB。
图样印刷可以根据用户的需求进行操作，这样能够得到最终满足用户要求的PCB，其中图样印刷可以理解为绿油涂布，印刷完成后进行干燥处理可以使得绿油完全硬化，保护线路层。
更进一步的，在所述第一表面和第二表面上均设置干膜之前，所述制造方法还包括：清除所述第一表面和第二表面上的脏污，并粗化所述第一表面和第二表面。
这样能够保证后续贴干膜后使得干膜粘贴的更牢固，不易掉落从而避免影响后续操作的执行。
具体的，所述对第一表面上除预设区域外的其他区域的干膜以及第二表面上的干膜进行曝光的步骤包括：利用紫外光线UV照射第一表面上除预设区域外的其他区域的干膜以及第二表面上的干膜，进行曝光。
采用紫外光线UV照射进行干膜的曝光可以更加便于操作，并且降低生产成本。
下面对本发明实施例提供的所述印制电路板PCB的制造方法进行进一步说明，以N等于3为例。
针对上述技术问题，考虑到目前常规的PCB板制作工艺没有实施表面蚀刻凹槽的方式(其生产出来的PCB板的横截面如图5所示，在现有工艺生产的PCB板上增加音腔泡棉后的正视图如图6所示，图6中的a表示音腔泡棉，b表示导音孔，c表示PCB板的表面上用于构建导音通道的区域，d表示绿油，e表示PCB板)；本发明实施例提供一种印制电路板PCB的制造方法，以增大导音通道空间，从而改善声音大小与质量，并且不会增加任何的额外成本；主要是通过PCB板表面蚀刻凹槽的方式，增加导音通道空间；
其中，PCB板表面蚀刻凹槽的方式主要涉及：
(1)给PCB板上需要蚀刻的区域，增加禁止(keepout)铺铜。
(2)给PCB板上需要蚀刻的区域，在禁止铺铜的区域范围内，增加阻焊(soldermask)开窗。
本发明实施例中线路中开槽的区域会绕开布线，从而不影响原有的线路功能)。
本发明实施例提供的方案可首先使用传统的PCB工艺制作PCB本体和钻孔(如图8所示)，形成基板，然后针对钻孔得到的两个导音孔的附近区域(用于构建导音通道)做蚀刻，蚀刻流程具体可如图7所示(凹槽深度以一层线路层厚度为例)，包括：
步骤701：前处理；
去除基板的表面(参见图8中线路层L1和L6外露的表面)上的脏污并粗化基板的表面(表层铜面)，然后干燥处理。
步骤702：贴干膜；
将干膜贴附于基板表面，并压膜，如图9所示。
步骤703：曝光；
利用UV光照射聚合作用将线路转移到干膜上(通过采用菲林片进行曝光，并在菲林片上设置遮光区域，能够对于用于设置凹槽的区域-不想被曝光的区域避免被曝光)，如图10所示，其中，用于设置凹槽的区域以包含两个导音孔在内的椭圆形区域为例，两个导音孔相互远离的边缘构成后续形成的凹槽的两个端部的边缘，参见图15。
实际上也就是根据keepout区域进行曝光。其中，keepout区域为非布线区域。
步骤704：显影；
干膜(感光膜)中未曝光部分的区域可与稀碱溶液反应而被溶解，用显影液将干膜冲掉，曝光部分因已发生聚合反应所以显影液洗不掉，仍留在基板表面(铜面)上，蚀刻时保护基板表面上的铜箔；如图11所示(图11中的f表示被显影药水洗掉的未曝光部分的干膜区域，g表示被硬化的曝光部分的干膜)。
步骤705：蚀刻；
基板上没有干膜保护的表面(铜箔，即上述第一表面上的预设区域)可被酸性溶液清除掉；如图12所示(图12中h表示被洗掉的未曝光部分的铜箔，即被洗掉的、未曝光的干膜区域下的铜箔)。
步骤706：去干膜；
将保护基板的表面(线路铜箔)的干膜用药水清除，线路形成；如图13所示。
步骤707：清洗、干燥；
对于去除干膜后的基板进行清洗和干燥。
步骤708：绿油涂布；
可使用钢网印刷涂布，根据客户要求的图样进行印刷；印刷完成后可对基板进行干燥处理，使其绿油完全硬化，得到最终的PCB，如图14所示(图14中的i表示凹槽，正视图可参见图15，图15中的m表示PCB，n表示导音孔，o表示凹槽)。其中，实际上相当于凹槽区域未进行绿油涂布。
由上可知，本发明实施例提供的方案通过PCB蚀刻凹槽方式，蚀刻掉PCB的部分线路层L1的铜箔，并在对应位置不设置绿油层，利用蚀刻掉的线路层L1和原来设置绿油层的空间来增加导音通道，从而解决了音腔泡棉压缩时阻塞导音通道的问题，改善声音大小与质量，并且不会增加任何的额外成本。
此外，如果导音通道空间还不足，可以通过类似的PCB表层线路蚀刻方法，对PCB的内层线路(如图14中的线路层L2～L5)进行蚀刻(挖掉对应位置的介质层，进而蚀刻被挖掉的介质层下的线路层，线路层的蚀刻可参照上述L1的蚀刻来实施)来增加空间，从而进一步改善声音大小与质量。具体蚀刻几层内层线路可根据实际需求来决定。
在此说明，本发明实施例通过蚀刻PCB的处理方法来增加导音通道，改善声音大小与质量，这种蚀刻方案不仅限于解决麦克风导音通道空间小的问题，对于其他Z方向空间不足的问题也可以通过此类方法解决。
本发明实施例还提供了一种终端，包括：上述的麦克风模组。
其中，上述麦克风模组的所述实现实施例均适用于该终端的实施例中，也能达到相同的技术效果。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

Claims (11)

1.一种麦克风模组，其特征在于，包括：
印制电路板PCB，以及与PCB分别相连的麦克风和导音结构；
其中，所述麦克风上与所述PCB相连的表面开设有导音孔，所述导音孔与PCB以及导音结构围设形成空腔，所述空腔构成麦克风模组的导音通道；PCB上用于构成导音通道的表面上设有凹槽；
PCB包括相对设置的第一表面和第二表面，所述凹槽设于所述第一表面上；
所述PCB上与所述麦克风的导音孔对应的位置设有第一导音孔，所述第一导音孔贯穿所述PCB的第一表面和第二表面，且与所述麦克风上的导音孔相连通；
所述导音结构包括内封闭结构，所述内封闭结构上设置有导音孔，所述麦克风和内封闭结构均与所述第二表面相连接，所述PCB上与所述内封闭结构的导音孔对应的位置设有第二导音孔，所述第二导音孔贯穿所述PCB的第一表面和第二表面，且与所述内封闭结构上的导音孔相连通；
其中，所述第一导音孔和第二导音孔均与所述凹槽相连通；
所述凹槽对应的PCB板厚度小于相邻两侧区域的PCB板厚度。
2.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述导音结构还包括支撑结构和外封闭结构；
所述支撑结构环设于所述凹槽的外边缘处；
所述外封闭结构包括相连的第一支架和第二支架，所述第二支架上设置有导音孔；
所述第一支架通过所述支撑结构与所述第一表面相连；
所述第二支架与所述支撑结构、PCB以及内封闭结构均相连，且所述第二支架上的导音孔与所述内封闭结构上的导音孔相连通；
其中，所述麦克风上的导音孔、第一导音孔、第二导音孔、凹槽、支撑结构、内封闭结构上的导音孔以及第二支架上的导音孔，共同围设形成空腔，所述空腔构成所述麦克风模组的导音通道。
3.根据权利要求2所述的麦克风模组，其特征在于，所述内封闭结构与PCB以及第二支架之间均为粘接相连。
4.根据权利要求2所述的麦克风模组，其特征在于，所述支撑结构为音腔泡棉。
5.根据权利要求2所述的麦克风模组，其特征在于，所述外封闭结构为结构中框支架。
6.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述内封闭结构上的导音孔中靠近所述第二导音孔的位置设有防尘部件。
7.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述内封闭结构为硅胶套。
8.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述凹槽是蚀刻所述PCB得到的，且所述凹槽所在区域为非布线区域。
9.一种如权利要求1至8任一项所述的麦克风模组中的印制电路板PCB的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
在PCB本体上开设两个导音孔；其中，所述两个导音孔均贯穿所述PCB本体的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面相对设置；
在所述第一表面上制造凹槽，所述凹槽与两个导音孔相连通；
其中，所述凹槽所在区域为非布线区域。
10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述PCB本体包括2N层线路层，且每两层线路层之间设有一层介质层；
其中，所述PCB本体的第一表面和第二表面均为线路层外露的表面；N为大于0的整数。
11.一种终端，其特征在于，包括：如权利要求1至8任一项所述的麦克风模组。
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US11706574B2 (en) 2014-01-06 2023-07-18 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11582564B2 (en) 2014-01-06 2023-02-14 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11582563B2 (en) 2014-01-06 2023-02-14 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11570556B2 (en) 2014-01-06 2023-01-31 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11617045B2 (en) 2014-01-06 2023-03-28 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
CN110166903A (zh) * 2019-05-15 2019-08-23 维沃移动通信有限公司 终端设备
CN113114824A (zh) * 2021-05-13 2021-07-13 维沃移动通信有限公司 电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201114763Y (zh) * 2007-10-09 2008-09-10 东莞泉声电子有限公司 一种硅传声器
CN103329634A (zh) * 2011-01-12 2013-09-25 捷讯研究有限公司 具有用于麦克风的声学通道的印刷电路板
CN204887467U (zh) * 2015-08-20 2015-12-16 歌尔声学股份有限公司 一种mems麦克风

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202285406U (zh) * 2011-10-13 2012-06-27 广东步步高电子工业有限公司 一种受话器可自由设置的手机
CN103888879A (zh) * 2014-03-31 2014-06-25 山东共达电声股份有限公司 一种指向性mems麦克风
CN203775410U (zh) * 2014-03-31 2014-08-13 山东共达电声股份有限公司 一种mems麦克风
CN107257514B (zh) * 2017-07-20 2024-01-05 Oppo广东移动通信有限公司 麦克风组件和电子设备

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201114763Y (zh) * 2007-10-09 2008-09-10 东莞泉声电子有限公司 一种硅传声器
CN103329634A (zh) * 2011-01-12 2013-09-25 捷讯研究有限公司 具有用于麦克风的声学通道的印刷电路板
CN204887467U (zh) * 2015-08-20 2015-12-16 歌尔声学股份有限公司 一种mems麦克风

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