JP2013142182A - 被覆粒子粉末およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の被覆粒子粉末は、金属粒子と、この金属粒子の表面を被覆する熱硬化性樹脂からなる被覆材と、を有する被覆粒子からなる。そして被覆材は、3つのOと結合したSiがシロキサン結合(−Si−O−Si−結合)した主鎖とメチル基またはフェニル基からなる側鎖とを有する3官能基型の分子構造を有し、平均分子量(Mz1)が10000以下であるシリコーンレジン(特定シリコーン樹脂)からなる。この被覆材を構成する特定シリコーン樹脂は、架橋や縮重合がほとんど進行しておらず、樹脂原料と同様な特性を示す。例えば、分子量分布が被覆前後でほとんど変化せず、固形状態から昇温させた際に極小粘度が100Pa・s以下さらには10Pa・s以下になるぐらいまで軟化する。
【選択図】図3
Description
(1)本発明の被覆粒子粉末は、金属粒子と、該金属粒子の表面を被覆する熱硬化性樹脂からなる被覆材と、を有する被覆粒子からなる被覆粒子粉末であって、前記被覆材は、3つのOと結合したSiがシロキサン結合(−Si−O−Si−結合)した主鎖とメチル基またはフェニル基からなる側鎖とを有する分子構造を有し、平均分子量(Mz1)が10000以下であるシリコーンレジンからなることを特徴とする。
(1)本発明は、被覆粒子粉末としてのみならず、その製造方法としても把握できる。すなわち本発明は、3つのOと結合したSiがシロキサン結合(−Si−O−Si−結合)した主鎖とメチル基またはフェニル基からなる側鎖とを有する分子構造を有するシリコーンレジン(特定シリコーン樹脂)からなる樹脂原料と金属粉末を、樹脂原料の軟化開始温度以上で硬化開始温度未満の温間状態で混練する温間混練工程を備え、該樹脂原料の溶媒を用いずに、金属粒子が熱硬化性樹脂からなる被覆材で被覆された被覆粒子からなる粉末を得ることを特徴とする被覆粒子粉末の製造方法でもよい。
特に断らない限り本明細書でいう「x〜y」は下限値xおよび上限値yを含む。本明細書に記載した種々の数値または数値範囲に含まれる任意の数値を新たな下限値または上限値として「a〜b」のような範囲を新設し得る。
本発明の被覆粒子粉末は、被覆粒子の集合体であり、被覆粒子は金属粒子とその表面を被覆する被覆材からなる。以下、金属粒子および被覆材について詳述する。
金属粒子は、金属からなる限り、その材質、組成、粒径や粒形状等の形態を問わない。金属粒子は、例えば、鉄系材料、銅系材料、アルミニウム系材料、チタン系材料、マグネシウム系材料等からなる。ここでいう「〜系材料」には、純金属または合金が含まれる。
被覆材は、メチル基またはフェニル基を有するシリコーンレジン(特定シリコーン樹脂)からなる(図1参照)。この特定シリコーン樹脂は、シリコーンのみからなり、シリコーンと有機系ポリマーとで構成される変性用シリコーンレジンとは区別される。特定シリコーン樹脂は、直鎖状のストレートシリコーンレジンでも、側鎖を有する分岐構造のシリコーンレジンでもよい。つまり特定シリコーン樹脂は、3つのOと結合したSiがシロキサン結合を有する3官能基型シリコーンレジンからなればよい。
本発明の被覆粒子粉末は、上述した特定シリコーン樹脂からなる樹脂原料と金属粉末を、温間状態で混練することにより得られる。ここで本明細書では、特定シリコーン樹脂の状態または熱履歴を問わず、軟化開始温度以上で硬化開始温度未満内にある状態を「温間状態」といい、その範囲内の温度を適宜「温間温度」または「被覆処理温度」という。
本発明の被覆粒子粉末は、その用途を問わず、各種成形品の製造等に用いることができる。本発明の被覆粒子粉末により高品質で高性能な製品を効率的に生産し得る。例えば、本発明に係る特定シリコーン樹脂で被覆された軟磁性粒子(磁心用粒子)からなる磁心用粉末を用いて温間成形すると、高密度、高磁気特性、低損失な圧粉磁心を効率的に得ることができる。これは特定シリコーン樹脂が温間成形時に十分に軟化して各軟磁性粒子を被覆すると共に粒子間の空隙へ流動した後に凝固するためである。なお、本明細書でいう「温間成形」は、成形型を加熱して原料粉末を加圧成形する成形方法である。成形型の加熱温度は、例えば100〜220℃程度である。特に好ましい温間成形方法は、金型潤滑温間高圧成形法として、日本特許公報特許3309970号公報、日本特許4024705号公報など多数の公報で詳述されている。
先ず、本発明に係る特定シリコーン樹脂の特性が、溶媒の有無と熱履歴により如何に変化するかを調べた。
(1)基準試料(試料No.S1)
樹脂原料となる特定シリコーン樹脂として、常温で固形であるストレートシリコーンレジン粉末(信越化学工業株式会社製「KR220L」、粒径:10μm以下、軟化開始温度:75℃、硬化開始温度:250℃)を用意した。適宜、この樹脂原料自体を基準試料という。
上記の樹脂原料を容器に入れて加熱して軟化させた。軟化した樹脂原料を表1に示す加熱温度に保持して、ガラス棒で15分間攪拌した。この樹脂を容器に入れたまま放冷し、室温まで冷却させて固化させた後、容器から取り出した。こうして被覆シリコーン樹脂に相当する第一試料群を得た。なお、特に断らない限り、各工程は大気圧雰囲気下で行った。
上記の樹脂原料をエタノール(有機溶媒)に入れて溶解させた。これをマントル炉に入れて、80℃で10分間加熱しながら溶媒を揮発させた。この後さらに、第一試料群と同様の加熱処理を施し、第一試料群と同様な熱履歴を与えた。この際、一部の試料は真空(0.007MPa)中で処理した(試料No.C4および試料No.C5)。こうして溶媒被覆シリコーン樹脂に相当する第二試料群を得た。
(1)粘度変化
試料No.S1、試料No.1および試料No.C1の粘度変化を、TA Instruments製 粘弾性測定装置 ARES−G2 レオメータを用いて動的粘弾性法により測定した。得られた結果を図2A〜2Cにそれぞれ示した。また、測定はそれぞれ2回行った。
試料No.S1、試料No.1および試料No.C1の分子量分布を、ゲル浸透クロマトグラフ分析(GPC)により求めた。得られたそれら試料の微分分子量分布曲線を図3に示した。また、GPCにより求めた各試料のZ平均分子量(Mz)も表1に併せて示した。また、試料No.S1の平均分子量(Mz0)に対する各試料の平均分子量(Mz1)の変化率(100×(Mz1−Mz0)/Mz0)も算出して表1に併せて示した。なお、図3の縦軸中のwは質量、Mはモル数である。
試料No.S1、試料No.1および試料No.C1の分子構造を、飛行時間型二次イオン質量分析装置(TOF−SIMS)を用いて解析した。得られた正イオンスペクトルから各種のイオンカウント数を求め、それらをSi+のイオンカウント数で規格化したイオンカウント比を図4に示した。
(1)粘度変化
図2Aおよび図2Bからわかるように、試料No.1は、試料No.S1とほぼ同様な粘度変化を示し、極小粘度も10Pa・s以下となり十分に小さくなった。
図3からわかるように、試料No.1は、試料No.S1と同様な分子量分布となった。しかし、試料No.C1は、それらと明らかに異なる分子量分布となった。
図4からわかるように、試料No.1および試料No.S1に対して、試料No.C1はSi+ 対する官能基フラグメントの比が少ない傾向が認められた。これは、試料No.C1が架橋や縮重合の進行により高分子化しているためと考えられる。
有機溶媒(エタノール)に対する第一試料群と第二試料群のそれぞれの溶解性を確認した。第一試料群の各試料はいずれも、基準試料と同様に、その溶媒に完全に溶解した。一方、第二試料群の各試料はいずれも、不溶な樹脂が残存した。この結果も表1に併せて示した。
〈被覆粒子粉末の製造〉
(1)原料
Fe−3質量%Siの組成からなる市販のアトマイズ粉を用意した。これを−80meshで分級して、粒径が180μm未満の金属粒子(軟磁性粒子)からなる金属粉末(軟磁性粉末)とした。この金属粉末に900〜950℃の水素還元処理を施した。こうして得られた金属粉末を試料の製造に供した。また上述した樹脂粉末(信越化学工業株式会社製「KR220L」)を、金属粒子を被覆する樹脂原料とした。
これら金属粉末と樹脂原料を混合した(混合工程)。樹脂原料は、金属粉末に対して0.5質量%とした。この混合粉末を容器に入れて加熱し、樹脂原料を軟化させた。この軟化した樹脂原料と金属粉末をガラス棒で攪拌して15分間の混練を行った。この混練は、表2に示す加熱温度(被覆処理温度)に保持して行った。得られた混練物をガラス棒で撹拌しながら、室温まで冷却させた。こうして特定シリコーン樹脂で被覆された金属粒子からなる被覆粒子粉末(磁心用粉末)を得た。なお、特に断らない限り各工程は大気圧雰囲気下で行った。
上記の樹脂原料をイソプロパノールに溶解させた溶液を調製し、この溶液を用いて上記の金属粉末に被覆処理を施した試料も用意した。具体的には次のようにして各試料を製造した。先ず、樹脂原料の溶液へ金属粉末を投入してガラス棒で撹拌した。この混合物をマントル炉に入れて、80℃で10分間撹拌しながら加熱し、溶媒を揮発させた。これに続けてさらに、その混合物を表2に示す加熱温度で撹拌しながら15分間保持した。得られた混合物を容器に入れたまま撹拌しながら放冷し、室温まで冷却させた。こうして溶媒を用いた特定シリコーン樹脂で被覆された金属粒子からなる被覆粒子粉末(磁心用粉末)を得た。なお、被覆粒子粉末中の樹脂量は、前述した場合と同様に、金属粉末に対して0.5質量%とした。ちなみに、溶媒の揮発後に加熱したのは、温間混練をした試料と同様な熱履歴を与えるためである。
〈製造〉
上述した各種の被覆粒子粉末(磁心用粉末)を用いて、圧粉磁心を次のようにして製造した。
(1)測定
各圧粉磁心の密度(圧粉磁心の嵩密度)は、測定した寸法および重量に基づき計算により求めた。なお、用いた金属粒子(軟磁性粒子)の真密度は、7.68g/cm3であった。圧環強度は、5kNオートグラフを用いて最大荷重を測定し、JISZ 2507に準じて算出した。
試料No.5に係る磁心用粉末からなる圧粉磁心の断面を走査型電子顕微鏡(SEM)で観察した写真を図7Aに示した。その一部の拡大写真を図7Bに示した。同様に、試料No.C7に係る磁心用粉末からなる圧粉磁心の断面写真を図8Aに、その一部拡大写真を図8Bに示した。
(1)特性
図6A〜図6Cからわかるように、「溶媒なし」で被覆された磁心用粉末を用いた圧粉磁心は、「溶媒あり」で被覆された磁心用粉末を用いた圧粉磁心よりも、全般的に、密度(磁気特性に影響する)、強度および鉄損のいずれにおいても優れた特性を発揮することが明らかとなった。この傾向は、各磁心用粉末の製造時の加熱温度には依らないこともわかった。但し、その加熱温度が100〜150℃さらには120〜140℃であるとき、特に優れた特性の圧粉磁心が得られることもわかった。
(1)試料No.S1と別の基準試料(試料No.S2: モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製「YR3370」)を用いて、上述した場合と同様に、特定シリコーン樹脂の特性変化を調べた。その結果を表3に示す。なお、試料No.11は試料No.1等と同様に調製したものであり、試料No.C11は試料No.C1等と同様に調製したものである。
Claims (5)
- 金属粒子と、
該金属粒子の表面を被覆する熱硬化性樹脂からなる被覆材と、
を有する被覆粒子からなる被覆粒子粉末であって、
前記被覆材は、3つの酸素(O)と結合したケイ素(Si)がシロキサン結合(−Si−O−Si−結合)した主鎖とメチル基またはフェニル基からなる側鎖とを有する分子構造を有し、平均分子量(Mz1)が10000以下であるシリコーンレジンからなることを特徴とする被覆粒子粉末。 - 前記被覆材は、固形状態から昇温させて軟化状態にあるときの極小粘度が100Pa・s以下となる請求項1に記載の被覆粒子粉末。
- 前記被覆材は、該被覆材の原料である樹脂原料と前記金属粒子の原料である金属粉末とを、該樹脂原料の軟化開始温度以上で硬化開始温度未満の温間状態で混練する温間混練工程を経て得られる請求項1または2に記載の被覆粒子粉末。
- 前記被覆材の平均分子量(Mz1)は、前記樹脂原料の平均分子量(Mz0)に対する変化率(100×(Mz1−Mz0)/Mz0)が30%以内である請求項3に記載の被覆粒子粉末。
- 3つのOと結合したSiがシロキサン結合(−Si−O−Si−結合)した主鎖とメチル基またはフェニル基からなる側鎖とを有する分子構造を有するシリコーンレジンからなる樹脂原料と金属粉末とを、樹脂原料の軟化開始温度以上で硬化開始温度未満の温間状態で混練する温間混練工程を備え、
該樹脂原料の溶媒を用いずに、金属粒子が熱硬化性樹脂からなる被覆材で被覆された被覆粒子からなる粉末を得ることを特徴とする被覆粒子粉末の製造方法。
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