JP2013131434A - 可撓導体および可撓導体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の可撓導体1は、複数枚の薄板11を積層して形成され導電性と可撓性を有する可撓部10と、可撓部10の両端部に設けられた第1端子部21、第2端子部22とを備える。この第1端子部21は、可撓部10を構成する薄板11により構成され、かつ、積層方向に隣接する薄板11が、その間に介在し、抵抗加熱により溶融し、凝固した金属接合層23により接合されている。薄板11は銅又は銅合金、また、金属接合層23がすず又はすず合金からなることが好ましい。そしてこの場合、可撓部10を構成する薄板11の表面に、金属接合層23をなすすず又はすず合金からなる接合用被膜12が残されていることが好ましい。
【選択図】図1
Description
可撓導体100は、端子部102,103の各々が、接続対象に対して導通可能に接続される。薄板を積層して得られる可撓部101は、破線で湾曲して示すように可撓性を有している。このため、可撓導体100は、接続対象が位置を移動してもそれを吸収することができるので、接続対象の取り付け位置が多少ずれても対応できる。
複数枚の薄板を積層して形成され導電性と可撓性を有する可撓部と、可撓部の両端部に設けられた一対の端子部と、を備える特許文献1の可撓導体は、可撓部と端子部が摩擦撹拌接合部により接合されている。また特許文献1は、摩擦撹拌接合の際に薄板がめくれ上がるのを防止する保護板を、端子部と可撓部の接合部分に設けている。
本発明は、このような技術的課題に基づいてなされたもので、必要な部品点数を最小限としながらも、良好な導電性を確保することのできる可撓導体およびその製造方法を提供することを目的とする。
本発明の可撓導体は、可撓部を構成する薄板により端子部が構成されるので、端子部のための別部品を用意する必要がない。また、金属接合層が抵抗加熱により溶融し、凝固したものであり、摩擦撹拌接合のように薄板がめくれ上がることもないので、特許文献1が必要とする保護板を用意する必要もない。したがって、本発明の可撓導体は、必要な部品点数を最小限にできる。
しかも、通電方向でみると、可撓部と端子部が単一の薄板から構成され、電気的な接点を有していないので、端子部を可撓部とは別部品で構成し、接続するのに比べて、良好な導電性を確保できる。
銅又は銅合金は、可撓性に加えて高い導電性を備えており、加えて、他の可撓性、高導電性の金属に比べてコスト的に有利である。
また、すず又はすず合金は、すずめっきとして用いられる材料を用いればよく、適度な電気抵抗を有しているとともに、すずの融点が約230℃であることから、抵抗加熱のために通電する電流を低く抑えることができる。
表面に接合用皮膜が形成された薄板を積層する。
次いで、端子部を構成する薄板の両端部に、その薄板の積層方向に通電することにより接合用皮膜を抵抗加熱により溶融し、凝固させて、積層方向に隣接する薄板を接合する。なお、接合用皮膜を抵抗加熱により溶融し、凝固させて接合するプロセスを、以下ではヒュージング処理と称することにする。
以上の本発明の製造方法によれば、部品点数が少ないことに加え、可撓部を構成する薄板を積層し、ヒュージング処理により接合するという少ない工程で可撓導体を得ることができるので、低コストで可撓導体を製造することができる。
図1に示す可撓導体1は、可撓部10と、端子部20と、を備えている。
可撓部10は、複数枚の薄板11を積層することで形成されており、導電性と可撓性を有する。可撓部10において、薄板11は各々が接合されることなく、互いに独立している。そのために、可撓部10は可撓性を有している。
各薄板11は、帯状の部材であり、銅又は銅合金により構成される。薄板11の寸法は任意であるが、例えば0.1〜0.3mm程度の厚さを有する薄板11を数枚〜数10枚積層して可撓部10を形成する。各薄板11の表面には、図1(b)に示すように、接合用被膜12が形成されているが、これについて詳しくは後述する。
第1端子部21は、図2に示すように、薄板11が積層されている点で可撓部10と同じである。つまり、可撓部10の両端よりも薄板11が延長されており、この延長された部分で第1端子部21が構成される。ただし、第1端子部21は、積層された薄板11にヒュージング処理を施すことで得られるため、可撓部10とは以下の点で相違する。
第1端子部21は、積層方向に隣接する薄板11が、その間に存在する金属接合層23を介して接合されている。金属接合層23は、薄板11の表裏面に形成されている接合用被膜12に起因するものである。つまり、接合用被膜12がヒュージング処理により溶融し、その後に凝固することで形成されるのが金属接合層23である。第1端子部21は、金属接合層23により薄板11が接合されることで、可撓部10よりも剛性が高く、接続対象との接続端子として機能する。
はじめに、図3(a)に示すように、薄板11を必要な枚数だけ積層する。この薄板11の表面には接合用被膜12が形成されている。ここで、接合用被膜12について説明する。
接合用被膜12は、後のヒュージングにより溶融され得る金属からなる。例えば、すずめっきに用いられるすず又はすず合金を用いることができる。薄板11が銅又は銅合金からなる場合、銅又は銅合金条材の表面にすずめっきを施すことにより、接合用被膜12が表面に形成された薄板11を得ることができる。
すずめっきを銅に施すと、銅からなる薄板11の直上には銅とすずの合金層が形成され、その上にすず層が形成されることがある。もちろん本発明の接合用被膜12は、この形態をも包含する。
また、図3(a)に示す例では、薄板11の表裏両面に接合用被膜12を設けているが、いずれか一方の面だけに接合用被膜12を設ける形態を本発明は許容する。
すずめっきによる接合用被膜12の形成(めっき)方法は問わない。公知の電気すずめっきにより接合用被膜12を形成することができるし、さらに、電気すずめっき後にすずの融点(232℃)以上の温度ですずを一瞬溶融させた後、急冷却することでめっき表面に光沢をもたせるリフロすずめっきにより接合用被膜12を形成することができる。
ヒュージング処理は、図3(b)に示すように、正極26と負極27を用いてその間にある薄板11及び接合用被膜12に電流を流すことにより加熱する。ただし、銅で構成される薄板11は電気抵抗が小さいために加熱されにくく、電気抵抗が銅より高いすずで構成される接合用被膜12が専ら加熱、溶融される。加えて、銅の融点は、1084℃と高いので、発熱させるためには巨大な電流が必要であるのに対して、すずの融点は230℃と低いので小さい電流で容易に溶かすことができる利点がある。
このヒュージング処理の間、積層された薄板11に上下から必要な圧力を付与する。接合用被膜12が溶融する十分な時間だけ電流を印加した後に、電流の供給を停止することで、溶融された接合用被膜12が凝固して、金属接合層23が形成される。積層方向に隣接する薄板は金属接合層23を介して接合され、第1端子部21が得られる。第2端子部22についても同様である。金属接合層23を介して薄板11が接合された第1端子部21は、可撓部10に比べて金属同士で接合されているため剛性が高く、コネクタ端子として機能することができる。一方、可撓部10は薄板11が接合されていないので、湾曲するなどの可撓性を示す。
また、本発明では、ヒュージング処理の後に第1端子部21(第2端子部22)に圧印加工して、所望する形状に成形することもできる。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。
10 可撓部
11 薄板
12 接合用被膜
20 端子部
21 端子部
22 端子部
23 金属接合層
26 正極
27 負極
Claims (6)
- 複数枚の薄板を積層して形成され導電性と可撓性を有する可撓部と、
前記可撓部の両端部に設けられた端子部と、を備え、
前記端子部は、
前記可撓部を構成する前記薄板により構成され、かつ、
積層方向に隣接する前記薄板が、その間に介在し、抵抗加熱により溶融し、凝固した金属接合層により接合されている、
ことを特徴とする可撓導体。 - 積層する前記薄板の長さを、前記積層の方向の表裏から中央に向けて順に長くすることで、
前記可撓部の前記両端部に設けられる前記端子部を、オス型のコネクタとして機能させる、
請求項1に記載の可撓導体。 - 前記薄板を銅又は銅合金からなり、前記金属接合層がすず又はすず合金からなる、
請求項1又は2に記載の可撓導体。 - 積層方向に隣接する前記薄板の間に介在する複数の前記金属接合層が同じ材質又は異なる材質からなる、
請求項1〜3のいずれか一項に記載の可撓導体。 - 前記可撓部を構成する薄板の表面に、前記金属接合層をなすすず又はすず合金からなる被膜が形成されている、
請求項1〜4のいずれか一項に記載の可撓導体。 - 表面に接合用皮膜が形成された薄板を積層するステップと、
端子部を構成する薄板の両端部に、その薄板の積層方向に通電することにより接合用皮膜を抵抗加熱によって溶融し、凝固させて、前記積層方向に隣接する前記薄板を接合するステップと、
を備えることを特徴とする可撓導体の製造方法。
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