JPH10269904A - 断路器用可撓性導体 - Google Patents

断路器用可撓性導体

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JPH10269904A
JPH10269904A JP7192097A JP7192097A JPH10269904A JP H10269904 A JPH10269904 A JP H10269904A JP 7192097 A JP7192097 A JP 7192097A JP 7192097 A JP7192097 A JP 7192097A JP H10269904 A JPH10269904 A JP H10269904A
Authority
JP
Japan
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plate
conductor
silver
main body
copper
Prior art date
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Pending
Application number
JP7192097A
Other languages
English (en)
Inventor
Hikari Yagi
光 八木
Akira Nakajima
彰 中島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NGK Insulators Ltd
Original Assignee
NGK Insulators Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 銀メッキを省略した薄板銅板を用いながら、
電気的性能を維持しつつ、可撓性の改善をも可能とす
る。 【解決手段】 薄板銅板を積層した導体本体4の最外層
に保護用金属薄板43を添設し、さらにその両端部分4
1のそれぞれを、銀メッキを施した電接面を備えた銅ま
たは銅合金板の補強板42a、bによって挟持するとと
もに、表裏間を貫通する溶融固着部分44を形成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、断路器内に用いら
れている可撓性導体の改良に関するものであって、特
に、電気的、機械的性能を充分に保持しながらコストダ
ウンを可能とする可撓性導体に関する。
【0002】
【従来の技術】可撓性導体が用いられている断路器の1
例について、図3、4にその概要を示す。断路器は、主
要部材である回動部材1と固定部材2から組み立てられ
ている。回動部材1は、通電開閉を行うブレード11を
備え、操作用碍子装置(図示せず)の上端金具に取り付
けられているものであるが、この回動部材1の中央上部
には、固定部材2を支承するための軸受を兼ねた回動側
取付金具12が突設してある。そして、外部線路(図示
せず)を接続する端子板21を備えた固定部材2は、そ
の中央部に垂下形成したシャフト22を、前記回動側取
付金具12に設けられている軸受にベアリングを挟んで
嵌め込むことによって、回動部材1上にセットされてい
る。
【0003】そして、回動部材1と固定部材2との間の
電気導通を図るため、回動側取付金具12と、それに対
面する位置に垂下形成された固定側取付金具23との間
に可撓性導体3が掛け渡たされ、その両端部をボルトで
締め付け、取り付けられている。この事例においては、
図4の水平断面図に示すように、電気導通を確実にする
ため、一対2本の可撓性導体3、3が対向するように配
置されている。
【0004】このように、回動部材1と固定部材2が組
み立てられているので、通電開閉のため操作用碍子装置
が所定角度だけ回動すると、回動部材1のブレード11
は、この回動動作に一体的に追随して回動することにな
るが、固定部材2の端子板21は、この回動動作には追
随することなく外部線路との位置関係を保持することが
できる。ここにおいて、回動部材1と固定部材2とを接
続している可撓性導体3は、ブレード側の回動動作に撓
みながら変形して追随できるようある程度の可撓性を必
要とするので、薄板銅板を多数枚積層した状態で用いら
れている。
【0005】さらに、この可撓性導体3の諸元を例示す
ると、両面に銀メッキを施した厚さ0.12mmの薄板
銅板を100枚積層し、さらに最外層に銀メッキ付0.
1mm厚さのリン青銅合金板を添設したものであり、そ
の断面寸法は合計厚さ13mm×高さ100mmに仕上
がった積層金属板である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このように、銀メッキ
を施した薄板銅板を用いていた理由は、銅板を直接接触
させた場合には、使用温度が75℃を超えると酸化被膜
が成長して通電障害が起きるなど耐久性が低下してしま
うが、銀メッキを施すと最高105℃までの高温度での
長期使用が可能となるからである。
【0007】しかし、次のような改善が要望される課題
もあった。 (1)均一なメッキ仕上がりになるよう、工数をかける
のでコスト高となっていた。(2)メッキ厚さを均一に
することが難しく、仕上がり寸法にバラツキが生じてい
た。(3)メッキ層のため厚さが大となるため剛性が増
加し、柔軟な可撓性が得にくかった。(4)ボルトで取
り付けるまでバラバラにならないよう仮結束しておく必
要があった。本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、銀メッキを省略した薄板銅板
を用いながら、高温度での電気的性能を維持しつつ、可
撓性の改善をも可能とする断路器用可撓性導体を提供す
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の問題は、薄板銅板
を積層した導体本体の両端部分に、銀メッキを施した電
接面を設けるとともに、表裏間を貫通した溶融固着部分
を形成したことを特徴とする断路器用可撓性導体によっ
て解決することができる。
【0009】また、薄板銅板を積層した導体本体の両端
部分のそれぞれを、銀メッキを施した電接面を備えた銅
または銅合金板によって挟持するとともに、表裏間を貫
通する溶融固着部分を形成したことを特徴とする断路器
用可撓性導体によっても解決することができる。
【0010】さらに、本発明は、前記溶融固着部分がビ
ーム溶接により綴られたものである態様の断路器用可撓
性導体として具体化することができる。また、前記導体
本体の最外層に保護用金属薄板を添設した態様の断路器
用可撓性導体として具体化することもできる。
【0011】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態につい
て、図1を参照して説明する。本発明においても、可撓
性導体の導体本体4では、厚さ0.1〜0.15mm程
度の薄板銅板の多数枚を、例えば100枚を、通電容量
に応じて適宜に断面寸法になるよう積層する点におい
て、従来と同様であるが、この実施形態では従来必須で
あった銀メッキを施してない薄板銅板を用いる点に重要
な特徴がある。
【0012】さらに、このような導体本体4の両端部分
41は、断路器の固定部材と回動部材のそれぞれにボル
ト取り付けされるなどして電気的に接続される電接面を
形成するのであるが、その両端部分41には、銀メッキ
を施した電接面を設ける点が本発明の特徴の一つとなっ
ている。
【0013】このような電接面は、導体本体4を構成す
る最外側薄板銅板に直接銀メッキを施して形成してもよ
いが、あらかじめ銀メッキを少なくとも片面に施して電
接面を設けた銅または銅合金板の補強板42a、bを準
備しておき、これで導体本体4の両端部分41を挟持し
た構造に具体化するのが好ましい。このような補強板4
2a、bを使用すれば、取付部分の強度が充分得られる
から取付作業が容易になるという実用上の利点が得られ
る。なお、補強板42a、bの双方を銀メッキする必要
はなく、固定側および回動側取付金具に接続する側のみ
でよい。
【0014】さらに、本発明では、図1、2に示すよう
に、導体本体4の両端部分41において、以上説明した
ように積層された全部材、例えば補強板42a−導体芯
材40−補強板42bからなる積層体には、その表裏間
を貫通する溶融固着部分44を形成したところにも重要
な特徴事項となっているのである。
【0015】このように、両端部分41における溶融固
着部分44によって、積層部材が一体化しているので、
電気的導通も確保され使用中に導通障害が生じない、ま
た機械的には全体が1体となっているから取扱が容易に
なるなどの利点が得られる。なお、この溶融固着部分4
4を形成するには、適宜加熱方法が応用し得るが、ビー
ム溶接法を応用するのが、貫通した溶融固着部分を形成
し易い、短時間で加工できる、位置決めが容易であるな
どにより、最も好ましい。
【0016】なお、本発明は以上説明した形態に加え
て、図1、2に例示するように、積層された導体本体4
の最外層に保護用金属薄板43を付加した構造に具体化
して実施するのも好ましい。このような目的の保護用金
属薄板43としては、リン青銅板、ベリリウム銅合金板
などのように、比較的弾性率が高く、適度な硬度があっ
て酸化しにくい導電性金属が適当である。
【0017】以上の通り、本発明では、断路器の固定側
取付金具および回動側取付金具と電気的に接続される可
撓性導体側の接続面とされる電接面には、銀メッキを施
してあるから、105℃に達する使用温度においても、
酸化による導通障害が生じないので、十分な耐久性があ
り、また、溶融固着して一体化した導通部分が設けてあ
るので、導通不良が生じることがなく、所要の導通容量
が確保できるので、従来、コスト高の原因となっていた
うえ、寸法精度上改善の余地があった薄板銅板に対する
銀メッキを殆ど省略できるようになった。
【0018】
【発明の効果】本発明の断路器用可撓性導体は、以上に
説明したように構成されているので、薄板銅板の施して
いた銀メッキを省略できるので、約30%に及ぶ大幅な
コストダウンが可能となるうえ、寸法精度が向上する効
果が得られた。また、本発明の可撓性導体は、一体化し
た構造となるので運搬、取り付けなどハンドリングが便
利、容易になるほか、好ましくない剛性の増加を避ける
ことができるという優れた効果がある。よって本発明は
従来の問題点を解消した断路器用可撓性導体として、そ
の工業的価値は極めて大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の1実施形態を示す要部斜視図。
【図2】本発明の1実施形態を示す要部断面図。
【図3】断路器の要部縦断面図。
【図4】断路器の要部水平断面図。
【符号の説明】
1、回動部材、12 回動側取付金具、2 固定部材、
23 固定側取付金具、3 可撓性導体、4 導体本
体、41 両端部分、42a、42b 補強板、43
保護用金属薄板、44 溶融固着部分。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 薄板銅板を積層した導体本体の両端部分
    に、銀メッキを施した電接面を設けるとともに、表裏間
    を貫通した溶融固着部分を形成したことを特徴とする断
    路器用可撓性導体。
  2. 【請求項2】 薄板銅板を積層した導体本体の両端部分
    のそれぞれを、銀メッキを施した電接面を備えた銅また
    は銅合金板によって挟持するとともに、表裏間を貫通す
    る溶融固着部分を形成したことを特徴とする断路器用可
    撓性導体。
  3. 【請求項3】 前記溶融固着部分がビーム溶接により綴
    られたものである請求項1または2に記載の断路器用可
    撓性導体。
  4. 【請求項4】 前記導体本体の最外層に保護用金属薄板
    を添設した請求項1または2に記載の断路器用可撓性導
    体。
JP7192097A 1997-03-25 1997-03-25 断路器用可撓性導体 Pending JPH10269904A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013131434A (ja) * 2011-12-22 2013-07-04 Tyco Electronics Japan Kk 可撓導体および可撓導体の製造方法
WO2018110107A1 (ja) * 2016-12-15 2018-06-21 三菱電機株式会社 可撓導体と可撓導体を使用した真空遮断器

Cited By (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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WO2018110107A1 (ja) * 2016-12-15 2018-06-21 三菱電機株式会社 可撓導体と可撓導体を使用した真空遮断器
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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20010223