JP2013115374A - 配線基板およびその実装構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】 実装される電子部品との接続信頼性を改善した配線基板およびそれを備えた実装構造体を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板は、絶縁層と、絶縁層の一主面に形成された導電層とを備え、絶縁層が、可視光の波長よりも粒径が小さく、かつネック構造を介して少なくとも一部が互いに接続している複数の第１無機絶縁粒子１３ａと、可視光の波長よりも粒径が大きく、かつ第１無機絶縁粒子１３ａを介して少なくとも一部が互いに接続されている複数の第２無機絶縁粒子１３ｂと、複数の第１無機絶縁粒子１３ａおよび複数の第２無機絶縁粒子１３ｂの周りに形成された間隙Ｇと、間隙Ｇに充填された樹脂部１４とを有しており、樹脂部１４は、第２無機絶縁粒子１３ｂと屈折率が略同じである樹脂材料からなるものである。
【選択図】 図３

Description

本発明は、電子機器（たとえば各種オーディオビジュアル機器、家電機器、通信機器、コンピュータ機器およびその周辺機器）に使用される配線基板およびそれを備えた実装構造体に関するものである。

従来、電子機器に使用される配線基板としては、例えば特許文献１に開示されたもののように、樹脂材料から成る絶縁層を有する配線基板が用いられている。

しかし、従来の配線基板では、絶縁層に、電子部品よりも熱膨張率が大きい樹脂材料を使用しているために、配線基板とこの配線基板に実装される電子部品との熱膨張差が大きくなってしまう。

そして、その熱膨張差に起因して、配線基板と配線基板に実装される電子部品との接続部に応力が印加されやすい。その結果、配線基板は、実装される電子部品との接続信頼性が低下しやすい。

特開平８−１１６１７４号公報

本発明は、実装される電子部品との接続信頼性を改善した配線基板およびそれを備えた実装構造体を提供することを目的とするものである。

本発明の配線基板は、絶縁層と、該絶縁層の一主面に形成された導電層とを備え、前記絶縁層が、可視光の波長よりも粒径が小さく、かつネック構造を介して少なくとも一部が互いに接続している複数の第１無機絶縁粒子と、可視光の波長よりも粒径が大きく、かつ前記第１無機絶縁粒子を介して少なくとも一部が互いに接続されている複数の第２無機絶縁粒子と、複数の前記第１無機絶縁粒子および複数の前記第２無機絶縁粒子の周りに形成された間隙と、該間隙に充填された樹脂部とを有しており、該樹脂部は、前記第２無機絶縁粒子と屈折率が略同じである樹脂材料からなるものである。

本発明の配線基板によれば、前記絶縁層が、可視光の波長よりも粒径が小さい第１無機絶縁粒子と、可視光の波長よりも粒径が大きい第２無機絶縁粒子とを有し、かつ複数の第１無機絶縁粒子同士および第１無機絶縁粒子と第２無機絶縁粒子がネック構造を介して結合して骨格構造をなして絶縁層を形成していることから、絶縁層の熱膨張率を低減することができる。その結果、配線基板とこの配線基板に実装される電子部品との接続部への熱応力の印加を低減でき、ひいては配線基板の接続信頼性を向上させることができる。

さらに、絶縁層は、該絶縁層が有する間隙に、第２無機絶縁粒子と屈折率が略同じの樹脂部を有していることによって、絶縁層の光の反射を抑制し、絶縁層上に形成された導電層との識別性を向上させることができる。その結果、導電層における配線パターンの検査ミスを低減でき、ひいては配線基板の電気的信頼性を向上させることができる。

図１は、本発明の配線基板およびそれを備えた実装構造体の実施の形態の例を示す、厚み方向に切断した断面図である。 図２は、図１のＲ１部分を拡大して示した断面図である。 図３は、図２のＲ２部分を拡大して示した断面図である。 図４（ａ）および（ｂ）は、図３（ａ）に示す実装構造体の製造工程を説明する断面図であり、図４（ｃ）は、図３（ｂ）のＲ３部分を拡大して示した断面図である。 図５（ａ）および（ｂ）は、図１（ａ）に示す実装構造体の製造工程を説明する、図３（ｂ）のＲ３部分に相当する部分を拡大して示した断面図である。 図６（ａ）および（ｂ）は、図１（ａ）に示す実装構造体の製造工程を説明する、図３（ｂ）のＲ３部分に相当する部分を拡大して示した断面図である。 図７（ａ）ないし（ｃ）は、図１（ａ）に示す実装構造体の製造工程を説明する断面図である。 図８（ａ）および（ｂ）は、図１（ａ）に示す実装構造体の製造工程を説明する断面図である。 図９（ａ）および（ｂ）は、図１（ａ）に示す実装構造体の製造工程を説明する断面図である。 図１０は、図１とは異なる本発明の配線基板の実施の形態の例を示す、厚み方向に切断した断面図である。 図１１（ａ）および（ｂ）は、図１０（ａ）に示す実装構造体の製造工程を説明する断面図である。

（第１実施形態）
以下に、本発明の配線基板およびそれを備えた実装構造体の実施の形態の第１の例（第１実施形態）を、図１〜図９に基づいて詳細に説明する。

図１に示した実装構造体１は、例えば各種オーディオビジュアル機器、家電機器、通信機器、コンピュータ装置またはその周辺機器などの電子機器に使用されるものである。この実装構造体１は、電子部品２と、電子部品２が実装された配線基板３とを含んでいる。

電子部品２は、例えばＩＣまたはＬＳＩ等の半導体素子であり、配線基板３に半田等の導電材料からなるバンプ４を介してフリップチップ実装されている。この電子部品２は、母材が、例えばシリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素、ガリウム砒素リン、窒化ガリウムまたは炭化珪素等の半導体材料によって形成されている。

配線基板３は、コア基板５と、コア基板５の両主面に形成された一対のビルドアップ層６とを含んでおり、電子部品２を支持するとともに、電子部品２を駆動もしくは制御するための電源や信号を電子部品２へ供給する機能を有する。

以下、配線基板３の構成について詳細に説明する。

（コア基板）
コア基板５は、配線基板３の剛性を高めつつ一対のビルドアップ層６間の導通を図るものであり、ビルドアップ層６を支持する基体７と、基体７に設けられたスルーホールと、該スルーホール内に設けられ、一対のビルドアップ層６同士を電気的に接続する筒状のスルーホール導体８と、該スルーホール導体８に取り囲まれた絶縁体９を含んでいる。

基体７は、第１樹脂層１０ａと、該第１樹脂層１０ａの両主面に設けられた第１絶縁層１２ａとを含んでいる。

第１樹脂層１０ａは、基体７の主要部をなすものであり、例えば樹脂材と該樹脂材に被覆された基材を含む。第１樹脂層１０ａの厚みは、例えば０．１ｍｍ以上３．０ｍｍ以下に設定されている。また、第１樹脂層１０ａの平面方向への熱膨張率は、例えば３ｐｐｍ／℃以上２０ｐｐｍ／℃以下に設定され、第１樹脂層１０ａの厚み方向への熱膨張率は、例えば３０ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下に設定されている。

ここで、第１樹脂層１０ａの熱膨張率は、市販のＴＭＡ（Thermo-Mechanical Analysis）装置を用いて、ＪＩＳＫ７１９７−１９９１に準じた測定方法により測定される。以下、第２樹脂層１０ｂや第１および第２絶縁層１２ａ、１２ｂをはじめとする各部材の熱膨張率は、第１樹脂層１０ａと同様に測定される。

第１樹脂層１０ａの樹脂材は、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、全芳香族ポリアミド樹脂またはポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂により形成することができる。このような熱硬化性樹脂で形成することによって、第１絶縁層１２ａとの接着強度を高めることができるともに、後述する樹脂部１４と比較して第１樹脂層１０ａのじん性を高め、クラックを低減することができる。中でも、第１樹脂層１０ａの樹脂材は、第１樹脂層１０ａの靱性や第１絶縁層１２ａとの接着強度の観点から、エポキシ樹脂により形成することが望ましい。

この第１樹脂層１０ａの樹脂材は、ヤング率が例えば０．１ＧＰａ以上５ＧＰａ以下に設定され、厚み方向および平面方向への熱膨張率が例えば２０ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下に設定されている。

ここで、第１樹脂層１０ａの樹脂材のヤング率は、ＭＴＳ社製ナノインデンターＸＰを用いて、ＩＳＯ１４５７７‐１：２００２に準じた方法で測定される。以下、第２樹脂層１０ｂや第１および第２絶縁層１２ａ、１２ｂのヤング率は、第１樹脂層１０ａの樹脂材と同様に測定される。

第１樹脂層１０ａの基材は、第１樹脂層１０ａの平面方向の熱膨張率を低減するとともに、第１樹脂層１０ａの剛性を高めるものである。この基材は、例えば複数の繊維からなる織布もしくは不織布または複数の繊維を一方向に配列した繊維群により形成することができる。この繊維としては、例えばガラス繊維、樹脂繊維、炭素繊維または金属繊維等を使用することができる。

また、第１樹脂層１０ａは、着色材粒子１１を含むことが望ましい。着色材粒子１１は、可視光の波長を選択的に吸収することによって、第１樹脂層１０ａを着色して、導電層１５の識別性を向上させる。その結果、導電層１５の検査工程の精度を向上させることができる。

この着色材粒子１１は、例えばベンガラ、ウルトラマリン、ジンクイエロー、ジンクグリーン、孔雀石、マンガンバイオレット、メチルバイオレット、グラファイトもしくは酸化鉄黒の無機材料または銅フタロシアニンブルーもしくは銅フタロシアニングリーン等の有機材料から成る。また、着色材粒子１１の粒径は、例えば０．４μｍ以上０．９μｍ以下に設定されている。また、着色材粒子１１は、第１樹脂層１０ａ中に分散しており、第１樹脂層１０ａの樹脂材に、例えば０．１体積％以上５体積％以下含まれている。

なお、着色材粒子１１の粒径は、第１絶縁層１２ａの断面を透過型電子顕微鏡で観察し
、２０粒子数以上５０粒子数以下の粒子を含むように拡大した断面を撮影し、この撮影した拡大断面にて各粒子の最大径の平均値を算出することによって測定される。また、着色材粒子１１の体積％は、次のように測定される。

まず、第１樹脂層１０ａの断面を透過型電子顕微鏡撮影する。次に、撮影した画像から画像解析装置等を用いて、着色材粒子１１の面積比率（面積％）を測定し、この測定値の平均値を算出することによって着色材粒子１１の体積％が算出される。以下、第１無機絶縁粒子１３ａおよび第２無機絶縁粒子１３ｂの粒径および第１絶縁層１２ａにおける第１無機絶縁粒子１３ａと第２無機絶縁粒子１３ｂの合計体積に対する第１無機絶縁粒子１３ａおよび第２無機絶縁粒子１３ｂの体積％も同様に測定される。

第１樹脂層１０ａの両主面に形成された第１絶縁層１２ａは、基体７を高剛性かつ低熱膨張率とするものである。この第１絶縁層１２ａの厚みは、例えば３μｍ以上１００μｍ以下に設定され、また、第１樹脂層１０ａの厚みの例えば３％以上１０％以下に設定される。また、第１絶縁層１２ａのヤング率は、例えば１０ＧＰａ以上５０ＧＰａ以下に設定され、また、第１樹脂層１０ａのヤング率の例えば樹脂材の１０倍以上１００倍以下に設定される。また、第１絶縁層１２ａは、厚み方向および平面方向への熱膨張率が例えば０ｐｐｍ／℃以上１０ｐｐｍ／℃以下に設定されている。

この第１絶縁層１２ａは、第１無機絶縁粒子１３ａと、第１無機絶縁粒子１３ａよりも粒径が大きい第２無機絶縁粒子１３ｂと、樹脂部１４とを有している。また、図２および図３に示すように、複数の第１無機絶縁粒子１３ａ同士、および第１無機絶縁粒子１３ａと第２無機絶縁粒子１３ｂとが互いにネック構造を介して接続しており、第１無機絶縁粒子１３ａ同士および第１無機絶縁粒子１３ａと第２無機絶縁粒子１３ｂとの間隙Ｇに樹脂部１４が配されて形成されている。その結果、互いにネック構造を介して接続することによって、第１無機絶縁粒子１３ａおよび第２無機絶縁粒子１３ｂが骨格構造をなして第１絶縁層１２ａの剛性を高めつつ、間隙Ｇに配された樹脂部１４が第１無機絶縁粒子１３ａおよび第２無機絶縁粒子１３ｂに印加される応力を緩和することによって、第１絶縁層１２ａのクラックを低減することができる。

ネック構造は、隣接する第１無機絶縁粒子１３ａ同士あるいは第１無機絶縁粒子１３ａとこの第１無機絶縁粒子１３ａに隣接する第２無機絶縁粒子１３ｂとを接続する構造であり、それぞれの第１および第２無機絶縁粒子１３ａ、１３ｂの表面の一部の領域で結合して形成されている。第１絶縁層１２ａは、このようなネック構造を介して第１無機絶縁粒子１３ａ同士および第１無機絶縁粒子１３ａと第２無機絶縁粒子１３ｂとを接続しているため、第１絶縁層１２ａ内に開気孔の間隙Ｇを良好に形成することができる。

第１無機絶縁粒子１３ａは、例えば酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウムまたは酸化カルシウム等の無機絶縁材料から成る。これらの材料の熱膨張率は、一般的な樹脂材料よりも熱膨張率が小さいため、第１絶縁層１２ａを従来の樹脂基板よりも低熱膨張にすることができる。中でも、無機絶縁材料としては、酸化珪素を用いることが望ましい。酸化珪素は、他の無機絶縁材料と比較して誘電正接が低いため、第１絶縁層１２ａ上に形成された導電層１５の信号伝送特性を高めることができる。

第１無機絶縁粒子１３ａは、例えば熱膨張率が０．５ｐｐｍ／℃以上１５ｐｐｍ／℃以下に設定される。

また、第１無機絶縁粒子１３ａは、非晶質体を用いることが望ましい。第１無機絶縁粒子１３ａを非晶質体とすることで、結晶構造に起因した熱膨張率の異方性を低減することができ、第１絶縁層１２ａにおけるクラックの発生を低減できる。また、第１無機絶縁粒
子１３ａは、本実施形態のように球状であることが望ましい。その結果、第１無機絶縁粒子１３ａの充填密度を高め、第１絶縁層１２ａの内部構造を緻密にできる。

また、本実施形態において、第１無機絶縁粒子１３ａの粒径は、可視光の波長の下限値よりも小さい。その結果、第１無機絶縁粒子１３ａの粒径が非常に微小であることから、比表面積が大きく表面エネルギーが大きくなり、表面の原子が活発に運動するため、第１無機絶縁粒子１３ａは、他の第１無機絶縁粒子１３ａと強固に結合する。なお、可視光の波長とは、ＪＩＳＺ８１２０−２００１に準じ、その波長範囲が３６０ｎｍ以上８３０ｎｍ以下のものを指し、可視光の下限値とは３６０ｎｍをいう。

特に、第１無機絶縁粒子１３ａは、粒径が３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下であることが望ましい。第１無機絶縁粒子１３ａが非晶質である場合は、第１無機絶縁粒子１３ａの結晶開始温度以下といった低温の加熱で第１無機絶縁粒子１３ａが互いに結合する。そのため、非晶質体である第１無機絶縁粒子１３ａの結晶構造を維持しつつ、第１無機絶縁粒子１３ａ同士を強固に結合させることができる。

一方、第２無機絶縁粒子１３ｂは、例えば酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウムまたは酸化カルシウムから成る。これらの材料から成る第２無機絶縁粒子１３ｂは、第１無機絶縁粒子１３ａと同様に、例えば熱膨張率が０．５ｐｐｍ／℃以上１５ｐｐｍ／℃以下に設定されている。また、第２無機絶縁粒子１３ｂは、例えば室温（２５℃）で、可視光の波長の範囲に対する屈折率が１．４０以上１．８０以下に設定されている。なお、屈折率の測定方法は、例えばエリプソメータ等の測定装置を用いて、第１無機絶縁層１２ａ中の第２無機絶縁粒子１３ｂの屈折率を測定する。

また、第２無機絶縁粒子１３ｂは、特に、酸化珪素を用いることが望ましい。酸化珪素は、他の無機絶縁材料と比較して誘電正接が低いため、第１絶縁層１２ａ上に形成された導電層１５の信号伝送特性を高めることができる。酸化珪素から成る第２無機絶縁粒子１３ｂの屈折率は、例えば室温（２５℃）で、可視光の波長の範囲に対する屈折率が１．４３以上１．４５以下に設定される。

また、第２無機絶縁粒子１３ｂは、例えば光の透過率が８０％以上１００％以下に設定されている。なお、光の透過率は、分光光度計（日立Ｕ−4100）などを使用して測定される。粒子での測定が難しい場合は、同質の材料からなる板あるいは膜上の試料を用いて測定を行なった値を採用することができる。以下、後述する樹脂部１４の光の透過率は、第２無機絶縁粒子１３ｂと同様に測定される。

また、第２無機絶縁粒子１３ｂは、第１無機絶縁粒子１３ａと同じ材料で形成することが好ましい。その結果、粒子同士の結合が強固になり、第１絶縁層１２ａに生じるクラックを良好に低減することができる。なお、第２無機絶縁粒子１３ｂは、第１無機絶縁粒子１３ａと異なる材料で形成しても構わない。

第２無機絶縁粒子１３ｂは、非晶質体を用いることが望ましい。その結果、第２無機絶縁粒子１３ｂの結晶構造に起因した第１絶縁層１２ａのクラックを低減することができる。

また、第２無機絶縁粒子１３ｂは、球状であることが望ましい。その結果、第２無機絶縁粒子１３ｂの表面が滑らかになり、この表面における応力が分散され、第２無機絶縁粒子１３ｂの表面を起点としたクラックの発生を低減することができる。

また、第２無機絶縁粒子１３ｂは、第１無機絶縁粒子１３ａよりも粒径が大きい。その
結果、第１無機絶縁粒子１３ａ同士の結合が破壊されて生じた第１絶縁層１２ａ内のクラックの伸長において、このクラックが粒径の大きい第２無機絶縁粒子１３ｂを迂回して伸長する分、その伸長に大きなエネルギーが必要となる。それゆえ、第１無機絶縁粒子１３ａよりも粒径の大きい第２無機絶縁粒子１３ｂによって、良好に第１絶縁層１２ａのクラックの伸長を低減することができる。なお、第２無機絶縁粒子１３ｂの粒径は、可視光の波長の下限値（３６０ｎｍ）よりも大きく設定されており、例えば０．５μｍ以上５μｍ以下に設定されている。また、第２無機絶縁粒子１３ｂの粒径は、可視光の波長の最大値（８３０ｎｍ）よりも大きく設定されていることが望ましい。

なお、第１絶縁層１２ａは、第１無機絶縁粒子１３ａと第２無機絶縁粒子１３ｂの合計体積に対して第１無機絶縁粒子１３ａを２０体積％以上９０体積％以下含み、前記合計体積に対して第２無機絶縁粒子１３ｂを１０体積％以上８０体積％以下含んでいる。

一方、樹脂部１４は、例えばポリエチレン樹脂、ビニル樹脂、フッ素樹脂およびシリコーン樹脂等の樹脂材料から成る。この樹脂部１４は、ヤング率が例えば０．３ＧＰａ以上３ＧＰａ以下に設定され、平面方向および厚み方向への熱膨張率が例えば５０ｐｐｍ／℃以上１２０ｐｐｍ／℃以下に設定されている
また、樹脂部１４の屈折率は、第２無機絶縁粒子１３ｂと略同じに設定されている。この樹脂部１４の屈折率は、第２無機絶縁粒子１３ｂの屈折率の０．９８倍以上１．０２倍以下に設定されている。

また、樹脂部１４は、第１絶縁層１２ａにおいて例えば２５体積％以上３８体積％以下に設定されている。

一方、基体７には、この基体７を厚み方向に貫通し、例えば直径が０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下の円柱状であるスルーホールが設けられている。スルーホールの内部には、コア基板５の上下のビルドアップ層６を電気的に接続するスルーホール導体８がスルーホールの内壁に沿って筒状に形成されている。このスルーホール導体８としては、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケルまたはクロム等の導電材料によって形成することができ、熱膨張率が例えば１４ｐｐｍ／℃以上１８ｐｐｍ／℃以下に設定されている。

筒状に形成されたスルーホール導体８の中空部には、絶縁体９が柱状に形成されている。絶縁体９は、例えばポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、フッ素樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂またはビスマレイミドトリアジン樹脂等の樹脂材料によって形成することができる。

（ビルドアップ層）
一方、コア基板５の両主面には、上述した如く、一対のビルドアップ層６が形成されている。一対のビルドアップ層６のうち、一方のビルドアップ層６は電子部品２に対してバンプ３を介して接続され、他方のビルドアップ層６は、図示しない接合材を介して図示しない外部配線基板と接続される。

各ビルドアップ層６は、図１および図２に示すように、複数の第２樹脂層１０ｂ、複数の第２絶縁層１２ｂ、複数の導電層１５および複数のビア導体１６を含んでいる。第２樹脂層１０ｂ、第２絶縁層１２ｂおよび導電層１５は、順次複数回積層されており、導電層１５は、第２絶縁層１２ｂ上に平面視で離して配置するように複数形成されており、第２樹脂層１０ｂは、この導電層１５の側面および上面に接着している。また、導電層１５およびビア導体１６は、互いに電気的に接続されており、接地用配線、電力供給用配線および／または信号用配線を構成している。

第２樹脂層１０ｂは、互いに厚み方向に離して配置した複数の第２絶縁層１２ｂを接着するとともに、平面視で離して配置した導電層１５同士の間に配されて短絡を防止するものである。第２樹脂層１０ｂは、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、全芳香族ポリアミド樹脂またはポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂により形成することができる。中でも、第２樹脂層１０ｂのじん性や第２絶縁層１２ｂとの接着強度の観点から、エポキシ樹脂を用いることが望ましい。

第２樹脂層１０ｂは、厚みが例えば３μｍ以上３０μｍ以下に設定され、ヤング率が例えば０．２ＧＰａ以上２０ＧＰａ以下に設定される。また、第２樹脂層１０ｂは、厚み方向および平面方向への熱膨張率が例えば２０ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下に設定されている。

また、第２樹脂層１０ｂは、着色材粒子１１を含むことが望ましい。着色材粒子１１は、可視光の波長を選択的に吸収および反射することによって、第１樹脂層１０ａを着色して、導電層１５の識別性を向上させることができる。

第２絶縁層１２ｂは、第２樹脂層１０ｂ上に形成され、上述した基体７に含まれる第１絶縁層１２ａと同様の構成を有しており、その結果、第１絶縁層１２ａと同様の効果を奏する。

複数の導電層１５は、第２絶縁層１２ｂ上に部分的に形成され、厚み方向または平面方向に互いに離して配置している。導電層１５は、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケルまたはクロム等の導電材料により形成することができる。また、導電層１５は、その厚みが３μｍ以上２０μｍ以下に設定され、熱膨張率が例えば１４ｐｐｍ／℃以上１８ｐｐｍ／℃以下に設定されている。

ビア導体１６は、厚み方向に互いに離して配置した導電層１５同士を相互に接続するものであり、コア基板５に向って幅狭となる柱状に形成されている。ビア導体１６は、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケルまたはクロム等の導電材料により形成することができ、熱膨張率が例えば１４ｐｐｍ／℃以上１８ｐｐｍ／℃以下に設定されている。

ところで、第１無機絶縁粒子１３ａの粒径が可視光の波長よりも小さいことから、可視光は、第１無機絶縁粒子１３ａによって反射されにくいため、第１絶縁層１２ａおよび第２絶縁層１２ｂ（以下、「第１、第２絶縁層１２ａ、１２ｂ」という。）内を透過しやすい。そして、仮に第２無機絶縁粒子１４ｂと樹脂部１４との屈折率が異なる場合、可視光が、可視光の波長よりも大きい球状の第２無機絶縁粒子１３ｂに到達すると、入射してきた方向と同じ方向に光が反射（再帰性反射）しやすい。

すなわち、可視光は、可視光の波長よりも大きい第２無機絶縁粒子１３ｂの外表面に達すると、一般的に透光性の高い酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウムまたは酸化カルシウム等から成る第２無機絶縁粒子１３ｂの中に入る。そして、第２無機絶縁粒子１３ｂと樹脂部１４との屈折率が異なると、可視光は、第２無機絶縁粒子１３ｂの内表面において反射し、第２無機絶縁粒子１３ｂの外へ出る。この際、可視光は、第２無機絶縁粒子１３ｂの中に入る際の屈折と、第２無機絶縁粒子１３ｂの内表面における反射と、第２無機絶縁粒子１３ｂの外に出る際の屈折とによって、第２無機絶縁粒子１３ｂに対して入射してきた方向と同じ方向に光が反射することになり、再帰性反射が起こる。

その結果、例えば光を照射して反射光のコントラストによって、第１、第２絶縁層１２ａ、１２ｂ上に形成された導電層１５の配線パターンを検査する際に、第１、第２絶縁層１２ａ、１２ｂが再帰性反射を起こしやすいと、金属光沢を有する導電層１５と、照射し
た光を同様に反射する部材として認識されてしまい、導電層１５と第１、第２絶縁層１２ａ、１２ｂとの識別性が低下しやすい。

一方、本実施形態においては、第１、第２絶縁層１２ａ、１２ｂは、可視光の波長よりも大きい第２無機絶縁粒子１３ｂの周囲に、第２無機絶縁粒子１３ｂと屈折率が略同じである樹脂部１４とを有している。それゆえ、可視光が第２無機絶縁粒子１３ｂ内に入り第２無機絶縁粒子１３ｂと樹脂部１４との境界面に到達した際に、可視光は、樹脂部１４の屈折率が第２無機絶縁粒子１３ｂと略同じであることによって、反射されずに直進していく。その結果、第１、第２絶縁層１２ａ、１２ｂの再帰性反射を低減できるために、第１、第２絶縁層１２ａ、１２ｂと導電層１５との識別性を向上させることができる。

また、この第１、第２絶縁層１２ａ、１２ｂが有する間隙Ｇの幅は、可視光の波長よりも小さいことが望ましい。一般的に、可視光の波長よりも小さい部材は、可視光の反射等が小さくなる。それゆえ、第１、第２絶縁層１２ａ、１２ｂの間隙Ｇを可視光の波長よりも小さくすることによって、第１、第２絶縁層１２ａ、１２ｂの可視光の透過率をより向上させることができる。その結果、第１、第２絶縁層１２ａ、１２ｂの再帰性反射をさらに低減するこができ、良好に導電層１５の識別性を向上させることができる。

なお、間隙Ｇの幅とは、第１絶縁層１２ａの断面を透過型電子顕微鏡で観察し、複数の第１無機絶縁粒子同士および第１無機絶縁粒子と第２無機絶縁粒子とで形成された間隙Ｇを２０以上５０以下含むように拡大した断面を撮影し、この撮影した拡大断面における間隙Ｇの最大の間隔の平均値を、間隙Ｇの幅とみなす。

また、樹脂部１４の樹脂材料は、例えば透過率が８０％以上１００％以下の樹脂を用いることが望ましい。樹脂部１４の光の透過率を上記のように設定すれば、光は透過しやすくなり、第２無機絶縁粒子１３ｂと樹脂部１４との境界面で生じる再帰性反射をさらに低減することができ、良好に導電層１５の識別性を向上させることができる。

また、樹脂部１４の樹脂材料は、第２無機絶縁粒子１４ｂとの密着性を向上させるために、シリコーン樹脂等のシラノール基を有する樹脂材料から成ることが望ましい。これらの樹脂部１４はシラノール基を有することによって、第２無機絶縁粒子１４ｂと樹脂部１４の表面の水酸基同士が水素結合するだけでなく、第２無機絶縁粒子１４ｂの酸素原子と樹脂部１４の珪素原子がシラノール結合することになる。それゆえ、第２無機絶縁粒子１３ｂと樹脂部１４との熱膨張差によって、第２無機絶縁粒子１３ｂと樹脂部１４とが剥離することを抑制し、剥離によって空間ができ、この空間によって境界の屈折率が異なり、再帰性反射が起こることを良好に抑制することができる。その結果、良好に導電層１５の識別性を向上させることができる。

また、特に第２無機絶縁粒子１３ｂに酸化珪素を使用する場合には、樹脂部１４は、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、3-グリシロキシトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−（３、４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（１、３−ジメチルプチリデン）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、アミノシラン（ＩＰＡ溶液）またはシクロヘキシルメチルジメトキシシラン、ｎ−オクチルジメチルクロロシラン等の樹脂材料からなることが望ましい。

これらの材料からなる樹脂部１４の屈折率は、例えば室温（２５℃）で、可視光の波長の範囲内において、１．４２以上１．４５以下に設定されている。

また、この中でも、特に３-グリシロキシトリメトキシシランを使用すれば、樹脂自体
の強度が高いため、第１、第２絶縁層１２ａ、１２ｂの強度が高くなるという効果を奏する。

一方、本実施形態においては、第１、第２絶縁層１２ａ、１２ｂの下面に形成された第１樹脂層１０ａおよび第２樹脂層１０ｂ（（以下、「第１、第２樹脂層１０ａ、１０ｂ」という。）は、着色材粒子１１を含んでいる。それゆえ、上述した構成によって、良好に第１、第２絶縁層１２ａ、１２ｂを透過した可視光を、この第１、第２樹脂層１０ａ、１０ｂが含んだ着色材粒子１１が可視光の波長を選択的に吸収することによって、第１、第２樹脂層１０ａ、１０ｂで可視光が反射して、第１、第２絶縁層１２ａ、１２ｂを再び透過していくことを良好に抑制する。その結果、第１、第２絶縁層１２ａ、１２ｂと導電層１５とのコントラストを強調して、導電層１５の識別性を向上させるという顕著な効果を奏する。

この着色材粒子１１は、例えばベンガラは褐色、ウルトラマリンは青色、ジンクイエローは黄色、ジンクグリーンおよび孔雀石は緑、マンガンバイオレットおよびメチルバイオレットは紫色、グラファイトは灰色、酸化鉄黒は黒色に第１、第２樹脂層１０ａ、１０ｂを着色する。中でも、グラファイトや酸化鉄黒等を用いることが望ましい。これらの材料は、灰色または黒色に着色するため、多くの波長の可視光が吸収されることから、第１、第２樹脂層１０ａ、１０ｂにおける可視光の反射を低減することができる。

（実装構造体１の製造方法）
次に、上述した実装構造体１の製造方法を、図４から図９に基づいて説明する。この実装構造体１の製造方法は、コア基板５の作製工程と、ビルドアップ層６のビルドアップ工程と電子部品２の実装工程とからなっている。

（コア基板５の作製工程）
（１）第１無機絶縁粒子１３ａおよび第２無機絶縁粒子１３ｂを含む固形分と、この固形が分散した溶剤１７とを有する無機絶縁ゾル１２ｘを準備する。

無機絶縁ゾル１２ｘは、例えば固形分を１０％体積以上５０体積％以下含み、溶剤を５０％体積以上９０体積％以下含む。これにより、無機絶縁ゾル１２ｘの粘度を低く保持しつつ、無機絶縁ゾル１２ｘより形成される絶縁層の生産性を高く維持できる。

無機絶縁ゾル１２ｘの固形分は、例えば第１無機絶縁粒子１３ａを２０体積％以上９０体積％以下含み、第２無機絶縁粒子１３ｂを１０体積％以上８０体積％以下含む。これにより、後述する（３）の工程にて第１絶縁層１２ａにおけるクラックの発生を効果的に低減できる。

なお、第１無機絶縁粒子１３ａは、例えばケイ酸ナトリウム水溶液(水ガラス)等のケイ酸化合物を精製し、化学的に酸化ケイ素を析出させることにより、作製することができる。この場合、低温条件下で第１無機絶縁粒子１３ａを作製することができるため、非晶質状態である第１無機絶縁粒子１３ａを作製することができる。

一方、第２無機絶縁粒子１３ｂは、酸化ケイ素から成る場合、例えばケイ酸ナトリウム水溶液(水ガラス)等のケイ酸化合物を精製し、化学的に酸化ケイ素を析出させた溶液を火炎中に噴霧し、凝集物の形成を低減しつつ８００℃以上１５００℃以下に加熱することに
より、作製することができる。それ故、第２無機絶縁粒子１３ｂは、第１無機絶縁粒子１３ａと比較して粒径が大きいことから、高温加熱時における凝集体の形成を低減しやすく、高温加熱で容易に作製することができ、ひいては硬度を容易に高めることができる。

また、第２無機絶縁粒子１３ｂを作製する際の加熱時間は、１秒以上１８０秒以下に設定されていることが望ましい。その結果、この加熱時間を短縮することにより、８００℃以上１５００℃以下に加熱した場合においても、第２無機絶縁粒子１３ｂの結晶化を抑制し、非晶質状態を維持することができる。

一方、無機絶縁ゾル１２ｘに含まれる溶剤１７は、例えばメタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、エチレングリコール、エチレングリコールモノプロピルエーテル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジメチルアセトアミド、および／またはこれらから選択された２種以上の混合物を含んだ有機溶剤を使用することができる。

（２）次に、図４（ａ）ないし図５（ａ）に示すように、銅等により形成された金属箔１５ｘを準備し、金属箔１５ｘの主面に無機絶縁ゾル１２ｘを塗布する。

無機絶縁ゾル１２ｘの塗布は、例えばディスペンサー、バーコーター、ダイコーターまたはスクリーン印刷を用いて行なうことができる。このとき、上述した如く、無機絶縁ゾル１２ｘの固形分が５０体積％以下に設定されていることから、無機絶縁ゾル１２ｘの粘度が低く設定され、塗布された無機絶縁ゾル１２ｘの平坦性を高くすることができる。

また、第１無機絶縁粒子１３ａの粒径は、上述したように、３ｎｍ以上に設定されているため、これによっても無機絶縁ゾル１２ｘの粘度が良好に低減され、塗布された無機絶縁ゾル１２ｘの平坦性を向上させることができる。

（３）続いて、図５（ｂ）に示すように、無機絶縁ゾル１２ｘを乾燥させて溶剤１７を蒸発させる。

ここで、溶剤１７の蒸発に伴って無機絶縁ゾル１２ｘが収縮するが、かかる溶剤１７は第１および第２無機絶縁粒子１３ａ、１３ｂの間隙Ｇに含まれており、第１および第２無機絶縁粒子１３ａ、１３ｂ自体には含まれていない。このため、無機絶縁ゾル１２ｘが粒径の大きい第２無機絶縁粒子１３ｂを含んでいると、その分、溶剤１７が充填される領域が少なくなり、無機絶縁ゾル１２ｘの溶剤１７の蒸発時、無機絶縁ゾル１２ｘの収縮量が小さくなる。すなわち、第２無機絶縁粒子１３ｂによって無機絶縁ゾル１２ｘの収縮が規制されることとなる。その結果、無機絶縁ゾル１２ｘの収縮に起因するクラックの発生を低減することができる。また、仮にクラックが生じても、粒径の大きい第２無機絶縁粒子１３ｂによってこのクラックの伸長を妨げることができる。

無機絶縁ゾル１２ｘの乾燥は、例えば加熱および風乾により行なわれる。乾燥温度が、例えば２０℃以上溶剤１７の沸点（二種類以上の溶剤を混合している場合には、最も沸点の低い溶剤の沸点）未満に設定され、乾燥時間が、例えば２０秒以上３０分以下に設定される。その結果、溶剤１７の沸騰が低減され、沸騰の際に生じる気泡の圧力によって第１および第２無機絶縁粒子１３ａ、１３ｂが押し出されることが抑制され、この粒子の分布をより均一にすることが可能となる。

（４）図６（ａ）に示すように、残存した無機絶縁ゾル１２ｘの固形分を加熱し、第１無機絶縁粒子１３ａ同士および第１無機絶縁粒子１３ａと第２無機絶縁粒子１３ｂとをネ
ック構造を介して接続させる。

ここで、本実施形態における無機絶縁ゾル１２ｘは、粒径が微小に設定された第１無機絶縁粒子１３ａを有している。その結果、無機絶縁ゾル１２ｘの加熱温度が比較的低温、例えば第１無機絶縁粒子１３ａおよび第２無機絶縁粒子１３ｂの結晶化開始温度未満と低温であっても、第１無機絶縁粒子１３ａ同士を強固に接続させることができる。

なお、第１無機絶縁粒子１３ａ同士を強固に接続させることができる温度は、例えば第１無機絶縁粒子１３ａの粒径を１１０ｎｍ以下に設定した場合は２５０℃程度であり、前記粒径を１５ｎｍ以下に設定した場合は１５０℃程度である。また、第１および第２無機絶縁粒子１３ａ、１３ｂに含まれる酸化ケイ素の結晶化開始温度は１３００℃程度である。

無機絶縁ゾル１２ｘの加熱温度は、第１無機絶縁粒子１３ａおよび第２無機絶縁粒子１３ｂの結晶化開始温度未満に設定されていることが望ましい。その結果、結晶化した粒子が相転移によって収縮することを低減し、第１絶縁層１２ａにおけるクラックの発生を低減できる。

さらに、このように低温で加熱することによって、第１無機絶縁粒子１３ａおよび第２無機絶縁粒子１３ｂの粒子形状を保持しつつ、第１無機絶縁粒子１３ａ同士および第１無機絶縁粒子１３ａと第２無機絶縁粒子１３ｂとを近接領域のみで接続させることができる。その結果、ネック構造を形成しつつ、第１無機絶縁粒子１３ａ同士および第１無機絶縁粒子１３ａと第２無機絶縁粒子１３ｂとを接続させることができ、ひいては第１無機絶縁粒子１３ａ同士の間に開気孔の間隙Ｇを容易に形成することができる。

なお、無機絶縁ゾル１２ｘの加熱は、温度が例えば１００度以上７００度未満に設定され、時間が例えば０．５時間以上２４時間以下に設定されていることが望ましい。

（５）図６（ｂ）に示すように、液状樹脂１５ｘを第１無機絶縁粒子１３ａ同士の間隙Ｇに充填した後、液状樹脂１５ｘを加熱して重合させて樹脂部１４を形成することによって、第１絶縁層１２ａを形成する。その結果、金属箔１５ｘと第１絶縁層１２ａとを含む積層シート１８を作製することができる。

ここで、液状樹脂１５ｘは、分子量が小さいことによって粘度を低く設定した樹脂材料を使用する。その結果、液状樹脂１５ｘは、第１無機絶縁粒子１３ａの骨格構造上に液状樹脂１５ｘを塗布することによって、この液状樹脂１５ｘが毛細管現象によって間隙Ｇ内に充填される。なお、液状樹脂１５ｘの粘度は、例えば室温（２５℃）において０．００１Ｐａ・ｓ以上５０Ｐａ・ｓ以下に設定されている。また、液状樹脂１５ｘの加熱温度は、例えば１５０℃以上２５０℃以下に設定され、液状樹脂１５ｘの加熱時間は、例えば０．５時間以上６時間以下に設定されている。なお、液状樹脂１５ｘは、ＩＳＯ４７２：１９９９に準ずるＡ−ステージの状態である。

（６）図７（ａ）に示すように、第１樹脂前駆体シート１０ａｘを準備し、第１樹脂前駆体シート１０ａｘの両主面に積層シート１８の第１絶縁層１２ａを積層した後、前記積層体を上下方向に加熱加圧することにより、図７（ｂ）に示すように、第１樹脂前駆体シート１０ａｘを硬化させて第１樹脂層１０ａを形成する。

第１樹脂前駆体シート１０ａｘは、例えば未硬化の着色材粒子１１を含んだ熱硬化性樹脂と基材とを含む複数の樹脂シートを積層することにより作製することができる。なお、未硬化は、ＩＳＯ４７２：１９９９に準ずるＡ−ステージまたはＢ−ステージの状態であ
る。

積層シート１８は、金属箔１５ｘと第１樹脂前駆体シート１０ａｘとの間に第１絶縁層１２ａが介在されるように積層される。

前記積層体の加熱温度は、第１樹脂前駆体シート１０ａｘの硬化開始温度以上熱分解温度未満に設定されている。具体的には、第１樹脂前駆体シートがエポキシ樹脂、シアネート樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂からなる場合、前記加熱温度が例えば１７０℃以上２３０℃以下に設定される。また、前記積層体の圧力は、例えば２ＭＰａ以上３ＭＰａ以下に設定され、加熱時間および加圧時間は、例えば０．５時間以上２時間以下に設定されている。なお、硬化開始温度は、樹脂が、ＩＳＯ４７２：１９９９に準ずるＣ−ステージの状態となる温度である。

（７）図７（ｃ）に示すように、基体７を厚み方向に貫通するスルーホール導体８およびスルーホール導体８の内部に絶縁体９を形成し、しかる後、基体７上にスルーホール導体８に接続される導電層１５を形成する。

スルーホール導体８および絶縁体９は、次のように形成される。まず、例えばドリル加工やレーザー加工等により、基体７および金属箔１５ｘを厚み方向に貫通したスルーホールを複数形成する。次に、例えば無電解めっき、蒸着法、ＣＶＤ法またはスパッタリング法等により、スルーホールの内壁に導電材料を被着させることにより、円筒状のスルーホール導体８を形成する。次に、円筒状のスルーホール導体８の内部に、樹脂材料等を充填することにより、絶縁体９を形成する。

また導電層１５は、金属箔１５ｘに形成されたスルーホール内より露出する絶縁体９およびスルーホール導体８上に、例えば無電解めっき法、蒸着法、ＣＶＤ法またはスパッタリング法等により、金属箔１５ｘと同じ金属材料からなる金属層を被着させる。次に、フォトリソグラフィー技術、エッチング等を用いて金属箔１５ｘおよび／または金属層をパターニングすることにより、導電層１５を形成する。なお、金属箔１５ｘを一旦剥離させた後、金属層を基体７上に形成し、この金属層をパターニングして導電層１５を形成してもよい。

（８）導電層１５における配線パターンの検査を行なう。配線パターンの検査は、例えば、光学式自動外観検査（Automated Optical Inspection）装置によって行なうことができる。具体的には、まず配線基板３に、明度、彩度、色相を任意に選択した可視光を照射し、その反射光をＣＣＤ等の受光素子でとらえる。そして、配線部（主に銅からなる）とその他の部分（主に樹脂からなる）とを画像処理して、反射光について最もコントラスト差が認められるパラメータを基に配線パターンを識別して配線形状を割り出し、これを設計データと比較して適否を判定する。この場合、例えば明度を基に配線パターンの検査を行なう際には、その明度差が絶縁層８と導電層１５とでは、例えば１０％以上であれば、両者を識別することができる。ここで、明度は、例えば分光光度計（日立U-4100）によって測定される。

以上のようにして、コア基板５を作製することができる。

（ビルドアップ層６のビルドアップ工程）
（９）図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、コア基板５の両主面それぞれに第２樹脂前駆体シート１０ｂｘを介して積層シート１８を積層した後、この積層体を上下方向に加熱加圧することにより、第２樹脂前駆体シート１０ｂｘを硬化させて第２樹脂層１０ｂを形成する。

本工程の積層シート１８は、第２絶縁層１２ｂおよび金属箔１５ｘを有しており、例えば（１）〜（５）の工程と同様に作製することができる。また、第２樹脂前駆体シート１０ｂｘは、第２樹脂層１０ｂを構成する上述した未硬化の熱硬化性樹脂により形成される。

前記積層体を形成する際には、積層シート１８の第２絶縁層１２ｂを第２樹脂前駆体シート１０ｂｘに当接させる。また、前記積層体の加熱加圧は、例えば（６）の工程と同様に行なうことができる。

（１０）図９（ａ）に示すように、第２絶縁層１２ｂから金属箔１５ｘを剥離した後、第２樹脂層１０ｂおよび第２絶縁層１２ｂを厚み方向に貫通するビア導体１６を形成するとともに、第２絶縁層１２ｂ上に導電層１５を形成する。

金属箔１５ｘの剥離は、例えば硫酸および過酸化水素水の混合液、塩化第二鉄溶液または塩化第二銅溶液等を用いたエッチング法により、行なうことができる。

ビア導体１６および導電層１５は、具体的に次のように形成される。まず、例えばＹＡＧレーザー装置または炭酸ガスレーザー装置により、第２樹脂層１０ｂおよび第２絶縁層１２ｂを貫通するビア孔を形成する。次に、例えばセミアディティブ法、サブトラクティブ法またはフルアディティブ法等により、ビア孔にビア導体１６を形成するとともに第２絶縁層１２ｂ上に導電材料を被着させて導電層１５を形成する。なお、この導電層１５は、第２絶縁層１２ｂから金属箔１５ｘを剥離せず、この金属箔１５ｘをパターニングすることにより形成しても良い。

なお、導電層１５を形成した後は、（８）と同様に配線パターンの検査を行なう。

（１１）図９（ｂ）に示すように、（９）および（１０）の工程を繰り返すことにより、コア基板５の上下にビルドアップ層６を形成する。なお、本工程を繰り返すことにより、ビルドアップ層６をより多層化することができる。

以上のようにして、配線基板３を作製することができる。

（電子部品２の実装工程）
（１２）配線基板３に対してバンプ４を介して電子部品２をフリップ実装することにより、図１（ａ）に示した実装構造体１を作製することができる。

なお、電子部品２は、ワイヤボンディングにより配線基板３と電気的に接続しても良いし、あるいは、配線基板３に内蔵させても良い。

（第２実施形態）
次に、本発明の配線基板および実装構造体の実施の形態の第２の例（第２実施形態）を、図１０、図１１に基づいて詳細に説明する。なお、上述した第１実施形態と同様の構成に関しては、記載を省略する。

（実装構造体）
図１０には第２実施形態の実装構造体に係る配線基板３を示した。この配線基板３は配線基板３と異なり、図１０に示すように、第２樹脂層１０ｂは、第１領域１９ａと第２領域１９ｂとを含んでおり、第２樹脂層１０ｂが含む着色材粒子１１が、第２樹脂層１０ｂの第１領域１９ａに配されている。

第１領域１９ａは、導電層１５の識別性を向上させるものであり、例えば、樹脂部１４と同様の樹脂材料と着色材粒子１１とから形成されている。具体的には、この第１領域１９ａは、樹脂部１４と一体形成されており、第２絶縁層１２ｂの間隙Ｇよりも粒径の大きい着色材粒子１１を含んでいる。

なお、第１領域１９ａの厚みは、例えば０．５μｍ以上５μｍ以下に設定されて、ヤング率は、例えば０．２ＧＰａ以上５ＧＰａ以上に設定されて、また、熱膨張係数は、例えば３０ｐｐｍ/℃以上１５０ｐｐｍ/℃以下に設定されている。

一方、第２領域１９ｂは、例えば互いに厚み方向に離して配置した複数の第２絶縁層１２ｂを接着するとともに、平面視で離して配置した導電層１５同士の間に配されて短絡を抑制するものである。この第２領域１９ｂは、例えば第２樹脂層１０ｂと同様の材料のみからなる。

なお、第２領域１９ｂは、第２樹脂層１０ｂと同様の厚み、熱膨張係数、ヤング率に設定されている。

ここで、本実施形態における、第２樹脂層１０ｂは、第１領域１９ａに集中して着色材粒子１１を有していることから、第１実施形態のように着色材粒子１１が第２樹脂層１０ｂ中に分散された場合と比較して、第２絶縁層１２ｂから透過した光を良好に当てることができ、良好に導電層１５の識別性を向上させることができる。また、第１領域１９ａは、第２絶縁層１２ｂの樹脂部１４と一体形成されており、第２絶縁層１２ｂに比較して厚みが薄くかつヤング率が小さい。その結果、第１領域１９ａの熱膨張は、良好に第２絶縁層１２ｂの骨格構造に抑制されて、配線基板を低熱膨張に保つことができる。

なお、第１樹脂層１０ａに、第１領域１９ａおよび第２領域１９ｂを形成してもよく、また、第２領域１９ｂに着色材粒子１１を含んでも構わない。

（実装構造体の製造方法）
次に、上述した第２実施形態の実装構造体１の製造方法を説明する。なお、上述した第１実施形態と同様の方法に関しては、記載を省略する。

上述した第１実施形態の工程（５）において、さらに第１無機絶縁粒子１３ａ同士の間に開気孔の間隙Ｇよりも小さい着色材粒子１１を含んだ液状樹脂１５ｘを準備する。その結果、第１無機絶縁粒子１３ａの骨格構造上に液状樹脂１５ｘを塗布して、この液状樹脂１５ｘが毛細管現象によって間隙Ｇ内に充填される過程において、間隙Ｇの幅よりも粒径の大きい着色材粒子１１は、充填されずに第２絶縁層１２ｂの表面に、液状樹脂１５ｘに保持されて配されることになる。

ついで、第１実施形態の液状樹脂１５ｘを加熱して重合させて樹脂部１４を形成することによって、第１絶縁層１２ａを形成する工程において、第１絶縁層１２ａの表面において着色材粒子１１を保持している液状樹脂１５ｘも同時に加熱して重合させることによって、第２樹脂層１０ｂの第１領域１９ａとなる。

また、第２領域１９ｂの作製工程は、第１実施形態の第２樹脂層１０ｂと同様である。また、第１樹脂層１０ａに、第１領域１９ａおよび第２領域１９ｂを形成する場合も、上記と同様の工程によって作製される。

なお、本発明は、上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲におい
て、種々の変更、改良、組合せ等が可能である。

上述した本発明の実施形態においては、本発明に係る配線基板の例としてコア基板およびビルドアップ層からなるビルドアップ多層基板を挙げたが、本発明に係る配線基板の例としては、ビルドアップ多層基板以外にも、例えばインターポーザー基板、コアレス基板またはコア基板のみからなる単層基板やセラミック基板、金属基板、金属板を含んだコア基板も含まれる。

また、上述した本発明の実施形態においては、第１樹脂層および第２樹脂層が熱硬化性樹脂により形成されていたが、第１樹脂層および第２樹脂層の少なくとも一方、もしくは双方が熱可塑性樹脂により形成されていても構わない。この熱可塑性樹脂としては、例えばフッ素樹脂、芳香族液晶ポリエステル樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂またはポリイミド樹脂等を用いることができる。

また、上述した本発明の実施形態においては、コア基板およびビルドアップ層の双方が絶縁層を備えていたが、配線基板はコア基板またはビルドアップ層の少なくともいずれか一方が絶縁層を備えていれば良い。

また、第１絶縁層および第２絶縁層の間隙に充填された樹脂部は、複数の樹脂材料から形成されても構わない。その場合、例えば、間隙に充填された樹脂材料と第２無機絶縁粒子との間にシラノール基を有する樹脂を配することができる。

また、上述した本発明の実施形態においては、工程（３）における溶剤の蒸発と工程（４）における固形分の加熱を別々に行なっていたが、工程（３）と工程（４）を同時に行なっても構わない。

また、上述した本発明の実施形態においては、（８）の工程にて未硬化の第２樹脂前駆体シートを第２絶縁層上に載置したが、未硬化で液状の第２樹脂前駆体を第２絶縁層に塗布しても構わない。

１ 実装構造体
２ 電子部品
３ 配線基板
４ バンプ
５ コア基板
６ ビルドアップ層
７ 基体
８ スルーホール導体
９ 絶縁体
１０ａ 第１樹脂層
１０ａｘ 第１樹脂前駆体シート
１０ｂ 第２樹脂層
１０ｂｘ 第２樹脂前駆体シート
１１ 着色材粒子
１２ａ 第１絶縁層
１２ｂ 第２絶縁層
１２ｘ 無機絶縁ゾル
１３ａ 第１無機絶縁粒子
１３ｂ 第２無機絶縁粒子
１４ 樹脂部
１５ 導電層
１５ｘ 金属箔
１６ ビア導体
１７ 溶剤
１８ 積層シート
１９ａ 第１領域
１９ｂ 第２領域
Ｇ 間隙

Claims (5)

1. 絶縁層と、該絶縁層の一主面に形成された導電層とを備え、
   前記絶縁層が、可視光の波長よりも粒径が小さく、かつネック構造を介して少なくとも一部が互いに接続している複数の第１無機絶縁粒子と、可視光の波長よりも粒径が大きく、かつ前記第１無機絶縁粒子を介して少なくとも一部が互いに接続されている複数の第２無機絶縁粒子と、複数の前記第１無機絶縁粒子および複数の前記第２無機絶縁粒子の周りに形成された間隙と、該間隙に充填された樹脂部とを有しており、
   該樹脂部は、前記第２無機絶縁粒子と屈折率が略同じである樹脂材料からなる配線基板。
2. 請求項１に記載の配線基板において、
   前記樹脂部の屈折率が、前記第２無機絶縁粒子の屈折率の０．９８倍以上１．０２倍以下である配線基板。
3. 請求項１に記載の配線基板において、
   前記間隙の幅は、可視光の波長よりも小さい配線基板。
4. 請求項３に記載の配線基板において、
   前記絶縁層の他主面に形成された樹脂層をさらに備えており、
   該樹脂層が、樹脂と該樹脂に被覆された着色材粒子とを有する配線基板。
5. 請求項１〜４に記載の配線基板と、
   該配線基板に実装された電子部品とを備えた実装構造体。

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