JP2013103305A - 基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【効果】本発明によれば、基板表面の欠陥数が少なく、かつ高平滑性化された基板を製造することが可能となる。また、研磨布の使用時間を延長することができることから、コストダウン及び生産性の向上につながる。
【選択図】なし
Description
ラッピング工程では、インゴットからスライスしたときの加工歪みを除去し、ポリッシング工程では、基板を鏡面化して表面の平坦度及び形状の作り込みを行い、最終的にファイナルポリッシュ工程において、粒子径の小さいコロイダルシリカ研磨剤を用いて基板表面を平滑にし、微小欠陥を除去した基板を製造する。例えば、特許文献1(特開2007−213020号公報)には、エステル系樹脂から形成されたナップ層を有する研磨布と小さい粒子径のコロイダルシリカを使用する研磨工程を最終研磨工程(ファイナルポリッシュ工程)に入れて、低欠陥基板を取得する方法が記載されている。
この研磨布を用いることで、全ての基板サイズにおいて、基板表面の低欠陥化及び高平滑化された基板の製造を可能とする。
<1> 基板に接触され、多数の空孔を有するナップ層が、エーテル樹脂を含む少なくとも3種類の樹脂を有するベース樹脂にて形成された研磨布を用い、これに研磨スラリーを同伴させて基板表面を研磨する工程を含むことを特徴とする基板の製造方法。
<2> 前記ナップ層を形成するベース樹脂が、エーテル樹脂を含み、更にエステル樹脂及びポリカーボネート樹脂を含む少なくとも2種類の樹脂であることを特徴とする<1>記載の基板の製造方法。
<3> 前記研磨スラリーが、コロイド粒子を含む研磨スラリーであることを特徴とする<1>又は<2>記載の基板の製造方法。
<4> 前記コロイド粒子が、コロイダルシリカ粒子、コロイダルセリア粒子、コロイダルジルコニア粒子から選ばれる<3>記載の基板の製造方法。
<5> 前記研磨する工程が、ファイナルポリッシュ工程であることを特徴とする<1>〜<4>のいずれかに記載の基板の製造方法。
<6> 基板が合成石英ガラス基板又はシリコン基板である<1>〜<5>のいずれかに記載の基板の製造方法。
研磨布は、基材の不織布と、これに含浸されると共に表面に層を形成した樹脂とを有し、該表面に形成された樹脂層がナップ層を形成するもので、この場合、本発明の研磨布は、ナップ層を形成するベース樹脂が、エーテル樹脂を含む少なくとも3種類の樹脂を有し、好ましくはエーテル樹脂と、エステル樹脂と、ポリカーボネート樹脂の少なくとも3種類の樹脂を含むものであり、またナップ層は多数の空孔を有するものである。
ここで、エーテル樹脂を必須とした理由は以下の通りである。
また、エステル樹脂としては、ポリエチレンサクシネート、ポリブチレンサクシネート、ポリエチレンアジペート等のグリコール型脂肪酸ポリエステルが用いられる。ポリカーボネート樹脂としては、ポリエチレンカーボネート、ポリヘキサメチレンカーボネート等のポリアルキレンカーボネートが用いられる。これらは市販品を使用することができる。ここで、ナップ層を形成する樹脂の割合は、エーテル樹脂が好ましくは55〜85質量%、エステル樹脂が好ましくは10〜35質量%、ポリカーボネート樹脂及びその他のポリウレタン樹脂等の樹脂を足した割合が好ましくは5〜10質量%の範囲である。この範囲を外れると、期待されるナップ層の耐アルカリ性や耐酸性の能力が十分でない場合や機械的せん断性に対して弱くなる場合がある。
本発明の研磨布は、公知の方法を採用して得ることができ、例えばエーテル樹脂、エステル樹脂、ポリカーボネート樹脂等をこれらを溶解する溶剤、例えば、N,N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、テトラヒドロフラン、ジメチルアセトアミド等に溶解すると共に、これにノニオン系又はアニオン系界面活性剤を加え、これを不織布基材の表面に樹脂層を形成するように含浸させた後、この樹脂層中の上記界面活性剤を水で溶解除去し、更に樹脂層表面を研磨調整してナップ層を形成するものである。なお、ナップ層の厚さは特に制限されるものではないが、通常400〜550μmである。また、基材の厚さは通常1〜2mmである。
このようにして得られた基板を、本発明の製造方法は、好ましくはファイナルポリッシュ工程において適用される。
スライスされた合成石英ガラス基板原料(6インチ角、厚さ6.35mm)を、遊星運動を行う両面ラップ機にてラッピングした後、遊星運動を行う両面ポリッシュ機にて粗研磨を行い、原料基板を用意した。
ベース樹脂にエーテル樹脂、エステル樹脂、ポリカーボネート樹脂の3種類を65:30:5の割合(質量%)で含む平均開口径が50μmの多数の空孔を有するナップ層を有する研磨布を用い、研磨剤としてSiO2濃度が40質量%のコロイダルシリカ水分散液((株)フジミインコーポレーテッド製、粒子径76.8nm)を用いた。研磨圧は100gf/cm2で、研磨取代は粗研磨工程で入ったキズを除去するのに十分な量(2μm以上)を研磨した。
研磨終了後、洗浄・乾燥してからレーザーコンフォーカル光学系高感度欠陥検査装置(レーザーテック(株)製)を用いて欠陥検査を実施したところ、長径40nm級以上の欠陥は平均1.1個であった。また、基板表面の面粗さ(Rms)は0.12nmであった。
スライスされた8インチφのシリコンウェーハ(厚さ1.0mm)を、実施例1と同様に研磨を行い、原料基板を用意した。研磨圧50gf/cm2とする以外、実施例1と同様に研磨を実施したところ、長径40nm級以上の欠陥は平均1.3個であった。表面の面粗さ(Rms)は0.14nmであった。
実施例1と同じ原料基板を使用し、ベース樹脂がエステル樹脂のみからなり、平均開口径が50μmの多数の空孔を有するナップ層が形成されている研磨布を用いたこと以外、実施例1と同じ条件で研磨を実施した。その結果、同様にしてレーザーコンフォーカル光学系高感度欠陥検査装置を用いて欠陥検査を実施したところ、40nm級以上の欠陥は平均5.7個となった。また、基板表面の面粗さ(Rms)は0.20nmであった。
実施例1と同じ原料基板を使用し、ベース樹脂がポリカーボネート樹脂のみからなり、平均開口径が50μmの多数の空孔を有するナップ層が形成されている研磨布を用いたこと以外、すべて実施例1と同じ条件で研磨を実施した。その結果、同様にしてレーザーコンフォーカル光学系高感度欠陥検査装置を用いて欠陥検査を実施したところ、長径40nm級以上の欠陥は平均25個となった。また、基板表面の面粗さ(Rms)は0.22nmであった。
スライスされた合成石英ガラス基板原料(6インチ角、厚さ6.35mm)を、遊星運動を行う両面ラップ機にてラッピングした後、遊星運動を行う両面ポリッシュ機にて粗研磨を行い、原料基板を用意した。研磨布として実施例1の研磨布に30mmピッチでU字型の溝が切られた研磨布を用い、研磨剤としてSiO2濃度が40質量%のコロイダルシリカ水分散液(扶桑化学工業(株)製、粒子径23nm)を用いた以外は、実施例1と同じ条件で研磨を実施した。研磨終了後、洗浄・乾燥してからレーザーコンフォーカル光学系高感度欠陥検査装置(レーザーテック(株)製)を用いて欠陥検査を実施したところ、長径40nm級以上の欠陥は平均0.4個となった。また、基板表面の面粗さ(Rms)は0.08であった。
スライスされた6インチφのウェーハ(厚さ0.775mm)を、遊星運動を行う両面ラップ機にてラッピングした後、遊星運動を行う両面ポリッシュ機にて粗研磨を行い、原料基板を用意した。実施例3と同じ研磨布を用い、研磨剤としてSiO2濃度が20質量%のコロイダルシリカ水分散液(扶桑化学工業(株)製、粒子径93.5nm)を用いた研磨圧80gf/cm2の条件で研磨を実施した。研磨終了後、洗浄・乾燥してから表面の面粗さ(Rms)は0.15nmであった。また、スクラッチやピットといった研磨起因のキズは検出されなかった。
スライスされた合成石英ガラス基板原料(G6サイズ:800×960mm角)を、遊星運動を行う両面ラップ機にてラッピングした後、遊星運動を行う両面ポリッシュ機にて粗研磨を行い、原料基板を用意した。ベース樹脂にエーテル樹脂、エステル樹脂、ポリカーボネート樹脂の3種類を65:30:5の割合(質量%)で含み、平均開口径が50μmの多数の空孔を有するナップ層を有し、かつ、15mmピッチでU字型の溝が切られた研磨布を用い、研磨剤としてSiO2濃度が40質量%のコロイダルシリカ水分散液(日産化学工業(株)製、粒子径78.0nm)を用いた。研磨圧は90gf/cm2で、研磨取代は10μmとした。研磨終了後、洗浄・乾燥してから反射光学系高感度欠陥検査装置(レーザーテック(株)製)を用いて欠陥検査を実施したところ、長径0.22μm級以上の欠陥は平均0個となった。また、基板表面の面粗さ(Rms)は0.17nmであった。
実施例5と同じ原料基板及び研磨布を使用し、研磨布使用5時間経過、100時間経過、200時間経過、300時間経過の時、同条件下で研磨した基板を欠陥検査のために10nmエッチングし、反射光学系高感度欠陥検査装置(レーザーテック(株)製)を用いて欠陥検査を実施したところ、長径0.22μm級以上の欠陥は研磨布使用5時間経過時で平均2個であり、300時間経過でも同数となった。また、基板表面の面粗さ(Rms)は0.17nmで同等あった。
スライスされたフォトマスク用合成石英ガラス基板原料(G8サイズ:1,220×1,400mm角)を、揺動運動を行う片面ラップ機にてラッピングした後、揺動運動を行う片面ポリッシュ機にて粗研磨を行い、原料基板を用意した。実施例5と同じ研磨布を用い、研磨剤としてSiO2濃度が40質量%のコロイダルシリカ水分散液(日産化学工業(株)製、粒子径78.0nm)を用いた。研磨圧は、80gf/cm2で、研磨取代は10μmとした。研磨終了後、洗浄・乾燥してから反射光学系高感度欠陥検査装置(レーザーテック(株)製)を用いて欠陥検査を実施したところ、長径0.22μm級以上の欠陥は平均2個となった。また、基板表面の面粗さ(Rms)は0.15nmであった。
実施例5と同じ原料基板及び研磨布を使用し、研磨布使用5時間経過、40時間経過、100時間経過、200時間経過の時、同条件下で研磨した基板を欠陥検査のために10nmエッチングし、反射光学系高感度欠陥検査装置(レーザーテック(株)製)を用いて欠陥検査を実施したところ、長径0.22μm級以上の欠陥は研磨布使用5時間経過時で平均15個であり、200時間経過でも同数となった。また、基板表面の面粗さ(Rms)は0.15nmで同等あった。
実施例5と同じ原料基板を使用し、ベース樹脂がエステル樹脂のみからなる平均開口径が50μmの多数の開口径を有するナップ層が形成されている研磨布を用いたこと以外、実施例5と同じ条件で研磨を実施した。その結果、同様にして反射光学系高感度欠陥検査装置を用いて欠陥検査を実施したところ、長径0.22μm級以上の欠陥は平均5個となった。また、基板表面の面粗さ(Rms)は0.20nmであった。
実施例6と同じ原料基板を使用し、ベース樹脂がエステル樹脂のみからなる平均開口径が50μmの多数の開口径を有するナップ層が形成されている研磨布を用いたこと以外、実施例6と同じ条件で研磨を実施した。同様にして反射光学系高感度欠陥検査装置を用いて欠陥検査を実施したところ、長径0.22μm級以上の欠陥は研磨布使用5時間経過時で平均10個であった。200時間経過時は平均20個となり、300時間経過以降は30個以上となった。また、基板表面の面粗さ(Rms)は0.22nmであった。
実施例7と同じ原料基板を使用し、ベース樹脂がエステル樹脂のみからなる平均開口径が50μmの多数の開口径を有するナップ層が形成されている研磨布を用いたこと以外、実施例7と同じ条件で研磨を実施した。その結果、同様にして反射光学系高感度欠陥検査装置を用いて欠陥検査を実施したところ、長径0.22μm級以上の欠陥は平均15個となった。また、基板表面の面粗さ(Rms)は0.18nmであった。
実施例8と同じ原料基板を使用し、ベース樹脂がエステル樹脂のみからなる平均開口径が50μmの多数の開口径を有するナップ層が形成されている研磨布を用いたこと以外、実施例8と同じ条件で研磨を実施した。同様にして反射光学系高感度欠陥検査装置を用いて欠陥検査を実施したところ、長径0.22μm級以上の欠陥は研磨布使用5時間経過時で平均30個であったのが、40時間経過時は平均500個となり、100時間経過以降は5,000個以上となった。また、基板表面の面粗さ(Rms)は0.20nmであった。
スライスされた合成石英ガラス基板原料(6インチ角、厚さ6.35mm)を、遊星運動を行う両面ラップ機にてラッピングした後、遊星運動を行う両面ポリッシュ機にて粗研磨を行い、原料基板を用意した。研磨布として実施例1の研磨布に30mmピッチでU字型の溝が切られた研磨布を用い、研磨剤としてSiO2濃度が40質量%のコロイダルシリカ水分散液(扶桑化学工業(株)製、粒子径23nm)を用いた以外は、実施例1と同じ条件で研磨を実施した。研磨終了後、洗浄・乾燥してからレーザーコンフォーカル光学系高感度欠陥検査装置(レーザーテック(株)製)を用いて欠陥検査を実施したところ、長径40nm級以上の欠陥は平均0.4個となった。また、基板表面の面粗さ(Rms)は0.08nmであった。
実施例7と同じ原料基板及び研磨布を使用し、研磨布使用5時間経過、40時間経過、100時間経過、200時間経過の時、同条件下で研磨した基板を欠陥検査のために10nmエッチングし、反射光学系高感度欠陥検査装置(レーザーテック(株)製)を用いて欠陥検査を実施したところ、長径0.22μm級以上の欠陥は研磨布使用5時間経過時で平均15個であり、200時間経過でも同数となった。また、基板表面の面粗さ(Rms)は0.15nmで同等あった。
Claims (6)
- 基板に接触され、多数の空孔を有するナップ層が、エーテル樹脂を含む少なくとも3種類の樹脂を有するベース樹脂にて形成された研磨布を用い、これに研磨スラリーを同伴させて基板表面を研磨する工程を含むことを特徴とする基板の製造方法。
- 前記ナップ層を形成するベース樹脂が、エーテル樹脂を含み、更にエステル樹脂及びポリカーボネート樹脂を含む少なくとも2種類の樹脂であることを特徴とする請求項1記載の基板の製造方法。
- 前記研磨スラリーが、コロイド粒子を含む研磨スラリーであることを特徴とする請求項1又は2記載の基板の製造方法。
- 前記コロイド粒子が、コロイダルシリカ粒子、コロイダルセリア粒子、コロイダルジルコニア粒子から選ばれる請求項3記載の基板の製造方法。
- 前記研磨する工程が、ファイナルポリッシュ工程であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項記載の基板の製造方法。
- 基板が合成石英ガラス基板又はシリコン基板である請求項1〜5のいずれか1項記載の基板の製造方法。
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