JP2011194508A - 研磨パッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研磨パッド10は、樹脂シート2を備えている。樹脂シート2は、湿式凝固法により形成されており、被研磨物を研磨加工するための研磨面Pを有している。樹脂シート2は、樹脂中に多数の微多孔4が略均等に分散した状態で形成されている。微多孔4間は、湿式凝固法による成膜時の溶媒置換に伴い微多孔4より小さいチャネルで網目状に連通しており、マイクロポーラス構造を有している。樹脂シート2は、SP値の差が1〜3の範囲で異なる2種の樹脂成分で形成されており、親水性が調整されている。樹脂シート2の吸水時間が10〜60秒の範囲に調整されている。スラリが吸収されにくくなる。
【選択図】図1
Description
本実施形態の研磨パッド10は、図1に示すように、2種の樹脂成分が混在した樹脂シート2を備えている。樹脂シート2は、湿式凝固法によりシート状に形成されており、一面側に、被研磨物を研磨加工するための研磨面Pを有している。
and R.L.Scott著、“The Solubility of Nonelectrolytes”、Reinhold Publishing Corp.出版、1950年発行)により提唱されたもので、SP値δ[単位:(cal・cm3)1/2]が下式(1)で表される。式(1)において、ΔEは分子凝集エネルギー(単位:cal/mol)、Vはモル容積(単位:ml/mol)を示しており、SP値は凝集エネルギー密度の平方根に相当する。2種の樹脂を混合する場合では、SP値が近い樹脂ほど凝集エネルギー密度が小さく、親和性が高くなることとなる。また、Hansenら(J.
Paint Technology、39巻505号、104〜117ページおよび511号、505〜514ページ、1967年発行)やHoy(J. Paint
Technology、42巻541号、76〜118ページ、1970年発行)によって、双極子間力や水素結合力も考慮し、分子引力定数法に基づくと、SP値を下式(2)で算出することができる。式(2)において、ΔFは分子引力定数の総和(単位:(Cal・cm3)1/2mol−1)である(各原子団の分子引力定数については、例えば、Hoy法 材料技術研究会編集委員会編「プラスチックの塗装・印刷便覧」41ページ(総合技術出版発行)、沖津ら 接着研究発表会講演要旨集27巻125〜126ページ(1989年6月発行)、日本接着学会年次大会講演要旨集28巻85〜86ページ(1990年6月発行)、に記載されている。)。また、複数の樹脂を混合した樹脂全体のSP値については、下式(3)により算出することができる。式(3)において、δmixは混合樹脂全体のSP値、Xnは成分nのモル分率、Vnは成分nのモル容積、δnは成分nのSP値である。以上のことから、研磨パッド10では、樹脂シート2を極性溶媒に溶解し、ゲル濾過等で各樹脂成分を分取し、それぞれの分子構造解析を行うことで各樹脂成分のSP値および混合樹脂全体のSP値を算出することができる。
研磨パッド10は、湿式凝固法によりSP値の差が1〜3の範囲で異なる2種の樹脂成分を用い樹脂シート2を作製し、得られた樹脂シート2と両面テープ7とを貼り合わせることで製造される。すなわち、樹脂溶液を準備する準備工程、成膜基材に樹脂溶液をシート状に塗布する塗布工程、樹脂溶液を凝固液中で凝固させ樹脂を再生させる凝固再生工程、再生されたシート状の樹脂を洗浄し乾燥させる洗浄・乾燥工程、スキン層をバフ処理で除去するバフ処理工程、得られた樹脂シート2と両面テープ7とを貼り合わせるラミネート工程を経て研磨パッド10が製造される。以下、工程順に説明する。
次に、本実施形態の研磨パッド10の作用等について説明する。
実施例1では、樹脂シート2の作製に、SP値が11.0のポリエーテルMDI(ジフェニルメタンジイソシアネート)ポリウレタン樹脂と、SP値が9.1のメチル(メタ)アクリレート系アクリル樹脂とを重量比1:1で配合し樹脂全体のSP値が10.1のものを用いた。これら樹脂成分をDMFに30重量%となるように溶解し、更に、調整溶媒として酢酸エチルを添加した。得られた樹脂溶液を成膜基材に塗布する際に塗布装置のクリアランスを1.6mmに設定した。凝固再生後の成膜樹脂にバフ処理を施した後、得られた厚さ1.3mmの樹脂シート2と両面テープ7とを貼り合わせ研磨パッド10を製造した。実施例1の研磨パッド10を構成する樹脂シート2では、ポリウレタン樹脂成分が樹脂全体の50重量%となる。
実施例2では、樹脂シート2の作製に、SP値が12.3のポリエステルTDI(トリレンジイソシアネート)ポリウレタン樹脂とSP値が10.5のポリエーテルTDIポリウレタン樹脂とを重量比1:5で配合し樹脂全体のSP値が10.8のものを用いる以外は実施例1と同様にして、研磨パッド10を製造した。実施例2の研磨パッド10を構成する樹脂シート2では、ポリウレタン樹脂成分が樹脂全体の100重量%となる。
実施例3では、樹脂シート2の作製に、SP値が12.6のポリエーテルサルホン樹脂とSP値が10.5のポリエーテルTDIポリウレタン樹脂とを重量比1:5で配合し樹脂全体のSP値が10.9のものを用いる以外は実施例1と同様にして、研磨パッド10を製造した。実施例2の研磨パッド10を構成する樹脂シート2では、ポリウレタン樹脂成分が樹脂全体の83%となる。
比較例1では、SP値が11.0のポリエーテルMDIポリウレタン樹脂のみを用いる以外は実施例1と同様にして、研磨パッドを製造した。すなわち、比較例1の研磨パッドは、1種の樹脂成分で形成された樹脂シートを有する従来の研磨パッドである。
比較例2では、調整有機溶媒の酢酸エチルを加えない以外は比較例1と同様にして、研磨パッドを製造した。すなわち、比較例2の研磨パッドは、樹脂シートに巨大気孔が形成された従来の研磨パッドである。
比較例3では、実施例1で用いたポリエーテルMDIポリウレタン樹脂とメチル(メタ)アクリレート系アクリル樹脂とを重量比1:2で配合し樹脂全体のSP値が9.7のものを用いたこと以外は実施例1と同様にして、研磨パッドを製造した。すなわち、比較例3の研磨パッドは、樹脂全体のSP値が上述した範囲より小さい樹脂シートを有する研磨パッドである。
比較例4では、実施例3で用いたポリエーテルサルホン樹脂とポリエーテルTDIポリウレタン樹脂とを重量比1:2で配合し樹脂全体のSP値が11.2のものを用いたこと以外は実施例3と同様にして、研磨パッドを製造した。すなわち、比較例4の研磨パッドは、樹脂全体のSP値が上述した範囲より大きい樹脂シートを有する研磨パッドである。
各実施例および比較例の研磨パッドについて、平均孔径、吸水時間および圧縮率を測定した。平均孔径の測定では、走査型電子顕微鏡(日本電子株式会社製、JSM−5500LV)で約1.0mm四方の範囲を5000倍に拡大し9カ所観察した。この画像を画像処理ソフト(Image Analyzer V20LAB Ver.1.3)により処理し平均孔径を算出した。吸水時間の測定では、樹脂シートの試料表面に1μLの液滴(水滴)を着滴させ、着滴直後から液滴が試料中に吸収されて識別できなくなるまでの時間を測定した。圧縮率は、日本工業規格(JIS L 1021)に従い、ショッパー型厚さ測定器(加圧面:直径1cmの円形)を使用して求めた。具体的には、無荷重状態から初荷重(100g/cm2)を30秒間かけた後の厚さt1を測定し、次に、厚さt1の状態から最終圧力(1120g/cm2)を30秒間かけた後の厚さt2を測定した。圧縮率は、圧縮率(%)=100×(t1−t2)/t1の式で算出した。平均孔径、吸水時間および圧縮率の測定結果を下表1に示す。
また、各実施例および比較例の保持パッドを用いて、以下の研磨条件で研磨加工を行い、研磨レート、うねりWaおよびスクラッチの有無を測定した。被研磨物としては、ニッケル−リンメッキが施された磁気記録媒体用アルミニウムディスク基板を用いた。研磨レートは、1分間当たりの研磨量を厚さで表したものであり、研磨加工前後の基板の重量減少から求めた研磨量、基板の研磨面積および比重から算出した。また、光学式非接触表面粗さ計(Zygo社製、New View 5022)で0〜80μmの短波長域、80〜500μmの中波長域でそれぞれ単位面積当たりの表面像のうねり量をオングストローム(Å)単位で求めた。また、研磨加工する前のうねり量についても同様に測定した。スクラッチの評価は、研磨後のアルミニウム基板について、高輝度ハロゲンランプによる光を照射して目視にてアルミニウム基板の表面におけるスクラッチの有無を評価した。研磨レート、うねりWaおよびスクラッチの測定結果を下表2に示す。
(研磨条件)
使用研磨機:スピードファム社製、DSM9B−5P−IV
研磨速度(回転数):30rpm
加工圧力:100g/cm2
スラリ:コロイダルシリカスラリ(pH:1.5)
2 樹脂シート
4 微多孔
5 開孔
10 研磨パッド
Claims (7)
- 湿式凝固法により作製され被研磨物を研磨加工するための研磨面に開孔が形成された樹脂シートを備えた研磨パッドにおいて、前記樹脂シートは、溶解度係数を示すSP値の差が1〜3の範囲で異なる少なくとも2種の樹脂成分で形成されており、微多孔が連通したマイクロポーラス構造を有し前記微多孔により前記研磨面に開孔が形成されているとともに、前記研磨面に対する吸水時間が10秒〜60秒の範囲であることを特徴とする研磨パッド。
- 前記研磨面に形成された開孔は、単位面積あたりの平均孔径が3μm〜15μmの範囲であることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記樹脂成分は、いずれも、SP値が9〜13の範囲の極性溶媒に可溶であり、8〜13の範囲のSP値を有することを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記樹脂シートは、前記樹脂成分が混在して形成されており、全体のSP値が9〜11の範囲であることを特徴とする請求項3に記載の研磨パッド。
- 前記樹脂シートは、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂およびポリサルホン樹脂から選択された少なくとも2種の樹脂が混在して形成されていることを特徴とする請求項4に記載の研磨パッド。
- 前記樹脂シートは、前記樹脂成分としてポリウレタン樹脂が50重量%〜98重量%の範囲で配合されていることを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記樹脂シートは、圧縮率が0.5%〜3.0%の範囲であることを特徴とする請求項6に記載の研磨パッド。
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