JP2013093554A - 撮像素子および撮像装置 - Google Patents

撮像素子および撮像装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2013093554A
JP2013093554A JP2012202232A JP2012202232A JP2013093554A JP 2013093554 A JP2013093554 A JP 2013093554A JP 2012202232 A JP2012202232 A JP 2012202232A JP 2012202232 A JP2012202232 A JP 2012202232A JP 2013093554 A JP2013093554 A JP 2013093554A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photoelectric conversion
microlens
pixel
separation band
sub
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012202232A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6120508B2 (ja
Inventor
Koichi Fukuda
浩一 福田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2012202232A priority Critical patent/JP6120508B2/ja
Priority to US13/628,238 priority patent/US9237281B2/en
Priority to CN201210377950.7A priority patent/CN103037180B/zh
Publication of JP2013093554A publication Critical patent/JP2013093554A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6120508B2 publication Critical patent/JP6120508B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L27/14627Microlenses
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50Control of the SSIS exposure
    • H04N25/57Control of the dynamic range
    • H04N25/58Control of the dynamic range involving two or more exposures
    • H04N25/581Control of the dynamic range involving two or more exposures acquired simultaneously
    • H04N25/585Control of the dynamic range involving two or more exposures acquired simultaneously with pixels having different sensitivities within the sensor, e.g. fast or slow pixels or pixels having different sizes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Automatic Focus Adjustment (AREA)

Abstract

【課題】光電変換部の分割配置に伴って瞳強度分布に生じる低感度領域の影響を抑制する。
【解決手段】撮像素子107は、複数の画素200R,200G,200Bを有する。複数の画素の各々の画素は、マイクロレンズ350と、分離帯Sを間に挟んで互いに分離され、マイクロレンズを通過した光束を光電変換する複数の光電変換部306,307,310,311とを有する。該複数の光電変換部は、撮影光学系の異なる射出瞳を通過した複数の光束を光電変換する場合に、マイクロレンズは、光軸方向における分離帯上のレンズ部がレンズ部に入射する光束に対してパワーを持たない又は負のパワーを持つ。
【選択図】図3

Description

本発明は、デジタルカメラ等の撮像装置に用いられる撮像素子に関し、特に撮影光学系の射出瞳のうち複数の領域からの光束をそれぞれ光電変換するのに好適な撮像素子に関する。
上記のような撮像素子を用いた撮像装置として、特許文献1には、1つの画素に対して1つのマイクロレンズと複数に分割された光電変換部とを設けた2次元撮像素子を用いた撮像装置が開示されている。分割された光電変換部は、1つのマイクロレンズを介して撮影光学系の射出瞳のうち互いに異なる複数の領域(以下、瞳部分領域という)からの光を受光する、すなわち瞳分割を行う。そして、分割された光電変換部での光電変換により得られた電気信号を用いることで、複数の瞳部分領域に応じた複数の視差画像を生成することができる。
生成された複数の視差画像は、光強度の空間分布および角度分布情報であるLightField(LF)データと等価である。非特許文献1には、取得されたLFデータを用いて、撮像面とは異なる仮想結像面における画像を再構成することにより、撮影画像とは異なる合焦位置に対応した画像を生成するリフォーカス技術が提案されている。
また、特許文献2には、撮像素子の各画素において分割された光電変換部からの電気信号を全て加算することにより、1つの撮影画像を生成する撮像装置が開示されている。
米国特許第4410804号明細書 特開2001−083407号公報号公報
Stanford Tech Report CTSR 2005-02,1(2005)
上記のような撮像素子において、分割された光電変換部の間にこれらを分離して配置するために形成される分離帯では、光電変換部と比較して受光感度が低下する場合がある。このような分離帯は、各画素の瞳強度分布(受光率の入射角分布)に、分離帯の形状(光電変換部の分離形状)に応じた低感度領域を形成し、この結果、撮影画像に不自然なぼけを生じさせるおそれがある。
本発明は、各画素において複数の光電変換部を分離配置することで瞳強度分布に生じる低感度領域の影響を抑制できるようにした撮像素子およびこれを備えた撮像装置を提供する。
本発明の一側面としての撮像素子は、複数の画素を有し、複数の画素の各々の画素は、マイクロレンズと、分離帯を間に挟んで互いに分離され、マイクロレンズを通過した光束を光電変換する複数の光電変換部とを有する。該複数の光電変換部は、撮影光学系の異なる射出瞳を通過した複数の光束を光電変換する場合に、マイクロレンズは、光軸方向における分離帯上のレンズ部がレンズ部に入射する光束に対してパワーを持たない又は負のパワーを持つことを特徴とする。
また、本発明の他の一側面としての撮像素子は、複数の画素を有し、複数の画素の各々の画素は、マイクロレンズと、分離帯を間に挟んで互いに分離され、マイクロレンズを通過した光束を光電変換する複数の光電変換部とを有する。該複数の光電変換部は、撮影光学系の異なる射出瞳を通過した複数の光束を光電変換する場合に、マイクロレンズは、光軸方向における分離帯上のレンズ部がレンズ部に入射する光束に対して発散させる作用を有することを特徴とする。
さらに、本発明の他の一側面としての撮像素子は、複数の画素を有し、複数の画素の各々の画素は、マイクロレンズと、分離帯を間に挟んで互いに分離され、マイクロレンズを通過した光束を光電変換する複数の光電変換部とを有する。該複数の光電変換部は、撮影光学系の異なる射出瞳を通過した複数の光束を光電変換する場合に、マイクロレンズは、画素の中心に対して複数の光電変換部の分離方向に各々が偏心した頂点を有する複数のサブマイクロレンズ部を含むことを特徴する。
なお、上記撮像素子と、撮影光学系とを備えた撮像装置も、本発明の他の一側面を構成する。
本発明によれば、撮像素子において複数の光電変換部を分離配置することで瞳強度分布に生じる低感度領域の影響を抑制することができる。このため、低感度領域の影響による不自然なぼけの発生を回避できる撮像素子およびこれを備えた撮像装置を実現することができる。
本発明の実施例1である撮像素子を備えた撮像装置の構成を示すブロック図。 実施例1の撮像素子の画素配列を示す図。 実施例1の撮像素子の画素の平面図と断面図。 比較例の撮像素子の画素と瞳分割の説明図。 実施例1の撮像素子における画素構造と光学的に等価な画素構造の説明図。 実施例1における瞳分割の説明図。 本発明の実施例2である撮像素子における画素の平面図と断面図。 本発明の実施例3である撮像素子における画素の平面図と断面図。 本発明の実施例4である撮像素子における画素の平面図と断面図。 実施例1の撮像素子を用いて行う撮像面位相差AFの原理図。
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
図1には、本発明の実施例1である撮像素子を備えたデジタルカメラ(撮像装置)の構成を示している。101は撮影光学系(結像光学系)のうち最も物体側に配置され、光軸方向に移動可能な第1レンズ群である。102は絞りシャッタユニットであり、その開口径を変化させて光量調節や静止画撮影時の露光秒時制御を行う。103は第2レンズ群である。絞りシャッタユニット102は、第2レンズ群103と一体となって光軸方向に移動する。第1レンズ群101と第2レンズ群103とが光軸方向に移動することで、変倍(ズーム)が行われる。
105はフォーカスレンズとしての第3レンズ群であり、光軸方向に移動して焦点調節を行う。111はズームアクチュエータであり、不図示のカム筒を光軸周りで回転させることで、第1レンズ群101および第2レンズ群103を光軸方向に移動させ、変倍を行わせる。
112は絞りシャッタアクチュエータであり、絞りシャッタユニット102の絞り羽根を駆動して開口径を変化させたり露光秒時制御のために開閉駆動したりする。114はフォーカスアクチュエータであり、第3レンズ群105を光軸方向に移動させて焦点調節を行わせる。
106は光学的ローパスフィルタであり、撮影画像の偽色やモアレを軽減するための光学素子である。107はCMOSセンサとその周辺回路で構成された本実施例の撮像素子である。撮像素子107は、撮影光学系の結像面(又はその近傍)に配置されている。
115は電子フラッシュであり、キセノン管やLEDを光源として有する。116はAF補助光発光部であり、所定の開口パターンを有したマスクの像を、投光レンズを介して被写体に投影する。これにより、暗い被写体あるいは低コントラストの被写体に対する焦点検出性能を向上させることができる。
121はコントローラとしてのカメラCPUであり、カメラの種々の動作の制御を司る。カメラCPU121は、演算部、ROM、RAM、A/Dコンバータ、D/Aコンバータおよび通信インターフェイス回路等を有する。カメラCPU121は、ROMに記憶されたコンピュータプログラムに従ってカメラ内の各部の動作を制御し、撮影光学系の焦点状態の検出(焦点検出)を含むAF、撮像、画像処理および記録等の一連の撮影動作を実行させる。
122は電子フラッシュ制御回路であり、撮影動作に連動した電子フラッシュ115の点灯制御を行う。123は補助光駆動回路であり、焦点検出動作に連動したAF補助光発光部116の点灯制御を行う。124は撮像素子駆動回路であり、撮像素子107の動作を制御するとともに、該撮像素子107から出力された画素信号(撮像信号)をA/D変換してカメラCPU121に送信する。125は画像処理回路であり、A/D変換された撮像信号に対してγ変換やカラー補間等の画像処理を行って画像信号を生成し、さらに画像信号に対してJPEG圧縮等の処理を行う。
126はフォーカス駆動回路であり、焦点検出結果に基づいてフォーカスアクチュエータ114を駆動し、第3レンズ群105を光軸方向に移動させて焦点調節を行う。128は絞り駆動回路であり、絞りシャッタアクチュエータ112を駆動して絞りシャッタユニット102を動作させる。129はズーム駆動回路で、撮影者のズーム操作に応じてズームアクチュエータ111を駆動する。
131はLCD等の表示器であり、カメラの撮影モードに関する情報、撮影前のプレビュー画像、撮影後の確認用画像および焦点検出時の合焦状態等を表示する。132は操作スイッチ群であり、電源スイッチ、レリーズ(撮影トリガ)スイッチ、ズーム操作スイッチ、撮影モード選択スイッチ等で構成される。133は着脱可能なフラッシュメモリであり、撮影済み画像を記録する。
次に、本実施例における撮像素子107の画素配列を、図2を用いて説明する。図2には、本実施例の撮像素子107である2次元CMOSセンサの画素配列を、4行×4列の画素(200R,200G,200B)の範囲で示している。各画素内には、さらに4行×4列(Nθ×Nθ)のサブ画素201〜216が配置されている。すなわち、図2には、16行×16列のサブ画素の範囲を示している。実際の撮像素子107には、図2に示す4行×4列の画素(16行×16列のサブ画素)が縦横に繰り返し配置されている。
これにより、例えば、横3480列×縦2320の約800万の画素(横13920列×縦9280行の約12800万のサブ画素)を含む撮像素子が形成される。なお、この例での画素の配置周期ΔXは8.0μmであり、サブ画素の配置周期Δxが2.0μmである。
図2に示した4行×4列の画素のうち互いに隣接する2行×2列の画素群200において、互いに対角位置に配置された2つの画素は、G(緑)の分光感度を有する画素200Gである。また、他の2画素はR(赤)の分光感度を有する画素200RとB(青)の分光感度を有する画素200Bである。
図2に示した1つの画素(200R,200G,200B)を、撮像素子107の受光面側(+z側)から見たときの画素構造を図3(a)に示し、図3(a)中のa−a断面を−y側から見た画素構造を図3(b)に示す。
1つの画素には、受光面側に配置され、入射光を集光するためのマイクロレンズ350と、該マイクロレンズ350を通過した入射光を光電変換する複数(本実施例では、Nθ=4つ)の光電変換部群306,307,310,311が設けられている。図3(a)に示すように、4つの光電変換部群306,307,310,311は、画素の中心を通る十字形状の分離帯Sを間に挟んで互いに分離されて配置されている。本実施例にいう4つの光電変換部群306,307,310,311が、「分離帯を間に挟んで互いに分離された複数の光電変換部」に相当する。
各光電変換部群は、x方向にNθ/2(=2)個およびy方向にNθ/2(=2)個の光電変換部を含む。つまり、4つの光電変換部群306,307,310,311は、その全体において、x方向にNθ(=4)個およびy方向にNθ(=4)個の光電変換部301〜316を含む。光電変換部301〜316はそれぞれ、サブ画素201〜216に対応する。
本実施例におけるマイクロレンズ350は、Nθ(=4)個のサブマイクロレンズ部351〜354を含む。サブマイクロレンズ部351〜354はそれぞれ、画素の中心に対して4つ光電変換部群306,307,310,311の分離方向(図3(a)における右上、右下、左上および左下に向かう斜め45°の方向)にそれぞれ偏心した頂点を有する。各サブマイクロレンズ部の頂点は、そのサブマイクロレンズ部の光軸が通る点である。そして、各サブマイクロレンズ部は、そのサブマイクロレンズ部に対して縦横にて隣り合う2つのサブマイクロレンズ部と直線状の境界で互いに接触(線接触)した形状に形成されている。図3(a)には、破線によって各サブマイクロレンズ部がそれぞれの頂点を中心とした円形に形成されている場合の外形線を示している。
図3(b)の断面方向から見た場合、各サブマイクロレンズ部の頂点は、分離帯Sの外縁部に位置する。つまり、図3(b)の一点鎖線上に各サブマイクロレンズ部の頂点が位置する。光電変換部群310又は311の分離帯S側の端部の真上に位置している。
但し、図3(b)の断面方向から見た場合、各サブマイクロレンズ部の頂点は、画素中心から偏心して、且つ、分離帯S内の領域に位置していれば良い。言い方を換えれば各サブマイクロレンズ部の頂点は、画素中心から偏心して、且つ、図3(b)の一点鎖線内の領域内(マイクロレンズの光軸方向において分離帯Sに重なる領域)に位置していればよい。
図3(b)の一点鎖線内の領域内(分離帯S内の領域)の各サブマイクロレンズ部を通過する光束は、レンズ面にて発散作用を受ける。つまり、光電変換部群310又は311が位置する一点鎖線内の領域外(分離帯S外の領域)に向う方向に光束は向うことになる。それに対して、図3(b)の一点鎖線内の領域外(分離帯S外の領域)の各サブマイクロレンズ部を通過する光束は、レンズ面にて集束作用を受ける。
マイクロレンズ350は、光軸方向における分離帯S上のレンズ部がレンズ部に入射する光束に対して発散させる作用を有することになる。すなわち、マイクロレンズ350は、光軸方向における分離帯S上の(分離帯Sに重なる)レンズ部がレンズ部に入射する光束に対して負のパワーを持つこととなる。
図3(a),(b)に示した本実施例の画素構造においても、画素の中央部では光電変換部群306,307,310,311を分離配置するための分離帯Sに静電容量部(フローティングディフュージョン部:以下、FD部という)320が形成されている。
しかし、第1に、画素の中央部におけるマイクロレンズ350とFD部320との間に遮光層を兼ねた配線層340を形成し、マイクロレンズ350からFD部320に向かう光を遮って、該光がFD部320に入射しないようにしている。
第2に、マイクロレンズ350を画素の中心に対して偏心した頂点を有するサブマイクロレンズ部351〜354により形成し、分離帯S(FD部320)および画素の中心部に設けられた配線層340を光学的に無くしている。これにより、分離帯S(FD部320)および配線層340の存在が、画素の中央部に配置された各光電変換部に光学的に影響することを回避している。
これら第1および第2の構成により、本実施例では、分離帯上に配置されたFD部320に、マイクロレンズ350からの光が入射することによる上記不都合を回避することができる。
なお、「光がFD部320に入射しない」とは、完全に光がFD部320に入射しない場合だけでなく、光電変換部の本来の受光量に応じた電気信号の取得を妨げない程度にFD部320に光が入射するに過ぎない場合も含む。
また、各サブマイクロレンズ部のレンズ面は、球面であってもよいし、非球面であってもよい。
各光電変換部(301〜316)は、図示はしないが、p型層とn型層の間にイントリンシック層を挟んだpin構造フォトダイオードである。ただし、イントリンシック層を設けずに、pn接合フォトダイオードとしてもよい。
また、各画素(200R,200G,200B)には、マイクロレンズ350と光電変換部301〜316との間にカラーフィルタ360が設けられている。なお、必要に応じて、サブ画素ごとにカラーフィルタ360の分光透過率を変えてもよいし、カラーフィルタを設けなくてもよい。
1つの画素に入射した光は、マイクロレンズ(サブマイクロレンズ部)350によって集光され、カラーフィルタ360で分光された後、光電変換部301〜316に到達する。
各光電変換部は、その受光量に応じて電子とホールが対生成し、空乏層で分離された後、負電荷の電子はn型層に蓄積される。一方、ホールは定電圧源(図示せず)に接続されたp型層を通じて撮像素子107の外部に排出される。
本実施例では、図3(a)に示すように、2つの光電変換部ごとに、その両側に隣接して転送ゲート330とFD部320とが設けられている。FD部320を配置するために、前述した分離帯Sの幅が広く設定されている。そして、図3(b)に示すように、FD部320の上方(マイクロレンズ側)には、配線層340が形成されている。
各光電変換部のn型層に蓄積された電子は、転送ゲート330を介してFD部320に転送され、電圧信号に変換される。
以下、本実施例の作用効果について説明する。まず、図4に示す比較例について説明する。図4(a)は、1つの画素を受光面側(+z側)から見た図であり、図4(b)は、図4(a)中のb−b断面を−y側から見た図である。
この比較例では、1つの画素に、1つの頂点のみを有する(つまりサブマイクロレンズ部を含まない)マイクロレンズ359と、本実施例と同様に複数(4つ)の光電変換部群306,307,310,311とが設けられている。図4(a)に示すように、4つの光電変換部群306,307,310,311は、画素の中心を通る十字形状の分離帯Sを間に挟んで互いに分離されている点は本実施例と同じである。また、FD部320を配置するために、分離帯Sの幅が広く設定されている点も本実施例と同じである。
比較例の図4(b)のb−b断面方向から見た場合、1つの頂点のみを有するマイクロレンズ359のレンズ面に入射する光束は、レンズ面の全域にて集束作用を受ける。
マイクロレンズ359で集光された光が分離帯Sに入射すると、分離帯Sでも受光量に応じて電子とホールが対となって生成される。しかし、電荷の拡散長と比較して分離帯Sの幅が広い場合、対として生成された電子とホールの一部は、分離帯Sに隣接する光電変換部の空乏層まで到達して分離される前に、再結合して光を再放出する。このため、比較例では、分離帯Sでは、光電変換部301〜316と比較して受光感度が低下する。また、分離帯Sのマイクロレンズ側(上側)に配線層340や遮光層(図示せず)が設けられる場合も、光電変換部301〜316と比較して、分離帯Sの受光感度が低下する。
このように分離帯Sの受光感度が低下すると、画素の瞳強度分布(受光率の入射角分布)に、分離帯Sの十字形状(つまりは、4つの光電変換部群306,307,310,311の分離形状)に応じた低感度領域が形成されてしまう。この結果、撮像素子107を用いて生成される撮影画像に不自然なぼけが生じる。
これに対して本実施例では、前述したように、マイクロレンズ350を、画素の中心に対して4つの光電変換部群306,307,310,311の分離方向にそれぞれ偏心した頂点を有する4つのサブマイクロレンズ部351〜354により形成している。
図5(a)には、図3(a),(b)に示した画素構造のうち、サブマイクロレンズ部351〜354と4つの光電変換部群306,307,310,311とを抽出して示している。図5(a)に示す画素構造を、サブマイクロレンズ部351〜354の頂点(光軸)が全て重なり合うように再構成すると、光学的には、図5(b)に示した画素構造とほぼ等価となる。
図5(b)は、図5(a)に示す画素構造にてサブマイクロレンズ部351〜354の頂点の偏心量(つまりはサブマイクロレンズ部351〜354の光軸間隔)を分離帯Sの幅に対して適切に設定したときの光学的な状態を示している。この状態では、広い幅を有する分離帯Sを光学的に無くする(又は狭める)ことができる。言い換えれば、各サブマイクロレンズ部を通過した光が分離帯Sに入射しないようにすることができる。また、同時に、画素の中心付近に設けられた配線層340の領域も光学的に無くする(又は狭める)ことができる。
したがって、本実施例によれば、光電変換部の分離配置に伴って瞳強度分布に生じる低感度領域の影響を抑制することができる。つまり、撮像素子107を用いて生成される撮影画像に不自然なぼけが生じることを防止することができる。
なお、「光が分離帯Sに入射しない」とは、完全に光が分離帯Sに入射しない場合だけでなく、上述した低感度領域を形成させない程度の光が分離帯Sに入射するに過ぎない場合も含む。
また、サブマイクロレンズ部351〜354の頂点の偏心量を調節することで、4つの光電変換部群306,307,310,311の一部を互いに光学的に重ね合わせることも可能である。
図6には、図5(b)に示した画素構造、すなわち本実施例の画素構造と光学的にほぼ等価で、画素の中心付近の分離帯Sと配線層340を光学的に無くした画素構造での光電変換部と撮影光学系の射出瞳のうち複数の領域(瞳部分領域)との対応関係を示している。
図6において、400は撮影光学系の射出瞳を示している。被写体からの光束は、撮影光学系の射出瞳400を通過して、撮影光学系の結像面(又はその近傍)に配置された画素に入射する。なお、図6では、射出瞳側の座標軸と合わせるために、画素構造を示すx軸とy軸を図3〜図5に対して反転させている。
500は1つの画素(200R,200G,200B)においてNθ×Nθ分割(=4×4分割)された光電変換部301〜316(サブ画素201〜216)の全部によって受光可能な瞳領域である。501〜516は瞳領域500内においてNθ×Nθ分割(4×4分割)された瞳部分領域を示している。瞳部分領域501〜516と光電変換部301〜316の受光面とはマイクロレンズ350(サブマイクロレンズ部351〜354)によって共役な関係となっており、瞳部分領域501〜516からの光束をそれぞれ光電変換部301〜316によって受光する。
本実施例では、瞳距離が数10mmであるのに対し、マイクロレンズ350の直径は数μmである。このため、マイクロレンズ350の絞り値が数万となり、数10mmレベルの回折によるぼけが生じる。このため、各光電変換部の受光面上に形成される光学像は、明瞭な瞳領域や瞳部分領域の像とはならずに、瞳強度分布(受光率の入射角分布)となる。
以上説明したように、本実施例では、画素の中央部にてマイクロレンズ350とFD部320との間に遮光層を兼ねる配線層340を配置している。しかも、本実施例によれば、サブマイクロレンズ部351〜354をその頂点が画素の中心に対して偏心するように配置することで、4つの光電変換部群306,307,310,311の間に形成された分離帯Sを光学的に無くすることができる。すなわち、各サブマイクロレンズ部を通過した光を分離帯Sに入射させないようにすることができる。これにより、4つの光電変換部群306,307,310,311の分離配置に伴って瞳強度分布に生じる低感度領域の影響を抑制することができる。
ところで、サブマイクロレンズ部351〜354の頂点(光軸)を画素の中心に対して偏心配置した場合には、サブマイクロレンズ部351〜354間の光軸間隔の分だけ分離帯Sの幅を狭くすることができる。このため、分離帯Sを光学的に無くするためには、分離帯Sのうち最も広い幅とサブマイクロレンズ部351〜354間の光軸間隔とが概ね等しいことが望ましい。具体的には、サブマイクロレンズ部351〜354間の光軸間隔が、分離帯Sのうち最も広い幅の0.5倍より大きく、1.5倍より小さいことが望ましい。
また、本実施例では、図3(a)に示すように、1つのサブマイクロレンズ部と2×2分割された光電変換部(サブ画素)を含む1つの光電変換部群を1つの構成単位としている。この場合、4つのFD部を、必ず遮光層を兼ねた配線層340の下方(サブマイクロレンズ部とは反対側)に配置することができる。このため、各画素は、2×2分割された光電変換部(サブ画素)をそれぞれ有する複数の光電変換部群により構成されることが望ましい。
なお、本実施例では、4つの光電変換部群306,307,310,311間の受光クロストークを抑制することが望ましい。このために、マイクロレンズ350におけるサブマイクロレンズ部351〜354の境界領域と各光電変換部との間に、入射光を遮るための配線層や遮光層が形成されることが望ましい。
次に、上記光電変換部群306,307,310,311に相当する複数の光電変換部群が、撮影光学系の異なる射出瞳を通過した複数の光束を光電変換し、位相差検出用の焦点検出信号を出力する場合について説明する。このように撮像素子に設けられた画素(光電変換部群)を用いた位相差検出方式を撮像面位相差方式といい、この方式で検出された位相差を用いたオートフォーカス(AF)を撮像面位相差AFという。
図10には、撮像面位相差AFの原理の一例を示す。撮像素子は、撮影光学系の結像面近傍に配置され、被写体からの光束は、撮影光学系の射出瞳1400を通過して、それぞれの画素に入射する。瞳部分領域1501と瞳部分領域1502は、N1×N2分割(1×2分割)された光電変換部群1301と光電変換部群1302の受光面と、マイクロレンズ1350によって概ね共役関係になっており、光電変換部群毎に受光可能な瞳部分領域を表している。また、瞳領域1500は、N1×N2分割(1×2分割)された光電変換部群1301と光電変換部群1302を全て合わせた際の画素1200G全体(撮像画素)で受光可能な瞳領域である。
瞳距離が数10mmであるのに対し、マイクロレンズ1350の直径は数μmであるため、マイクロレンズ1350の絞り値が数万となり、数10mmレベルの回折ボケが生じる。このため、光電変換部群の受光面の像は、明瞭な瞳領域や瞳部分領域とはならずに、瞳強度分布(受光率の入射角分布)となる。
図10において、光電変換部群(第1焦点検出用画素)1301の瞳部分領域1501は、重心が−x方向に偏心している光電変換部群1301の受光面と、マイクロレンズ1350によって概ね共役関係になっており、光電変換部群1301で受光可能な瞳領域を表している。光電変換部群1301の瞳部分領域1501は、瞳面上で+X側に重心が偏心している。
また、図10において、光電変換部群(第2焦点検出用画素)1302の瞳部分領域1502は、重心が+x方向に偏心している光電変換部群1302の受光面と、マイクロレンズ1350によって概ね共役関係になっており、光電変換部群1302で受光可能な瞳領域を表している。光電変換部群1302の瞳部分領域1502は、瞳面上で−X側に重心が偏心している。
撮像素子に配列された画素1200G(1200R、1200B)を構成する光電変換部群1301から取得される信号をA像とする。同様に、撮像素子に配列された画素1200G(1200R、1200B)を構成する光電変換部群1302から取得される信号をB像とする。A像とB像の像ずれ量(相対位置)を算出し、デフォーカス量(合焦ずれ量)に換算することで、撮像面位相差方式による焦点検出を行うことができる。
一方、図10において、光電変換部群1301と光電変換部群1302を合わせた画素1200Gの瞳領域1500は、撮影光学系の射出瞳1400を通過した光束をより多く受光できるように可能な限り大きく、また、瞳領域1500の重心が、所定の瞳距離で結像光学系の光軸と概ね一致するように構成されている。
撮像素子に配列された画素1200G(1200R、1200B)毎に、光電変換部群1301から取得される焦点検出信号と光電変換部群1302から取得される焦点検出信号とを加算することで、有効画素数の解像度の撮像画像を生成することができる。
図7(a)には、本発明の実施例2である撮像素子の1つの画素を、撮像素子107の受光面側(+z側)から見たときの画素構造を示している。図7(b)には、図7(a)中のa−a断面を−y側から見た画素構造を示す。実施例1の撮像素子は、表面照射型のCMOSセンサであったのに対し、本実施例の撮像素子は、裏面照射型のCMOSセンサである。なお、本実施例において、実施例1と共通する機能を有する構成要素には、実施例1と同符号を付す。
本実施例では、マイクロレンズ350と光電変換部301〜316との間に、遮光層370が形成されている。また、光電変換部301〜316およびFD部320に対してマイクロレンズ350とは反対側、すなわち光の入射側とは反対側に、配線層340が形成されている。これら以外は実施例1と同じである。
本実施例でも、4つの光電変換部群306,307,310,311の間に形成された分離帯Sを光学的に無くすることができる。すなわち、各サブマイクロレンズ部を通過した光を分離帯Sに入射させないようにすることができる。これにより、4つの光電変換部群306,307,310,311の分離配置に伴って瞳強度分布に生じる低感度領域の影響を抑制することができる。
本実施例でも、画素の中央部にて4つの光電変換部群306,307,310,311の間に形成された分離帯Sおよびそこに形成されたFD部320に光が入射することを回避しつつ、配線層340の光学的な影響を無くすることができる。したがって、良好な瞳分割性能を維持したまま、画素の中央部に配置された光電変換部からその受光量に応じた正確な電気信号を取得することができる。
図8(a)には、本発明の実施例3である撮像素子の1つの画素を、撮像素子107の受光面側(+z側)から見たときの画素構造を示している。図8(b)には、図8(a)中のa−a断面を−y側から見た画素構造を示す。実施例1の撮像素子は、サブマイクロレンズ部351〜354の交差部分が鋭角であったのに対し、本実施例の撮像素子は、サブマイクロレンズ部351〜354の交差部分が滑らかな曲面構造となっている例である。グレートーンマスクを利用したフォトリソプロセス等でマイクロレンズを作製する場合、サブマイクロレンズ部351〜354の交差部分が滑らかな曲面構造になることが多い。なお、本実施例において、実施例1と共通する機能を有する構成要素には、実施例1と同符号を付す。
サブマイクロレンズ部351〜354の交差部分が滑らかな曲面構造とは、図8(b)のa−a断面から見た場合、分離帯Sの外縁部で極大値をとり、画素の中心で極小値をとる曲線形状であり、極大値と極小値の中間位置にて変曲点を有している曲線形状である。
図8(b)の点線内の領域内(分離帯S内の領域)の各サブマイクロレンズ部を通過する光束は、レンズ面にて発散作用を受ける。つまり、光電変換部群310又は311が位置する点線内の領域外(分離帯S外の領域)に向う方向に光束は向うことになる。
それに対して、図8(b)の点線内の領域外(分離帯S外の領域)の各サブマイクロレンズ部を通過する光束は、レンズ面にて集束作用を受ける。
マイクロレンズ350は、光軸方向における分離帯S上のレンズ部がレンズ部に入射する光束に対して発散させる作用を有することになる。
マイクロレンズ350は、光軸方向における分離帯S上のレンズ部がレンズ部に入射する光束に対して負のパワーを持つ。
本実施例でも、4つの光電変換部群306,307,310,311の間に形成された分離帯Sを光学的に無くすることができる。すなわち、各サブマイクロレンズ部を通過した光を分離帯Sに入射させないようにすることができる。これにより、4つの光電変換部群306,307,310,311の分離配置に伴って瞳強度分布に生じる低感度領域の影響を抑制することができる。
図9(a)には、本発明の実施例4である撮像素子の1つの画素を、撮像素子107の受光面側(+z側)から見たときの画素構造を示している。図9(b)には、図9(a)中のa−a断面を−y側から見た画素構造を示す。実施例1の撮像素子は、サブマイクロレンズ部351〜354の交差部分が鋭角であったのに対し、本実施例の撮像素子は、サブマイクロレンズ部351〜354の頂点を結んだ面が平面構造となっている例である。なお、本実施例において、実施例1と共通する機能を有する構成要素には、実施例1と同符号を付す。
図9(b)の点線内の領域内(分離帯S内の領域)の各サブマイクロレンズ部を通過する光束は、平面部を通過することになる。
それに対して、図8(b)の点線内の領域外(分離帯S外の領域)の各サブマイクロレンズ部を通過する光束は、レンズ面にて集束作用を受ける。
マイクロレンズ350は、光軸方向における分離帯S上のレンズ部がレンズ部に入射する光束に対してパワーを持たないこととなる。
本実施例でも、4つの光電変換部群306,307,310,311の間に形成された分離帯Sを光学的に無くすることができる。すなわち、各サブマイクロレンズ部を通過した光を分離帯Sに入射させないようにすることができる。これにより、4つの光電変換部群306,307,310,311の分離配置に伴って瞳強度分布に生じる低感度領域の影響を抑制することができる。
上述した各実施例の撮像素子は、図1に示した通常のデジタルカメラ用の撮像素子としてだけでなく、非特許文献1等にて説明されているLight Fieldカメラ用の撮像素子としても用いることができる。
以上説明した各実施例は代表的な例にすぎず、本発明の実施に際しては、各実施例に対して種々の変形や変更が可能である。
デジタルカメラ等の撮像装置に利用される高画質の画像生成が可能な撮像素子を提供できる。
107 撮像素子
200R,200G,200B 画素
201〜216 サブ画素
306,307,310,311 光電変換部群
301〜316 光電変換部
340 配線層
350 マイクロレンズ
351〜354 サブマイクロレンズ部
S 分離帯

Claims (8)

  1. 複数の画素を有する撮像素子であって、
    前記複数の画素の各々の画素は、マイクロレンズと、分離帯を間に挟んで互いに分離され、前記マイクロレンズを通過した光束を光電変換する複数の光電変換部とを有しており、
    前記複数の光電変換部が撮影光学系の異なる射出瞳を通過した複数の光束を光電変換する場合に、前記マイクロレンズは、光軸方向における前記分離帯上のレンズ部が前記レンズ部に入射する光束に対してパワーを持たない又は負のパワーを持つことを特徴とする撮像素子。
  2. 複数の画素を有する撮像素子であって、
    前記複数の画素の各々の画素は、マイクロレンズと、分離帯を間に挟んで互いに分離され、前記マイクロレンズを通過した光束を光電変換する複数の光電変換部とを有しており、
    前記複数の光電変換部が撮影光学系の異なる射出瞳を通過した複数の光束を光電変換する場合に、前記マイクロレンズは、光軸方向における前記分離帯上のレンズ部が前記レンズ部に入射する光束に対して発散させる作用を有することを特徴とする撮像素子。
  3. 複数の画素を有する撮像素子であって、
    前記複数の画素の各々の画素は、マイクロレンズと、分離帯を間に挟んで互いに分離され、前記マイクロレンズを通過した光束を光電変換する複数の光電変換部とを有しており、
    前記複数の光電変換部が撮影光学系の異なる射出瞳を通過した複数の光束を光電変換する場合に、前記マイクロレンズは、前記画素の中心に対して前記複数の光電変換部の分離方向に各々が偏心した頂点を有する複数のサブマイクロレンズ部を含むことを特徴とする撮像素子。
  4. 前記複数の光電変換部の間に設けられた分離帯上に配置された静電容量部を備え、 前記サブマイクロレンズ部の頂点は、前記サブマイクロレンズ部を通過した光束が前記静電容量部に入射しないように前記画素の中心に対して偏心していることを特徴とする請求項3に記載の撮像素子。
  5. 前記複数のサブマイクロレンズ部の頂点の間隔は、前記分離帯の間隔の0.5倍より大きく1.5倍よりも小さいことを特徴とする請求項3または4に記載の撮像素子。
  6. 前記複数の光電変換部の間に設けられた分離帯に配置された静電容量部を備え、前記マイクロレンズから前記静電容量部に向う光束を遮光する遮光層が設けられていることを特徴とする請求項3から5のいずれか一項に記載の撮像素子。
  7. 前記複数の光電変換部は、前記撮影光学系の異なる射出瞳を通過した複数の光束を光電変換して位相差検出に用いられる焦点検出信号を出力する機能を有することを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の撮像素子。
  8. 請求項1から7のいずれか一項に記載の撮像素子と、
    前記撮影光学系とを有することを特徴とする撮像装置。
JP2012202232A 2011-10-03 2012-09-14 撮像素子および撮像装置 Active JP6120508B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012202232A JP6120508B2 (ja) 2011-10-03 2012-09-14 撮像素子および撮像装置
US13/628,238 US9237281B2 (en) 2011-10-03 2012-09-27 Image sensor comprising plural pixels including a microlens and plural photoelectric conversion portions and image pickup apparatus comprising same
CN201210377950.7A CN103037180B (zh) 2011-10-03 2012-10-08 图像传感器和摄像设备

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011219041 2011-10-03
JP2011219042 2011-10-03
JP2011219041 2011-10-03
JP2011219042 2011-10-03
JP2012202232A JP6120508B2 (ja) 2011-10-03 2012-09-14 撮像素子および撮像装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013093554A true JP2013093554A (ja) 2013-05-16
JP6120508B2 JP6120508B2 (ja) 2017-04-26

Family

ID=47992247

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012202232A Active JP6120508B2 (ja) 2011-10-03 2012-09-14 撮像素子および撮像装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9237281B2 (ja)
JP (1) JP6120508B2 (ja)
CN (1) CN103037180B (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014064867A1 (ja) * 2012-10-24 2014-05-01 オリンパス株式会社 撮像素子及び撮像装置
KR20150124367A (ko) * 2014-04-28 2015-11-05 삼성전자주식회사 광전 변환 소자들을 포함하는 픽셀을 포함하는 이미지 센서와 이를 포함하는 이미지 처리 장치
US9793311B2 (en) 2015-09-10 2017-10-17 Renesas Electronics Corporation Method of manufacturing semiconductor unit and the semiconductor unit
US9935141B2 (en) 2015-10-30 2018-04-03 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR20180101735A (ko) * 2017-03-06 2018-09-14 에스케이하이닉스 주식회사 위상차 검출 픽셀을 구비하는 이미지 센서
US11979677B2 (en) 2019-04-05 2024-05-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor with pixel structure including floating diffusion area shared by plurality of photoelectric conversion elements and a signal readout mode

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5959714B2 (ja) * 2013-02-21 2016-08-02 富士フイルム株式会社 撮像装置
US10107747B2 (en) * 2013-05-31 2018-10-23 Ecole Polytechnique Federale De Lausanne (Epfl) Method, system and computer program for determining a reflectance distribution function of an object
JP6295526B2 (ja) 2013-07-11 2018-03-20 ソニー株式会社 固体撮像装置および電子機器
FR3010230A1 (fr) 2013-09-04 2015-03-06 Commissariat Energie Atomique Dispositif photodetecteur a regions de semi-conducteurs separees par une barriere de potentiel
CN110225270A (zh) * 2013-10-02 2019-09-10 株式会社尼康 摄像元件以及摄像装置
JP6363857B2 (ja) * 2014-03-24 2018-07-25 キヤノン株式会社 撮像素子、撮像装置、画像処理方法、並びにプログラム
JP2015233270A (ja) * 2014-05-13 2015-12-24 キヤノン株式会社 撮像装置およびその制御方法
KR102286109B1 (ko) 2014-08-05 2021-08-04 삼성전자주식회사 이미지 픽셀, 이를 포함하는 이미지 센서, 및 이를 포함하는 이미지 처리 시스템
KR102306670B1 (ko) 2014-08-29 2021-09-29 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 그 제조 방법
EP3026884A1 (en) * 2014-11-27 2016-06-01 Thomson Licensing Plenoptic camera comprising a light emitting device
JP6600217B2 (ja) * 2015-09-30 2019-10-30 キヤノン株式会社 画像処理装置および画像処理方法、撮像装置およびその制御方法
CN111741200B (zh) * 2016-04-08 2021-12-21 佳能株式会社 图像传感器和摄像设备
JP2018056520A (ja) * 2016-09-30 2018-04-05 株式会社ニコン 撮像素子および焦点調節装置
KR102350605B1 (ko) * 2017-04-17 2022-01-14 삼성전자주식회사 이미지 센서
US10567636B2 (en) 2017-08-07 2020-02-18 Qualcomm Incorporated Resolution enhancement using sensor with plural photodiodes per microlens
CN111201771B (zh) * 2017-10-19 2022-08-30 索尼公司 电子仪器
KR20200113484A (ko) 2019-03-25 2020-10-07 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 그 동작 방법
KR20210002966A (ko) * 2019-07-01 2021-01-11 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 그것의 구동 방법
KR20210047738A (ko) 2019-10-22 2021-04-30 삼성전자주식회사 복수의 af 픽셀 그룹들을 포함하는 이미지 센서

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5824105A (ja) * 1981-07-13 1983-02-14 ハネウエル・インコ−ポレ−テツド 映像検出アレイ
JP2007305867A (ja) * 2006-05-12 2007-11-22 Sharp Corp 撮像素子の製造方法
JP2007311413A (ja) * 2006-05-16 2007-11-29 Sharp Corp 固体撮像装置およびその製造方法、電子情報機器
JP2009289927A (ja) * 2008-05-28 2009-12-10 Panasonic Corp 固体撮像装置及びその製造方法
WO2010090133A1 (ja) * 2009-02-04 2010-08-12 株式会社 Rosnes 固体撮像装置
JP2011049472A (ja) * 2009-08-28 2011-03-10 Fujifilm Corp 固体撮像素子及びこれを用いた撮像装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3774597B2 (ja) 1999-09-13 2006-05-17 キヤノン株式会社 撮像装置
JP3564057B2 (ja) 2000-11-02 2004-09-08 キヤノン株式会社 ズームレンズ及びそれを用いた光学機器
JP4500434B2 (ja) 2000-11-28 2010-07-14 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム、並びに撮像方法
US7199931B2 (en) * 2003-10-09 2007-04-03 Micron Technology, Inc. Gapless microlens array and method of fabrication
KR100703469B1 (ko) 2005-07-07 2007-04-03 삼성전자주식회사 촬상용 광학계
JP4880957B2 (ja) 2005-09-13 2012-02-22 キヤノン株式会社 照明光学系およびそれを用いた投射型表示装置
JP5040458B2 (ja) 2007-06-16 2012-10-03 株式会社ニコン 固体撮像素子及びこれを用いた撮像装置
JP5086877B2 (ja) 2008-04-11 2012-11-28 シャープ株式会社 固体撮像素子およびその製造方法、電子情報機器
US8742309B2 (en) * 2011-01-28 2014-06-03 Aptina Imaging Corporation Imagers with depth sensing capabilities

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5824105A (ja) * 1981-07-13 1983-02-14 ハネウエル・インコ−ポレ−テツド 映像検出アレイ
JP2007305867A (ja) * 2006-05-12 2007-11-22 Sharp Corp 撮像素子の製造方法
JP2007311413A (ja) * 2006-05-16 2007-11-29 Sharp Corp 固体撮像装置およびその製造方法、電子情報機器
JP2009289927A (ja) * 2008-05-28 2009-12-10 Panasonic Corp 固体撮像装置及びその製造方法
WO2010090133A1 (ja) * 2009-02-04 2010-08-12 株式会社 Rosnes 固体撮像装置
JP2011049472A (ja) * 2009-08-28 2011-03-10 Fujifilm Corp 固体撮像素子及びこれを用いた撮像装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014064867A1 (ja) * 2012-10-24 2014-05-01 オリンパス株式会社 撮像素子及び撮像装置
JP2014086910A (ja) * 2012-10-24 2014-05-12 Olympus Corp 撮像素子及び撮像装置
US9554116B2 (en) 2012-10-24 2017-01-24 Olympus Corporation Image pickup element and image pickup apparatus
KR20150124367A (ko) * 2014-04-28 2015-11-05 삼성전자주식회사 광전 변환 소자들을 포함하는 픽셀을 포함하는 이미지 센서와 이를 포함하는 이미지 처리 장치
KR102292136B1 (ko) * 2014-04-28 2021-08-20 삼성전자주식회사 광전 변환 소자들을 포함하는 픽셀을 포함하는 이미지 센서와 이를 포함하는 이미지 처리 장치
US9793311B2 (en) 2015-09-10 2017-10-17 Renesas Electronics Corporation Method of manufacturing semiconductor unit and the semiconductor unit
US10074686B2 (en) 2015-09-10 2018-09-11 Renesas Electronics Corporation Method of manufacturing semiconductor unit and the semiconductor unit
US9935141B2 (en) 2015-10-30 2018-04-03 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR20180101735A (ko) * 2017-03-06 2018-09-14 에스케이하이닉스 주식회사 위상차 검출 픽셀을 구비하는 이미지 센서
KR102372736B1 (ko) * 2017-03-06 2022-03-11 에스케이하이닉스 주식회사 위상차 검출 픽셀을 구비하는 이미지 센서
US11979677B2 (en) 2019-04-05 2024-05-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor with pixel structure including floating diffusion area shared by plurality of photoelectric conversion elements and a signal readout mode

Also Published As

Publication number Publication date
JP6120508B2 (ja) 2017-04-26
US9237281B2 (en) 2016-01-12
CN103037180A (zh) 2013-04-10
CN103037180B (zh) 2016-06-15
US20130083230A1 (en) 2013-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6120508B2 (ja) 撮像素子および撮像装置
US9490281B2 (en) Image sensor and image capturing apparatus
JP5513326B2 (ja) 撮像素子及び撮像装置
JP6288909B2 (ja) 撮像素子及び撮像装置
JP6016396B2 (ja) 撮像素子および撮像装置
JP6071374B2 (ja) 画像処理装置、画像処理方法およびプログラムならびに画像処理装置を備えた撮像装置
CN110636277B (zh) 检测设备、检测方法和摄像设备
US10674074B2 (en) Image processing apparatus, image pickup apparatus, image processing method, and non-transitory computer-readable storage medium for generating an image based on a plurality of parallax images
US20140071322A1 (en) Image pickup apparatus with image pickup device and control method for image pickup apparatus
JP2012216940A (ja) 撮像素子、および撮像装置
CN112995546B (zh) 图像传感器和摄像设备
JP2022132320A (ja) 撮像素子及び撮像装置
JP2016111678A (ja) 撮像素子、撮像装置、焦点検出装置ならびに画像処理装置およびその制御方法
US10341549B2 (en) Image processing apparatus, image processing method, and image capture apparatus capable of reducing an image data amount
JP5961208B2 (ja) 撮像素子及び撮像装置
JP6222949B2 (ja) 撮像素子および撮像装置
JP6232108B2 (ja) 撮像素子および撮像装置
US20220028914A1 (en) Image sensor and image capturing apparatus
JP2019149607A (ja) 撮像素子
JP2018107460A (ja) 撮像素子及び撮像装置
JP2019219576A (ja) 焦点検出方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150817

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160708

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160719

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160912

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170228

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170328

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6120508

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151